电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着云服务的发展以及相关厂商不遗余力地推广，半导体产业整体上云的进度已经逐渐加快，无论是EDA厂商、Fabless设计厂商还是代工的Foundry，都开始把他们的工具、设计流程搬到云端来。 而到了如今这个时间节点，促进EDA上云的主要原因已经不再是居家办公，而是更低的成本、更灵活高效的设计流程以及云端海量的硬件资源。但纵观国内EDA市场，厂商其实上云进度并不算快，这既有国内EDA产业起步慢的原因，但也少不
2023-04-28 00:59:00
1594 可追溯到电阻膜的温度过高。 过高的薄膜温度会导致电阻值漂移或缩短组件寿命。 适当的热设计，然后进行温度测量以验证设计，以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装：
由于电阻器封装和散热器之间
2024-03-18 08:21:47
一端的温度、T2为物体另一端热源的温度，P 为热源的功率。适用于 一维、稳态、无内热源的情况下的热阻。在近似分析中，我们依然可以参照此式。 简单的说， 热阻 Rth就是描述阻碍散热的物理量，热阻越大
2024-03-13 07:01:48
导热吸波材料在光模块中的应用：提高信号质量、改善散热问题、提高使用寿命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 石墨烯也被添加为高导热填料，以增强涂层/材料的导热性。因此将其添加到聚合物中具有很高的辐射散热性能，大大提高了涂层的辐射散热性能，从而提高了冷却效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
请问M460的EPWM_ACC问题，如果前一次的脉冲没执行完，下一次计算，又来了脉冲，需要立刻清除之前未走完的脉冲。这时候需要如何处理？
例如：
第一步，走10K脉冲，
第二步，根据计算，不管前一次是否执行完毕，立刻执行第二次的5K反向脉冲。
需要如何操作？
2024-01-16 07:21:05
随着新能源汽车的快速发展，汽车电子设备的功率密度越来越高，导致电子设备的散热问题变得越来越突出。为了解决这一问题，氧化铝导热粉被广泛应用于新能源汽车中，以提高电子设备的散热效率。下游如消费电子、通信
2024-01-02 14:43:14144 将详细探讨为什么PCB开窗能够散热，并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性：PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板（FR-4）等，这些材料具有较好的导热性能，能够从板材表面迅速传导热量，实现散热效果。 提高散热面积：通过在
2023-12-25 11:06:34863 级放大再加给AD7714时，测得人分辨率还要低一些。由于是用干电池得到AD7714的输入信号，该信号相对来说很稳定，而且板上的噪声也不是太大。请问各位大虾，还有什么方法可以进一步提高AD7714的分辨率啊？不胜感激！
2023-12-25 06:33:32
“实用”只是无障碍改造的第一步
2023-12-06 09:35:24642 
导热硅脂
具有高热导率，低热阻，可广泛应用在发热元器件与散热片之间的导热介质。价格实惠且具有可靠的导热性能，在LED、小家电、电源等行业有非常好的应用效果。
适宜的流变性，方便各种方式的使用；高热导率；低热阻；④卓越的电气绝缘性能;⑤可以得到比较薄的散热介质；
2023-11-28 16:35:20
0 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢？ 电源适配器散热设计是为了确保设备能够正常运行并保持稳定的温度，在散热设计中导热界面材料扮演着重要的角色。导热界面材料能够有效地提高热量的传导效率
2023-11-24 14:07:03323 的散热材料。常见的散热材料有铝合金、铜、陶瓷等。铝合金具有良好的导热性和低成本，适合用于大部分散热设计。对于高功率的电源适配器，铜的导热性更好，可以选择使用铜散热片。陶瓷对于散热要求较高的情况下可以考虑使用，
2023-11-23 15:04:25390 在选择探头时要考虑四个基本信号源问题，即信号类型、信号频率成分、信号源阻抗和测试点的物理属性。 信号类型 探头选择的第一步是评估要探测的信号类型。为此，可以把信号划分为：电压信号，电流信号，逻辑信号
2023-11-17 11:13:17217 
当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热
2023-11-14 15:11:31199 请问AD598中(A-B)/(A+B)这一步中A和B是直流信号还是交流信号？
2023-11-14 08:07:30
：100%电流连续工作不间歇模式应用。
计算和配置如下：
第一步，根据应用的工作制，电阻功率必须是实际使用的制动功率1倍以上。
第二步，根据第一步的条件，采用P = I∧2 * R 获取电阻允许的连续
2023-11-08 07:12:40
导热系数测试仪在各领域具有广泛的应用，如材料科学研究、能源利用、建筑节能、电子设备散热等方面。本文将介绍导热系数测试仪的基本原理、使用方法、影响因素及应用实例，并展望其未来发展前景。导热系数测试仪
2023-10-19 09:51:11500 
如何进一步减小DTC控制系统的转矩脉动？
2023-10-18 06:53:31
有什么方法可以进一步降低待机模式的功耗
2023-10-12 07:23:28
这一步，我下载的SDK文件名称为“Release_22.10.01-public”，这文件名里只有发布日期呀。
2023-09-18 06:47:51
震动监控: 依赖于高频响加速度计数据的FFT变换
使得预见性维护成为可能
• 第一步：训练
• 录制典型/正常的数据到SD卡
• 第二部：比较
• 比较， 当数据为非典型/不正常时点亮LED灯 (这可以作为预警)
2023-09-13 07:05:13
很多人、很多文章都在讲，电磁兼容应该在产品设计开始就进行规划设计，而不是等到设计出来之后，测试通不过了再进行整改。那电磁兼容的第一步应该做什么？频谱分析！ 干扰别的设备、被别的设备干扰，无非就是电荷
2023-09-07 15:57:25216 请问有没nm1200，低压风机类驱动器的方案或者示例？
第一步想先做无感方波，
后面熟悉了，再看看无感foc，
2023-09-05 07:22:54
高效的云服务器产品，成为了他们迫切需要解决的问题。 为了满足中小企业和开发者的需求，华为云焕新推出了一款轻量级的云服务器产品——云耀云服务器L实例。这款产品以“简单上云第一步”为理念，基于华为云多年技术积淀与
2023-08-09 00:00:06311 
最近收到了发烧友寄来的OH的3566开发板，迫不及待开箱及使用一波
配件还是非常全的，串口线，wifi天线，散热器器，小电池等一应俱全
组装完成的样子，大家可以仅供参考
不过由于项目用到的并不是OH
2023-07-30 19:30:24
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052069 
导热硅胶片是一种用于散热的材料，通常用于电子元器件、LED灯和电源等设备中。它具有高导热性和良好的柔韧性，可以有效地将热量从设备上面散发出去，从而保持设备的稳定工作。导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命
2023-07-11 17:30:53430 国产化替代只是第一步
2023-07-05 09:05:00462 了解真相，是正确选择的第一步
2023-07-03 11:09:06184 （1）散热片设计： 一体化伺服电机通常会在外壳上设计散热片，增加表面积以提高散热效果。 散热片可以通过导热材料与内部的散热源（如功率放大器）连接，将产生的热量传导到散热片上。 （2）风扇冷却： 一些
2023-07-03 08:25:011043 CPU是电脑运行的核心部件，为避免其温度过高而配置了散热器，但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递，因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题，而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料，使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04365 摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题，本文研究分析了导热吸波材料的发展现状，从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发，归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热
2023-06-26 11:03:02474 
良好的密封以及高效的散热。因此，需要对导热粉体进行特殊处理。
一般采用有机硅导热灌封胶来提升传热效率，并要求导热灌封胶具有高导热、低粘度，长期耐高温变化小等特性，对其他电子器件无干扰。然而
2023-06-20 14:12:44498 常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比，氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率，可以快速将电子设备产生的热量散热，有效保护设备的安全运行。
2023-06-19 17:02:27510 新做了一个板子，使用的的MS51BA9AE，原理图是参考官网的文档画的。本以为是一件简单的事情，但是调试的第一步就卡住了，使用nu-link 按照 VCC DAT CLK RST GND 连接
2023-06-16 06:18:20
在日常使用中智能投影仪的高亮度和高性能会产生大量的热量，如果不能及时散热，就会影响投影仪的使用寿命甚至使其损坏。而导热硅脂则可以帮助解决这个问题。
2023-06-14 17:05:04286 
HJ-317有机硅导热胶在发热元件和散热设施粘接的过程中有着非常重要的作用。有了它的帮助可以让电子设备在使用过程中得到很好的散热效果，同时还可以减少产品的损坏风险，为产品的稳定性和持久性保驾护航。
2023-06-13 17:27:00408 导热硅脂一般填充0.1mm的间隙，看你这个，两个面都很光滑，如果立装加运行抖动，且你这个散热块大，应该惯性也不小，应该会出现你这个问题。
2023-06-09 15:47:50495 
总之，芯片导热硅脂是一种非常有效的散热材料，它可以大大提高大功率晶体管的散热效率，保证机器设备的正常运行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
我根据HPM_SDK的说明文档，在WINDOWS下一步一步执行里面的操作，最后尝试“4. 为Ninja-build产生构建文件:”失几，提示截图如下：
哪位大神指导下这是什么问题，是哪一步出错了吗？
2023-06-06 22:15:24
电脑导热硅脂是电子工程中常用的材料之一，目的在于帮助电子元件散发热量，从而保证元件的正常运行。这种硅脂具有良好的导热性能，可以减少元件高温，延长设备使用寿命。
2023-06-01 17:31:23704 有机硅导热胶非常适合用于电子元件的组装和固定，它可以在保证元件稳定性的同时，进行有效的散热，还能提高电路板的有效性能。
2023-05-31 17:41:38334 
第一步是使用2.0mm六角扳手拧松四个螺钉，以及使用较小的1.5mm六角钥匙拧松盖子，以卸下红色散热器。
2023-05-29 10:03:07822 
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响。
2023-05-18 11:10:19851 
三、光源自带脉冲发生器操作步骤 第一步：根据颜色将相同颜色的线通过端子压到一起！这里请从侧面或底面看线是否压实第二步：220V供电，绿色指示灯亮；第三步：调节显示屏上相关参数
2023-05-18 08:45:12
第一步：下载NXP_Multi_Installer_17.05.23.095453_setup.exe安装完成。
第 2 步
2023-05-18 07:47:04
大家好，我开始学习 Arduino/esp8266。想要制作一个设备，第一步是制作一个服务 html 页面，我可以在其中更改 0-100 的值。也许制作一个滑块，甚至只是一个简单的文本字段，一旦输入
2023-05-16 07:47:48
导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
原文标题：本周五｜仿真分析：3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-05-11 20:16:38271 
原文标题：下周五｜仿真分析：3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-05-11 20:16:35276 
原文标题：仿真分析：3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-05-11 20:16:30423 
在电子产品里的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，添加导热剂后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热
2023-05-10 17:54:02796 
车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 步进电机接收低到高电平走一步，如果是从高到低呢？也会转一步吗？
2023-05-10 15:07:47
导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
目前在新能源行业，特别是新能源汽车，以及光伏逆变器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，这些器件的散热设计中都用到了高绝缘，高导热的陶瓷基板。陶瓷基板因为硬度高，所以与功率元器件和散热器之间
2023-05-07 13:22:141042 
贴片化是从带独立散热片的插件封装走向更高功率散热的第一步。一般贴片封装的散热主要是靠芯片底部跟PCB（印刷电路板）之间的接触，利用PCB铜箔把芯片产生的热量传导出去。
2023-05-06 11:52:43389 
领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 导热硅脂是通过添加耐热、导热性能优异的导热填料，制成的导热型有机硅脂状复合物，俗称散热膏。
2023-05-05 14:04:03984 
使用导热材料来辅助降温是现如今大多数电子设备所采用的形式，而对于变频器的散热需求，导热硅脂就是很好的选择
2023-04-26 17:43:411112 
杜科新材料 随着信息技术的快速发展和生活水平的提高，人们对电子产品的质量有了更高的要求，市场对导热填充材料也有了更高的要求，芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命 杜科导热
2023-04-24 10:33:35839 
S32R45EVB：
当我选择“peakSearch_256smp_64crp.pspt”检查第一步（Threshold screening）时，我发现结果并不像预期的那样：
几乎所有偶数
2023-04-23 10:42:48
导热硅脂是一种不同于其它胶粘剂的材料、它不会固化、不会流淌、无粘性、是一种导热性、散热性优好的材料、出现固化多少导热硅脂品质较低导致、造成散热效果造成负面影、影响导热性能，对LED的工作寿命产生负面影响、无法充分发挥其较好的导热效果。
2023-04-21 17:34:461223 
进一步减少（参见图9和图10）。 •在器件下面添加散热过孔可以进一步改善热性能，但是再次应用边际递减规律，从而增加越来越多的散热过孔产生的显著效益很少（参见图12）。 •在器件的散热过孔下，Tj对第一层铜面积的依赖性几乎被消除（见图13）。原作者：booksoser 汽车电子工程知识体系
2023-04-21 14:51:37
导热凝胶可以提高电子设备散热效果，保护电子设备的性能，确保其长期稳定运行。而且，导热凝胶可以适应多种形状，使用方便，更加适应于现代电子产品的制造。
2023-04-17 17:11:46486 把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起成双面胶导热粉，从而形成的一种具有导热性能的双面背胶导热垫片。它具有较高的导热、散热和粘合性强，可以有效地解决LED灯的散热问题，导热主要应用于
2023-04-14 17:09:46342 
数值模拟(有限体积法)的方法，对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究，分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127 
有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的，即能导热也可粘接，因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27638 在进行CH32V103相关外设应用学习之前，我们首先使用MounRiver Studio新建一个工程，以GPIO教程（点亮LED）为例，具体操作步骤如下：第一步：创建LED工程。打开
2023-04-13 15:44:10
硬件设计基础之PCB的散热设计 从有利于散热的角度出发，PCB最好是直立安装。 板与板之间的距离一般不应该小于2CM，并且，元器件在PCB上的排列顺序应该遵循一定的规则，如下： 1、对于
2023-04-10 15:42:42
G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36402 。电路类比利用热阻参数来区分散热器的传导、对流和辐射机制。在散热器传热问题中，传导热阻与对流热阻不同，这两者又与辐射热阻不同。鉴于辐射是散热器中一种重要的传热方式
2023-03-31 10:32:521336 
是如何完成拼版的。第一步：导入文件直接导入PCB文件(这里还会自动生成PCB参数表)：或者直接导入Gerber文件：第二步：使用【连片拼版】选择 【工具】->选择【连片拼版】，如下图：在弹出
2023-03-29 10:33:05
导热填料其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种超高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身
2023-03-29 10:11:55531 CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高导热散热硅胶片 蓝色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高导热散热硅胶片 白色
2023-03-28 12:56:18
MOS内存散热器带导热贴 10*10*10MM
2023-03-28 12:56:17
导热胶（散热油、导热硅脂、硅脂）导热系数：>0.965W/m.k 热阻抗：>0.225℃·in2／k 工作温度：-30～180℃
2023-03-28 12:56:17
导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17
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