BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术是将双极型晶体管、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺。
2024-03-18 09:47:41
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由于只有热氧化法可以提供最低界面陷阱密度的高质量氧化层，因此通常采用热氧化的方法生成栅氧化层和场氧化层。
2024-03-13 09:49:05103 
证监会发布关于同意浙江宏鑫科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，这标志着宏鑫科技在深交所创业板上市的脚步愈发临近。作为国内较早开始应用锻造工艺生产汽车铝合金车轮的高新技术企业，宏鑫科技在行业内具有显著的技术和市场优势。
2024-03-11 15:31:22152 和稳定性。
7、卸板
将焊接好的PCB从波峰焊机的载具中取出，进行后续的检验和测试。
二、波峰面焊接描述
在波峰焊接过程中，当PCB板接触到焊料波峰表面时，氧化皮会破裂并被焊料波推开，PCB板前面的焊料
2024-03-05 17:57:17
和晟HS-DSC-101氧化诱导期测试仪1、仪器与原料准备：使用差示扫描量热仪（DSC）进行测量。原料方面，需要准备待测样品。样品的质量一般为10~20mg，参比物则可以使
2024-02-27 11:19:16143 
**一、微弧氧化脉冲电源技术原理**微弧氧化脉冲电源技术是一种基于电化学原理的电源技术。其工作原理是利用脉冲电流在电解质中产生的电化学反应，使金属表面形成一层致密的氧化膜，从而提高金属表面的耐磨性
2024-02-25 17:57:30
，影响其正常工作。本文将详细探讨晶振引脚氧化的原因、影响以及可能的解决方案。 首先，我们需要了解晶振引脚氧化的原因。晶振引脚一般由金属材料制成，如铜、钢等。长时间暴露在空气中，金属材料容易与氧气发生化学反应
2024-01-26 14:20:47127 IC引脚的氧化问题是电子元器件制造和维护过程中经常遇到的一个挑战。氧化引脚可能会导致连接不良、信号干扰以及设备故障。因此，对IC引脚是否氧化进行准确判定是非常重要的。
2024-01-12 09:20:41520 IC引脚的氧化问题是电子元器件制造和维护过程中经常遇到的一个挑战。氧化引脚可能会导致连接不良、信号干扰以及设备故障。因此，对IC引脚是否氧化进行准确判定是非常重要的。
2024-01-11 18:08:56325 电解电容是一种常见的电子元件，其具有体积小、重量轻、容量大、可靠性高等优点，广泛应用于各种电子设备中。电解电容的工艺与结构对其性能和可靠性有着重要的影响。本文将对电解电容的工艺与结构进行详细的介绍
2024-01-10 15:58:43292 
LTC4364规格书里的典型应用，低压输入VCC都是直接接VIN；36~72输入是通过电阻接VIN， 但是图上没有显示有接VCC的去耦电容，请问这种情况下VCC是否不需要去耦电容？谢谢
2024-01-04 07:55:12
一，去耦电路简介供电电源与MCU之间的连接使用了各类电容以及磁珠电感等滤波器件，形成的去耦电路，有三点主要功能，一是抑制MCU内部产生的EMI辐射或者疏导外部干扰噪声进入MCU；二是提供MCU操作和维持电压的瞬态电流；三是作为信号回流的通道提高信号完整性。当MCU系统级板上的去耦电路不起作用时会出现一下问题：1，干扰噪声从外部导入，MCU收到其他的IC的噪声
2023-12-29 08:00:53163 
随着半导体产业的飞速发展，晶圆键合设备及工艺在微电子制造领域扮演着越来越重要的角色。晶圆键合技术是一种将两个或多个晶圆通过特定的工艺方法紧密地结合在一起的技术，以实现更高性能、更小型化的电子元器件。本文将详细介绍晶圆键合设备的结构、工作原理以及晶圆键合工艺的流程、特点和应用。
2023-12-27 10:56:38377 
MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元器件，广泛用于电子设备中的电源、滤波、耦合等电路中。MLCC的制造工艺有几个关键步骤，包括材料准备、制备陶瓷瓦、打印电极、叠层、烧结、切割、测试和包装
2023-12-21 14:02:23348 阻燃型小型金属氧化膜固定电阻器以高温烧结导电膜技术为基础，通过在氧化铝陶瓷基体表面精心烧结导电膜层，经过一系列精密工艺步骤制造而成。在制程中，经过压帽分选、刻槽定值、焊接引出线、涂覆阻燃性外封漆以及标识色码等工艺步骤，确保产品具备卓越的性能和可靠性。
2023-12-18 17:15:38133 
。然而，如果选择了不易防止氧化的材料，就容易导致引脚氧化，进而影响晶振正常工作。 2. 工艺环境不当：晶振引脚的工艺环境可能包含一些有害气体或者化学物质，如高温、湿度环境、酸碱溶液等，这些环境下会加速引脚的氧化。特别
2023-12-18 14:36:50241 氧化诱导期分析仪是一款用于测量材料在氧化过程中的诱导期的仪器。它通过测量材料在氧化过程中产生的热量变化，从而确定材料的氧化诱导期。氧化诱导期分析仪具备哪些优势？1、准确性高。该仪器采用较高的测量技术
2023-12-14 13:33:45127 
电力安全是至关重要的。为了确保电力系统的稳定运行，氧化锌避雷器发挥着重要的作用。 氧化锌避雷器是一种用于电力系统的过电压保护设备。它采用高性能的氧化锌电阻片，能够在雷电或操作过电压等情况下，迅速
2023-12-14 10:26:59177 氧化，不可能长期保持它本身的性质，因此需要对铜进行其他处理方式来避免氧化，同时维持可焊接性。
我们看到PCB板焊盘上不同的颜色，其实就是不同表面处理工艺的呈现，主要有以下的分类。
沉银板
沉银是将银
2023-12-12 13:35:04
在进行PCB三防漆喷涂工艺之前，需要进行一些准备工作，以确保喷涂效果和质量。首先，需要对电路板的表面进行清洁，以去除表面的污垢、油污等。其次，需要检查电路板的表面是否有任何损伤、划痕、孔洞等，如果有需要进行修复。同时，还需要检查
2023-12-09 14:04:52714 在当今半导体制造领域，氧化铝陶瓷片作为一种高性能、高可靠性的材料，被广泛应用于各种电子设备中。而半导体划片机的出现，则为氧化铝陶瓷片的切割提供了新的解决方案，实现了科技与工艺的完美结合。氧化铝陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
激光焊接是一种高精度的焊接技术，适用于各种材料，包括薄铜金属。当使用激光焊接设备在焊接0.2mm薄铜合金的工艺时，需要采用特定的工艺和操作方法。 一、准备阶段， 激光焊接设备在焊接0.2mm薄铜合金
2023-11-30 11:57:55236 
我们准备生产时候发现， AD5592RBCBZ-RL7的锡球引脚出现轻微氧化，请问还能继续上机使用吗？，会产品影响功能吗？
2023-11-30 07:47:04
[半导体前端工艺：第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34541 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计要不要去除死铜?PCB设计去除死铜的必要性。PCB死铜也叫PCB孤岛，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生，那 PCB设计 中是否应该
2023-11-29 09:06:24432 
本推文主要介Ga2O3器件，氧化镓和氮化镓器件类似，都难以通过离子注入扩散形成像硅和碳化硅的一些阱结构，并且由于氧化镓能带结构的价带无法有效进行空穴传导，因此难以制作P型半导体。学习氧化镓仿真初期
2023-11-27 17:15:091020 
我们知道铜长期暴露在空气中会产生化学反应使得铜氧化，因为pcb电路板厂家往往会在PCB表面做一些处理，来保证pcb电路板的稳定性和可靠性。pcb表面处理工艺有很多种，pcb喷锡就是其中一种，本文小编将和大家谈谈pcb喷锡工艺一些知识。
2023-11-21 16:13:34760 设备中需要共地连接的原因 共地连接是指通过将各种设备的地线连接在一起，形成一个共同的回路，以确保设备正常运行和提供安全保障的方法。在电气工程中，共地连接十分重要，因为它对于电流的流动、电信号的传输
2023-11-17 12:36:03930 红外探测器是红外热成像技术的核心元器件，它能够感知红外辐射并且将红外辐射转化成电信号输出，目前世界上主流的红外探测器的敏感材料主要是氧化钒和非晶硅两种，本文详细介绍红外热成像氧化钒敏感材料。氧化
2023-11-03 16:54:37280 
在电力系统中，氧化锌避雷器是一种重要的保护设备，用于防止雷电和电力系统过电压对设备造成的损害。然而，如果氧化锌避雷器被击穿，它还能继续使用吗？首先，我们要了解什么是氧化锌避雷器。氧化锌避雷器是一种
2023-11-01 16:51:44373 为了从根本上直接改善TOPcon太阳能电池的光电转换率，电池厂商通常需要在太阳能电池片表面进行氧化退火工艺，从而使沉积的薄膜材料具有更高的方阻/电阻率，氧化退火工艺是影响TOPcon太阳能电池性能
2023-10-31 08:34:28622 
氧化污水处理设备是一种用于处理污水的设备，主要用于将有机污染物转化为无害物质，以减少环境污染和资源浪费。氧化污水处理设备通常采用生物膜反应器技术，通过生物膜对有机污染物进行吸附、降解和转化，达到
2023-10-30 17:34:15330 
工艺深刻地影响了现今传感器产业的发展。可以说，MEMS的工艺技术都是从集成电路（IC）行业借鉴而来的，特别在MEMS刚兴起时，传统IC行业的工艺设备和技术为MEMS制造提供了巨大的基础设施。比如，MEMS中使用的光刻设备，可能是为IC制造而设计的前几代设备，但设备的性能足以满足
2023-10-20 16:10:351398 
随着时代的快速发展，电子产品越来越多，PCB起着很大的作用，广泛应用于通信，消费电子，计算机，汽车电子，工业控制以及我国国防，航天等领域。
PCB板是所有电子设备的根基，而在PCB板上，必然需要安装
2023-10-20 10:31:48
实际应用中，我们都会了解到通信设备在正常运行时产生的电磁波辐射和电气干扰可能会对其他设备和人员的安全构成潜在威胁。为了解决这些问题，通信设备需要接地阻。本期文章易天光通信将从以下几个方面进行分析为何通信设备需要接地阻！
2023-10-18 11:21:55321 多孔性 氧化膜具有多孔的蜂窝状结构，膜层的空隙率决定于电解液的类型和氧化的工艺条件。氧化膜的多孔结构，可使膜层对各种有机物、树脂、地蜡、无机物、染料及油漆等表现出良好的吸附能力，可作为涂镀层的底层，也可将氧化膜染成各种不同的颜色，提高金属的装饰效果。
2023-10-11 15:59:04897 
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03994 
在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。
2023-09-21 10:26:49892 工艺是组装制造的过程，是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证，也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化，决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥，同时也保证和决定产品品质的关键之一。
2023-09-18 15:20:43251 
微弧氧化技术工艺流程
主要包含三部分：铝基材料的前处理，微弧氧化，后处理三部分
其工艺流程如下：铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
2023-09-01 10:50:341234 
，物通博联提供一套集监控、管理、控制、报警、维护于一体的一站式废水氧化处理设备物联网解决方案，帮助企业提质增效，提高竞争力。 该系统通过物通博联工业智能网关采集废水氧化处理设备PLC和传感器设备数据，并连接云平台，实
2023-08-29 16:17:44190 广泛应用。 目前，废水氧化处理设备已经实现PLC自动化控制，实现进水、增压、氧化催化、出水、排泥等一系列工序的自动工作，因此，数之能提供PLC数据采集能力以实现废水处理设备远程监控运维，帮助实现在线监控温湿度、压力、
2023-08-29 13:39:33180 钽电容器氧化膜瑕疵造成自毁 钽电容器是一种广泛应用于电子领域的电子元件，其具有体积小、容量高、频响好等优点，被广泛应用于手机、电视、电脑等许多电子设备中。 然而，随着科技的不断进步，在使用中钽电容
2023-08-25 14:27:53450 性，可用于大部分电子产品。具有成本低、可焊接性好的优点；缺点是表面没有沉金平整。
2）沉锡
沉锡比喷锡的优点是平整度好，但缺点是极容易氧化发黑。
3）沉金
“沉”的平整度一般都比“喷”的工艺好。沉
2023-08-25 11:28:28
OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53:401230 在半导体制程中，移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种，引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如，光刻工艺中的光刻胶涂敷，其实也是在基底上形成各种薄膜；又如氧化工艺中晶圆（硅）氧化，也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢？
2023-08-17 15:33:27370 
随着科技的不断发展，注胶设备也在不断地升级换代。近期，易天光通信自主研发的注胶新设备投入DAC产线使用，新升级的注胶设备在原有的基础上，投入了更加先进的工艺技术，大幅度提升生产工作效率。
2023-08-15 17:20:47285 三菱电机公司近日宣布，它已入股Novel Crystal Technology, Inc.——一家开发和销售氧化镓晶圆的日本公司，氧化镓晶圆是一个很有前途的候选者。三菱电机打算加快开发优质节能功率半导体，以支持全球脱碳。
2023-08-08 15:54:30301 
氧化锌避雷器是一种用于保护电气设备免受电压过载损害的装置。其工作原理是基于氧化锌的电阻特性，在高压下阻值迅速增加，从而限制电流，使电气设备免受过度电压的损害。以下将详细介绍氧化锌避雷器的用途
2023-08-07 15:43:24722 氧化诱导时间测定仪是一种用于测量材料氧化诱导期时间的热分析仪器，利用仪器对材料进行升温、让其发生氧化反应，从而测量出氧化诱导时间，分析材料的氧化稳定性，使用寿命和耐久性，因此，氧化诱导时间测定仪
2023-08-01 10:30:12418 
行业简介：微弧氧化(MAO)又称微等离子体氧化(MPO)、阳极火花沉积(ASD)或火花放电阳极氧化(ANOF),还有人称之为等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)。该技术的基本原理及特点是：在普通
2023-07-21 16:01:32
无可否认，不论是半导体技术还是其产业本身，都已经成为所有市场中最大的产业之一。全球媒体、企业和政府也纷纷把目光投向了半导体工厂的下一个建设地。而每一次的技术革新都会进一步增加对智能设备的需求，半导体
2023-07-20 15:23:33466 
锻造自动化感应加热炉
2023-07-20 10:59:15236 
类型的不同，各参数的最佳工艺存在差异。 在恒压模式下，随电压的升高，氧化膜生长速率增大，膜层厚度、表面孔隙率及防腐性均增加，
2023-07-19 16:45:41
镁合金微弧氧化技术是一种绿色环保的新型表面处理技术。主要用于铝、镁、钛等轻金属及其合金的表面处理。它能有效地在基材表面生长一层均匀的陶瓷膜。由于其工艺特点明显，表面处理具有突出的性能优势，自该技术
2023-07-17 11:46:45
半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:20
8 行业简介：微弧氧化(MAO)又称微等离子体氧化(MPO)、阳极火花沉积(ASD)或火花放电阳极氧化(ANOF),还有人称之为等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)。该技术的基本原理及特点是：在普通
2023-07-11 14:28:29
行业简介：微弧氧化(MAO)又称微等离子体氧化(MPO)、阳极火花沉积(ASD)或火花放电阳极氧化(ANOF),还有人称之为等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)。该技术的基本原理及特点是：在普通
2023-07-11 12:18:07
行业简介：微弧氧化(MAO)又称微等离子体氧化(MPO)、阳极火花沉积(ASD)或火花放电阳极氧化(ANOF),还有人称之为等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)。该技术的基本原理及特点是：在普通
2023-07-11 12:17:17
行业简介：微弧氧化(MAO)又称微等离子体氧化(MPO)、阳极火花沉积(ASD)或火花放电阳极氧化(ANOF),还有人称之为等离子体增强电化学表面陶瓷化(PECC)。该技术的基本原理及特点是：在普通
2023-07-11 12:15:57
臭氧-去离子水 (O3 -DI) 工艺可以集成到臭氧 (O3) 具有工艺优势的各种水性应用中。 溶解在水中的臭氧也可用作 HCl 过氧化物混合物中过氧化氢的替代品，从而降低所用化学品的成本，同时
2023-07-07 17:25:07162 氧化铝陶瓷通常以基体中氧化铝的含量来分类，例如一般把氧化铝含量在99%、95%、90%左右的依次称为“99瓷”、“95瓷”和“90瓷”。按颜色可分为白色、紫色、黑色氧化铝等。
2023-07-04 10:01:15852 
在半导体制程中，移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种，引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如，光刻工艺中的光刻胶涂敷，其实也是在基底上形成各种薄膜；又如氧化工艺中晶圆（硅）氧化，也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢？
2023-06-29 16:58:37404 
因为之前使用的IIC设备线太长，读取设备数据容易出错，缩短线长就没问题，但是实际需要长线，这种情况如何处理，能在长线设备上良好的传输IIC数据将单IO信号转换成LVDS信号，提高传输距离。
2023-06-28 08:08:50
概述：
SB-FSS12 是一款基于C2M低代码核心模组开发的《4G_Lora远程一氧化碳监测器》设备，可实现4G或Lora远程获取一氧化碳浓度值的功能。该设备的配置方式极其简单，用户无需在电脑
2023-06-27 09:28:37
氧化诱导时间测试仪是一种用于测定高分子材料氧化诱导时间的仪器。该仪器通过测量材料在高温氧化环境中诱导期的时间，来评估材料的热稳定性和氧化诱导速度。本文将详细介绍氧化诱导时间测试仪的基本原理、使用方法
2023-06-25 11:01:06510 
所以城市 NOA 短期小范围推送尚且可以使用高精地图， 但是长期来看，想要更快推广，或者降低成本从智能驾驶部分获得正向现金流的话，去除高精地图势在必行。
2023-06-19 15:49:26595 
光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。芯片制造可以包括多个工艺，如初步氧化、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入。这个过程需要用到的设备种类繁多，包括氧化炉、涂胶显影机、光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀
2023-06-12 10:13:334447 
许多专业生产锻造部件的制造商，锻造部件成品部件在被交付给最终客户之前，通常要经过一个质量控制过程。所以，如何把握锻造部件的生产质量，检查成品部件的形状和尺寸精度对制造商来说非常重要。
2023-06-02 16:34:34316 
直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
2023-05-31 10:32:021587 
因产品配置不同, 价格货期需要电议, 图片仅供参考, 一切以实际成交合同为准上海伯东销售维修 Pfeiffer 德国普发皮拉尼真空计 TPR 270, TPR 271
2023-05-26 14:40:38
了清洗加工工艺。不过对于不同等级要求的产品,通过采用的助焊剂及其经过的工艺流程的差异，清洗的方法、选用的设备、加工工艺及其清洗使用的辅材都有所不同。 PCBA助焊剂 清洗之前 PCBA助焊剂清洗 清洗之后 1离心式清洗设备 浸在清洗
2023-05-25 09:35:01879 
SID-VIS系列紧凑型可见光皮秒光纤激光器SID-VIS系列紧凑型可见光皮秒光纤激光器集成了创新的电子脉冲产生系统，可提供10皮秒脉冲。重复频率从单发到2 GHz连续可调，并且可选多种波长。SID
2023-05-24 09:25:06
工业PCBA清洗设备是一种专门用于清洗印刷电路板组装(PCBA)的设备。在电子制造过程中，PCBA需要接受大量的焊接工艺，而这些焊接工艺可能会使得PCBA表面残留有化学物质或者金属粉尘等污染物
2023-05-22 11:45:16438 相信大家都知道对于电路设计，芯片的供电管脚需要增加一个去耦电容，往往很多“前辈”会告诉你，根据“前辈”的数十年的经验，容值选0.1uF就好了。
2023-05-15 10:32:082136 
数据采集对锻造过程中的实时温度数据进行监控和报警，通过对设备状态的实时监控保证生产的正常进行，同时预防可能出现的风险，对于保护工业资产和提高生产效率有重要作用。 系统特点 数据采集监控：对各监测设备的数据进行实时采集并上传
2023-05-13 13:57:27286 
早期的硅基集成电路工艺以 **双极型工艺为主** ，不久之后，则以更易大规模集成的 **平面金属氧化物半导体（MOS）工艺为主流** 。MOSFET由于具有高输入阻抗、较低的静态功耗等优异性能，以及
2023-05-06 10:38:414050 0402元件改成0201甚至01005除了耐压、精度、贴片工艺 还需要注意哪些细节
2023-05-05 18:29:34
钣金设计需要充分考虑折弯工艺，了解折弯工艺，设计是为了能够加工成产品。不能忽略钣金折弯工艺的限制。
2023-04-24 11:22:041362 
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
已画上句号。但是并没有说有工作安排需要去美国出差；作为刚担任轮值董事长的孟晚舟估计要忙得飞起吧。 孟晚舟的个人案件起始于2018年12月1日，孟晚舟在温哥华机场过境时被加拿大警方应美国司法部的要求逮捕，美国指控她在华
2023-04-21 16:59:03666 源以及一种与电容设备配合使用的阻尼功能。6482 型双通道皮安表/电压源提供比 6485 型或 6487 型更高的测量分辨率和双通道 30V 电压偏置源。&nb
2023-04-20 16:59:39
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：金属氧化物半导体的制造 编号：JFKJ-21-207 作者：炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述 CMOS制造工艺流程 设计规则 互补金属氧化
2023-04-20 11:16:00247 
），这种设计是无法满足生产工艺，至少也得半孔放在板框中心线上。 另外，与板边平行的椭圆形半孔也是不能加工的（下图6所示） ■ 半孔的拼板 半孔板单板尺寸长宽≥10MM（拼板的也需要满足此尺寸），跟
2023-03-31 15:03:16
氧化锌压敏电阻以氧化锌（ZnO）为基料，加入Bi2O3、Co2O3、MnCO3等多种金属氧化物混合，经过高温烧结、焊接、包封等多重工序制成的电阻器
2023-03-30 10:26:261971 容易的与后续DIP或SMT工艺的锡溶液或锡膏发生反应，利于焊接。表面处理因为产品应用、客户喜好、国际法规等的原因，种类繁多，目前可见的有：喷锡（分有铅和无铅）、化金（又叫沉金）、抗氧化膜（OSP）、电
2023-03-24 16:58:06
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