电子发烧友网站提供《带PFC电路的20 W单级反激式电源TOP247YN20W数据手册.pdf》资料免费下载
2024-03-22 09:30:520 的替代品,可从许多制造商处获得。这些导热垫有片状或预切割形状,专为各种标准封装(如TO-220 和 TO-247)而设计。 导热垫片是海绵状材料,需要均匀的压力和牢固的性能才能正常工作。
硬件组件的选择
2024-03-18 08:21:47
近日,国内半导体功率器件领军企业扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)再度刷新业界认知,推出了一款专为光伏储能充电桩等高频应用而设计的50A 650V TO-247封装IGBT单管产品
2024-03-16 10:48:19558 本次推出的产品主要为50A 650V TO-247封装IGBT单管;
2024-03-15 14:26:07187 EAK封装的TO-247功率电阻器为设计工程师提供稳定的晶体管式封装的大功率电阻器件,功率为100W-150W。这些电阻器专为需要精度和稳定性的应用而设计。该电阻器采用氧化铝陶瓷层设计,可将电阻元件
2024-03-15 07:11:45
二极管 650 V 15A 通孔 TO-247
2024-03-14 23:18:04
HIP247和TO247是两种常见的封装类型,用于电子元件,特别是功率器件的封装。尽管它们在名称上非常相似,但其实它们在尺寸、结构、材料和应用方面存在一些明显的区别。下面将详细讨论HIP247
2024-03-12 15:34:43191 MOS管瞬态热阻测试(DVDS)失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因,有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46:57
贴片电感封装尺寸与电性能参数是选型的两个重要维度,当然本篇我们不是探讨电感选型的问题,而是另外一个很多人都非常关心的问题——贴片绕线电感封装尺寸对电性能是否有影响? 关于贴片绕线电感封装尺寸对电性能
2024-03-08 11:15:53117 TO-247 封装(TO-247-4L)的新型 SuperGaN® 器件。新发布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分别具有 35 毫欧和 50 毫欧的导通电阻,并配有
2024-01-19 15:39:36301 在工字贴片电感选型的时候,我们通常会重点关注它的封装尺寸以及电性能方面。很多人好奇一个问题——工字贴片电感封装尺寸对它的电性能有没有影响?本篇我们就来简单探讨这个问题。
2023-12-12 09:07:59272 我们已经介绍过关于采用标准TO-247封装的1200VTRENCHSTOPIGBT7S7加EC7二极管续流产品的优点。秉承"越多越好"的宗旨,英飞凌最近拓展了IGBT7和EC7
2023-12-11 17:31:13196 IGBT 1200 V 140 A 650 W 通孔 TO-247(IXTH)
2023-12-11 15:01:08
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并发布两款采用 3 引脚 TO-247 封装的 1200 V 分立器件,RDS(on) 分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 通孔 N 通道 500 V 30A(Tc) TO-247 [B]
2023-11-24 04:02:36
这期我们将给大家分享另外四种常见封装。
第一种:TO晶体管外形封装(Transistor Outline),主要分为通孔插装类TO封装和表面贴装类TO封装,命名规则都是由封装代号加管脚数组成,例如
2023-11-22 11:30:40
在高功率和高电流方面,电源模块提供分立封装和集成模块,根据设备规格和使用条件为制造商提供竞争优势。领先的公司供应数百种分立功率器件,但其中一些最常见的包括通孔封装,例如带长银引线的 TO-247
2023-11-20 17:18:24498 ,并具有良好的冷却系统。 通过 直接铜键合 (DCB) 安装在水冷散热器上的分立器件是设计工程师可用的一种解决方案,假设分立器件可以像表面贴装器件 (SMD) 一样安装。 TO 247PLUS分立式封装的回流焊 TO-247PLUS是一种理想的封装,可
2023-11-16 17:26:531059 在分立式封装中,650 V TRENCHSTOP IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A,有四种不同封装类型:TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。
2023-11-10 15:36:22265 为什么要将两个mos管封装到一个芯片内,这样做有什么好处?
2023-11-07 07:19:19
THYRISTOR 30A 1200V TO-247
2023-11-01 13:46:53
IGBT 1350 V 60 A 348 W 通孔 TO-247
2023-11-01 13:43:29
IGBT 1200V 40A TO-247
2023-11-01 13:43:21
NEW INPUT THYRISTOR - TO-247
2023-11-01 13:40:05
通孔 N 通道 500 V 35A(Tc) TO-247 [B]
2023-10-27 18:33:59
随着科技的不断发展,功率分立器件封装技术也在持续进步。为了提高功率密度和优化电源转化效率,封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺、封装技术及封装外形等,例如采用烧结银焊接技术等功率器件封装技术、Kelvin引脚封装及TOLL封装外形等。
2023-10-13 16:49:311065 极限、超温停机和极高电压输入上的尖峰。
在MIC29xx1和MIC29xx2上,ENABLE引脚可能如果不需要开/关控制,则绑定到VIN。这个MIC29150/29300/29500提供3针和5针TO-220以及表面安装TO-263封装。MIC29750 7.5A调节器有3引脚和5引脚TO-247封装。
2023-10-11 07:04:39
MINI USB接口尺寸封装集合
2023-09-28 07:16:45
从一开始的TO-247封装的IGBT单管并联,到单管电流等级需求优化的TO-247Plus封装的IGBT并联,到如今的TPAK封装,可以说将单管并联方式发挥的淋漓尽致。
2023-09-20 15:59:446169 和功率水平。这些快速恢复硅基功率MOSFET的器件适用于工业和汽车应用,提供广泛的封装选项,包括长引线TO-247、TO-LL,以及SOT223-2封装。
2023-09-08 06:00:53
据介绍,他们的新一代产品是基于6英寸晶圆平台进行开发,主要有4款新产品(K3M040120-R、K3M040120-R4、K3M080120-R以及K3M080120-R4),导通电阻有80mΩ和40mΩ可选,封装方式有TO-247-3L、TO-247-4L,工作结温高达175℃。
2023-08-28 17:39:352853 JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封装的1200V-140A IGBT单管,产品型号为 JHY140N120HA。产品外观和内部电路拓扑如下图所示。
2023-08-25 15:40:571056 加拿大创新、科学和经济发展部(ISED)更新RSS-247的版本至issue 3,将LE-LAN设备可用的频率扩展到5850-5895MHz。新规已于2023年8月3日正式生效。
2023-08-18 17:54:30679 氧化铝陶瓷基片 白色 TO-247 0.635*17*22 孔径3.7mm
2023-08-18 14:27:53
宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术,广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads",即四面无引脚的扁平封装。QFN20封装具有小尺寸、高密度、良好的散热
2023-07-17 16:55:541310 经典单管TO直插封装有两类TO-220和TO-247,其使逆变器系统并联扩容灵活,器件成本优势明显,且标准封装容易找替代品,广泛应用于中小功率范围。在单管电驱应用方案中可以覆盖30kW到180kW功率范围,最多需要6-8个单管的并联来实现方案。
2023-07-04 17:05:31401 2SJ247 数据表
2023-06-28 20:01:120 在完成MOS管芯片在制作之后,需要给MOS管芯片加上一个外壳,这就是MOS管封装。
2023-06-26 09:40:151855 /引言/近年来,为了更好地实现自然资源可持续利用,需要更多节能产品,因此,关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiCMOSFET1200V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247
2023-06-13 09:39:58530 碳化硅 (SiC) 等宽带隙器件可实现能够保持高功率密度的晶体管,但需要使用低热阻封装,比如 TO-247。然而,此类封装的连接往往会导致较高的电感。阅读本博文,了解如何谨慎使用开尔文连接技术以解决电感问题。
2023-06-12 03:24:47634 经典单管TO直插封装有两类TO-220和TO-247,其使逆变器系统并联扩容灵活,器件成本优势明显,且标准封装容易找替代品,广泛应用于中小功率范围。在单管电驱应用方案中可以覆盖30kW到180kW
2023-06-05 10:20:47675 是容易被忽略的吗?本篇我们现在就来简单应用探讨一下我国关于贴片功率电感封装尺寸的问题。 封装尺寸是指贴片功率电感的大小。很多人对电感器的封装有很大的误解,例如,很多人认为电感器的封装尺寸越大,其电气性能就应
2023-05-30 00:01:02299 磁环线圈共模电感应用你知道哪个环节尤为重要吗?对,当然是选型环节了!选型工作做的好与坏,直接影响到后续一系列的生产推进。那么,你知道磁环线圈共模电感选型工作中哪个环节是容易被忽略的吗?本篇我们就来简单探讨一下关于磁环线圈共模电感封装尺寸的问题。
2023-05-29 09:32:411 从理论上讲,环形电感器的封装尺寸可以是多种多样的,不同电性能的环形电感器的封装尺寸也可以是相同的。目前,市场上常规的环形电感器的包装尺寸相对固定。当然,这里提到的固定不仅仅意味着单个封装尺寸,而是具有相同电性能的环形电感器的封装尺寸基本相同。一般来说,制造商不太可能调整常规环形电感器封装尺寸。
2023-05-26 16:26:352 谷景告诉你共模绕线电感封装尺寸千万别选错 编辑:谷景电子 共模绕线电感应用你知道哪个环节是最重要的吗?那肯定选型环节了!选型工作做的好不好,就一定会影响到后面所有的生产推进。所以,你知道共模绕线电感
2023-05-25 20:19:11462 的TO-247封装,其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。 文:英飞凌科技高级应用工程师Jorge Cerezo 逆变焊机通常是通过功率模块解决方案设计来实现更高输出功率,从而帮助降低节能焊机的成本、重量和尺寸[1]。 在焊机行业,诸如提高效率、降
2023-05-23 17:14:18618 新品120-200A750VEDT2工业级分立IGBT120-200A750VEDT2工业级分立IGBT,采用可回流焊,电阻焊的TO-247PLUSSMD封装产品型号
2023-05-18 09:41:31856 2SJ247 数据表
2023-05-11 19:37:420 唯一的标准栅极驱动 SiC 器件。该系列使用 4 端子 TO-247 封装展示了非常快速的开关和任何类似额定值设备的最佳反向恢复特性。这些器件非常适合开关电感负载,
2023-05-11 15:25:03
的标准栅极驱动 SiC 器件。该系列使用 4 端子 TO-247 封装展示了非常快速的开关和任何类似额定值设备的最佳反向恢复特性。这些器件非常适合开关电感负载,以及任
2023-05-11 15:15:17
的标准栅极驱动 SiC 器件。该系列使用 4 端子 TO-247 封装展示了非常快速的开关和任何类似额定值设备的最佳反向恢复特性。这些器件非常适合开关电感负载,以及
2023-05-11 14:50:32
70P257/247 数据表
2023-04-21 19:57:080 的元器件外形虽然差不多,但内部结构及用途却大不同,譬如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管甚至是双二极管。TO-3封装的元器件有三极管,集成电路等。今天我们就来盘点一下常见的二极管、三极管、MOS封装类型,下图含精确尺寸。
2023-04-13 14:09:54
CAMMING CLIP FOR TO-247
2023-04-06 12:42:45
HEATSINK FOR TO-247 TO-264
2023-04-06 12:41:58
HEATSINK W/CLIP - TO-247/TO-264
2023-04-06 12:41:44
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2023-04-06 12:41:42
HEATSINK FOR TO-247 WITH 2 CLIPS
2023-04-06 12:41:42
HEATSINK FOR TO-247 TO-264
2023-04-06 12:41:38
HEATSINK FOR TO-247 TO-264
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HEATSINK FOR TO-247 WITH 1 CLIP
2023-04-06 12:41:37
HEATSINK FOR TO-247 WITH 2 CLIPS
2023-04-06 12:41:37
HEATSINK FOR TO-247 WITH 3 CLIPS
2023-04-06 12:41:37
HEATSINK FOR TO-247 WITH 3 CLIPS
2023-04-06 12:41:37
HEATSINK FOR TO-247 TO-264
2023-04-06 12:41:28
THERMAL PAD COVER TO-247 0.3MM
2023-04-06 12:39:33
THERMAL PAD COVER TO-247 0.45MM
2023-04-06 12:39:33
HEATSINK W/CLIP - TO-247/TO-264
2023-04-04 23:13:38
新品1200VTRENCHSTOPIGBT7H740-140A1200V的TRENCHSTOPIGBT7H7,TO-247封装分立器件,旨在满足光伏、不间断电源和电池充电的应用。产品特点得益于著名
2023-03-31 10:52:07472 新品1200VTRENCHSTOPIGBT7S78-120A1200V的TRENCHSTOPIGBT7S7,TO-247封装分立器件,可快速、方便地替换上一代T2芯片产品系列产品型号:IGQ120N120S7IGQ100N120S7IGQ75N120S7IKQ120N120CS7IKQ75N120CS7IKZA40N120CS78-120A1200V的TRE
2023-03-31 10:49:58675 EM247LP
2023-03-29 18:26:02
1011-247-1205
2023-03-29 18:00:04
IGBT 650V TO-247
2023-03-29 15:41:28
IGBT 650V TO-247
2023-03-29 15:41:28
IGBT 650V TO-247
2023-03-29 15:41:28
IGBT 650V TO-247
2023-03-29 15:41:27
IGBT 650V TO-247
2023-03-29 15:23:32
MOSFET N-CH TO-247
2023-03-29 09:55:28
MOSFET N-CH TO-247
2023-03-29 09:54:42
DIODE FAST REC 80A TO-247
2023-03-28 21:22:14
DIODE FAST REC 80A TO-247
2023-03-28 21:22:12
DIODE FAST REC 80A TO-247
2023-03-28 21:22:12
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 21:21:11
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 21:21:10
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 21:21:10
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 21:20:31
DIODE SOFT FAST 30A TO-247
2023-03-28 21:20:22
DIODE FAST REC 80A TO-247
2023-03-28 20:57:04
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 20:49:21
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 20:49:19
DIODE INPUT 40 TO-247
2023-03-28 20:49:14
600 V IGBT,采用反并联二极管,TO-247 封装
2023-03-28 15:14:21
TH-247U
2023-03-28 13:53:25
SIC SBD 1200 V 50 A TO-247
2023-03-27 14:46:14
HEATSINK FOR TO-247 TO-264
2023-03-23 19:05:02
MAX CLIP TO-247/MAX247 HIGHFORCE
2023-03-23 05:06:02
MAX CLIP TO-247/MAX247 STD-FORCE
2023-03-23 05:06:02
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