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电子发烧友网>今日头条>MaxCompute 表(Table)设计规范

MaxCompute 表(Table)设计规范

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网络标号不能放在两根线的交叉处,否则网络标号的归属不清,会引起两个网路的短接。
2023-04-23 16:31:23892

硬件设计案例分析之原理图设计规范(三)

一条电气连接线不应在另一条线交叉处改变方向,也不应穿过其他连接线的连接点或者元器件引脚的末端。
2023-04-23 16:19:001242

硬件设计案例分析之原理图设计规范(二)

在原理图中,对于多个单元运放IC和逻辑电路IC一般要按照电路功能将每个单元分开放置,便于对电路的理解和视图,也符合电路功能单元集中布局的规则。
2023-04-23 16:06:381625

硬件设计案例分析之原理图设计规范(一)

在布局时,首先优先考虑功能布局法,功能相关或者相同的单元电路应该靠近绘制,以使电路关系表达的清晰明了。
2023-04-23 16:03:43984

i.MX8MM是否可以在opp-table中引入这些额外的频率以进一步降低时钟频率?

在文件imx8mm.dtsi中,opp 表报告了 SoC数据表表10 中记录的相同 3 个工作点:1.2、1.6 和 1.8 GHz 但是,在文件clk-pll14xx.c中,
2023-04-23 11:14:12

干货分享:PCB工艺设计规范(二)

,应采用双箭头的进板标识。(对于回流焊,可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向)。  5.4.3 两面过回流焊的 PCB 的BOTTOM 面要求无大体积、太重的贴器件需两面都过回流焊的 PCB
2023-04-20 10:48:42

干货分享:PCB工艺设计规范(一)

设备 PCB 安规设计规范》》  XXXOE0199001 《《电子设备的强迫风冷热设计规范》》  XXXE0199002 《《电子设备的自然冷却热设计规范》》  IEC60194 《《印制板设计、制造
2023-04-20 10:39:35

浅析电路板(PCB)设计规范

。  4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改。  5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录,计划要包含设计过程中
2023-04-19 16:18:50

PCB设计中过孔的设计规范

  过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。  但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。  因此综合设计与生产,我们需要考虑以下问题:  1、全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);  提示小助手:按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil(X表示内径大小)。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil;比如12mil的过孔可以设计为12/22mil、12/24mil、12/26mil;  2、BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可(TOP层-L2层或BOTTOM-负L2),过孔内径一般为0.1mm(4mil),外径为0.25mm(10mil),如图1-1所示。  图1-1 一阶盲孔示意  3、过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上;理论上放置在焊盘上引线电感小,但是生产的时候,锡膏容易进去过孔,造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象(‘立碑’现象)。一般推荐间距为4-8mil,如图1-2。  图1-2 过孔到焊盘打孔示意  4、过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止,如图1-3所示;  图1-3 过孔与过孔之间的家间距  5、如图1-4,除散热过孔外,≤0.5mm的过孔,需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。  1)特别是有金属外壳的器件,本体下原则不打过孔,打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。  2)根据板厂生产反馈,会经常提到BGA下过孔离焊盘太近,需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的,由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态,PCB设计人员对此也不重视,导致工程问题不断,对焊接质量也是一种隐患。因此,我们直接推荐打孔打到两焊盘的中心位置,特别是BGA里面由于Pitch间距较小,打孔之后也需要对BGA下的过孔塞孔盖油,以免容易造成BGA球连锡短路。  图1-4 过孔应用情景  6、耳机端子、按键、FPC等固定焊盘为防焊盘铜皮掉落,在条件允许的情况下焊盘打1-2个过孔(过孔均匀放置),可以有效提高“固定性”,如图1-5。  图1-5 固定焊盘过孔的放置  7、扇孔  在PCB设计中过孔的扇出很重要,扇孔的方式会影响到信号完整性、平面完整性、布线的难度,以至于影响到生产的成本。  1)常规CHIP器件的扇孔推荐及缺陷做法,如图1-6所示,可以看出推荐做法可以在内层两孔之间过线,参考平面也不会被割裂,反之不推荐做法增加了走线难度,也把参考平面割裂,破坏平面完整性。  图1-6 常规CHIP器件扇出方式对比  同样,这个样的器件扇孔方式适用于打孔换层的情景,如图1-7所示。  图1-7 打孔换层应用情景  2)BGA扇孔方式  BGA扇孔同样过孔不宜打孔在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便随意挪动BGA里面过孔的位置甚至打在焊盘上面,如图1-8所示,造成BGA区域过孔不规则易造成后期焊接虚焊的问题,同时可能破坏平面完整性。  图1-8 BGA盘中孔示例原作者:郑振宇 凡亿PCB
2023-04-17 17:37:39

PCBA DFM可制造性设计规范

规范来控制产品设计,在产品开发的后期,甚至在大批量生产阶段才发现这样或那样的组装问题,此时想通过设计更改来修正,无疑会增加开发成本并延长产品的上市周期。但是,如果不进行修改,批量生产造成的损失就会
2023-04-14 16:17:59

高速PCB信号布线的设计规范

  确保信号完整性的一个重要部分是信号走线的物理布线。PCB设计人员经常承受压力,不仅要缩小设计,还要保持信号完整性。找到平衡点就是要知道问题可能发生的位置以及在系统出现故障之前可以推送信封的距离。  高速电流无法应对信号迹线中的不连续性。最常见和有问题的不连续性是如图A所示的直角拐角。虽然直角拐角在低频下工作没有问题,但在高速时它们会辐射。相反,直角可以用斜角90º角(图B)或两个间隔45°角(图C)代替。  对于高速信号,甚至不应考虑小于90º的角。  另一个常见问题是存根痕迹。除非有特殊原因使用它们,否则应从电路板上删除所有存根。问题在于,在高频下,短截线可能会辐射,也会对信号走线产生一系列阻抗问题。  高速设计的另一个关键领域是差分对的布线。差分对通过以互补的方式驱动两个信号迹线来操作。差分对提供出色的抗噪声能力和更高的S / N比。然而,实现这些优势有两个限制:  1、两条走线必须相互靠近布线;  2、两条迹线的长度必须匹配。  当一对必须绕弯道布线时,问题会出现,如下图所示。问题是在两个未对齐的组件之间路由差分对。图A中的解决方案存在缺陷,因为外侧的轨道明显长于内侧的轨道。正确的解决方案如图B所示。这里左转后跟右转,所以两条轨道的长度相等。这说明了路由差分对的一般规则:沿相反方向跟随每个弯曲。原作者:杨多多 志博PCB
2023-04-12 15:20:37

微电网设计规范及注意事项

微电网设计规范需要综合考虑空气质量、安全、可靠性、可持续性、节能、供需平衡等多个方面的要素,以下是微电网设计规范的主要内容:   1. 负载和能源管理: 能量和负载应该合理匹配,并对负载进行
2023-04-09 10:30:521070

配电箱的一级、二级、三级箱的区别和划分

  配电箱的一级、二级、三级箱是根据电压级别进行划分的。在国家的《建筑电气设计规范》中,将配电箱的一级、二级、三级箱进行了如下的规定:
2023-04-04 18:11:1827442

变电站的接线方式和设计规范的基本要求

  变电站设计规范是根据国家相关法律法规和标准制定的,旨在保障变电站的安全运行,最大限度地减少电力设备事故和电力设备损害。下面是变电站设计规范的基本要求和细节:
2023-04-03 16:07:381438

【免费】PCB可制造性设计规范大全

智能工具……免费领取【PCB可制造性设计规范手册】下载DFM软件并登录后,点击“订单管理”-“D分商城”,无需积分兑换,点击“商品详情”即可免费获取
2023-03-30 20:13:57

AIoT智能边缘计算网关ECOM架构及参考设计技术规范

,并且有多种模块规范可供选择。 本规范推荐用户选择泛用性较广的协议规范进行硬件开发设计,例如:COMe、 So-DIMM、Q7 等。以 COMe Type7 设计规范为例,核心模块可集成 1 个处理
2023-03-30 14:57:013

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