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电子发烧友网>今日头条> 汉思化学芯片底部填充胶定制服务,助力国产蓝牙耳机厂商创新研发

汉思化学芯片底部填充胶定制服务,助力国产蓝牙耳机厂商创新研发

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手机SIM卡和银行卡芯片封装和bga底部填充胶方案由汉思新材料提供涉及部件:手机SIM卡和银行卡的CSP芯片封装和周边焊点保护工艺难点:客户目前出现的问题在做三轮实验时出现胶裂,在点胶时还有个难题
2023-04-25 09:33:08946

传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例

传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户产品为:传感器控制板用胶部位:传感器控制板上面有个BGA芯片需要点胶芯片尺寸:25*25mm需要解决的问题:使用过程中
2023-04-19 15:26:25481

智能家居智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用方案

智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是:智能门锁主板本身是方案公司,生产外发目前有约1000块板,想要点胶,每块板上5个芯片需要点胶,其中123是BGA芯片,45是QFN
2023-04-19 05:00:00441

平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用

平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是一家方案公司,专注于数字音视频、移动互联产品的研究和开发主要产品有平板电脑,广告机等。其中平板电脑用到我公司的底部填充胶产品.客户产品
2023-04-18 05:00:00484

温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充

温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是DFN封装IC芯片(双边无引脚扁平封装)的温湿度传感器,尺寸为2.5*2.5*0.9(长宽高)客户需要
2023-04-17 16:10:03495

underfill底部填充工艺用胶解决方案

电子元件的很多问题,比如BGA、芯片不稳定,质量不老牢固等,这也是underfill底部填充工艺受到广泛应用的原因之一。BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上,存在热
2023-04-14 15:04:161145

蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用

蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是专注于物联网产品及服务,提供从模块,设备,APP开发,云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙
2023-04-12 16:30:33369

音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用

音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是网络产品生产商.重点为客户提供OEM/ODM服务给各类客户定制与公板近100款,部分产品已经在WIFI音箱/商业WIFI/探针
2023-04-11 05:00:00473

无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案

无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案由汉思新材料提供无线蓝牙耳机是一种基于蓝牙技术的一种小型设备,轻巧方便,可以免除恼人电线的牵绊,自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来,一直是行动商务
2023-04-10 14:26:481493

智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例

智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户是一家芯片设计方案公司,专注研发芯片十余年,拥有国内一流的专业技术团队,为客户提供优质的产品和解决方案.目前产品涵盖:Sensor
2023-04-07 05:00:00467

电池保护板芯片封胶底部填充

电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供据了解,在选择智能手机的时候,用户不仅关心手机外观颜值,更关注性能。5G手机时代,为了满足手机性能的可靠性,维持电池充放电过程中的安全稳定,需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16781

BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估

BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使BGA封装具备更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充,而正确选择底部填充
2023-04-04 05:00:001845

什么牌子的无线耳机好,音质好的蓝牙耳机排行榜

,有音质好的蓝牙耳机牌子等,下面,针对这个问题,我来给大家分享一份最好的蓝牙耳机排行榜,一起来看看吧! 一、览邦F9 FreeBuds Plus多模式降噪耳机 览邦F9 FreeBuds Plus多模式降噪耳机是以创新亮眼的外观,以及超高的性价比,受到
2023-03-31 15:06:30656

笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充

笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家研发、销售、加工:电子产品、存储卡,SSD(固态硬盘)的公司,其中笔记本电脑SSD(固态硬盘)用到汉思新材料的底部填充
2023-03-29 14:36:37863

台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用

台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品:台式电脑显卡用胶部位:显卡PCB电路板上BGA底部填充加固锡球数量:200左右锡球间距:0.35~0.45锡球高度:0.45
2023-03-28 15:20:45740

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