XBee® 3 XBee® 3 蜂窝式开发平台 评估板
2024-03-14 21:13:51
XBee® 3 XBee® 3 蜂窝式开发平台 评估板
2024-03-14 21:13:51
XBee® 3 XBee® 3 蜂窝式开发平台 评估板
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XBee® 3 XBee® 3 蜂窝式开发平台 评估板
2024-03-14 21:13:48
XBee® 3 XBee® 3 蜂窝式开发平台 评估板
2024-03-14 21:13:45
- Arduino 蜂窝式开发平台 评估板
2024-03-14 20:43:07
前言 在下根据多年 OpenHarmony 内核及多个子系统的开发经验,将用到的必备工具软件列出一张清单,供新同学参考。如何精进?请自行搜索专业手册进行学习,我是碰到什么问题、需要什么小功能然后
2024-02-23 15:51:10306 正如标题所说,CY8C4025AZI-S413的推荐焊盘模式是什么?
该设备的软件包名称为 PG-TQFP48-800,但 软件包页面 没有关于推荐的着陆模式的信息。
2024-01-31 07:13:49
PADS DRC报焊盘之间距离过小,焊盘间距为7,但是规则的安全间距为5
2024-01-25 13:50:38
使用BSP版本:en-us--N9H30_Non-OS_BSP_v1.06.000.zip
使用范例:USBH_MassStorage_HID
对多个不同U盘做多次插拔测试发现,
只启用OHCI
2024-01-17 06:19:54
如题,安装了应用程序后,启动失败,无法进入桌面,也无法进入应用程序。ARM的板子。触摸屏可以控制进入恢复模式,下面提示“进入U盘恢复流程,正查找U盘,查找失败将正常运行系统”。我是个小白,没接触过这个系统,我怎么恢复?手里也没有恢复U盘,哪里可以找到?如何做恢复U盘?
2023-12-21 16:42:43
电子发烧友网站提供《QE for AFE嵌入式系统开发的评估工具说明.pdf》资料免费下载
2023-12-21 10:27:040 在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:10:38
在PCBA生产中,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-24 17:09:21
电子发烧友网站提供《基于模型的设计嵌入式电机控制系统开发.pdf》资料免费下载
2023-11-23 09:26:120 电子发烧友网站提供《嵌入式系统开发资料分享.rar》资料免费下载
2023-11-10 09:41:590 电子发烧友网站提供《ARM应用系统开发详解——基于S3C4510B的系统设计.rar》资料免费下载
2023-11-08 15:35:360 ToughArmor MB492SKL-B 2盘位2.5" 硬盘抽取盒,专门打造给有特殊硬盘安全需求的小型工业系统;采用符合防火需求和能承受非常严峻工作环境之金属材质结构;金属钥匙锁扣防止有心人士在
2023-11-07 13:46:52
在器件过波峰时,经常容易在器件的尾端产生连锡现象,在生产中为了避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘,即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中,引导锡膏或焊锡流向正确的位置,从而
2023-11-07 11:54:01
CH32X035的开发板上有个USB-A口, 实现一个U盘固件更新功能还是比较容易的,厂家有自己的U盘库,这就省去了不少麻烦,但有部分核心文件是以.a形式的库文件提供的,使用时还是有需要注意的地方
2023-10-30 17:52:31
电子发烧友网站提供《MSP430单片机应用系统开发平台的研究.pdf》资料免费下载
2023-10-27 11:00:370 工控开发用什么芯片合适?功能上需要USB外接U盘读取资料、光纤接口、屏幕、键盘、近接开关、芯片需要有芯片存储16M左右、等
2023-10-27 07:57:38
Plus可以直接使用出厂以固话在存储器件上的系统,而无需将系统固件镜像到TF卡上,这样在使用时就方便了许多。
此外,所配置的RJ45接口也易于进行网络连接。
开发板的引脚资源是对外开放的,并由焊盘来
2023-10-13 16:38:27
对U盘的读取来说,不同的文件管理系统读取是不一样的吗
2023-10-13 08:14:31
电子发烧友网站提供《基于网络的嵌入式监控系统开发.pdf》资料免费下载
2023-10-12 10:30:480 上面所有的步骤我们都做完以后,输入命令 sync 确保我们之前的步骤都可以保存到 ssd,接着拔下 U盘,最后输入命令 reboot 重启开发板,如下图所示:
如果启动成功,我们会看到 pmon
2023-10-09 14:04:10
在开发板上插入USB HUB,然后将U盘和USB摄像头插入HUB.
通过ssh连接开发板:
操作如上图。
将U盘挂载在media/udisk目录下。首先要创建media/udisk目录。
cd
2023-10-08 21:23:54
电子发烧友网站提供《基于DSP的数据采集系统开发与实现.pdf》资料免费下载
2023-10-07 11:10:580 一起学习。
可以看到之前的配置是有效的,然后我们就开始来做SSH的连接,据说的是系统开了SSH的,所以先连接一下试试看。我们使用的是Secure-CRT软件,
看来SSH的是可以正常连接的。我们就可以
2023-09-26 16:42:27
非常实用,对多种封装类型的引脚推荐焊盘给出查表。本表遵循IPC-2221标准,很多大公司也是在用的,绝对超值。
2023-09-25 07:14:15
ch554可以读取u盘数据吗
2023-09-20 06:25:51
本文档配套资料在网盘资料“iTOP-3568 开发板\\\\02_【iTOP-RK3568 开发板】开发资料\\\\10_Linux 系统开发配套资料\\\\05_Linux 修改内核 logo
2023-09-15 10:11:51
今天来做一下更新,前两周都没有来的及做更新,今天就测试一下按键、U盘和485总线。
我们为了后面 测试方便,先把485的先接上,后期测试的时候免得再来接线,显得比较麻烦。
按照硬件上的图示,应该
2023-09-13 17:13:21
某客户使用 STM32F2 的 OTG 库中的 U 盘主机例程在连接 U 盘时,有些 U 盘不能识别,甚至出现操作死机的情况。现就针对版本 V2.1.0 的 USB 主机库中的 MSC Host 例程做一些修改,以能够兼容更多 U 盘。
2023-09-08 08:07:12
请问使用NUC980-IOT开发板读写U盘,该对linux-menuconfig或者menuconfig做何种设置,是否有例程序可以对照编程,谢谢。
2023-09-01 06:09:33
这个STM32L0连接一个flash芯片,我想用电脑可以访问到flash芯片做u盘
已经连接了一个ch340做串口
现在的主要问题是STM32L0不带usb功能,所以在不换mcu的情况下我应该怎样实现u盘功能呢?
2023-08-30 14:04:25
想请问大家知道怎么读取SD卡或者U盘吗?
我看mcu200t开发板都是有对应的接口的,但是如果想要读取或者写入数据需要进行哪些工作呢?望大神们不吝赐教。
2023-08-16 06:00:21
Morello系统开发平台(SDP)是一个开发平台,用于硬件原型、软件开发、系统验证和性能剖析或调试。它由SDP原型开发板组成,由Morello Syste-Chip(SOC)运行一个开放源软件堆
2023-08-12 07:25:49
新唐开发平台黄金3部曲:第3部,系统升级
2023-08-09 14:37:14298 新唐开发平台黄金3部曲:第1部,开发
2023-08-09 14:18:02380 Linux 系统开发 基于 linux 操作系统来开发我们的产品叫 linux系统开发。此开发的编程方式和裸机开发的编程方式是截然不同的。裸机开发的编程方式是直接运行在硬件之上,不与任何操作系统关联
2023-07-27 17:00:59758 今天给大家讲一讲Linux系统开发环境搭建。
2023-07-12 14:51:51617 该例程非常不稳定,有的时候可以正确虚拟成U盘,但大多时候导致电脑卡爆,无法正常识别。
2023-06-28 07:47:42
NUC123官方sdk例子,USB MassStorage,可以在设备管理器中看到设备,但是我的电脑(计算机)中找不到U盘。请问是什么原因。我用的是32bit win8系统
2023-06-27 08:50:00
使用NUC505 的U盘例子,可以识别U盘并读出扇区等,但不知道如何判断U盘已经拔出?
2023-06-16 06:02:57
“iTOP-3588 开发板\\\\02_【iTOP-RK3588 开发板】开发资料\\\\ 07_Android
系统开发配套资料\\\\01_ADB 工具配套资料”路径下。
注意!!! adb 工具在
2023-06-13 11:30:33
该例程非常不稳定,有的时候可以正确虚拟成U盘,但大多时候导致电脑卡爆,无法正常识别。
2023-06-13 07:14:42
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应),相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装
2023-05-11 10:18:22
本章教程主要使用CH32V103 USB模拟U盘设备,此程序是移植而来,仅供参考。 1、USB简介及相关函数介绍关于USB具体介绍,可参考前面章节。 2、硬件设计本章教程主要进行USB模拟U盘设备,仅需用到开发板USB口。 3、软件设计本章程序全在主函数中进行
2023-05-09 16:58:53
evkmimxrt1170_host_msd_fatfs_freertos_cm7 示例,它说它支持“UFI 和 SCSI U 盘”。抱歉,这是一个愚蠢的问题,但是 U盘是否与标准 USB 闪存驱动器相同?谢谢。
2023-05-06 06:46:44
pads 2007 layout中如何加固焊盘,如我想单独把某个焊盘周围的铜皮加得很大,该如何操作,谢谢!
2023-04-28 16:38:40
的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于 25mil, 测试孔之间中心距不小于 50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
二、 PCB 设计中格点的设置
合理的使用格点系统,能
2023-04-25 18:13:15
为0.127mm(5mi1)/0.127mm(5mi1)。常用布线密度设计参考表9。
1.3焊盘与线路的连接
11.3.1表面线路与Chip元器件的连接线路与Chip元件连接时,原则上可以
2023-04-25 17:20:30
,系统又能正常的完成升级。初步推测是U盘的中断优先级太高了,导致系统原本的初始化还没有来得及进行完毕就检测到了U盘的插入中断,相应的函数还没有加载完成,所以程序卡死。想请教一下各位大佬有没有遇见这种情况,又有什么解决办法。
2023-04-14 10:33:55
对于嵌入式系统开发,我想我们只要接触过嵌入式研发的人都是比较了解的,但是作为一个合格的嵌入式系统开发人员,你了解过嵌入式系统都有哪些核心的技术吗?凌阳教育嵌入式的讲师说过,如果想要更深层次的掌握嵌入式系统开发,我们是需要了解他的三大核心点的,是什么呢?
2023-04-13 15:39:081811 PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少?
2023-04-12 11:34:11
PCB自动布线时过孔和焊盘靠得太近怎么解决呢?
2023-04-11 15:28:39
数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局,回流焊期间会出现错位问题,因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
格式,大小在 32G 以下)插到开发板的 usb 接口,串口打印信息如下所示,U 盘的设备节点是/dev/sda1。U 盘的设备节点不是固定的,根据实际情况来查看设备节点。2 输入以下命令挂载 U 盘
2023-04-04 11:23:42
STM32开发板 STM32F103RCT6最小系统板 ARM 一键串口下载 液晶屏
2023-04-04 11:05:04
STM32F401CCU6 411CEU6开发板 32F4核心小系统板 学习板
2023-04-04 11:05:04
STM32F407VET6开发板工控学习板带485 双CAN 以太网 物联网 STM32
2023-04-04 11:05:03
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装,有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义(SMD)与非阻焊层定义(NSMD),每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
N32G430C8L7_STB开发板用于32位MCU N32G430C8L7的开发
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的样片开发,开发板主MCU芯片型号N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
润和满天星系列Aries IPC开发套件
基于海思Hi3518EV300芯片,支持OpenHarmony小型系统,
实现图像采集识别功能,广泛应用于智能摄像头、安防监控、车载记录仪等
2023-03-28 13:07:10
HiHope 满天星智能家居开发套件
2023-03-28 13:07:10
润和满天星系列Pegasus智能小车开发套件,基于海思Hi3861V100芯片,支持OpenHarmony轻量系统,实现巡线、避障功能通过寻迹模块获取路面轨道数据,运用寻迹算法使得智能小车可以按照固定轨道运行
2023-03-28 13:07:10
润和满天星系列Pegasus物联网开发套件基于海思Hi3861V100芯片,
支持OpenHarmony轻量系统,套件包含丰富的功能单板及配件模块,可同时搭配扩展板输出多种外设控制信号,方便扩展更多
2023-03-28 13:07:10
润和满天星系列TaurusAlCamera开发套件
基于海思Hi3516DV300芯片,支持OpenHarmony小型系统,
实现图像采集识别、兼容HDMI和LCD屏显示接口、双向语音、红外夜视等功能,广泛应用于智能摄像、安防监控、车载记录仪等。
2023-03-28 13:07:10
ATK-Mini Linux开发板-EMMC
2023-03-28 13:05:54
ATK-Mini Linux开发板-NAND
2023-03-28 13:05:54
ATK-北极星STM32F750开发板 DEVB_121X160MM 6~24V
2023-03-28 13:05:54
ATK-启明星ZYNQ开发板-7020 Edition DEVB_100X130MM 6~24V
2023-03-28 13:05:54
ATK-探索者STM32F407开发板 DEVB_121X160MM 6~24V
2023-03-28 13:05:54
ATK-精英STM32F103开发板 DEVB_115X117MM 6~24V
2023-03-28 13:05:54
ATK-领航者ZYNQ开发板-7010 Edition DEVB_120X160MM 6~24V
2023-03-28 13:05:54
ATK-领航者ZYNQ开发板-7020 Edition DEVB_120X160MM 6~24V
2023-03-28 13:05:54
ATK-MiniSTM32F103开发板 DEVB_80X100MM 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-NANO STM32F103开发板 DEVB_60X100MM 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-NANO STM32F411开发板 DEVB_60X100MM 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-战舰STM32F103开发板 DEVB_121X160MM 6~24V
2023-03-28 13:05:53
输入命令 fdisk -l 查看开发板 U 盘的节点,这里大家同样要根据自己实际识别出来的节点名来确定,我这里识别出来的是/dev/sda1,但是你的开发板有可能是/dev/sdb1,/dev
2023-03-28 09:51:28
盘中孔的孔铜和VIP面铜→后面正常流程……从上图中的流程上,我们可以看出,做POFV的PCB,面铜需要被电镀两次,一次是盘中孔电镀孔铜时,一次是非盘中孔电镀,另一次是其它非盘中孔的电镀。按照
2023-03-27 14:33:01
1170可以读写3.0的U盘吗?即使是2.0的速度
2023-03-27 08:02:01
TI CC2541开发套件
2023-03-25 01:27:25
中孔设计,因为盘中孔制造成本非常高,如能把盘中孔改为普通孔,可减少产品的成本,同时也提醒制造板厂有设计盘中孔,需做树脂塞孔走盘中孔生产工艺。2焊盘与引脚比使用华秋DFM组装分析功能,检测设计文件
2023-03-24 11:51:19
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