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纳米氧化铝在陶瓷中应用

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2023-05-16 11:12:23

R30A角位移传感器

输出:2.2mV/Vi/度量程:±60°封装:阳极氧化铝工作温度范围:-55℃~150℃精确度:0.5%供电电源:3Vrms特点:R30A角位移传感器精度高;无限分辨率;长期稳定性好;工作温度范围
2023-05-15 14:36:410

微波组件中的薄膜陶瓷电路板

薄膜陶瓷基板一般采用磁控溅射、真空蒸镀等工艺直接在陶瓷基片表面沉积金属层。通过光刻、显影、刻蚀、电镀等工艺,将金属层图形化制备成特定的线路及膜层厚度。通常,薄膜陶瓷基板表面金属层厚度较小 (一般小于 4μm)。薄膜陶瓷基板可制备高精密图形 (线宽/线距小于 10 μm、精度±1μm)。
2023-05-15 10:18:56591

导热氧化铝填料如何搭配才能获得高导热硅胶?

α-氧化铝(下称氧化铝)导热粉体因来源广,成本低,在聚合物基体中填充量大,具有较高性价比,是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝形貌有球形、角型、类球形等,不同形貌对热界面材料的加工性能、应用性
2023-05-12 14:57:30385

α-氧化铝分散性影响-导热粉作为导热界面材料的填充料

倍的需求增长,作为其主要填充料的导热粉体也有望实现快速增长。其中,球形氧化铝是导热粉体的主要代表。 导热粉则是针对导热行业特制,核心材料混合氧化铝为主体的导热填充材料。理想的导热粉主要有成分致密度高、球形度好、颗粒尺寸小且粒度分布范围窄、分散性好、流动性好等特性。
2023-05-12 14:54:30437

南芯科技同步升压转换器-SC8329应用介绍

小米 Sound Move 智能便携式音箱, 17.7*5.55*5.55cm,重 568g,体积小巧,阳极氧化铝机身,支持 IP66 防水防尘。内置 4 单元设计,哈曼卡顿联合调校,内置重力传感器,声道自适应。
2023-05-12 14:22:42627

保护磁漆和环氧树脂用在陶瓷电容有什么用?

陶瓷电容是众多电容器中的一类,在电子产品很常见,又被称为瓷介电容器。它是一种用高介电常数陶瓷材料为介质,在陶瓷制成的介质上涂上金属薄膜(通常为银),经高温烧结而形成圆片形的电容器。
2023-05-12 11:09:50276

化铝陶瓷在陶瓷线路板行业中的占比越来越高

以上这些问题和挑战,对于氮化铝陶瓷的应用和发展都是有一定影响的,但随着斯利通技术的不断进步,相信这些问题都可以得到逐步解决。
2023-05-11 17:35:22767

99氧化铝陶瓷基板为什么比96氧化铝陶瓷

探讨这个问题前,我们先来了解下什么是99%氧化铝陶瓷:99.6%的氧化铝陶瓷是一种高纯度、高硬度、高温度抗性和高耐腐蚀性的工程陶瓷材料,其中氧化铝含量高达99.6%以上。它具有良好的物理、化学
2023-05-11 11:02:13952

化铝陶瓷基板高导热率的意义

随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板,特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主,价格很贵,堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠
2023-05-07 13:13:16408

蓝宝石陶瓷电路板在MEMS器件发挥的作用

蓝宝石是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料,其主要成分是氧化铝(Al2O3)。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系,其晶体密度为3.98 g/cm³,熔点为2040℃。
2023-05-05 16:35:28343

导热基础材料导热填料填充硅脂导热工艺

导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料,常用的导热填料有氧化铝氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高导热
2023-05-05 14:04:03984

化铝陶瓷基板高导热率的意义

随着新能源汽车的快速发展。陶瓷基板,特别是氮化铝陶瓷基板作为绝缘导热材料得到了很大的应用。目前市场以170w/m.k的材料为主,价格很贵,堪称陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的价格就要实惠很多。那他们的散热表现差别有多少?先说结论:差别很小,考虑装配应用等因素外,基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36300

蓝宝石陶瓷电路板在MEMS器件发挥的作用

蓝宝石陶瓷基板是一种高硬度、高强度、高熔点的陶瓷材料,其主要成分是氧化铝(Al2O3)。蓝宝石陶瓷基板的制备方法是在高温高压下烧结制成。蓝宝石陶瓷基板的晶体结构具有六方晶系,其晶体密度为3.98 g/cm³,熔点为2040℃。
2023-04-25 15:38:04400

PCB热设计之x和z间隙对Tj的影响

。参见图11。  (1)Tj阳极化铝(5mm间隙)。  (2)Tj阳极氧化铝(10mm间隙)。  (3)Tj阳极化铝(无间隙)。  图11:阳极化铝外壳x-和z-间隙对Tj的影响  虽然在本例我们
2023-04-21 15:00:28

浅谈陶瓷线路板中金层厚度对抗腐蚀性的影响

陶瓷线路板是一种非常常见的电子元件,它广泛应用于高频、高温、高压等特殊环境下。在制造陶瓷线路板时常常使用沉镍金/镍钯金技术作为焊盘的保护层,来防止其不良氧化、锈蚀以及提升焊接接触可靠性。在制造陶瓷
2023-04-20 14:45:501034

氧化铝陶瓷基片在电路中的应用优势

氧化铝陶瓷基片作为一种基板材料广泛应用于射频微波电子行业,其介电常数高可使电路小型化,其热稳定性好温漂小,基片强度及化学稳定性高,性能优于其他大部分氧化物材料,可应用于各类厚膜电路、薄膜电路、混合电路、微波组件模块等。
2023-04-19 16:14:48602

陶瓷 PCB:其材料、类型、优点和缺点-YUSITE

2 O 3 )氧化铝是一种无机化合物,又称氧化铝。它是由铝和氧制成的先进材料。它通常呈白色,但因纯度而异。颜色可以是粉红色到几乎棕色。这种化合物没有气味,呈结晶粉末状,但不溶于水。在所有氧化陶瓷
2023-04-14 15:20:08

氧化陶瓷线路板在微波通讯领域的应用

氧化陶瓷线路板在微波通讯领域的应用
2023-04-14 15:18:37915

谁才是最有发展前途的封装材料呢?

目前,常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)、碳化硅(SiC)等。那么,谁才是最有发展前途的封装材料呢?
2023-04-13 10:44:04801

陶瓷基板与铝基板的对比详情

陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝(AI2O3)或氧化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面/双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并能
2023-04-12 10:42:42708

MLCC行业:下游需求趋势长期向好,高端产品国产替代空间广阔

器件等产品的综合性企业。公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源和时尚等众多应用领域,其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。公司被评为国家高新技术
2023-03-30 18:17:07

氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能

氧化铝有许多同质异晶体,例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等,其中以α-Al2o3的稳定性较高,其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定,具有密度与机械强度较高的优势,在工业中的应用也较多。
2023-03-30 14:10:221079

导热粉体填充材料氧化铝粉的导热性及其应用

导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率,可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失,提高系统的传热效率;导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀,提高材料的耐久性。同时,导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性,东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543

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