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电子发烧友网>今日头条>Socionext携手大连东显 共同开发车载图像领域

Socionext携手大连东显 共同开发车载图像领域

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2022-06-07 11:39:23888

电装和霍尼韦尔共同开发第一款用于电动飞机的电动机

株式会社电装(以下简称电装)和霍尼韦尔国际公司(以下简称霍尼韦尔)开启合作后共同开发了第一款产品即用于电动飞机的电动机,将搭载于Lilium N.V.公司(以下简称Lilium)的电动飞机机体上。
2022-06-14 15:35:362623

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发RFIC设计产品

新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品,旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能。
2022-06-24 10:40:44991

Socionext成功研发第四代车载显示控制器

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,成功开发第四代车载显示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列产品。该系列产品该系列产品已通过
2022-07-20 10:17:221898

Socionext全新车载显示控制器通过ISO 26262认证

SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,成功开发第四代车载显示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列产品。该系列产品该系列产品已通过功能安全ISO 26262安全认证,预计于2022年7月末起向客户交付样品。
2022-07-20 11:35:03872

Socionext高端车载定制化SoC闪耀美国CES2023

”)在Mobility Zone专区展示了公司在汽车汽车自动驾驶、汽车智能座舱以及毫米波雷达应用领域的先进技术及解决方案,展现Socionext为满足市场不断变化的需求,持续投入创新研发成果。
2023-02-09 14:06:061537

u-blox携手合作伙伴共同开发新一代PointPerfect PPP-RTK增强型智能天线

近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布将与全球知名的GNSS天线和射频解决方案制造商Tallysman Wireless Inc.合作,双方已经签署设计合作协议,共同开发新一代PointPerfect PPP-RTK增强型智能天线。
2023-07-15 10:33:08678

富士胶片携手IBM共同开发50TB磁带存储系统 实现更高数据存储容量

富士胶片株式会社和 IBM宣布共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统,为目前全球最高磁带容量(*1)。富士胶片已开始生产高密度磁带,用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术,可实现更高的数据存储容量。
2023-09-05 16:47:16336

芯驰科技与瞰瞰智能共同打造平台级车载影像解决方案

9月25日,芯驰科技与瞰瞰智能签署战略合作协议,双方将共同推进高品质、平台级车载影像解决方案的研发与落地,携手为用户打造“人机共驾”新体验。
2023-09-25 16:41:39809

Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC

方面拥有丰富的经验,结合台积电N3A工艺技术,能满足车企加速推动汽车电子系统发展需求。Socionext执行副总裁兼全球发展部部长 吉田久人表示:“我们很高兴能在车载用SoC开发中继续采用台积电最尖端
2023-10-30 11:11:44642

三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体

11月13日, 三菱电机株式会社(TOKYO:6503)宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片,Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456

三菱电机与安世半导体共同开发碳化硅(SiC)功率半导体

三菱电机今天宣布,将与安世半导体建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。
2023-11-15 15:25:52473

ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序

电子发烧友网站提供《ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序.pdf》资料免费下载
2023-11-29 09:11:432

东芝和罗姆共同开发电力芯片,得到日本政府补贴支持

日本东芝公司和罗姆公司将展开合作,共同开发电力半导体,以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元(约合83亿美元)的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
2023-12-09 11:30:00862

新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计

新思科技(Synopsy)近日宣布,携手Ansys 、三星半导体晶圆代工(以下简称“三星”)共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路(RFIC)设计参考流程
2023-12-11 18:25:55451

鸿海携手Porotech共同开启Micro LED新篇章

近日,鸿海集团决定进一步强化其在Micro LED(微发光二极体)技术领域的实力。为此,鸿海宣布将与英国半导体企业Porotech展开战略合作,旨在共同开发MicroLED微显示器,并在AR(扩增实境)应用领域建立深度伙伴关系。
2023-12-18 14:41:29329

台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术

来源:《半导体芯科技》杂志   台积电将携手博通、英伟达等客户共同开发硅光子技术、光学共封装(CPO)等新产品。这一合作的制程技术从45nm延伸到7nm,为相关工艺提供更加先进的支持。预计明年
2023-12-19 09:25:32478

恩智浦与MicroEJ共同开发新平台加速器

恩智浦与MicroEJ共同开发的新平台加速器,利用具有标准API的软件容器,为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计灵活性,帮助客户大幅降低开发成本,缩短产品上市时间。
2024-01-22 10:16:15252

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