此次，半导体厂商罗姆株式会社与罗姆集团的日冲半导体公司共同开发完成了LSI芯片组的3个部件，它与美国Intel公司针对嵌入用途而新开发的“Intel ATOMTM处理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48
539 本文采用嵌入式技术开发车载防盗装置，一方面能增强控制能力，提高汽车防盗的智能化程度。另一方面，缩小了装置的体积，提高了该装置应用的灵活性，同时也为将来进一步增强汽车电子的功能提供了扩展的空间。由于篇幅有限，本文只对硬件电路做介绍。
2013-07-11 14:26:11756 
赛灵思和戴姆勒今天宣布，两家公司正强强联手采用赛灵思汽车应用领域的人工智能 （AI） 处理技术共同开发车载系统。
2018-06-27 17:54:218910 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）联合ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布，成功实现了利用IoT云标签「ZETag」进行以资产管理
2023-05-25 16:31:45
设计研发，能满足当今车载显示宽屏化、多屏化发展趋势。60GHz低功耗毫米波雷达及其汽车座舱监控解决方案Socionext设计开发了多款毫米波雷达解决方案，其中包括24GHz和60GHz毫米波雷达传感器
2023-02-09 14:10:56
本帖最后由 liklon 于 2020-3-9 15:59 编辑
前世今生说一说编写BabyOS原由................目前使用MCU裸机开发的项目不会很庞大，大多有两个要求：开发
2019-12-13 20:29:18
就在前段时间，MIT和IBM的研究人员们共同开发了一个叫GAN Paint Studio的后期图像处理工具，人们通过它能随心所欲地编辑图像目标的外观，包括建筑物、植物和其他固定装置，并且编辑过后的图像十分逼真。
2019-09-11 11:52:11
定性安保方法可以零误报率保护车辆不受到网络攻击。Karamba Security的联合创始人兼首席执行官Ami Dotan表示：“ST是网联汽车生态系统的领先供应商，我们很高兴与ST合作，共同开发
2018-11-05 14:09:44
表现良好，休眠模式下功耗在1uA左右，与客户端实际需求匹配度较高。该款FM33LE0 MCU + SX126x参考设计是Semtech与复旦微电子所共同开发的第一套参考设计，方案已经完成测试，于2023
2023-02-13 17:44:32
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布携手纵行科技和Techsor共同开发新一代低功耗、低成本的ZETag无线广域网云标签SoC，项目预计于
2020-11-23 07:41:29
本文重点介绍医疗图像处理的关键领域，考虑特定成像模式的环境，并讨论该领域的主要挑战和趋势。
2021-02-04 07:17:07
日本夏普（SHARP）公司日前发布了和日本静冈大学大学共同开发的能同时测量图像距离的CMOS传感器。该传感器，基于了夏普公司先进的CCD技术，采用了电荷转送的特种像素构造方式，以及红外线距离测量
2018-11-20 15:56:33
汉显的组成 图1 车载GPS系统结构图 嵌入式汉显的作用主要是通过串口与GPS车载终端和计价器通信，接收处理GPS车载终端发送的GPS定位信号和计价器发送的相关运营数据，并通过红外遥控器和按键
2020-06-11 07:00:00
嵌入式汉显由哪些部分组成？嵌入式汉显的作用是什么？怎么实现车载GPS的嵌入式汉显终端的设计？
2021-05-17 06:28:57
老师去年买了个大连佳显的GDE043A2电子纸，今年让我来完成驱动显示设计。前两天问客服要资料，却让我再买它们的产品。不知道大家是否之前用过该电子纸，可否提供PCB原理图、程序？有偿求助
2015-04-19 19:25:09
，共同打造自主开放的软硬件生态润和软件已经与龙芯中科正式签约达成战略合作。双方将持续基于龙芯芯片平台联合适配OpenHarmony操作系统，结合各自的平台、技术及资源优势共同开发“龙芯
2022-11-17 17:04:17
`专业生产车载MP6高清硬盘播放机，车载大巴卡拉OK功放机，车载防水夜视摄像头，车载7寸/9寸显示器，车载监控录像机，诚邀国内外新老客户精诚合作！`
2017-03-18 09:36:54
穿戴电子开发项目，可技术合作共同开发！各位网友大家好，明年是穿戴式电子元年，google glass 年底上市注定会刮起一阵电子穿戴风，穿戴电子市场有很大的发展空间，必定会为合作伙伴带来机会，我们
2013-06-29 17:35:47
索尼半导体解决方案（SSS）今天发布新闻稿，宣布和树莓派公司签署战略协作框架，持有后者的少数股权，共同开发边缘人工智能（Edge AI）解决方案。IT之家翻译索尼新闻稿内容如下：“公司通过这项战略
2023-04-13 15:55:47
恒忆与三星电子共同合作开发PCM
恒忆 (Numonyx) 与三星电子 (Samsung Electronics Co., Ltd) 宣布将共同开发制定相变存储器 (Phase Change Memory，PCM) 产品的市场规格，此新一代存储
2009-06-29 07:39:08658 S2C与Japan Circuit合作，共同开发下一代超高速SoC原型验证系统
S2C近日宣布，其与Japan Circuit 公司（进行合作，针对Altera及Xilinx最新的FPGA器件，共同研发下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14474 FIRST与NI共同开发下一代机器人控制系统
FIRST (For Inspiration and Recognition of Science and Technology，鼓励及认识科学技术)是工程师、发明家Dean Kamen先生于1989年创立的一个非
2010-01-23 10:03:15655 软通动力与美国 PHNS 共同开发医疗保健领域快速索赔处理新服务这项战略合作结合了 PHNS 的美国医疗护理外包和流程改进专业技术与中国领先的服务外包供应商软
2010-02-10 19:02:27633 比亚迪携手戴姆勒 首度开放部分电池技术
比亚迪再次获得跨国巨头青睐。昨天，比亚迪和奔驰母公司戴姆勒共同宣布，双方有意共同开发面向中国
2010-03-03 08:39:08469 IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。
2011-09-10 22:55:11548 全球互联嵌入式系统软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司近日宣布与LS Research和Silex Technology新建优先合作伙伴关系，基于QNX屡获殊荣的QNX Neutrino 实时操作系统（RTOS）共同开发和推广针
2012-05-23 09:22:27798 NI携手RIGOL和北京信息科技大学共同开发全新电子电路实验教程,之后三方共同为此课程揭牌，标志着此课程正式投入使用。
2012-06-12 16:22:18846 敦泰科技今(13)日正式公布和显示屏制造商共同开发的最新 In-Cell 面板触控技术，是业界暨昨(12)日Apple发布的最新产品 iPhone5采用In-cell技术之后，第一家宣布掌握可量产的真实In-Cell技术的
2012-09-14 10:21:351724 中芯国际、灿芯半导体和CEVA今日联合宣布：三方将共同开发CEVA DSP硬核，为客户降低研发风险、缩短SoC项目的设计周期。
2014-03-20 13:56:471013 Socionext Inc. 与 SOINN Inc. 宣布两家公司为整合 SoC 资料感测技术与人工智能，已着手进行联合试验，并共同开发解决方案与相关新业务。此试验的第一步即是使“人工
2016-12-30 02:39:11516 Imagination Technologies宣布，该公司与Socionext Inc.合作，共同为多媒体应用开发新的视频与显示技术。Socionext 是专为视频及图像系统开发 SoC 技术
2017-02-21 14:25:1697 中国清华紫光集团旗下展讯通信9日宣布，与德国半导体厂商戴格乐半导体 （Dialog） 签属协定，双方建立战略合作伙伴关系，双方共同开发 LTE 芯片平台。透过协议，展讯通信得以积极布局高度整合的电源
2017-03-10 09:56:361024 据悉，三星电子日前宣布与丹麦顶级音响公司Steinway Lyngdorf合作，共同开发下一代显示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:00867 的开发和设计，借助鸿海经验构建量产体制，还将利用鸿海拥有的大陆、台湾地区、北美等销售渠道。 夏普正大力发展超高清8K领域，开发8K电视和8K商用相机，将来计划开发8K车载摄像头。 夏普在去年12月推出了与日本影视器材Astrodesign共同开发的
2018-03-04 20:48:016331 致力于开发车连网开源软件与车载信息娱乐系统(IVI)的非赢利机构「GENIVI联盟」(GENIVI Alliance)日前宣布，将与研究单位「汽车安全技术研究未来」(FASTR)结盟合作创立一个联合小组，用以专注于推动车联网安全方面的相关工作和专业知识，从而解决汽车网络资安领域的相关挑战。
2018-06-25 10:00:00858 工智能 （AI） 处理技术共同开发车载系统。此项可扩展的解决方案由赛灵思汽车平台提供支持，该平台将片上系统（SoC）器件和 AI 加速软件融为一体，可为当今汽车应用领域中的嵌入式 AI 带来诸如高性能、低时延以及业界最佳的功率效率等众多优异特性。
2018-06-28 13:42:224988 赛灵思和戴姆勒公司（Daimler AG）今天宣布，两家公司正强强联手采用赛灵思汽车应用领域的人工智能 (AI) 处理技术共同开发车载系统。
2018-06-29 11:07:563104 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）和戴姆勒公司（Daimler AG）昨天宣布，两家公司正强强联手采用赛灵思汽车应用领域的人工智能 (AI) 处理技术共同开发车载系统。
2018-07-12 14:16:383423 京东大数据与智能供应链事业部与酷芯微电子共同开发了京东智能摄像头，该摄像头依托京东AI图像识别技术和大数据能力，内置了酷芯微旗下的AR9101视觉处理芯片。
2018-09-25 11:38:364716 据报道，本田汽车日前宣布，将向通用汽车自动驾驶子公司Cruise投资27.5亿美元，并获得后者5.7%股份。双方将共同开发自动驾驶汽车。
2018-10-08 14:44:35918 高通宣布将与AMS合作，共同开发Android手机适合的3D感测方案，且不光仅是结构光方案，还包括Stereo Vision和ToF方案，且要整合到高通自家Snapdragon平台上。
2018-12-08 11:49:44995 来自阿凡达的裹尸布的执行制片人提供了有关创建敏捷和开放的共同开发/众筹游戏的见解。
2018-11-08 06:48:001784 11月6日晚间，万里扬发布公告称，公司与日立汽车系统株式会社签署合作框架协议书，双方将共同开发及销售符合中国市场的e-Axle（新能源汽车驱动系统），相互配合共同获得认证和订单，共同合作以降低产品成本，该协议有效期3年。
2018-11-08 10:41:341465 12月14日，Plessey宣布将在CES 2019上展示其与Vuzix共同开发新一代MicroLED AR／VR眼镜。Vuzix是第一家把Plessey的MicroLED技术投入实际应用的公司。
2018-12-19 17:10:212750 欧盟“地平线2020”框架研究计划于2016-2020年资助“GOAL-ROBOTS”项目350万欧元，由意大利、法国和德国的研究人员共同开发自主机器人（Autonomous Robots）。
2019-02-05 09:04:002038 LG电子与KAIST（韩国科学技术院）将携手共同开发继5G后的新一代移动通信技术。
2019-02-11 14:17:122825 6月10日，鸿达兴业（以下简称“公司”）发布公告称，为加快氢气的存储及应用研究，公司与有研工程技术研究院有限公司（以下简称“有研工研院”）签署《稀土储氢材料开发合作协议》，充分发挥公司在制氢、稀土等领域的产业优势、资源优势和有研工研院在固态储氢方面的技术优势，实现强强联合，共同开发稀土储氢材料。
2019-06-13 16:31:47627 【大大情报局】华为成立战略研究院；阿里研发车载系统小程序… |内附数字化转型案例
2019-06-27 19:39:443419 “创客市场是创新的摇篮，我们将见证一个又一个睿智而令人激动的理念不断涌现，并付诸商业运用。通过与IBM共同开发和推出这款入门套件，e络盟使制造商更轻松地踏出迈入商业市场的第一步，迸发创意革新的无限潜力。
2019-08-05 09:14:382326 据《日本经济新闻》7月19日报道，丰田7月19日宣布，与纯电动汽车领域中国最大企业比亚迪(BYD)就纯电动汽车的共同开发达成协议。
2019-10-13 10:07:00885 英特尔将与联发科紧密合作，共同开发、验证和支持5G调制解调器解决方案，为消费者带来出色的下一代PC体验。作为合作的一部分，英特尔将制定5G解决方案规格，包括由联发科开发和交付的5G调制解调器。
2019-11-26 10:32:40427 12 月 23 日讯，近日，大陆集团与法国易迈（EasyMile）、上海嘉定工业区签署合资合作备忘录，三方致力于在中国共同开发和推动无人驾驶出行服务解决方案，并且通过这次合作将有效结合各自的优势共同致力于未来出行解决方案在中国的落地。
2019-12-23 17:38:57507 作为专注于开发电动、自动驾驶和网联汽车技术的汽车技术供应商，法雷奥将于美国拉斯维加斯举行的2020年国际消费电子展（CES 2020）上展示其新型电动无人配送原型车法雷奥 eDeliver4U。这项技术由法雷奥与美团无人配送部共同开发。
2020-01-06 17:13:192911 据ZDNET Japan报道，日本电装公司近日宣布和高通子公司高通技术合作，共同开发下一代座舱系统。
2020-01-10 16:58:222602 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext宣布，与鸿海和Network Optix携手，共同打造高可扩展性边缘AI服务器解決方案。
2020-01-15 15:06:174136 2月11日，韩国汽车制造商现代汽车公司与美国初创电动车公司Canoo宣布将共同开发电动汽车，从而扩大其未来的交通业务范围。
2020-03-12 08:33:46424 近日有消息称，华为将携手意法半导体共同进行芯片开发，除智能手机外，还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。据了解，双方从去年开始联合开发芯片，但至今尚未公开宣布。
2020-05-13 16:55:013413 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布成功开发了一款HDMI模块“cecTalker”。该模块搭载有公司自主研发的HDMI控制器芯片，可方便用户
2020-08-07 16:24:563129 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下Socionext，或公司)宣布，联合大阪大学数据能力科学研究所长原教授研究小组共同开发新型深度学习算法，该算法无需制作庞大的数据
2020-08-27 10:49:131552 
Socionext携手日本东京工业大学共同开发了全球首颗采用CMOS技术的Ka波段的卫星通信芯片。
2020-09-01 09:29:143444 
韩国主要移动运营商LG Uplus Corp.周日表示，它将与Google携手共同开发5G移动边缘计算（MEC）技术。
2020-09-21 16:01:391487 意法半导体（ST）最近宣布与专门从事功率模块的日本Sanken（三垦）公司建立战略合作伙伴关系，共同开发下一代智能电源模块（IPM），以应用于高压、大功率设备设计领域。据表示，工业IPM的工程样本
2021-01-25 16:54:252776 自动驾驶视觉处理技术解决方案提供商StradVision宣布，携手Socionext 共同开发基于深度学习的物体识别解决方案，向高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶市场提供最先进的物体检测和识别
2020-09-27 10:20:181905 2020年10月6日，在线营销和企业数据解决方案提供商爱点击（纳斯达克股票代码：ICLK）宣布与腾讯国际事业部共同开发智慧零售和智慧出游SaaS解决方案，并以此两大方案先行开拓香港、韩国和泰国市场
2020-10-15 16:58:072452 
嵌入式解决方案。 CEVA和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案，应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。 这项合作
2020-10-21 11:24:381852 新一代ZETA通信芯片采用纵行科技提倡的全新“Advanced M-FSK调制方法”通信基带技术和 Socionext独有的RF技术和数字调制/解调技术。与原先的2FSK技术相比，该芯片在典型
2020-11-02 18:21:551911 据外媒报道，11月17日，德国汽车制造商戴姆勒表示，将与中国吉利汽车合作，共同开发用于混合动力汽车的下一代内燃机。
2020-11-18 09:58:58755 外媒报道称，美国刚刚与澳大利亚签署了一份双边协议，以允许美国网络司令部（USCYBERCOM）与澳大利亚国防军信息战部门（IWD）共同开发和分享虚拟网络培训平台。通过将 IWD 的反馈意见纳入 USCYBERCOM 的模拟培训领域，两国将努力推动持久性网络训练环境（PCTE）的目标实现。
2020-12-05 11:09:481677 上汽集团、浦东新区和阿里巴巴集团三方联合打造的 “智己汽车”有了新消息。据 36 氪报道，12 月 14 日，从上汽集团接近该项目的高层获悉，智己汽车正在与宁德时代共同开发 “掺硅补锂电芯”技术
2020-12-14 17:16:141615 “长城确实也在考虑是不是自己造芯片。”近日，长城汽车一名高管向经济观察网记者透露，长城汽车正在研究是否自己开发车用芯片，但该高管没有透露长城汽车芯片计划的具体内容。经济观察网记者了解到，长城的目标是开发车规级的芯片。目前长城内部就此已经展开过讨论，但没有最终形成一致意见。
2021-01-04 11:59:323660 北京时间1月26日早间消息，据报道，特斯拉正在开发下一代HW4硬件，该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装。据业内人士透露，提升将与三星合作，共同开发这种全新的5纳米芯片。
2021-01-26 09:36:281506 日前，有海外媒体报道，西班牙零部件供应商安通林集团（Grupo Antolin）与移动出行及数据驱动服务提供商Net4Things签署战略协议，未来将共同开发联网汽车。
2021-02-19 10:57:06784 此外，广汽集团还通过广汽资本投资了地平线、粤芯公司等芯片项目以及清陶发展、中航锂电等电池项目，加紧完善在智能网联、动力电池以及车用芯片等关键核心领域的布局。广汽集团并未公布更多与华为共同开发汽车的细节。
2021-04-12 09:15:122414 Socionext联合LPWA(低功耗广域网) ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟的代表理事公司Techsor宣布，共同开发包括“Advanced M-FSK调制方法”在内的新一代
2021-04-12 11:54:091407 
RISC-V是为新老客户提供附加功能与选择的重要元素。我们很荣幸能够与SiFive合作并成为其首要合作伙伴，基于我们多年积累的汽车电子领域专业知识及SiFive高端RISC-V技术，携手开发新一代半导体解决方案。
2021-04-21 15:44:011498 为了应对这一挑战，英飞凌（Infineon）与Reality AI共同开发了一种先进的传感解决方案，为车辆提供听觉能力。该解决方案将英飞凌XENSIV MEMS麦克风添加到现有的汽车传感器系统中。
2021-05-24 13:53:291852 SK海力士和Solidigm 今日首次公开了两家公司共同开发的新企业级SSD（eSSD）产品-P5530。
2022-04-07 15:35:276465 Socionext与中国本土客户展开了深度合作，依托Socionext强大的多核平台化设计方案，为本土客户定制开发了一款高性能处理器芯片。
2022-04-14 14:48:101397 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）联合LPWA（低功耗广域网）ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布，由三方共同开发的物联网标签SoC「SC1330A」样品将于7月开始出货，并计划于12月开始量产。
2022-05-30 09:42:581516 近期，环旭电子与客户共同开发出一款云端通信网关产品，可将火灾报警系统的讯息透过有线网络（POTS，Plain Old Telephone Service 或Ethernet乙太网） 或无线网絡（Wi-Fi 或LTE）连上公有云及火灾网管中心。
2022-06-07 11:39:23888 株式会社电装（以下简称电装）和霍尼韦尔国际公司（以下简称霍尼韦尔）开启合作后共同开发了第一款产品即用于电动飞机的电动机，将搭载于Lilium N.V.公司（以下简称Lilium）的电动飞机机体上。
2022-06-14 15:35:362623 新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能。
2022-06-24 10:40:44991 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，成功开发第四代车载显示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列产品。该系列产品该系列产品已通过
2022-07-20 10:17:221898 
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，成功开发第四代车载显示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列产品。该系列产品该系列产品已通过功能安全ISO 26262安全认证，预计于2022年7月末起向客户交付样品。
2022-07-20 11:35:03872 ”）在Mobility Zone专区展示了公司在汽车汽车自动驾驶、汽车智能座舱以及毫米波雷达应用领域的先进技术及解决方案，展现Socionext为满足市场不断变化的需求，持续投入创新研发成果。
2023-02-09 14:06:061537 
近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布将与全球知名的GNSS天线和射频解决方案制造商Tallysman Wireless Inc.合作，双方已经签署设计合作协议，共同开发新一代PointPerfect PPP-RTK增强型智能天线。
2023-07-15 10:33:08678 富士胶片株式会社和 IBM宣布共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统，为目前全球最高磁带容量(*1)。富士胶片已开始生产高密度磁带，用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术，可实现更高的数据存储容量。
2023-09-05 16:47:16336 9月25日，芯驰科技与瞰瞰智能签署战略合作协议，双方将共同推进高品质、平台级车载影像解决方案的研发与落地，携手为用户打造“人机共驾”新体验。
2023-09-25 16:41:39809 方面拥有丰富的经验，结合台积电N3A工艺技术，能满足车企加速推动汽车电子系统发展需求。Socionext执行副总裁兼全球发展部部长 吉田久人表示：“我们很高兴能在车载用SoC开发中继续采用台积电最尖端
2023-10-30 11:11:44642 11月13日， 三菱电机株式会社（TOKYO：6503）宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 三菱电机今天宣布，将与安世半导体建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。
2023-11-15 15:25:52473 
电子发烧友网站提供《ADI与战略合作伙伴共同开发全面的集成式电机控制设计程序.pdf》资料免费下载
2023-11-29 09:11:43
2 日本东芝公司和罗姆公司将展开合作，共同开发电力半导体，以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元（约合83亿美元）的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
2023-12-09 11:30:00862 
新思科技（Synopsy）近日宣布，携手Ansys 、三星半导体晶圆代工（以下简称“三星”）共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路（RFIC）设计参考流程
2023-12-11 18:25:55451 近日，鸿海集团决定进一步强化其在Micro LED（微发光二极体）技术领域的实力。为此，鸿海宣布将与英国半导体企业Porotech展开战略合作，旨在共同开发MicroLED微显示器，并在AR（扩增实境）应用领域建立深度伙伴关系。
2023-12-18 14:41:29329 来源：《半导体芯科技》杂志 台积电将携手博通、英伟达等客户共同开发硅光子技术、光学共封装（CPO）等新产品。这一合作的制程技术从45nm延伸到7nm，为相关工艺提供更加先进的支持。预计明年
2023-12-19 09:25:32478 恩智浦与MicroEJ共同开发的新平台加速器，利用具有标准API的软件容器，为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计灵活性，帮助客户大幅降低开发成本，缩短产品上市时间。
2024-01-22 10:16:15252
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