汉思化学芯片底部填充胶定制服务力挺智能家居硬件厂商研发创新

近年来，随着全球人工智能和物联网技术的快速进步，为智能家居行业的创新发展创造了良好契机。在各大互联网巨头以及众多初创科技企业的推动下，智能家居系统从硬件、技术、系统解决方案等方面日益成熟，并推动智能家居加速从概念走向现实。有关调研数据显示，2018年我国智能家居市场规模超过1700亿元，预计2019年市场规模将达1985亿元，成长率非常可观。

  在整个智能家居产业链中，智能硬件是其中非常关键的一环。凭借强大的硬件创新能力和完整的制造供应链体系，我国在全球智能家居硬件研发制造领域表现出强大的市场竞争力。尤其是随着近年上游供应链国产化率不断提升，助力我国在整个产业链的主导地位愈加稳固。以电子工业胶粘剂为例，我国出现了以东莞汉思化学为代表的专业芯片级底部填充胶定制服务提供商，从而为我国相关智能硬件厂商的创新研发，提供了强有力的支持。

  据了解，汉思化学研制的底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，从而提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

  表面上看，底部填充胶在智能硬件产品中所起的作用并不起眼。但随着智能手机、智能安防、智能音响、智能照明等智能家居相关设备的日趋轻薄化和高性能化， IC封装也日趋小型化、高聚集化，促使CSP/BGA得到快速普及和应用，并对其封装工艺操作也提出了更高要求。底部填充胶作为提高设备稳定性和可靠性的重要材料，其作用也越来越被智能硬件厂商重视。

  尤其值得注意的是，由于智能家居涉及的硬件产品众多，且新产品层出不穷，不同产品之间，对于底部填充胶的产品性能参数要求必然会存在差异。不仅如此，即便是同一种产品，因不同制造商在产品设计、制造工艺等的差异，也会对底部填充胶的性能参数提出不同要求。日益复杂的应用场景，导致标准化的底部填充胶型号，很难满足不断推陈出新的智能家居产品所需，个性化定制成为行业发展的必然趋势。

  汉思化学有关负责人告诉笔者，目前很多海外厂商凭借品牌优势，往往倾向于针对主要应用领域，推出一系列标准化产品来抢占市场，以期将收益最大化。但在当前消费类设备销售周期越来越短的现实环境下，产品的快速迭代，导致标准化的产品很难满足急速变化应用场景所需。并且这种状况在高速发展的智能家居硬件领域表示得尤为明显，这也给国产底部填充胶厂商创造了难得发展机遇！

  据悉，作为专注于提供芯片级底部填充胶高端定制服务的知名厂商，汉思化学并不只是提供标准化的底部填充胶产品，而是主要通过深入研究客户胶粘剂的应用场景及其特点，然后结合客户需求，由专业研发团队定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案，让胶粘剂产品更加契合客户的实际应用，以帮助客户提升工艺品质，降低成本消耗，并实现快速交货。由于该公司面向各大厂商提供的底部填充胶高端定制服务，往往较海外厂商的标准化产品更贴近用户实际需求，因此深受合作方好评。

  笔者了解到，经过十多年的发展，汉思化学，这家专业从事底部填充胶研发生产的知名国产厂商，正凭借芯片级底部填充胶高端定制服务，得到包括华为、联想等在内的众多知名智能硬件厂商的青睐，成为相关厂商进行创新研发、产品制造的得力搭档！