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已经看过小E家的小米Mix3的小伙伴应该了解了Mix3的滑屏原理了。那我们今天来看的就是与Mix3同样是滑屏又几乎同时现身的Magic2的拆解了。
话不多说先上大招，带你们来看看采用纯机械结构完成滑屏的Honor Magic2。
Magic2的滑轨模块采用的材质是两片钢片。两片金属钢板叠加，两侧包边卡位形成两侧4条滑动机构，中间两根伸缩弹簧控制上下滑动的幅度，面向屏幕一侧的钢板，用6颗十字螺丝方向组装在屏幕一侧的支撑板，另一块钢板用10颗十字螺丝与后壳紧密结合，上下推拉手机前后部即完成一次滑动操作。
而在滑动的过程中，主要通过两片钢板之间的一块黑色凹槽作为轨道，另一侧的钢片，在槽内完成轨道滑动。这样的轨道共有四个。而且区别就在于，上方的一对轨道位于反面钢片上，而下方的一对则是位于正面钢片上。
两层钢片之间带有两根伸缩弹簧，用于控制上下滑动的幅度。
看完Magic2的滑屏的结构之后，我们回过来从最基础的手机配置开始分析这部手机吧。
配置一览
SoC：海思麒麟980 64位八核处理器
屏幕：6.39英寸 | Super AMOLED全面屏 | 分辨率2340x1080 | 第五代康宁大猩猩玻璃
存储：6GB DRAM+128GB NAND Flash
电池：3400mAh锂聚合物电池，支持40W德国莱茵认证超级快充
特色：滑盖手机 | 后置三摄像头 | 前置三隐藏式摄像头 | 屏下光学指纹 | 语音唤醒 | 人脸识别
（以上参数均为小E家工程师哥哥亲测数据，或与官方数据有所出入。）
拆解步骤
拆机保险步骤先取SIM卡槽，荣耀Magic2使用双Nana-SIM卡托，不支持外部内存卡扩展，卡托采用PC+金属材料制造，卡托表面有方向标识，防止误插。
玻璃后盖与机身之间使用黑色泡棉胶固定，均匀加热后拆卸较为容易。机身内部采用十字螺丝固定部件，部分螺丝表面贴有易碎贴。
手机主板配有金属防护盖，防护盖采用金属+PC注塑制造，手机顶部两颗前置摄像头之间有一个预留安装位。
3400毫安锂聚合物电池用两个BTB连接口连接主板，背面用粘性薄膜固定。在电池上配有提手，表面带有印刷提示，根据提示可轻松取下电池。
取下电池后可发现，在主板右下角有两条呈堆叠状的FPC软板分别连接显示屏和副板。
后壳与主板之间涂有散热硅脂，前后共有5个摄像头模组，包含一个双摄像头模组，共有6个摄像头，Magic2的距离传感器并没有朝向手机正面而是朝向顶部,采用独立模块放置于1600万像素的前置摄像头上方。
主板上特留有这前后5个摄像头模组，共6个镜头的放置位置。
滑轨间有一颗螺丝固定，侧键软板用双面胶贴在中壳侧面凹槽内，至此Magic2的后半部已经拆卸完毕，接下来开始拆卸前半部分。
前半部机身底部用热熔胶固定有一块塑料盖板，盖板内侧黏胶的覆盖面积并不大。
Magic2的副板与主板不在同一水平面，而是安装在前半部机身底部，两块板都来自方正科技，却使用不同颜色的PCB板。在副板的正面覆盖一块PC+金属材质合成的天线罩，天线罩了内侧为扁平线性马达模块。
AAC瑞声科技生产力的外放扬声器模块，表面有少许黏胶和一层石墨贴纸。
显示屏模组用黏胶与中框固定，显示屏配棉覆盖一层泡棉保护层，底部有一层石墨散热贴片。屏下指纹是被模块用点胶固定在屏幕背面，FPC软板用ZIF连接器连接。模块来自汇顶科技。
中框支撑板正面有与支撑板背面与滑轨模块之间同样有石墨散热贴纸。
滑轨模块通过若干颗十字螺丝反向固定在支撑板背面。
模组信息
屏幕
6.39英寸19.5:9，三星Super AMOLED全面屏，分辨率2340x1080，2.5D第五代康宁大猩猩玻璃,屏幕型号AMS639RN01。
电池
3400毫安锂聚合物电池由欣旺达生产提供，电池型号HB386689ECW，使用ATL电芯。
前置摄像头模组
两颗200万像素红外摄像头+1颗1600万像素固定焦距彩色摄像头组成Magic2前置拍照模块，2颗红外摄像头有丘钛科技生产，F/2.4光圈，1600万像素摄像头使用索尼IMX371 CMOS元件，F/2.0光圈。
后置摄像头模组
1600万像素彩色+2400万像素黑白双镜头摄像头模组加1600万像素超广角彩色摄像头组成Magic2的后置拍摄模块，双镜头模组由舜宇光学生产，使用索尼IMX498+IMX550 CMOS元件支持自动对焦，AIS防抖功能拥有F/1.8光圈。1600万像素超广角摄像头采用与前置1600万像素摄像头相同的CMOS元件，拥有F/2.2光圈。
指纹识别模组
Magic2使用来自汇顶科技的屏下光学指纹传感器，感光面积32.48mm²。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
红色：SK Hynix-H9HKNNNEBM3U-6GB LPDDR4X DRAM芯片
Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器
黄色：TOSHIBA--THGAF8T0T43BAIR-128GB UFS2.1 NAND Flash芯片
绿色：Hisilicon-Hi6403-音频芯片
浅绿色:TI-BQ25970-5A快速充电芯片
蓝色：Hisilicon-Hi1130-Wi-Fi/BT/GPS/FM芯片
橙色：NXP-PN80T-NFC芯片
主板背面主要IC（下图）:
浅绿色：SKYWORKS-SKY77916-2-RF射频前端芯片
青色：Hisilicon-Hi6523-电池充电芯片
黄色：Hisilicon-Hi6421- 电源管理芯片
蓝色：Hisilicon –Hi6363- RF Transceiver芯片
橙色：Skyworks-SKY77643-21-RF射频功放模块芯片
绿色：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
主板上的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Hisilicon | Hi3680 | Kirin 980 8-Core ARM Application Processor and Baseband Processor |
Memory | Toshiba | THGAF8T0T43BAIR | 128GB UFS2.1 NAND Flash |
SK Hynix | H9HKNNNEBM3U | 6GB LPDDR4X DRAM | |
PM | TI | BQ25970 | 5A Fast Charger Max Charge™ |
Hisilicon | Hi6421 | Power Management | |
Hi6422 | Power Management | ||
Hi6523 | Battery Charger IC | ||
RF | SKYWORKS | SKY77916-21 | Tx-Rx Front-End Module |
SKY77643-61 | Power Amplifier Module | ||
Hisilicon | Hi1103 | Wi-Fi/BT/GPS/FM Redio | |
Hi6363 | RF Transceiver | ||
Hi6H01S | Low-Noise Amplifier |
主板上的MEMS芯片使用信息见下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Sensor | AKM | AK8789 | Hall Sensor |
AK09918 | 3-axis Electronic Compass | ||
TXC | / | ALS Sensor | |
PA224 | Proximity Sensor | ||
BOSCH | BMI160 | 6-Axis (Gyroscope+Accelerometer) |
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总结
HONOR Magic2整机采用黏胶+螺丝的固定方法，拆解相对比较简单，主板与副板不在同一水平面上，分别位于手机前后两部分。金属滑轨比较坚固，手机上下滑动时有一定阻尼感，电池使用带提手的薄膜贴合固定，拆解更换方便。屏下光学指纹识别器相对维修成本略高。
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小米-Mix3
华为-P20 Pro
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