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近期给小伙伴分享了不少***版的三星中端机设备，是不是都看的眼花缭乱了呢？不要着急，后期小e会带大家梳理的。那么今天带小伙伴看的就是三星Galaxy J8。三星***中端机不多啦，且看且珍惜哦！
配置一览
首先还是一样看看设备的基础配置，俗话说知己知彼才能百战不殆呀！
SoC： 搭载高通骁龙450处理器l 14nm LPP 工艺
屏幕：6.0英寸三星 Super AMOLED屏丨分辨率1480x720丨屏占比81.6%
存储：3GB RAM + 32GB ROM
前置：三星 16MP摄像头
后置：三星16MP摄像头+三星 5 MP 摄像头
电池：3500mAh锂离子电池
特色：三段式镁光灯丨后置指纹面部双识别丨三卡双待 丨双重账号
经过前期分享给小伙伴的设备拆解大家或许都发现了，三星中端机设备的模组器件极大部分都属于三星模组厂。Galaxy J8也不例外。
模组及芯片信息
屏幕采用三星6.0英寸1480x720分辨率的AMOLED屏。型号AMS604RMO1。
后摄为双摄像头，分别为1600万三星摄像头+500万三星摄像头。前摄1600万三星型号为S5K3P8的摄像头。
电池采用三星SDI，型号为EB-BJ805ABE，3500mAh的电池，质量还是可以的。
当然E拆解自然少不了芯片信息。很详细的芯片模组器件信息、高清图片记得登录eWisetech查询。
主板正面主要IC（下图）:
纯红橙：STMicroelectronics -LIS2DS- 3-Axis Accelerometer
RGB 洋红：Qualcomm - WCN3615 - 802.11b/g/n Wi-Fi,Bluetooth,FM
RGB 蓝：Murata- W8924-Front-End Module
深黑红橙：ABOV- T326AU - Touch MCU
纯紫：NXP - TFA9896 - Smart Audio Amplifier
RGB 青：Silicon Mitus - SM5708 - Smart USB Swiches Featuring Automatic Power
RGB 绿：sensortek - STK3103 - Proximity Sensor
RGB 黄：Samsung - KMGX6001BM - 3GB RAM+32GB ROM
RGB 红：Qualcomm - SDM450 - Baseband Processor, Octa-core 8x1.8GHz
主板背面主要IC（下图）:
RGB 洋红：HV451- Power Amplifier Module
RGB 蓝：Skyworks - SKY77786-11 - WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)
RGB 青：Skyworks - SKY77656-11 - Multimode Multiband Power Amplifier Module
RGB 绿：Qualcomm- WTR3925- RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE
RGB 黄：Qualcomm- QFE2101- Average power tracker
RGB 红：Qualcomm- PM8953- Power Management
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Qualcomm | SDM450 | Baseband Processor, Octa-core 8x1.8GHz |
Memory | Samsung | KMGX6001BM | 3GB RAM+32GB ROM |
PM | Silicon Mitus | SM5708 | Smart USB Swiches Featuring Automatic Power |
Qualcomm | PM8953 | Power Management | |
RF | Qualcomm | QFE2101 | Average power tracker |
Qualcomm | WTR3925 | RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE | |
Skyworks | SKY77656-11 | Multimode Multiband Power Amplifier Module | |
Skyworks | Sky77786-1 | WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz) | |
Diodes | AP7340 | 150mA HIGH PSRR LOW NOISE LDO WITH ENABLE | |
HV451 | Power Amplifier Module | ||
Qualcomm | WCN3615 | 802.11b/g/n Wi-Fi,Bluetooth,FM | |
Murata | W8924 | Front-End Module | |
ABOV | T326AU | Touch MCU | |
NXP | TFA9896 | Smart Audio Amplifier |
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Sensor | STMicroelectronics | LIS2DS | 3-Axis Accelerometer |
sensortek | STK3103 | Proximity Sensor |
对于三星中端机来说整体拆解都较为简单，小e也言简意赅的说说细节。
拆解步骤
首先将SIM卡托取下来，J8属于前拆设备。加热屏幕后用吸盘吸开缝隙，并沿四周慢慢撬开，拆解时需要注意屏幕排线在左下角和主板连接。
在屏幕背面贴的散热铜箔上有透明双面胶来进行屏幕与中框之间的固定。在屏幕对应的电池处贴有黑色绝热塑料片来防止屏幕过热。屏幕触控软板和屏幕软板接口处贴有黄色半透明绝缘胶带进行加固。中框左下角贴有防水标签。
随后取下固定后壳与中框部分的18颗螺丝。拆卸后可发现后置双摄像头保护框内侧有泡棉减震材料。扬声器相对位置也贴有泡棉。而电池正面贴有石墨片进行散热。
接下来先断开电池的BTB连接器断开，电池通过一圈白色双面胶进行固定。取下时要小心。
再取下固定主板的两颗螺丝。主板屏蔽罩上面贴有石墨片散热，对应的中框位置涂有导热硅脂。中框上面也贴有防水标签。耳机孔模块则贴有黑色双面胶固定。
将后壳上的器件拆卸。其中指纹传感器和振动器都通过双面胶进行固定。
后端盖和后盖通过白色胶和卡扣进行固定。将后端盖和后盖拆除便完成了全部的拆解。
Galaxy A8整机使用20颗十字螺丝固定，其中18颗用来固定中框和后盖，2颗固定主板。中框上面正反共有两处防水标签，屏幕散热做的比较好，全屏散热铜箔加上大面积的石墨片，屏幕上电池相对位置还贴有塑料片。整体拆解结构相对简单，不过整机大量模块都有用了黏胶固定。
相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！
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下面就是eWisetech官网网站，快去看看吧！
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