SMT概述
SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期。SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术。最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流。
1.1SMT概述
SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。
由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时,组装密度的5倍以左右,从而使印制板面积节约了60%-70%,重量减轻90%以上。
SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的发展方向,已成为世界电子整机组装技术的主流。
SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
美国是世界上SMD和SMT最早起源的国家,并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势,具有很高的水平。
日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域,并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作,从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用,仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30%,在传真机中增长40%,使日本很快超过了美国,在SMT方面处于世界领先地位。
欧洲各国SMT的起步较晚,但他们重视发展并有较好的工业基础,发展速度也很快,其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。80年代以来,新加坡、韩国、香港和***省亚洲四小龙不惜投入巨资,纷纷引进先进技术,使SMT获得较快的发展。
据飞利浦公司预测,到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40%下降到10%,反之,SMC/SMD将从60%上升到90%左右。
我国SMT的应用起步于80年代初期,最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中,近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。
据2000年不完全统计,我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产,全国约有300多家引进了SMT生产线,不同程度的采用了SMT。全国已引进4000-5000台贴装机。随着改革 开放的深入以及加入WTO,近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国,仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是广阔的。
1.2 SMT发展动态
SMT总的发展趋势是:元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展,出现了0210(0.6mm*0.3mm)的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展,非ODS清洗和元铅焊料的出现,引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化,推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快,的确令人惊讶,可以说,每年、每月、每天都有变化。
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