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三星Galaxy S系列是三星旗下的一个旗舰机系列。发布的设备都是使用最新的处理器以及最高的配置为主。而除了这一系列外，还有相对较少有人知道的一个防水系列，这一系列的命名与旗舰系列相同，以S为主，并且基本与S系列的配置接近，而全称则为Galaxy S（x） Active。这一次，小E带来的就是防水系列的Galaxy S8 Active。
配置一览
老规矩，从配置开始了解这部手机。
SoC：高通骁龙835 八核处理器 10nm LPP工艺
屏幕：6.0 英寸 Super AMOLED屏 分辨率2010x1080 屏占比 83.9%
存储：4GB运行内存 64GB闪存
前置：800万像素前置摄像头+500万虹膜识别
后置：1200万像素
电池：4000mAh Li-Polymer电池
亮点：第5代大猩猩保护玻璃| IP68防尘防水 | 虹膜识别、面孔识别和指纹识别 |
无线充电和快充 | 超长待机。
（以上参数均为小E家工程师哥哥亲测数据，或与官方数据有所出入。）
其实从配置来看，S8 Active与S8的 内部配置区别不大。而电池容量从3000mAh加大到了4000mAh。
拆解步骤
看完基础信息，我们还是来看看三防机在结构上与一般手机有多大的区别吧。
先将SIM卡托取下来，卡托材料是塑料，并带有防水胶圈。手机上下各带有一个胶套用于保护手机防摔，胶套通过六角螺丝固定，材料是橡胶。
后盖与内支撑通过防水胶粘贴固定,使用热风枪加热后盖缝隙处，将后盖缓慢打开。可以看到S8 Active采用了安卓机型经典的三段式设计。
指纹识别模块和摄像头金属盖通过双面胶粘贴在后盖上，指纹解锁软板前后包裹着指纹解锁前盖和后盖，通过泡棉胶粘贴，摄像头金属盖上贴有压力平衡膜。后盖电池对应处贴有石墨片，进行散热。
内支撑与WiFi/BT/GPS天线和扬声器通过螺丝固定,机身内所使用的螺丝均为十字螺丝。螺丝上未贴防拆贴纸。
扬声器上贴有防水标签。电池上贴有手机信息贴纸。
WiFi/BT/GPS天线模块NFC之间通过黑色双面胶相连。
主板通过导热铜管、导热硅脂以及石墨片散热。
后置摄像头BTB接口背面贴有导电胶布。后置摄像头固定框跟摄像头通过胶固定。
副板与内支撑通过6颗螺丝固定。
电池通过双面胶固定在内支撑，采用4000mAh的锂电池。RF线通过凹槽固定。
按键通过螺丝和钢板固定。铜管上贴有金属散热片。
屏幕与内支撑通过泡棉胶固定，屏幕中间通过胶固定。屏幕上还贴有大量散热铜箔和石墨片。
模组信息
内部配置很多都于S8相似，那这些模组是否和S8使用同一款呢？我们来一看究竟吧。
Galaxy S8 Active采用了第5代大猩猩玻璃屏面板6.0英寸Super AMOLED屏幕，分辨率为2960×1440，型号为AMB577MQ06。
前置摄像头为800万像素。采用了SONY IMX320，5片式镜头。
红外摄像头为500像素。采用了Samsung S5K5E6YU 3片式摄像头。
后置摄像头为1200像素。采用了SONY IMX333 6片式摄像头。
主板ic信息
对于芯片的选择又是怎么样的呢？
主板正面主要IC（下图）:
红色：Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB闪存
黄色：Samsung-K3UH5H50MM-NGCJ-4GB内存
绿色：Qualcomm-MSM8998-八核处理器
蓝色：Maxim-MAX77865-电源管理芯片
洋红：Samsung-S2ABB01-电源管理芯片
青色：Murata-WiFi芯片
橙色：AKM- AK09916C-三轴电子罗盘芯片
浅紫：Skyworks- SKY77365-11-射频功率放大器芯片
天蓝：Maxim- MAX98506-音频放大器芯片
主板背面主要IC（下图）:
绿色：Qualcomm-WTR5975-射频收发芯片
青色：Maxim-MAX86907BEFD+T-心率传感器
红色：Qualcomm-PM8998-显示电源管理芯片
黄色：Qualcomm-PM8005-电源管理芯片
紫色：NXP-PN80T-NFC控制器
洋红：音频传感器
橙色：STMicroelectronics-LPS22H-气压传感器
蓝色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六轴加速度计 +陀螺仪
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Qualcomm | MSM8998 | Qualcomm Snapdragon 835 8-Core Application |
Memory | Toshiba | THGAF4G9N4LBAIR | 64GB NAND Flash |
Samsung | K3UH5H50MM-NGCJ | SDRAM, Mobile DDR4-3733, 32G-bit | |
PM | Maxim | MAX77865 | Power Management |
Samsung | S2ABB01 | Power Management | |
Qualcomm | PM8998 | Power Management | |
Qualcomm | PM8005 | Power Management | |
RF | Murata | Unknown | Wi-Fi Module |
Skyworks | SKY77365-11 | Power Amplifier Module for Quad-Band GSM / GPRS / EDGE | |
NXP | PN80T | NFC Controller | |
Qualcomm | WTR5975 | RF Transceiver |
主板上使用的MEMS芯片信息见下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Sensor | AKM | AK09916C | 3-Axis Electronic Compass |
Unknown | Unknown | Microphone | |
STMicroelectronics | LPS22H | Barometric Pressure Sensor | |
STMicroelectronics | LSM6DSL | 6-Axis Accelerometer+Gyroscope | |
Maxim | MAX86907BEFD+T | Heart Rate Sensor | |
Knowles | Unknown | Microphone | |
Unknown | Unknown | ALS/Proximity Sensor |
总结信息
Galaxy S8 Active整机通过25个螺丝固定，整机内带有多个散热措施，主板更是通过散热硅脂、石墨片、铜管和散热铜箔进行散热。顶端和底端都有胶套，屏幕上有保护膜，起到一定的防摔作用，内部多部件都采用螺丝固定防止因坠落。USB接口、SIM卡托、耳机孔套有硅胶套，起到一定的防水作用。
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