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近期新品发布会一个接着一个，是不是看新品看的眼花缭乱的。看多了炫彩夺目的新机，小e带你看看***的三星中端机，回到最初的起点，回到探究产品工艺及模组器件的地方。带你探究J4+的模组器件及芯片信息。
配置
还是一样先了解设备的配置信息，做到熟悉设备，才能更好的拆解。
SoC： 搭载高通骁龙425处理器l 28nm LPP工艺
屏幕：6.0英寸三星TFT屏丨分辨率720x1480丨屏占比82%
存储：3GB RAM + 32GB ROM
前置：三星 5MP摄像头
后置：三星13MP摄像头
电池：3300mAh锂离子电池
特色：LDS天线丨杜比环绕音效丨三段式镁光灯丨人脸识别丨独立三卡槽
先带大家来拆解，模组器件就在拆解中等你发现。
拆解步骤
千年不变的首先将SIM卡托取下，它有独立三卡槽，卡托上没有防水胶圈，材质是塑料。同之前的J系列相似都属于前拆设备。同样加热屏幕并用吸盘吸开缝隙，然后沿四周慢慢撬开，屏幕排线在左下角。屏幕软板上两处贴有黄色透明麦拉胶，用于绝缘保护。
Galaxy J4+此处采用了三星6.0英寸TFT屏幕，分辨率为1480×720，型号为PM6003XB1-1。
回过头我们进行中框和后端盖的拆卸。中框和后端盖使用18颗螺丝及卡扣进行固定，卸掉螺丝，用撬棍撬开卡扣即可拆开。
这里后壳与后端盖是可拆卸的，两者通过泡棉胶进行固定。
随后将后端盖上NFC线圈和按键软板拆除。主摄像头与保护壳之间有黑色塑料泡棉进行缓冲。上下两端天线也可直接取下，采用LDS天线。
辗转拆卸中框，卸掉固定主板与中框的2颗螺丝，便可将主板取下。并将前、后置摄像头，扬声器，听筒和振动器拆除。其中模组器件都是双面胶或泡棉胶固定。主板屏蔽罩位置上有石墨片，对应中框位置还有导热硅脂。用于散热。
其中模组信息，置摄像头为500万像素摄像头, 采用了Samsung S5K2X7SP镜头。后置摄像头为1300万像素摄像头, 不支持OIS防抖技术，采用了Samsung S5K2P6镜头。
在中框上也多处贴有防水标签。最后拆下电池便完成了全部的拆解。电池则是易拉胶粘在中框上，非常便于拆解。
Galaxy J4+整机拆机较为简单。整体通过20个螺丝固定。虽是三个独立的卡槽设计，遗憾的是卡托的上并没有做防水处理。模组器件方面大多都采用胶来固定。整机顶部和底部都采用的是LDS天线，是使用卡扣固定。在散热方面主板的屏蔽罩上有石墨贴，对应中框位置也处贴有导热硅脂进行散热。
主板ic信息
模组信息小伙伴们一定已经发现了，那么芯片信息怎么能少，主板芯片一个都不少的。
主板正面主要IC（下图）:
红色：Qualcomm-WCN3615-802.11b/g/n Wi-Fi,Bluetooth,FM
黄色：Samsung-S2MU005X03-Power Management
浅绿色：Samsung-KMGX6001BM-3GB RAM+32GB Flash
浅蓝色：Qualcomm-MSM8917-Qualcomm Snapdragon 425 4-core Application and Baseband Processor
主板背面主要IC（下图）:
红色：Skyworks-SKY13745-21-Diversity Receiver
黄色：STMicroelectronics-LIS2DE12-3-Axis Accelerometer
浅绿色：NXP-PN553-NFC Controller
浅蓝色：Qualcomm-PM8937-Power Management
蓝色：TI-TAS3632A-5.6-W Class-D Mono Audio Amplifier with IV Sense
深蓝色：Qualcomm-QFE2101-Average power tracker
洋红色：Qualcomm-WTR2965-RF Transceiver Support 4G/3G Built-in
绿色：Skyworks-SKY77786-1-Power Amplifier Module for Penta-Band FDD LTE / TD-SCDMA / TDD LTE
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
Functional Area | Brand Name | Part Number | Pkg Description |
Logic | Qualcomm | MSM8917 | Qualcomm Snapdragon 425 4-core Application and Baseband Processor |
Memory | Samsung | KMGX6001BM | 3GB RAM+32GB Flash |
PM | Samsung | S2MU005X03 | Power Management |
Qualcomm | PM8937 | Power Management | |
TI | TAS3632A | 5.6-W Class-D Mono Audio Amplifier with IV Sense | |
RF | NXP | PN553 | NFC Controller |
Qualcomm | QFE2101 | Average power tracker | |
Qualcomm | WTR2965 | RF Transceiver Support 4G/3G Built-in | |
Skyworks | SKY77786-1 | Power Amplifier Module for Penta-Band FDD LTE / TD-SCDMA / TDD LTE |
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
Functional Area | Pkg Description |
Sensor | ALS/Proximity Sensor |
3-Axis Accelerometer | |
Microphone |
模组器件是不是看的不过瘾，上文提到的芯片及器件仅是部分。eWisetech有更高清的器件图，还有更多详细的芯片信息。快来撩eWisetech，了解更详细信息吧！
相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！
小米6
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