泽丰半导体的名字早已耳熟能详,作为中国大陆顶尖的高端半导体综合测试解决方案和陶瓷封装方案供应商,泽丰将在两场盛会上展示三大类别产品及其配套解决方案,充分体现公司精湛的自主材料研发实力、严谨成熟的制造流程以及卓越的工厂生产力。
2024-03-15 09:47:4397 台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示,任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
想问一下,半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备,比如探针台有没有用到,具体要求是那些,
2024-03-08 17:04:59
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 (重庆市声光电有限公司) 摘 要: 对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 共读好书 半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Wafer
2024-02-21 10:34:20176 N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料,它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18319 服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT,第三代半导体器件等分立器件,以及上述元件构成的功率模块。检测标准l AEC-Q101分立器件认证l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
AEC-Q101认证试验广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验,为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务,同时,我们也开展了间歇工作寿命(IOL)、HAST
2024-01-29 21:35:04
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47250 本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外,还将介绍针对半导体封装预期寿命、半导体封装在不同外部环境中的可靠性,及机械可靠性等评估方法。 什么是产品可靠性? 半导体
2024-01-13 10:24:17711 后,这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3,芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案,制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
电子发烧友网站提供《半导体封装安装手册.pdf》资料免费下载
2023-12-25 09:55:291 半导体分为哪几种类型 怎么判断p型半导体 p型半导体如何导电 半导体是一种具有介于导体和绝缘体之间特性的物质,其导电性能可以通过控制杂质的加入而改变。半导体可以分为两种类型:p型半导体和n型半导体
2023-12-19 14:03:481385 在本系列第二篇文章中,我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异,保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中,我们将带您了解半导体封装的不同分类,包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺,以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 是物体,人体会释放大量电荷,绝缘体的情况下放电能量要比外部物体大得多;当外部物体是设备时,如果不接地,即使导体也会积累电荷,一旦与半导体设备接触,电流就会流过设备,导致静电击穿;除去人体和设备的外部原因
2023-12-12 17:18:54
子高可靠性和稳定性要求,可用于环境温度范围-40°C~105°C的大部分车载应用环境。
武汉芯源半导体始终将安全可靠性要求放在第一位,遵循AEC-Q100测试标准,进行了包括高温工作寿命试验
2023-11-30 15:47:01
【半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50484 11月3日消息,安徽芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。
2023-11-15 16:54:09382 其实除了这些传统的封装,还有很多随着半导体发展新出现的封装技术,如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展,但仍面临着一些挑战。首先,随着半导体元件尺寸的不断缩小,封装
2023-11-15 15:28:431071 半导体封装测试设备led推拉力测试机设备介绍,一文说明白
2023-11-10 16:48:11268 半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高,对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高,防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 可靠性测试是半导体器件测试的一项重要测试内容,确保半导体器件的性能和稳定性,保证其在各类环境长时间工作下的稳定性。半导体可靠性测试项目众多,测试方法多样,常见的有高低温测试、热阻测试、机械冲击测试、引线键合强度测试等。
2023-11-09 15:57:52744 什么是半导体的成品测试系统,如何测试其特性? 半导体的成品测试系统是用于测试制造出来的半导体器件的一种设备。它可以通过一系列测试和分析来确定半导体器件的性能和功能是否符合设计规格。 半导体器件是现代
2023-11-09 09:36:44265 对于半导体器件而言热阻是一个非常重要的参数和指标,是影响半导体性能和稳定性的重要因素。如果热阻过大,那么半导体器件的热量就无法及时散出,导致半导体器件温度过高,造成器件性能下降,甚至损坏器件。因此,半导体热阻测试是必不可少的,纳米软件将带你了解热阻测试的方法。
2023-11-08 16:15:28686 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 半导体如今在集成电路、通信系统、照明等领域被广泛应用,是一种非常重要的材料。在半导体行业中,半导体测试是特别关键的环节,以保证半导体器件及产品符合规定和设计要求,确保其质量和性能。
2023-11-07 16:31:17302 传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试,分为wafer level的CP测试(chip probing)或FE测试(FrontEnd test)和封装之后的FT测试(final test
2023-11-06 15:33:002546 关键词:半导体芯片,电子封装,胶粘剂(胶水,粘接剂),胶接工艺,胶粘技术引言:近几年,5G、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展,拉动了我国半导体及半导体材料的高速发展。尤其是
2023-10-27 08:10:461202 一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制: 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
半导体静态测试参数是指在直流条件下对其进行测试,目的是为了判断半导体分立器件在直流条件下的性能,主要是测试半导体器件在工作过程中的电流特性和电压特性。ATECLOUD半导体测试系统采用软硬件架构为测试工程师提供整体解决方案,此系统可程控,可以实现随时随地测试,移动端也可实时监控测试数据情况。
2023-10-10 15:05:30415 半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级,以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55932 半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分,它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270 本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程,现我们敬邀您莅临现场,直击智能热点,共享前沿资讯,通过意法半导体核心技术,推动加快可持续发展计划,实现突破性创新~报名链接:https
2023-09-11 15:43:36
半导体的销售和官方代理商。更多MCU详细信息,请访问武汉芯源半导体官方网站:https://www.whxy.com。
2023-09-06 09:14:04
近年来,半导体封装变得越发复杂,更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与,以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39274 半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 16:24:59761 半导体封装是一个关键的制程环节,对产品性能和可靠性有着重要影响。X射线检测技术由于其优异的无损检测能力,在半导体封装检测中发挥了重要作用。 检测半导体封装中的缺陷 在半导体封装过程中,由于各种原因
2023-08-29 10:10:45384 半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:351806 什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料? 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装,以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中,封测步骤是至关重要的一步,它能够有效检测出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003830 高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程:芯片测试一般分为两个阶段,一个是CP(Chip Probing)测试,也就是晶圆(Wafer)测试
2023-08-22 17:54:57
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业,相较于传统的TSOP封装,具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段,需要使用到特殊设计的模具,该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。
2023-08-17 11:12:32781 先楫半导体使用上怎么样?
2023-08-08 14:56:29
近年来,半导体封装变得越发复杂,更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与,以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章:[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 近日,封装测试领先企业蓝箭电子开启申购!蓝箭电子本次募集资金拟投资6.01亿元,其中5.43亿元将用于半导体封装测试扩建项目,5765.62万元将用于研发中心建设项目。
2023-08-02 10:05:28315 半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板 日前,蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90,400.00万元,扣除预计发行费用约11,999.71万元(不含增值税
2023-07-31 16:28:14570 艾思荔半导体激光器封装件高低温循环试验箱又名高低温循环试验箱,该试验设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求,在高温、低温、湿热、条件下对产品的物理以及其它相关特性进行环境模拟测试,测试后
2023-07-21 17:23:17
来源:半导体芯科技编译 安全边缘平台结合了先进的数据分析解决方案和优化测试流程。 泰瑞达推出了Teradyne Archimedes分析解决方案,这是一种开放式架构,可为半导体测试带来实时分析、优化
2023-07-20 18:00:27362 半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208 简介:苏州镭拓激光科技有限公司智能化一站式激光设备供应商,多款高精度塑料半导体激光焊接机,咨询塑料激光焊接机多少钱,欢迎联系苏州镭拓激光!产品描述:品名:塑料半导体激光焊接机品牌:镭拓
2023-07-06 16:24:04
2023年6月30日,由概伦电子、MPI、罗德与施瓦茨联合主办的半导体电性测试用户大会在上海成功举行。现场,来自半导体测试行业十余家头部企业的近百位测试工程师齐聚,围绕“共建半导体测试生态圈”的主题
2023-07-03 14:05:01584 半导体:生产过程主要可分为(晶圆制造 Wafer Fabrication) 、(封装工序 Packaging)、(测试工序 Test) 几个步骤。
2023-06-27 14:15:201230 近日,小编收到客户的咨询,BGA的封装测试怎么做?需要什么试验设备?半导体封装推拉力测试机是一种专门用于测试半导体封装器件的推拉力性能的设备。封装器件是将芯片封装在外部保护壳内的组件,常见的封装形式
2023-06-26 10:07:59581 突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17:49
半导体芯片是如何封装的?这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来,同时连接它们到外部引脚,以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
博森源半导体推拉力测试机可根据客户实际需要设立力量定值2g结束拉力试验,不进行破坏性试验,同时需要进行位移设定(行程)此项要求通过我司测试软件完成。
2023-06-08 17:55:071305 微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 ;amp;做高ROI秋招策略
2、半导体行业人才资源趋势
3、高端人才校招:雇主品牌与效能提升!
未来一年赢在高端人才校招!
主讲人介绍
黄博同
复醒科技CEO·复旦大学微电子博士
主讲人黄博同先生
2023-06-01 14:52:23
详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18996 半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节,它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15:251940 分立器件行业概况
半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一,其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。
从市场需求看,分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子
2023-05-26 14:24:29
、CW32L031等,作为主控设计一款有一定创新性、实用性的智能硬件产品。
为更好的服务参加“圆梦杯”大赛的同学们,武汉芯源半导体将为广大参赛同学们提供免费样品或开发板,以及大赛技术支持和CW32相关
2023-05-22 14:42:12
本文以半导体封装技术为研究对象,在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上,探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势,深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 半导体迄今为止共经历了三个发展阶段:第一代半导体以硅(Si)、锗(Ge)为代表;第二代半导体以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物为代表;第三代半导体是以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN
2023-05-05 17:46:226172 产业最强的品牌,获得AA+评级。
台积电有多强?
2022年全球市值十大的公司中,美国占了八家,因外两家分别是沙特阿拉伯国家石油公司和台积电。
台积电公司目前属于世界级一流水平的专业半导体制造公司
2023-04-27 10:09:27
试述为什么金属的电阻温度系数是正的而半导体的是负的?
2023-04-23 11:27:04
,它主要反映的是半导体元器件组装到系统中时发生的故障。半导体测试有助于确保系统中使用的元器件导体的可靠性,减少不必要的损失。半导体的故障主要可分为故障、随机故障和磨损故障。半导体测试环节不仅仅是封装后的成品测试,还涉
2023-04-17 18:09:36858 占有率达到8.87%,位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率达到8.87%,位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39
全自动半导体激光COS测试机TC 1000 COS(chip on submount)是主流的半导体激光器封装形式之一,对COS进行全功能的测试必不可少
2023-04-13 16:28:40
创新、自主可控,推出HPM6000高性能RISC-V MCU产品系列,助力推动国产创新型替代进程。国潮崛起,先楫半导体邀您一起共同迈向高性能 “芯” 时代。
2023-04-10 18:39:28
常军锋先生、监事长朱小安先生分别进行了产业总结报告、深半协工作总结汇报。随后,在现场的颁奖仪式上,华秋电子凭借专注的电子产业一站式服务能力,以及与深圳市半导体行业协会全方位、多领域的深度合作,荣获优秀
2023-04-03 15:28:32
TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-28 12:54:12
TO-220 塑封封装 NPN 半导体三极管。
2023-03-28 12:44:01
半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试,随着先进封装技术的浸透,呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道)。半导体产品的加工工序多,在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里
2023-03-27 09:43:57485 解决方案为核心,联合国内外一线方案合作伙伴,为全球半导体客户提供各种测试开发服务,辅助客户完成半导体器件以及电路的精确测试。是德科技始终致力于为客户提供高效可靠的测试服务,欢迎您的垂询和合作! 把握中国半导体测试技术的未来,彰显价值 随着全球半导体产业规模日益扩大,中国半导
2023-03-27 09:28:42943 TO-126F 塑封封装 PNP 半导体三极管
2023-03-24 10:11:09
TO-126F 塑封封装 NPN 半导体三极管
2023-03-24 10:11:08
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