近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所异质集成XOI团队，在通讯波段硅基磷化铟异质集成激光器方面取得了重要进展。
2024-03-15 09:44:48
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WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
射频前端芯片是一种关键的电子元件，其主要功能是将无线信号进行放大、滤波、调制和解调，以便在通信系统中进行传输和接收。
2024-02-27 18:24:14948 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
2022年全球射频前端市场实际规模有多大呢？根据其年度财报，统计了各家的营收，而Broadcom和Murata的年报没有单独的射频前端营收数据，在此只能依据以往的数据做个估算。
2024-01-26 10:09:04107 
CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)。与其它同类产品相比，这些GaN内部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附带效率。与硅或砷化镓
2024-01-19 09:27:13
本文介绍了光电集成芯片的最新研究突破，解读了工业界该领域的发展现状，包括数据中心互连的硅基光收发器的大规模商用成功，和材料、器件设计、异质集成平台方面的代表性创新。
2024-01-18 11:03:08272 
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
近几年，5G渗透率的不断提升推动射频前端芯片成为移动智能终端中最为关键的器件之一，全球射频前端市场迎来快速扩张，而国产射频前端产业也在国内终端市场发展及国产替代浪潮的推动下成为近几年投资最为火热的领域之一，创业企业不断涌现。
2024-01-05 11:10:07597 瑞芯微RK2606USB驱动软件求分享！
谢谢大师们！
2023-12-21 10:46:16
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
、TF-SAW BAW 等)、天线、开关(Switch)和低噪声放大器(LNA)、无源器件等集成在一个模组里。因为PA、天线、开关、LNA已经较为成熟并实现了国产化，而滤波器技术长期被国外的企业控制从而成为5G射频模组的技术瓶颈。近年来，国产滤波器逐渐被各大主机厂认
2023-12-20 17:05:53218 
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
FLK017XP型号简介Sumitomo的FLK017XP芯片是一种功率砷化镓场效应管，设计用于Ku频段的通用应用提供卓越的功率、增益和效率。Eudyna严格的质量保证计划确保可靠性和一致的性能
2023-12-19 12:00:45
FSX027X型号简介Sumitomo的FSX027X是一种通用砷化镓场效应管，设计用于介质高达12GHz的电源应用。这些设备具有广泛的动态适用于中功率、宽带、线性驱动放大器或振荡器。Eudyna
2023-12-19 11:48:16
唯捷创芯专注于射频前端芯片领域，为客户供应射频功率放大器模组产品、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，历经10多年的研发迭代与大规模生产实践检验，已拥有涵盖2G到5G领域齐全的射频功率放大器模组产品线，堪称业界翘楚。
2023-12-19 09:33:01159 中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中，晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
高速射频AD转换器前端设计
2023-11-24 15:41:11215 
请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
最近十几年中，射频前端方案快速演进。“模组化”是射频前端演进的重要方向。
2023-11-08 09:24:00535 
电子发烧友网站提供《小型化射频收发前端的电路设计.pdf》资料免费下载
2023-11-08 09:17:49
1 无线通信系统中，一般包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。
2023-11-07 09:23:21608 
。WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
射频前端的模组化方案（Integrated Solution）与分立方案（Discrete Solution）相对应。发射通路中的模组化是指将PA与Switch及滤波器（或双工器）做集成，构成PAMiD等方案；接收通路的模组化是指将接收LNA和开关，与接收滤波器集成，构成L-FEM等方案。
2023-11-03 11:25:04238 
电子发烧友网站提供《基于软件无线电跳频电台射频前端的研究.pdf》资料免费下载
2023-10-26 14:30:495 通信升级提高射频前端价值量，非手机领域为射频前端提供新的增长点。移动通信从 1G 升级到 5G，射频前端单手机价值量不断提高，根据 Skyworks 的数据，单手机射频前端价值量由 2G 的 3 美元提高到了 5G 的 25 美元。
2023-10-22 11:38:58479 
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。
方正微电子是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商，其开发的13个系列的碳化硅产品已进入商业化
2023-10-16 11:00:14
个人看来，滤波器是一个很大的市场，但分立滤波器很难形成一个赛道和龙头企业。射频前端芯片的末端是模组，接收滤波器的尽头是DiFEM和LFEM，而发射滤波器的尽头则是PAMiD。
2023-09-25 11:21:32797 
更广泛的大众化、规模化应用，本芯片性能的提升实现了更快速的定位，更持久的续航，为卫星导航定位技术在物联网、自动驾驶、交通运输领域的规模化应用构建了坚实的硬件基础。
秉承30余年集成电路设计底蕴和经验积累
2023-09-22 14:46:30
系统，使用的是单模的蓝牙芯片，今天给大家介绍一颗低功耗，高性能的国产蓝牙芯片PHY6222 PHY6222是一款支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信协议的系统级芯片（SoC），集成
2023-09-18 17:05:13
滤波器是一个很大的市场，但分立滤波器很难形成一个赛道和龙头企业。射频前端芯片的末端是模组，接收滤波器的尽头是DiFEM和LFEM，而发射滤波器的尽头则是PAMiD。
2023-09-18 12:21:00532 大北斗拥有30余年的集成电路设计底蕴和经验积累，在GNSS导航定位芯片的基带与射频一体化设计、算法研究、产品化解决方案等方面具备扎实基础。作为全球领先的无线通信模组提供商，广和通在物联网及无线通信领域
2023-09-13 09:58:17
、射频功率放大器的技术和产品能力，助推射频前端中技术复杂度、集成度最高的“明珠型”产品L-PAMiD研发。
2023-09-10 09:38:27667 和天线技术的集成电路，主要实现处理射频信号的功能。下面详细讲解射频前端和射频芯片的关系。 首先，射频前端是指从天线开始到最后一级放大器之间的电路系统。射频前端包括天线、跨越器、调节器、偏置器、放大器和滤波器等
2023-09-05 09:19:141805 最新开发进展、消费类/工业类/车载类射频前端最新应用、未来射频前端技术演进等最新射频技术与射频产品。
现场，还汇聚了安路科技、紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、赛昉科技、孤波、凯云联创、沁恒
2023-08-24 11:49:00
英集芯IP6832是一款高度集成、支持WPC Qi标准的无线充电接收SOC芯片。民信微其内部集成高效全桥同步整流电路，民信微可实现AC-DC转换，经过内部LDO稳压后输出稳定的直流电压VRECT供后
2023-08-22 21:08:22
本文从射频前端小型化，高集成的趋势出发，讨论了射频前端公司竞争态势，特别是有射频滤波器设计生产能力的企业在未来射频模组的竞争中，可能具有的优势和遇到的问题。
2023-08-21 14:04:282222 
RFID技术（Radio Frequency Identification射频识别）在未来的数字化、信息化、自动化中为何如此重要？RFID系统具有哪些独特优势与应用价值？RFID系统在工业领域有
2023-08-16 09:12:12
定制化合物半导体并将其集成到外国衬底上的能力可以带来卓越或新颖的功能，并对电子、光电子、自旋电子学、生物传感和光伏的各个领域产生潜在影响。这篇综述简要描述了实现这种异质集成的不同方法，重点介绍了离子
2023-08-14 17:03:50483 
，多档位自由选择；冷暖新风子系统，引入中央空气解决方案，交互更便捷更智能，全空间全系列引入头部厂家旗舰产品；能耗子系统：全屋电池看板免除低电焦虑，集成绿电实现能源可生产，全套系智能+机械面板，统一ID
2023-08-09 17:14:34
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。
2023-07-13 10:51:11663 作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方面，针对5G毫米波的商用相关需求，公司已率先在客户导入5G
2023-07-12 15:39:49396 无线通信系统中，一般包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。
2023-07-08 09:46:211398 
射频前端芯片是无线通信的核心器件，是指天线之后、收发机之前的功能模块，因为位于通信系统的最前端，所以被称为“射频前端”，一般包含功率放大器、滤波器/双工器、开关以及低噪声放大器。
2023-07-05 15:37:202111 
滤波器是射频前端重要的模块之一。顾名思义，滤波器的主要功能是“滤波”，即通过有用信号，阻挡干扰信息。
2023-07-04 14:32:361494 
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
小得多，因此每块晶圆就可以生产出更多的氮化镓器件，从而实现可量产、具低成本、成熟、迅速反应和非常易于扩展的供应链。
误解5 ：GaN FET和集成电路的价格昂贵
这是关于氮化镓技术最常见的错误观念！ 氮化
2023-06-25 14:17:47
获得无与伦比的正弦电压和电流波形，让电机实现更平稳、更安静的运行和更高的系统效率。由基于氮化镓器件的逆变器以更高的PWM频率和最短促的死区时间驱动时，电机变得更有效率。把输入滤波器中的电解电容器改为
2023-06-25 13:58:54
芯百特原装CBG9092替代TQL9092推荐国产高线性低噪声放大器CBG9092用于收发组件射频前端CBG9092是一个平坦增益、高线性度、超低噪声放大器，采用2x2mm表面贴装封装。应用场
2023-06-25 11:11:44
2.4G无线射频前端PA芯片CB5309CB5309 是一款高度集成的 2.4 GHz 前端模块 (FEM)，集成了 2.4 GHz 单刀双掷 (SPDT),发射/接收 (T/R) 开关、带旁路
2023-06-25 11:08:54
氮化镓(GaN)功率集成电路集成与应用
2023-06-19 12:05:19
纳微集成氮化镓电源解决方案及应用
2023-06-19 11:10:07
GaN功率半导体(氮化镓)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46
纳维半导体•氮化镓功率集成电路的性能影响•氮化镓电源集成电路的可靠性影响•应用示例：高密度手机充电器•应用实例：高性能电机驱动器•应用示例；高功率开关电源•结论
2023-06-16 10:09:51
通过SMT封装，GaNFast™ 氮化镓功率芯片实现氮化镓器件、驱动、控制和保护集成。这些GaNFast™功率芯片是一种易于使用的“数字输入、电源输出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
。
在器件层面，根据实际情况而言，归一化导通电阻（RDS(ON)）和栅极电荷（QG）乘积得出的优值系数，氮化镓比硅好 5 倍到 20 倍。通过采用更小的晶体管和更短的电流路径，氮化镓充电器将能实现了
2023-06-15 15:53:16
高效能、高电压的射频基础设施。几年后，即2008年，氮化镓金属氧化物半导场效晶体（MOSFET）（在硅衬底上形成）得到推广，但由于电路复杂和缺乏高频生态系统组件，使用率较低。
2023-06-15 15:50:54
氮化镓(GaN)的重要性日益凸显，增加。因为它与传统的硅技术相比，不仅性能优异，应用范围广泛，而且还能有效减少能量损耗和空间的占用。在一些研发和应用中，传统硅器件在能量转换方面，已经达到了它的物理
2023-06-15 15:47:44
氮化镓，由镓（原子序数 31）和氮（原子序数 7）结合而来的化合物。它是拥有稳定六边形晶体结构的宽禁带半导体材料。禁带，是指电子从原子核轨道上脱离所需要的能量，氮化镓的禁带宽度为 3.4eV，是硅
2023-06-15 15:41:16
氮化镓为单开关电路准谐振反激式带来了低电荷（低电容）、低损耗的优势。和传统慢速的硅器件，以及分立氮化镓的典型开关频率（65kHz）相比，集成式氮化镓器件提升到的 200kHz。
氮化镓电源 IC 在
2023-06-15 15:35:02
更小：GaNFast™ 功率芯片，可实现比传统硅器件芯片 3 倍的充电速度，其尺寸和重量只有前者的一半，并且在能量节约方面，它最高能节约 40% 的能量。
更快：氮化镓电源 IC 的集成设计使其非常
2023-06-15 15:32:41
虽然低电压氮化镓功率芯片的学术研究，始于 2009 年左右的香港科技大学，但强大的高压氮化镓功率芯片平台的量产，则是由成立于 2014 年的纳微半导体最早进行研发的。纳微半导体的三位联合创始人
2023-06-15 15:28:08
包含关键的驱动、逻辑、保护和电源功能，消除了传统半桥解决方案中相关的能量损失、成本过高和设计复杂的问题。
纳微推出的世界上首款氮化镓功率芯片同时能提供高频率和高效率，实现了电力电子领域的高速革命
2023-06-15 14:17:56
,构建基于光子集成芯片技术的微波光子射频前端微系统势在必行。文章分析了集成微波光子射频前端微系统目前在器件层面和系统集成层面面临的挑战,并从高精细、可重构的光滤波器设计、混合集成系统架构设计和系统频率漂移抑制方案三个方面重点介绍了作者所在课题组开展的关于混合集成可重构微波光子射频前端的研究现状。
2023-06-14 10:22:321273 
多种模组产品。 据悉，千米电子推出了包括MAC层通讯协议和PHY层射频SoC在内的物联网专用通讯技术LaKi。 这项技术成功地解决了物联网最后一公里低成本海量覆盖问题，是目前唯一同时实现广覆盖、低时延和低功耗的三大关键特性的无线技术！
2023-06-13 14:32:12428 用于电动摩托 砷化镓+ Si混合可编程线性霍尔IC-GS302SA-3产品概述：GS302SA-3通过磁场强度的变化，输出等比例霍尔电势，从而感知电流及线性位移，广泛用于电流传感器、线性马达等。由于
2023-05-31 10:02:47
QPB9380产品简介Qorvo 的 QPB9380是一款面向5G TDD基站的高集成射频前端模块。该模块在双通道配置中集成了一个两级 LNA 和一个 20 W 功率处理开关。第二级 LNA 具有
2023-05-22 13:34:37
QPF4588A 产品简介Qorvo 的QPF4588A 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。小尺寸和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局
2023-05-22 10:53:37
QPF4568产品简介Qorvo 的QPF4568 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。超小外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能侧重于
2023-05-22 10:39:26
QPF4551 产品简介Qorvo 的QPF4551 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局
2023-05-22 10:32:44
QPF4550 产品简介Qorvo 的QPF4550 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局
2023-05-22 10:25:53
QPF4538产品简介Qorvo 的 QPF4538 是专为 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能
2023-05-22 10:18:55
QPF4532产品简介Qorvo 的QPF4532 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能侧重于
2023-05-22 10:11:38
QPF4526产品简介Qorvo 的 QPF4526 是专为 Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局
2023-05-22 09:47:59
QPF8248产品简介Qorvo的 QPF8248 是专为 Wi-Fi 802.11a/n/ac 系统设计的集成前端模块 (FEM)。紧凑的外形和集成匹配最大限度地减少了应用中的布局面积。性能侧重于
2023-05-19 14:52:29
射频前端主要为无人机探测雷达系统提供信号输入功能，作为无人机数据链测控系统的重要组成部分，小体积、低功耗、高可靠等特点的射频前端单元是无人机数据链测控系统实现小型化、通用化特性的关键部分。
2023-05-18 12:43:12369 
射频前端的作用是对射频信号进行放大、过滤、降噪等，主要包含射频前端分立器件和射频前端模组两类产品，因为位于通信系统的最前端，所以通常被称为“射频前端”，其功能直接决定了终端可以支持的通信制式，其性能决定了终端的通信速率、接收信号强度、通话稳定性等重要通信指标。
2023-05-18 10:12:57618 半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-05-09 14:12:38
和流畅度。
声音模组：在人脸识别终端产品中，通常需要输出语音提示信息，以指导用户操作。因此，可以选择支持高保真音质、多种音频格式解码的声音模组，以提供优质的语音输出效果。
网络通信模组：为了实现人脸
2023-05-06 14:30:45
前端模组化程度将越来越高。随着通信制式升级，频段变多，高一级的通信系统要向下兼容，导致射频器件越来越多越来越复杂；同时要求增加电池容量， 压缩PCB板面积，决定了模组化是必然趋势：
1、终端小型化
2023-05-05 10:42:11
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连，通过 三维互连技术配合，将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中，从而提高带宽和电源效率并减小 延迟，为高性能计算、人工智能和智慧终端
2023-04-26 10:06:07519 
SW-209-PIN砷化镓匹配 GaAs SPST 开关 DC - 3.0 GHz MACOM 的 SW-209-PIN 是一款射频开关
2023-04-18 15:19:22
MA4AGSW2AlGaAs 反射式MA4AGSW2 是一种铝-镓-砷、单刀双掷 (SPDT)、PIN 二极管开关。该开关采用增强型 AlGaAs 阳极，采用 MACOM
2023-04-18 12:00:04
MA4AGSW1MA4AGSW1AlGaAs 反射式MACOM 的 MA4AGSW1 是一种铝-镓-砷、单刀、单掷 (SPST)、PIN 二极管开关。该开关采用增强型 Al-GaAs 阳极，采用
2023-04-18 11:06:14
IATF16949汽车标准体系认证，拥有TVS、FRED、MOSFET、肖特基、开关、稳压、整流二极管等产品线，可按照客户的多元化需求提供定制化产品。在二极管之外，晶导微把目光瞄准系统级封装赛道，集中于氮化
2023-04-14 16:00:28
我们开发了一个定制的基于 iMX8M 的板来集成 SONY FCB-EV9500M MIPI 摄像头。我们想从 SONY FCB-EV9500M MIPI 摄像头接收视频数据，所以我如何将 SONY FCB-EV9500M MIPI 摄像头与定制的基于 iMX8M 的板集成，请帮助我们。
2023-04-03 06:28:05
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