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差分放大器最完美的状态是图1电路中的两个R1完全相等、两个R2完全相等,然而,我们无法找到两个阻值一模一样的电阻,常见的电阻也有1%的误差。这会使得电阻失配,将大大降低共模抑制比CMRR。
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蓝色线和黑色线断开水泵停止工作。
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2023-09-27 11:46:47
其实对于晶振不起振的主要原因有很多,比如晶振损坏,晶振接头问题等等都是晶振不起振的原因的。下面针对于晶振不起振的原因给大家详细的分享一些细节吧!只要大家了解这些细节也能够解决。
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2023-07-19 09:55:07
经常看高速先生文章的粉丝会知道,我们文章主打内容排名不分先后有高速信号、高速测试、经典案例、DDR系统、PI设计等。直到突然有一天,有不少粉丝问:“你们有做过储能行业产品的设计吗”???
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2023-07-04 10:47:55
了解eMMC芯片
eMMC芯片是一种集成了闪存存储器和控制器的嵌入式多媒体卡(Embedded MultiMediaCard)芯片,其主要应用于移动设备,如手机、平板电脑,可以用于存储操作系统、应用程序、数据和图像等,eMMC芯片是否支持某种特定功能,取决于控制器和闪存芯片的规格和设计。
eMMC芯片的主要特点
集成度高
eMMC芯片集成了一个控制器,用于管理闪存芯片,简化了产品设计过程,并加速了产品的推出。
统一接口
eMMC采用了MMC标准接口,可以与多种存储设备匹配,包括NAND存储设备和MMC设备。
较大容量
eMMC常见的容量为2~256GB,可以满足用户对大容量存储的需求。
高速传输
eMMC芯片支持较高的数据传输速率,且取决于其版本和规格,最高可达到400MB/s或更高。
兼容性强
eMMC芯片可以与多种移动设备和计算机系统兼容,包括Windows、Mac、Android等。
eMMC芯片的引脚
eMMC芯片是一种固态闪存卡,其引脚定义与一般的SIM卡或SD卡略有不同,因此在使用时,需要根据具体的硬件设备和芯片规格进行适当的修改。同时,由于eMMC芯片在移动设备中的广泛应用,因此了解其引脚定义和工作原理,也有助于更好地进行数据通信和操作。下面以KLM8G1GETF为例,简单介绍一下其引脚:
VCC/VCCQ
VCC是给闪存电源供电的引脚,一般是3.3V;VCCQ是给存储器控制器供电的引脚。
CLK
时钟输入引脚,由主处理器发出,进入eMMC芯片。
DATA Strobe
数据选通引脚,由eMMC发出给主处理器的选通信号,在HS400模式中,读取数据和CRC响应与数据选通同步。
DATA0-DATA7
数据总线,双向数据传输模式“上拉”,eMMC默认是1位模式,也可以使用4位或8位。
RSTN
复位引脚,低电平有效,因此一般会为引脚拉上一个电阻,保持默认高电平不复位。
CMD
用于设备初始化和命令传输的双向信号,命令在两种模式下运行,开漏用于初始化,推挽用于快速命令传输。
eMMC芯片的PCB设计
eMMC芯片的PCB设计需要考虑到多个方面,包括电源和接口、布局和走线、防护、散热、测试和调试等,以确保eMMC的性能和可靠性,满足设备的要求。
电源和地线
确保为eMMC芯片提供稳定的电源和地线,电源线应该足够宽以承受芯片的功耗需求,并且应该尽量减小电源线的长度和阻抗。
信号线长度匹配
eMMC芯片的信号线长度应该尽量匹配,以减小信号传输的延迟和失真,可以使用差分对来提高信号的抗干扰能力。
信号线走线
尽量避免信号线与高功率线或高频线交叉走线,以减小干扰,可以使用地层和电源层来隔离信号线。
电容和电感
在eMMC芯片的电源和地线上添加适当的电容和电感,以提供稳定的电源和地线,电容和电感的选择应该符合芯片厂商的推荐。
PCB布局
将eMMC芯片放置在离其他高功率或高频部件较远的位置,以减小干扰,同时尽量减小信号线的长度,以提高信号的稳定性。
pin距出线方法
因eMMC器件的pin脚间距比较小,遇到里面的引脚无法出线时,可采取以下方法:
① 在按照常规走线无法出线时,可以采取紧缩走线,就是焊盘以焊盘中间采取最小线宽走线;
② 如果无法按照最小线宽走线,也可以修改焊盘,把焊盘改成椭圆形的满足最小线宽走线的间距;
③ 实在无法走线时,可以采取在焊盘上打盲孔,换层走线。
eMMC芯片的可制造性设计
线宽线距
最小线宽线距一般为3mil,最小线宽线距设计需满足工艺要求,如最小线宽线距超出制成能力会导致PCB板无法生产,或者生产出来的板子良率很低,成本非常高。
焊盘大小
焊盘的大小影响焊接质量,焊盘太小甚至不可焊,最小焊盘一般为0.2mm,小于0.2mm的焊盘生产可能会导致焊盘蚀刻没有了,造成板子报废。
盘中孔
盘中孔是指SMT贴片焊盘上面的孔,盘中孔一般需要树脂塞孔,孔上再镀铜来满足焊接要求,如果盘中孔没有树脂塞孔,焊接面积少会导致焊接不良。
这里推荐一款 简单易上手 ,且专为PCB+PCBA检测而自主研发的国产免费工具: 华秋DFM软件 ,这是一款可制造性检查的工艺软件,对于eMMC芯片封装位置的PCB可制造性,可以检查最小的线宽、线距,焊盘的大小、阻焊桥等,还可以提前预防eMMC芯片封装位置的PCB是否存在可制造性问题。
2023-06-28 15:21:00
PCB板为什么要做表面处理?
由于PCB上的铜层很容易被氧化,因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量,从而降低最终产品的可靠性和有效性,为了避免这种情况的发生,需要对PCB进行表面处理。
常见的表面处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺,本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平,又名热风焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层,热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。
喷锡工艺分为有铅喷锡和无铅喷锡,其区别是无铅喷锡属于环保类工艺,不含有害物质“铅”,熔点在218度左右;有铅喷锡不属于环保类工艺,含有害物质\"铅\",熔点183度左右。从锡的表面看,有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。
HASL工艺的优点
价格较低,焊接性能佳。
HASL工艺的缺点
不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差,且在后续组装过程中容易产生锡珠,对细间隙引脚元器件较易造成短路。
喷锡的工艺制成能力
**锡厚标准:**2-40um
**加工尺寸:**最大1200*530mm
正常工艺流程:
工程师设计要求:
1、当板厚<0.6mm时,喷锡时因板材受热变形会锡高、锡面不平,建议客户做其他表面处理。
2、当板厚>1.0mm时,长边尺寸与短边尺寸相差50mm以内时,设计者可以自由决定导轨边。
3、微盲孔原则上阻焊不做开窗设计,如果要做开窗,必须设计盲孔填平,盲孔填平后的开窗,如果是阻焊定义PAD,则要满足阻焊定义PAD设计的要求,否则需告知客户孔壁及孔口有露铜的不良缺陷。
喷锡的特殊工艺流程
喷锡+电金手指
金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上,防止金手指上锡。
喷锡+电长短金手指
采用剥引线的方式制作外层线路和阻焊,金手指阻焊开窗与最近焊盘距离保证在1mm以上,防止金手指上锡。
喷锡+碳油
喷锡+可剥胶
喷锡缺陷孔铜剥离解决办法
当板厚>2.0mm,孔径>1.0mm,孔距较小的情况下,金属化槽壁及孔壁的铜受热容易剥离,多层板在内层增加连接环,宽度≥8mil可解决此问题,双面板当设计满足可能出现孔铜剥离的情况下建议不做喷锡。
推荐使用 华秋DFM软件 ,用于辅助校验生产工艺是否标准,其PCB裸板分析功能,包括 19大项52小项检查 ,PCBA装配分析功能,包括 10大项234小项分析 。
还可结合单板的实际情况来进行物理参数的设定,尽量增加PCB生产的工艺窗口,采用最成熟的加工工艺和参数,降低加工难度,提高成品率, 减少后期PCB制作的成本和周期 。
2023-06-25 11:35:01
嵌入式学习路线你知道吗? 1打好嵌入式软件编程的基础 这一阶段重点打好嵌入式软件编程的基础,包括学习Linux系统的基本应用,Linux的常用命令、C语言编程基础、常用的数据结构。特别是C语言
2023-06-14 16:00:18
磁悬浮控制原理有人知道不,分享分享
磁悬浮玩具的控制原理有人知道吗?
2023-06-14 07:40:13
电容是指保持电荷的能力。任何静电场都是由许多电容器组成的,当有静电场时就有一个电容器。电容用静电场来描述。一般认为,一个孤立的导体与无穷大形成电容,导体接地相当于连接到无穷大,并作为一个整体与大地相连。电容器主要具有以下四个功能:储能、滤波、旁路和去耦。 1.电容是充电和放电。如何使用电容器的充电和放电来理解滤波、去耦和旁路 电容器与直流电分离,并通过交流电流动,这很容易理解,但通过交流电时很难理解。只要
2023-06-06 17:46:23637 Type-C有什么优势?Type-C传输参数你知道吗? Type-C是一种新的连接器标准,取代了过去的USB Type-A和Type-B标准。相比旧的USB标准,Type-C有许多明显的优势
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2023-05-30 16:17:51525 自身的运动和健康,更好、更全面的了解自己的身体,但是面对市场上产品众多的智能手表,该如何选择成为了不少用户的难点,笔者为大家盘点下最值得买的几款智能手表,有需要的朋友可以关注一波。 览邦WACH MAX - A90智能手表 如果
2023-05-29 17:31:471823 液晶拼接屏在日常工作和生活中是十分常见的视频显示设备,不同于普通的电脑、电视机,液晶拼接屏由于是拼接而成,所以其安装难度也是很大的,一般都是需要专业的安装人员进行安装操作。那么,液晶拼接屏的安装步骤是什么你知道吗?我们一起来看看景信科技小编为大家做的介绍。
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2023-05-22 16:30:091130 我尝试制作一个好的 README.md 但它目前不是最新的(我通过添加将任何图片转换为 bmp 的可能性来更改用户 Web 界面)。你知道它是什么:你达到了你的目标,然后一个新的很酷的想法出现在
2023-05-22 08:47:01
物联网(IoT)是近几年的热门话题,许多互联网运营商都预测这个领域在未来十年内将有较大增长。来自Statista的数据显示,到2019年底,全球物联网终端用户解决方案市场规模增长至2120亿美元。2017年,该市场收入首次达到1000亿美元,预计到2025年,这一数字将增长到1.6万亿美元左右。
2023-05-17 10:26:19616 液晶拼接屏作为信息显示的载体,目前在各种应用场景随处可见,随着液晶产品越来越先进,拼接技术越来越成熟,液晶拼接屏的需求也是越来越多。那么,液晶拼接屏的优势都有哪些你知道吗?我们一起来看看景信科技小编为大家做的介绍。
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2023-05-15 16:32:38385 为了保护蓄电池放电时不过放,同时延长重要负载的工作时间,增加了“下电”功能,采用直流接触器将蓄电池和非重要业务负载断开。
2023-05-15 10:53:02553 你可能使用过光学显微镜,它可以让我们看到细胞、细菌等。但是,你知道吗,光学显微镜也有它的局限性,它不能看到一些更小、更复杂的结构,比如神经元、蛋白质、DNA等。
2023-05-15 10:04:10274 :0.9.5
当我用 AT+CIPSERVER=1,80 启动服务器时,
我只有一个 TCP 服务器,
有人知道吗?
正常吗?我可以启动 UDP 服务器吗?
2023-05-15 07:27:52
在很多电容器上面,都会印很多参数,不少电容器上面都能见到CBB的字样,电容上的cbb是什么意思?你想知道吗?答案是:只要标注有CBB字样的,指的就是聚丙烯薄膜材质的电容器。CBB电容器也叫聚丙烯薄膜
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2023-04-17 15:38:46824 石墨烯加热膜采用二维原子晶体-石墨烯来发热。石墨烯是一层密集的、包裹在蜂巢晶体点阵上的碳原子,厚度仅有0.34nm。石墨烯具有许多优异的特性,比如高的机械强度(杨氏模量高达1TPa)、良好的导电(电阻率仅10-6Ω.cm)、导热性(导热系数高达5300W/m.K)、高的饱和电流密度(可承受1-2亿A/cm2的电流度)及大的比表面积(理论高达2630m2/g)。
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充电桩是新能源汽车补充电能的装置,可安装在公路、停车场、上次、办公楼、小区等场所,根据不同的充电规格为不同类型的新能源汽车充电。充电桩一般提供快充和慢充两种充电方式,人们可以在充电桩人机交互界面上通过刷卡或者扫码的方式选择充电方式、充电时间,充电桩屏幕可显示充电时间、充电量和充电费用等数据。我们常会听到快充和慢充两个词,快充是通过加大充电电流实现车辆的充电,
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2023-03-27 17:24:011019 我正在 iMX8QM 平台上开发。我有两个“scfw-tcm.bin”文件。这些文件中只有一个在运行我的板。但我不知道工作二进制文件是从哪个源代码生成的,也不知道它是哪个 SCFW 移植工具包版本。有什么办法可以知道吗?你能帮我吗?
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