最近公司买进了一批新的马来西亚生产的STM32F407VGT6单片机，低速晶振采用外置的无源晶振32.768kHz,出现了大量的不起振问题，在初始化配置阶段一直在检测标志位的while循环里出不来,之前PHL标识的单片机没这个问题，请问低速晶振电路需要注意哪些点呢？
2024-03-18 06:36:45
如果怀疑晶振不起振造成电路板上电不良，该如何进一步判定是晶振本身的不良呢?这一步的判定非常关键，因为若为晶振不振，就可以排除晶振与电路板不匹配造成电路板上电不良发生的假定。晶发电子以下介绍针对晶振
2024-03-06 17:22:17
我使用的是CY8C4025AXI-S412,请问在什么情况下外部晶振会自动跳转到内部晶振？能再跳转回外部晶振吗？
2024-03-06 06:04:19
面对晶振频差不一样的情况时，需要满足以下条件才能进行替换：
1.频率范围：新晶振的频率范围必须覆盖旧晶振的频率范围。如果新晶振的频率范围过窄，可能无法满足设备的需求。
2. 封装尺寸：新晶振的封装尺寸
2024-03-04 13:48:39
电子发烧友网站提供《常用封装尺寸资料介绍.zip》资料免费下载
2024-02-29 09:23:43
0 如题，是否支持有源晶振输入，如果可以，该如何连接谢谢！
2024-02-21 06:37:20
*10mm的封装尺寸· 温度稳定度≤±0.5ppb（-40℃~85℃）超高稳恒温晶振主要应用：基站、LTE、GSM、医疗设备、时频参考、微波、调度系统、集群等。&n
2024-01-26 11:12:36
如何判断有源晶振的工作电压？从晶振的表面能看的出来吗？
求高手帮忙
2024-01-09 06:00:34
。 1.选择合适的封装材料和工艺 在封装电子器件时，选择合适的封装材料和工艺非常重要。首先，封装材料应具有高耐热性和低挥发性。常用的封装材料包括热塑性塑料、环氧树脂等。其次，封装工艺要控制好温度、湿度和时间等参
2024-01-04 13:54:01
219 对于电子工程师而言，晶体和晶振是电路中不可或缺的关键元件，尤其在涉及到时钟信号和同步操作时。虽然两者在功能上有着相似之处，但在实际应用、电路设计以及布局布线等方面却存在着显著的区别。本文将详细对比
2024-01-04 11:54:47
参考开发板画的电路，工作模式通过跳线设为模式0，但是上电之后示波器测量晶振不起振，AVDD，DVDD和REF测量电压为0，电路图见附件，请问可能是什么原因？做了好几块板子都是这样子（ADE7878的封装是用ADI网站的软件导出的，做了钢网用机器焊接，显微镜下看的话焊点良好）
2023-12-27 07:13:36
ADE7880最小系统：AVDD,DVDD,REF都正常,使用16.384MHZ晶振不起振，为什么换用5.9MHZ晶振起振，晶振电容都是20PF。另外换用其它频率晶振，ADE7880可以正常工作吗？
2023-12-26 07:53:01
AD2S1210需采用同一个晶振，有源晶振与无源晶振会有影响吗？
2、两片ad2s1210（粗机与精机）数据读取是先后对于数值的正确有影响吗？
3、就是下面这个电路（附件中）通过SPI总线读取数据的接法正确吗？
谢谢！
2023-12-22 06:23:59
晶振电路的并联电阻有什么用？
在晶振电路中，并联电阻是一个重要的元件，它与石英晶体谐振器并联连接。并联电阻的作用主要有以下几点：1.频率调节
并联电阻可以调节晶振电路的频率。当并联电阻的值发生变化
2023-12-13 09:38:27
请问AD9956如果选择直接用外部晶振时钟，对晶振的频率有要求吗？一定要400M，还是只要不超过400M就可以，比如20M。谢谢！
2023-12-13 08:55:39
AD9963的晶振参数怎么选择，比如抖动的参数级别？
2023-12-12 07:11:47
我在使用AD7768的过程中，clk_sel拉高，使用外部晶振或者LVDS，使用LVDS的时候采样正常，但是用无源晶振的时候晶振无法起振，是不是除了clk_sel拉高之外还需要什么设置才会使用外部晶振
2023-12-11 08:22:54
设计时，AD2S1210的时钟输入采用8.192MHZ的有源晶振，选择晶振时对有源晶振的功率有什么要求？？？一个有源晶振能不能给两个AD2S1210芯片提供时钟输入？？？感谢！
2023-12-07 07:07:43
我们在使用AD9361的过程中发现，使用无源晶振会比使用有源晶振具备更好的带外抑制，请问这是什么原因导致的，要如何做调整，我们最终需要使用有源晶振。两者输出频谱的效果如下：
有源晶振，偏离中心
2023-12-06 07:45:51
目前，AI服务器对HBM（高带宽内存）的需求量越来越大，因为HBM大大缩短了走线距离，从而大幅提升了AI处理器运算速度。HBM经历了几代产品，包括HBM、HBM2、HBM2e和HMB3，最新的HBM3e刚出样品。
2023-11-28 09:49:10408 
AD9249-65怎么外接晶振？有一个65M的晶振，如何接？问题二是差分信号线是否可以在VIVADO上面采集？问题三采集的时候是否需要input clk+和clk-？接多大的时钟信号？以及多大的电压？
2023-11-15 06:20:09
焊了K60的裸片，但是下载不了程序，是晶振不起振的原因么
2023-11-08 08:07:20
使用晶振的时候，电容电阻怎么加？有明确要求吗？
2023-11-07 08:30:53
自制arduino最小系统，晶振必要加10k电阻来起振？
2023-11-07 07:34:03
MSP430其外围晶振如何选择？
2023-11-07 06:43:25
外部晶振断电内部晶振是不是迅速起电
2023-11-03 08:02:15
51单片机的晶振为什么经常用11.0592MHz的
2023-11-03 06:29:05
什么是机器周期？机器周期和晶振频率有何关系？当晶振频率为6MHz时，机器周期是多少？
2023-11-01 07:46:46
51 单片机晶振电路原理是什么？
2023-10-31 07:39:00
晶振的作用是啥？只是为了提供时钟周期吗？
2023-10-25 07:19:37
单片机的晶振频率怎么选择，同样是51系列，走的是11.0592mhz，有的用mhz
2023-10-25 06:40:38
stm32有内部晶振，为什么还要用外部晶振？
2023-10-13 06:19:46
GD32的晶振和STM32的晶振连接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05
stc52单片机晶振不起振两端电压只有0.1V晶振和芯片都换过了电容20
2023-09-26 07:52:57
单片机通电，16MHz的晶振不起振，两个震荡电容为22pF。
2023-09-25 08:07:54
晶振设计指导手册，ENHANCED GUIDELINES TO IMPLEMENT 19.2 MHZ CRYSTAL FOR SMALL PCB-HIGH THERMAL LAYOUTS。通过晶振 PCB 设计初步了解 高频信号的设计基础。
2023-09-20 06:37:54
压力传感器在日常生活和工业应用中起到至关重要的作用。从血压监测到航空发动机测试，压力传感器的应用领域多种多样。其中，芯片封装技术是压力传感器性能与可靠性的关键因素。本文将深入探讨压力传感器的芯片封装技术，包括常用的封装类型、材料选择、制造工艺，以及在各种应用场景下的挑战和解决方案。
2023-09-01 09:46:49524 
为保证通信正确，USB 产品需要搭配精准而稳定的时钟源，并须确保时钟源不受温度和电源干扰，造成通信失败或死机。产品设计时为产生精准而稳定的时钟源，设计者通常使用外挂晶振来达成目标，设计上至少需要放置
2023-08-28 06:56:34
最近公司买进了一批新的马来西亚生产的STM32F407VGT6单片机，低速晶振采用外置的无源晶振32.768kHz,出现了大量的不起振问题，在初始化配置阶段一直在检测标志位的while循环里出不来,之前PHL标识的单片机没这个问题，请问低速晶振电路需要注意哪些点呢？
2023-08-07 08:52:11
大家在画板子时候，是不是经常找不到合适的封装，有时候又懒得画 下面给大家分享3个封装库，基本上常用的封装都能找得到，还带3D模型的！
2023-06-30 11:44:111879 
不同封装的晶振，有什么差别没有
2023-06-26 06:09:47
请问新唐单片机在外部晶振失灵的情况下，能否自动切换到内部晶振继续工作？
2023-06-16 07:27:32
常用封装库免费下载。
2023-06-15 15:27:0416 ic测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。
2023-06-14 15:21:34655 S32K116调试启动晶振正常，且能进行单步调试，但引脚不输入信号，重新上电启动，晶振不正常，没有人知道哪孩子出问题了
2023-06-08 07:53:19
我有一块STM32U575的板子，没焊外部高速晶振，本来上面标着16兆晶振，四个脚的，我在淘宝上买了一些32M的晶振。
淘宝上写着匹配晶振8pF,我忘买了，搞了两个4.7pF的晶振，用STM32CubeMX生成代码，就是让一个灯闪。
可是灯一直不闪。我想会不会是匹配晶振的原因。请高手指教，谢谢！
2023-06-02 16:42:20
IC测试座常用的封装类型有很多种，以下是一些常见的类型：
2023-06-01 14:05:54760 
芯片在互连完成之后就到了封装的步骤，即将芯片与引线框架“包装”起来。这种成型技术有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等，从成本的角度和其他方面综合考虑，塑料封装是最为常用的封装方式，它占据了90%左右的市场。
2023-03-28 09:29:371180 
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