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电子发烧友网>今日头条>Z-Paster100系列无硅导热片成功解决激光设备散热问题

Z-Paster100系列无硅导热片成功解决激光设备散热问题

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2023-04-17 17:11:46486

东超导热填料分享导热双面胶影响导热性都有哪些因素?

把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起成双面胶导热粉,从而形成的一种具有导热性能的双面背胶导热垫片。它具有较高的导热散热和粘合性强,可以有效地解决LED灯的散热问题,导热主要应用于
2023-04-14 17:09:46342

FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究

数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明:TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127

有机硅导热胶,具有粘接性能的导热材料

有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的,即能导热也可粘接,因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27638

耐高温绝缘高导热0.6w/m.k聚酰亚胺PI薄膜

且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题。传统聚酰亚胺本征导热系数较低,限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用,发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为
2023-04-11 11:33:562154

硬件设计基础之PCB的散热设计

的时候对其他元器件温度的影响。  4、对温度比较敏感的元器件则最好布置在温度最低的区域(比如设备的底部),切忌放在发热器件的正上方,多个元器件最好是在水平面上交错布局。  5、设备内PCB的散热主要
2023-04-10 15:42:42

G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场

G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36403

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点,分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池等方面的应用,最后对其发展方向进行展望。
2023-04-07 09:55:52661

英飞凌FP100R12KT4 IGBT模块内部拆解分析

该模块由塑料外壳封装起来,底部为导热钣金,导热钣金贴在散热器上,用四个螺丝固定。Pin脚焊在陶瓷衬板上。
2023-03-31 11:03:403172

技术资讯 I 推导散热器的辐射热阻

。电路类比利用热阻参数来区分散热器的传导、对流和辐射机制。在散热器传热问题中,传导热阻与对流热阻不同,这两者又与辐射热阻不同。鉴于辐射是散热器中一种重要的传热方式
2023-03-31 10:32:521336

电子设备芯片温度过高,快使用导热硅脂降降温

电子设备在长时间的工作下会使其内部芯片的温度逐渐升高,当温度超过耐受范围就会影响到电子设备的正常运行,因此需要利用导热材料来帮助芯片稳定温度,而导热硅脂就是被广泛用于管理电子设备热能的高导热材料。
2023-03-30 16:32:591710

绝缘高导热粘接剂导热填料应用领域及特点

,比表面积大,高表面活性,松装密度低(易分散),有很高的导热性,而且绝缘性很好,且可耐高温,经过特殊表面处理的导热填料,表面含氧量极低,可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、导热灌封胶、塑料中,由于其导热性能极强。
2023-03-29 10:11:55531

H22-02-01

CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59

DRP25P5MM

25*25 高导热散热硅胶片 蓝色
2023-03-28 12:56:18

DRP25P5MM1

25*25 高导热散热硅胶片 白色
2023-03-28 12:56:18

KFGJDRG001

导热胶(散热油、导热硅脂、硅脂)导热系数:>0.965W/m.k 热阻抗:>0.225℃·in2/k 工作温度:-30~180℃
2023-03-28 12:56:17

KFGJSTARS-922

导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17

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