展会聚焦 | 是时候，升级您的电子元器件封装保护思维

为期3天的电子制造业行业盛会，慕尼黑上海电子生产设备展已拉上帷幕，康尼格携低压注塑和微精密注塑解决方案与90,000多行业观众一起，共襄盛会。

康尼格展台位于点胶注胶专区，作为专注低压注塑工艺多年的整体解决方案提供商， 与灌封，点胶，三防漆涂覆知名厂商一起，为电子元器件提供保护工艺，为客户提供一种新的工艺选择。

低压注塑解决方案

我们通过3个问题，来帮助您认识低压注塑工艺。

1）Q：低压注塑工艺如何更好地保护敏感电子元器件？

A：低压注塑工艺特点，极低注胶温度（低至150℃）极低注胶压力（低至1.5bar），更好地保护敏感元器件不被高温或应力损坏。元器件表面成型厚度可选，可定制0.1mm超薄封装节约安装空间，也可增加厚度为元器件提供更好的抗震缓冲。

2）Q：低压注塑工艺如何降低生产综合成本？

A：低压注塑工艺流程只需3步，插入元器件→低压注塑→取出元器件，生产效率快至5秒。只需一台低压注塑设备，通过模具一次成型，不需要塑料外壳，也不需要加热固化抽真空等配套设备，革新生产效率，也为客户节约生产空间。工艺流程的简化，为客户提升良品率，降低生产综合成本。

3）Q：低压注塑工艺适用产品及应用市场是哪些？

A：低压注塑适用于PCBA，FPC，传感器、连接器、线束等电子元器件，已广泛应用于智能家居，消费电子，汽车电子，4G/5G通讯等行业。封装产品通过客户检测标准，及行业检测标准，帮助提高电子产品可靠性。

康尼格已专注低压注塑工艺10年，拥有成熟的项目管理机制和强大的项目运作能力，向客户提供从产品应用评估、效率成本分析、试样模具制作、样品开发，以及多样化的量产设备和批量代工等完整的解决方案。公司已与国内外多家知名企业开展合作，帮助客户取得成功。

低压注塑工艺起源于20世纪80年代的欧洲汽车电子行业，提高了恶劣工况下汽车电子的可靠性。随着工艺的成熟和发展，低压注塑已经成为传统封装保护工艺的有力补充；相较灌封，三防漆涂覆，点胶等保护工艺，不仅能达到电子元器件保护的要求，更以其较低注塑温度（低至150℃）较低注塑压力（低至1.5bar）的特性，更好的适用于敏感电子元器件的封装保护，即使是软性电池包，柔性电路板FPC也可妥善保护。

微精密注塑解决方案

今年康尼格同时展出了微精密注塑设备KM1600，我们整理了重点。

1.注塑设备小型化

这款设备以其创新研发的扁平螺杆，代替传统注塑螺杆。保证优异塑化能力，同时实现了设备小型化，占地面积＜0.4㎡，而此类传统设备都需要几倍甚至几十倍的占地面积。

2.专注生产微精密产品

设备全电动设计，专注生产5g以下微精密产品，通过伺服电机精密控制注塑用量，产品以毫克级计量，可达微米级精度。

3.自由运用多种材料

设备自由运用多种材料，如一般工程塑料ABS、PE、PP，高性能材料PEEK、PPS，也可以搭载液态硅橡胶LSR供料系统，完成LSR弹性体的注塑成型。KM1600重复精度高，提高微精密元件性能，帮助客户缩短开发周期降低开发成本。

展期活动

         康尼格参加国际连接器创新论坛，向与会听众介绍了康尼格在连接器领域的应用。

康尼格董事长朱建晓先生接受了SMTChina专访，重点介绍了康尼格的技术及展示设备，也阐述了关于电子制造业发展趋势的见解。康尼格致力于低压注塑工艺数10年，近年来越来越多的友商加入这个行业，很高兴看到业内对这项工艺的认可度越来越高。康尼格将继续秉承协同创新的理念，为客户带来更多价值。