，每一代更新都有巨大的提升。其中，先进封装发挥了重要的价值。 先进封装是封装技术向小型化、多引脚、高集成目标持续演进的产物。传统封装主要是以单芯片为主体进行封装，包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN等不同的封装类型。先进封装包括FC、
2023-08-26 01:15:00
1261 是半导体市场的强周期性。 不过在近期，半导体市场下降的趋势似乎有了一些改变。包括中芯国际、华润微、台积电等多家企业都在近日表态，认为中国半导体市场有望触底。与此同时，存储器市场已经率先走出谷底。 半导体市场即将
2023-06-30 00:06:00952 的普及，在高效率、高扭矩、低噪音、长寿命、响应快速等优势的加持下，越来越多电机应用开始向BLDC转变。 2024年，BLDC市场会在哪些应用领域加速渗透？相关芯片又会如何优化升级持续赋能BLDC产业？雅特力科技受邀接受电子发烧友网的采访，分
2024-03-22 00:15:00845 近日，在浙江摩根集团有限公司（以下简称“摩根集团”）举办的年会盛典上，世强先进（深圳）股份有限公司（以下简称“世强先进”）凭借在市场上卓越的推新能力，荣获摩根集团生产事业中心总经理侯志成以及供应链总监曹立银颁发的“最佳协作奖项”。
2024-03-19 13:42:57128 北京2024年3月18日 /美通社/ -- 从中国制造到中国智造，我国制造产业的升级与变革正在进行中。在迈向智能工厂的进程中，企业所需要的不仅仅是升级IT设备、建设自动化工厂或是应用数字化技术，更是
2024-03-18 20:51:5672 
在2024中国电动汽车百人会上，ADI全球执行副总裁兼首席客户官Anelise Sacks女士发表演讲阐述了领先的技术优势、稳健的合作关系及互联的系统视角是在汽车产业快速变革中取得成功的关键。
2024-03-18 16:04:22530 先进封装和先进 IC 载板构成了强大而高效的 AI 加速器和高性能计算 (HPC) 应用的基础。随着AI浪潮的兴起，对AICS行业赋能下一代AI和HPC产品提出了巨大挑战。
2024-03-18 14:06:30108 
之前做的都是在芯片内FLASH运行的串口在线升级工作，
现在需要对外挂SPI FLASH进行程序升级，希望有做过的大佬给个大概思路，谢谢！
2024-03-13 08:03:44
请问如何对miniprog4进行升级 Firnware，需要下载固件吗？
能否提供一个升级步骤，谢谢！
2024-03-06 06:43:22
近年来，随着电子设备加速升级换代，市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。
2024-03-01 11:37:15261 
WitDisplay消息，LG Display 正在大力瞄准车用汽车 OLED（有机发光二极管）市场。
2024-02-28 13:37:07351 。在EtherCAT工业网络中，通常会连接大量的从站设备。然而，如果需要对这些从站设备的软件固件进行升级，传统的逐个打开从站设备外壳，并使用JTAG接口逐个更新固件
2024-02-27 08:23:55110 
2023年迎来“知识生产力变革”第一浪，以大语言模型为核心，实现知识工程的生产力变革，类似于中世纪的印刷革命。大语言模型具有超高速学习能力，可在人机协同模式下显著提高知识学习、搜索、传播速度和准确性。
2024-01-31 12:25:19188 
tle9893芯片在进行flash操作时需要先进行擦除，再进行写入吗
2024-01-24 07:00:18
、技术交流和合作、推动行业的迭代升级的作用，这也是好的亮点。会展也是聚集人气和资源的地方，因为还是一个大产业，可以为华强北带来更多商机和合作机会。利用好华强北在电子信息产业的大IP优势，然后把福田区
2024-01-22 11:58:05
MCU固件升级可以通过编程器、调试器或其他设备辅助进行操作，但这种升级方式主要应用于产品研发评估及量产应用阶段。
2024-01-18 17:06:32399 
长期来看，国产CPU、GPU、AI芯片厂商受益于庞大的国内市场，叠加国内信创市场带来国产化需求增量，我们预期国内AI芯片的国产化比例将显著提升，借此机会进行产品升级，逐渐达到国际先进水平，突破封锁。
2024-01-17 11:45:58224 
ZR机械手：技术升级，推动产业变革 随着科技的飞速发展，自动化设备在各个产业领域中的应用越来越广泛。作为自动化设备的重要组成部分，机械手在提高生产效率、保证产品质量、降低劳动成本等方面发挥
2024-01-11 09:21:59143 早前有报道提及，三星正在考虑在日本神奈川县建设另一家封装厂，以深化与当地芯片制造设备及原材料供应商的紧密关系。三星已在此地设有一处研发中心。
2023-12-21 13:44:35262 根据协议内容，力成为合作项目提供必要的2.5D和3D先进封装服务，涵盖Chip on Wafer、凸块加工以及矽穿孔技术等多个环节，并优先推荐华邦电的矽中介层和其他尖端产品，如动态随机存取存储器 （DRAM） 和快闪存储器 （Flash） 等进行配合
2023-12-21 10:29:45151 概述OTA（Over-The-AirTechnology）即空中下载技术，利用OTA技术可以在不接触（接线）的情况下对芯片程序进行升级。AT32WB415的OTA是通过蓝牙的方式实现的，利用芯片
2023-12-20 08:15:06219 
和机遇。以下是对华秋DFM未来更为详细的展望：
1、AI驱动的智能化升级：
●利用深度学习技术对设计规则进行持续优化，实现设计自我迭代。
●结合大数据，对制造过程中的常见问题进行预测和分析，提前为工程师
2023-12-15 10:44:20
。本文总结了美国在11月最新发表的国家先进封装制造计划（NAPMP）的产业咨询委员会（IAC）提出的建议，以增强美国在先进封装技术领域的领先地位。这些建议旨在建立试产线、升级电子设计自动化工具、创建数字
2023-12-14 10:27:14383 
随着工业网络的不断发展，工业交换机作为数字化生产中的核心组件之一，其固件升级与维护显得尤为关键。在这个快速变革的时代，通过定期的固件升级和有效的维护手段，不仅可以提升设备性能，还能加强网络安全，确保工业系统的可靠性和稳定性。
2023-12-13 09:29:27196 UL Solutions 是一家领先的全球安全科学公司，今天宣布在韩国开设先进电池实验室。新设施位于韩国主要电动汽车 (EV) 电池制造中心平泽，为客户提供了更好地接触最新安全技术的机会，以提高创新能力和加快市场推出速度。
2023-12-12 12:17:15500 最近Arm推出了一款新的MCU产品——Arm Cortex-M52，该产品是Arm公司针对低功耗AI应用市场所开辟的一条新产品线。未来AIoT市场中的MCU或将迎来重构。 Arm最近新推出了一款专门
2023-12-08 11:40:28213 
但是，瞄准中高价市场的新一代固执模块 phase 8 方案，唯捷创芯目前还处于产品定义和架构设计阶段，预计到2025年才能正式实现商用化。与现有的phase 7le产品相比，新方案不仅在产品面积、性能等方面进行优化和升级，还将支援卫星通信等更多的频带和功能。
2023-11-29 14:45:04399 清华大学《探臻科技评论》2023“青年最关注的改变未来十大变革科技”榜单发布！为营造良好的科技创新生态，鼓励广大青年学子瞄准行业前沿，深入探索交叉领域，清华大学《探臻科技评论》开展了2023“青年
2023-11-29 08:09:49176 
强大，能更从容地应对用户和企业在不同场景中的连接需求，并助力打造更多的创新用例。基于Wi-Fi 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等特性，高通率先推出了丰富的 端到端Wi-Fi 7解决方案 ，并为其加入如高频并发多连接（HBS）等独特技术，助力变革连接体验，
2023-11-28 15:40:02280 
如何更好地构建我们的数据处理架构，如何对IT系统中的遗留问题进行现代化改造并将其转变为现代数据架构？该怎么为你的需求匹配最适合的架构设计呢，本文将分析两种最流行的基于速度的数据架构，为你提供一些思路
2023-11-26 08:04:49222 
数据显示，2022年，受益于人工智能、高性能计算(HPC)、汽车电子化和5G广泛应用等趋势的推动，亚太地区先进封装市场增速超过整体半导体市场增速(2%)，较2021年飙升9.9%。
2023-11-21 16:22:58295 
国产新能源汽车，是后进赶超先进的经典案例。据中国汽车工业协会整理的海关总署数据显示，2023年上半年，汽车整车出口234.1万辆，同比增长76.9%；1～7月，汽车出口总值3837.3亿元，增长
2023-11-17 11:03:32227 
项目设备的核心供应商，海辰储能提供了先进的储能电池产品，助力客户创新升级。 华能上都百万千瓦级风电基地是我国首批大型新能源基地项目之一，是基地型规模化“风光火储”综合能源项目，包括200万千瓦风电和30万千瓦储能电
2023-11-15 14:26:37422 想要了解升级，这篇文章可以给你答案。 使用测试仪器的客户，肯定知道什么是升级。新的测试能力需求或扩展仪器功能，我们需要对仪器进行升级，来提高测试设备的利用率。 升级有哪些类型？ 如何升级？ 升级需要
2023-11-15 07:40:02373 
/GD固件服务器，完成固件的升级，固件服务器https://simplewifi.taobao.com/
几种方式各有优缺点：
使用ST提供的方法进行固件升级，方法简单，不需要额外的开发。但是，只能本地
2023-11-10 15:03:17
政中心，对该大道两座隧道的照明、通风、监控、消防等机电系统进行鸿蒙化、智能化改造，消除安全运营风险，提升隧道的运营管理效率和防灾救援能力，助力公路隧道机电数智化升级。 中软国际和华驰交通于2023年6月达成战略合作，基于开鸿数
2023-11-09 21:55:02470 
近年来，全球继电器产业保持稳定增长，2020年全球继电器市场规模从2011年的为4.3亿美元增长至101.5亿美元，预计2023年全球继电器市场规模约为116亿美元。 为进一步巩固龙头地位，扩大市场
2023-11-03 14:18:15284 V90伺服使能后电机会有嗡嗡的声音，
已进行了一键优化功能，电机运行起来了声音会消失，停下就会出现。
2023-11-03 08:07:22
AT32 MCU如何使用USB MSD 进行IAP升级？
2023-10-27 09:23:28538 
什么是先进后出滤波算法有没有实例参考一下
2023-10-27 07:05:35
AT32WB415 OTA Application Note描述了如何通过AT32WB415的蓝牙模块来进行OTA升级。
2023-10-26 06:43:13
AT32F415 IAP using a USB host connected U disk描述如何使用AT32F415 USB HOST接U盘进行固件升级。
2023-10-24 06:50:33
近年来，碳化硅（SiC）半导体产业发生了重大变革，从欧美的IDM主导到中系厂的崭露头角，市场格局正经历激烈的变化。这场变革将如何影响供应链？以下是本文关于SiC市场的重要观点：
2023-10-23 16:11:41642 USB供电时无法通过USART进行ISP升级USB供电时无法通过USART进行ISP升级
2023-10-19 06:59:54
随着半导体工艺的不断发展，先进封装技术正在迅速发展，封装设备市场也将迎来新的发展机遇。作为先进封装设备中的关键设备之一，划片机的发展也备受关注。划片机是用于切割晶圆或芯片的设备，其精度和稳定性
2023-10-18 17:03:28494 
数据显示，受人工智能、高性能计算（hpc）、汽车电子化、5g广泛应用等趋势的影响，2022年亚太地区先进封装设备市场的增长率超过全体半导体市场增长率（2%），比2021年暴涨9.9%。
2023-10-17 09:32:09297 
对于BIN文件太大无法一次性接收完，如何进行升级
2023-10-15 07:06:33
可以用什么办法实现IAP加速升级
2023-10-13 08:03:55
离线升级用哪种方式好一点
2023-10-12 07:19:39
此时先进封装开始崭露头角，以苹果和台积电为代表，开启了一场新的革命，其主要分为两大类，一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸和互连；第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术，主要通过TSV进行信号延伸和互连。
2023-10-10 17:04:30573 
《先进PID控制及其MATLAB仿真》
2023-09-28 06:49:55
先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装 市场规模 约达 777 亿美元。其中，先进封装全球市场规模约 350 亿美元，占比约 45%， 2025 年，先进封装在全部封装市场的 占比将增长至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。 英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在未来几年内向市场推出。这一突破性进展将使
2023-09-20 17:08:04209 不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。
电子供应链
在具体的工作举措上，《方案》 从传统及新型行业市场、绿色智能制造 、电子信息技术创新、 供应链转型升级 、产业政策环境等方面提出了具体
2023-09-15 11:37:37
不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。
电子供应链
在具体的工作举措上，《方案》 从传统及新型行业市场、绿色智能制造 、电子信息技术创新、 供应链转型升级 、产业政策环境等方面提出了具体
2023-09-15 11:36:28
“高广深”先进算力网络的原理是通过将计算、存储和网络资源进行虚拟化和池化，实现资源共享和统一管理。在此基础上，通过高速、大容量的网络连接，将分散的数据中心进行有机连接，形成一体化的算力网络。
2023-09-14 16:44:55687 
，智能穿戴设备也迎来新品上市潮。据IDC可穿戴设备月度跟踪报告最新数据显示，2023年上半年可穿戴设备市场增长显著，同比增长53.3%，智能穿戴市场正在悄然发生变化。 在我们的传统认知中，智能穿戴设备一直都瞄准了普通消费者，并为我们提供
2023-08-24 18:05:05244 
简介
升级包安装组件运行在updater分区，其功能主要包括读取misc分区信息获取升级包状态，对升级包进行校验，确保升级包合法有效；然后从升级包中解析出升级的可执行程序，创建子进程并启动升级程序
2023-08-22 09:13:18
本人第一次接触NUC100系列ARM。现需要通过外部ARM或者FPGA对该芯片进行ISP固件升级。看了很多教程，都是PC机直接使用ISP工具加载bin文件后直接烧录。所以如果我想使用外部ARM替代
2023-08-22 06:25:06
随着科技的不断发展，注胶设备也在不断地升级换代。近期，易天光通信自主研发的注胶新设备投入DAC产线使用，新升级的注胶设备在原有的基础上，投入了更加先进的工艺技术，大幅度提升生产工作效率。
2023-08-15 17:20:47285 、首席执行长郑力出席会议，发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。 郑力表示，随着产业发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力，而高性能先进封装是微系统集成的关键路径。 微系统集成承载集成电路产品
2023-08-15 13:34:16299 在市场与政策的推动下，汽车智能化迅猛发展。作为连接器最大的市场之一，智能化进程不断加速的汽车市场将给连接器行业带来哪些新变革？
2023-08-14 11:42:22306 
来源：经济日报 台湾地区《经济日报》消息，台积电近日宣布，为满足先进制程技术的强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术进行生产规划。至此，台积电将拥有三个2 纳米生产基地。 据台湾地区
2023-08-09 18:21:09640 2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。
2023-08-08 11:33:42394 
本资料介绍了如何对STC单片机进行远程升级，以及配有对应的远程升级的流程图，希望对大家有用。
2023-08-04 15:31:09
10 等产业发展的重要基础。近年来，随着 5G、人工智能等新技术的发展，电子材料产业需求不断扩大，未来市场空间广阔。但先进电子材料如何发挥最大潜力？如何链接基础研究和产业应用？ 2023 先进电子材料创新大会 聚焦于“新材料与产业发展新机遇”， 瞄准全球技术和产业制高点，紧
2023-07-27 16:01:05417 
消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下，晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片，2nm先进制程之争愈演愈烈。
2023-07-17 18:24:151620 Chiplet技术是一种利用先进封装方法将不同工艺/功能的芯片进行异质集成的技术。这种技术设计的核心思想是先分后合，即先将单芯片中的功能块拆分出来，再通过先进封装模块将其集成为大的单芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文将对先进封装技术中最常见的10个术语进行简单介绍。
2023-07-12 10:48:03625 
景会需要进行屏幕升级。今天，触想智能小编想来跟大家来聊一聊，工业平板电脑在不改动基础框架的情况下，可以进行哪些方面的升级。
2023-07-10 16:28:14327 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）当前，半导体产业正在经历巨大的变革。从芯片本身而言，摩尔定律效果减弱，加上先进制程高昂的成本，让产业界对先进封装极为看好，并大力投入；在显示行业，无论是MR设备还是
2023-07-07 01:19:001365 
吹响变革转型的号角。 深耕于特高压领域、在研发实力和技术水平上均处于世界领先的许继集团，致力绿色发展，服务双碳战略，不断推动产业技术变革和优化升级！ 智能升级，装备先行。近日，许继集团与迅镭激光达成合作，引进
2023-07-06 15:12:16374 AI订单激增，影响传至先进封装市场。
2023-07-05 18:19:37774 
本人第一次接触NUC100系列ARM。现需要通过外部ARM或者FPGA对该芯片进行ISP固件升级。看了很多教程，都是PC机直接使用ISP工具加载bin文件后直接烧录。所以如果我想使用外部ARM替代
2023-06-21 07:21:00
N76E003主控的电路板，带电池用nu_link进行升级程序，发现程序进入掉电模式后有4.2mA电流，进行reset pin强复位后，功耗3uA，N76E003主控的电路板，不带电池用
2023-06-19 06:40:58
2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。
2023-06-16 14:46:41200 
一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装
2023-06-13 11:38:05747 
，电源管理IC下游市场迎来了新的发展机会，逐渐呈现从低端消费电子向高端工业和汽车领域转型的趋势。
上海贝岭股份有限公司是一家由 IDM模式转为 Fabless 模式的芯片设计厂商，定位为国内一流的模拟
2023-06-09 15:06:10
接触MCU，通过编程器、烧录器或其他设备进行升级操作。这种方式适用于研发设计阶段对MCU进行升级。一旦设备出厂，大规模或分布式设备的升级，则面临着大量设备返厂、拆
2023-06-09 09:46:36785 
台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调，以“不评论市场传闻”回应，并强调公司今年4月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括CoWoS）均仍在评估中，目前没有更新回应，间接证实公司短期内暂无扩产动作。
2023-06-08 14:27:11643 展望未来,易天光通信（ETU-LINK）将继续夯实自身技术,希望为光通信市场的发展壮大贡献一份同属于光模块从业者的力量，愿有机会能为CPO技术发展带来新的契机。
2023-06-01 11:38:53939 
充电器芯片U6239D抢抓“芯”机会手机厂商取消附赠充电器，并不会影响消费者对于手机和快充的需求，但对于第三方兼容品牌的充电器供应商来说，是极大利好消息，同时也给相关供应链的厂商带来更多的机会。深圳
2023-05-19 10:17:49353 
电子行业实际经验20多年，一直想找个机会系统学习，终于等到机会了！
2023-04-25 21:25:43
我在进行 ISP 升级时遇到问题。我可以正确同步、准备、擦除和发送写入命令。 同步OK 10000 OK U 23130 0 P 0 31 0 E 0 31 0 W 268436224 1200
2023-04-21 07:03:52
应用市场审核标准。主要是签名不一致冲突造成的。 测试步骤：服务升级安装失败。 测试环境：Wi-Fi联网、HarmonyOS 3.0(P50）、中文环境。 修改建议：请参考测试结果进行修改。3.您的服务存在
2023-04-19 14:23:27
芯片升级的两个永恒主题：性能、体积/面积。芯片技术的发展，推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步，均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装，华为
2023-04-15 09:48:561949 固件升级在没有U盘插入的时候是完全正常运行的，而且U盘文件的读写和写入也没有问题。本来都以为大功告成了，结果发现在U盘插入状态下进行固件升级程序会卡住（猜测是进入了死循环），在这种情况下将U盘拔出后
2023-04-14 10:33:55
4月7日，在深圳市工业和信息化局指导下，由深圳先进技术研究院作为总促进机构的深圳市新一代信息通信产业集群于第十一届中国电子信息博览会（CITE2023）期间举办 “深圳先进制造业集群展”。本次先进
2023-04-07 16:44:02
目前核心供应商主要是日本京瓷和三环集团，合计份额达85%。2017年日本厂商NTK推出陶瓷基座市场，释放市场份额；目前日本京瓷逐步发展高端陶瓷封装基座市场，三环集团有机会进一步抢占中低端市场份额。
2023-04-07 10:58:144053 ARDUINO SHIELD KAPPA RECEIVER
2023-03-29 19:43:24
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