可追溯到电阻膜的温度过高。 过高的薄膜温度会导致电阻值漂移或缩短组件寿命。 适当的热设计,然后进行温度测量以验证设计,以及一致的安装程序将避免这些问题。
导热材料的组装:
由于电阻器封装和散热器之间
2024-03-18 08:21:47
导热吸波材料在光模块中的应用:提高信号质量、改善散热问题、提高使用寿命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34106 传统金属材料如Cu、Ag等材料有较高的导热率,但其密度高、可塑性低、不耐高温氧化且价格昂贵。同比碳材料,如碳纤维、泡沫碳材料、石墨膜等导热率。
2024-02-29 13:50:02280 此次股份出售计划欲继续投入至由其全资子公司江西广臻在江西省龙南市进行的年产5万吨电子感光材料及配套材料项目。借助新建厂房、引入尖端自动化生产设备和优秀专业人士,广信试图将江西广臻提升为华南地区主要生产中心及集成式生产基地
2024-01-25 11:14:45329 导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器,它可以帮助我们评估不同材料的导热性能,从而为科学研究、工程设计和材料选择提供参考。下面将详细介绍导热系数测试仪的使用方法和工作原理。 导热系数测试仪
2024-01-25 10:42:21299 热界面材料充分地填充了固体表面缺陷之间的界面间隙,有效地排除了空气,使得产热元器件与散热器件之间的接触更加密切,大大降低了界面接触热阻,建立起了高效的热传递通道,从而使得散热器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45:23285 导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料,按1:1(质量比)混合后固化成高性能弹性体,随结构形状成型,具备最优异的结构适用性和结构件表面贴服特性。
2024-01-02 16:27:18431 超材料是一种具有独特性能的人工工程材料,它们被设计用于以不同于传统材料的方式与电磁波相互作用。超材料最有前途的应用之一是对光的操纵,对其行为提供前所未有的控制。
2023-12-28 13:53:53309 碳/金属复合材料是极具发展潜力的高导热热沉材料,更高性能的突破并发展近终成型是适应未来高技术领域中大功率散热需求的必由之路。本文分别从碳/金属复合材料的传热理论计算、影响热导性能的关键因素及近终成型
2023-12-21 08:09:54310 /(m·K)]远高于面外[30W/(m·K)],因此,在制备氮化硼高分子导热复合材料时,需要对氮化硼填料进行校准,最大限度地减小传热方向上的热阻,从而获得更高的导热系数。3D打印技术可以有效实现氮化硼填料的有序对齐
2023-12-19 16:45:24245 本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料,从光刻胶中的树脂,到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂,这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 随着国防技术的发展,高速飞行器和微电子器件等对材料的导热性能提出了更高的要求。
2023-12-14 09:42:43285 、耐化学性和电气特性等因素。以下是一些常见的界面材料: 1. 硅胶热垫:硅胶热垫是一种常用的界面材料,它具有良好的导热性能和机械强度。硅胶热垫可以填充芯片和散热器之间的空隙,提高热能的传导效率,从而降低芯片的工作
2023-12-07 11:00:45187 摘要:随着半导体封装载板集成度的提升,其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能,成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料
2023-12-04 08:10:06427 电源适配器散热设计需要用到哪些导热界面材料呢? 电源适配器散热设计是为了确保设备能够正常运行并保持稳定的温度,在散热设计中导热界面材料扮演着重要的角色。导热界面材料能够有效地提高热量的传导效率
2023-11-24 14:07:03323 的散热材料。常见的散热材料有铝合金、铜、陶瓷等。铝合金具有良好的导热性和低成本,适合用于大部分散热设计。对于高功率的电源适配器,铜的导热性更好,可以选择使用铜散热片。陶瓷对于散热要求较高的情况下可以考虑使用,
2023-11-23 15:04:25390 目前,德邦科技集成电路板的主要产品包括uv膜系列、固晶胶系列及导热系列材料,公司将与新系列、新型号、多家设计公司共同推进4个芯片级封装材料的验证密封厂。
2023-11-22 09:44:15386 据日经XTECH消息,来自名古屋大学的初创企业U-MAP开发了一种打破常识的新型散热材料——纤维状氮化铝基板及垫片,基板用于功率半导体和激光器等的封装,垫片用于CPU等的散热。
2023-11-21 10:38:55444 封装材料大致可分为原材料和辅助材料。原材料是构成封装本身的一部分,直接影响着产品的质量和可靠性。而辅助材料则不属于产品的本身构成部分,它们仅在封装过程中使用,随后将被移除。
2023-11-10 10:32:57744 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题,而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 电子发烧友网站提供《太阳能电池光伏组件材料及部件.doc》资料免费下载
2023-11-02 10:25:440 导热系数测试仪在各领域具有广泛的应用,如材料科学研究、能源利用、建筑节能、电子设备散热等方面。本文将介绍导热系数测试仪的基本原理、使用方法、影响因素及应用实例,并展望其未来发展前景。导热系数测试仪
2023-10-19 09:51:11500 关键词:热管理解决方案,TEC半导体制冷片,PCM相变材料,氮化硼绝缘导热材料,高端国产材料引言:最近被广泛报道的iPhone15Pro系列机型发热,苹果表示是因为iPhone在初次配置或者恢复
2023-10-10 09:45:02301 SiC,作为发展最成熟的宽禁带半导体材料之一,具有禁带宽度宽、临界击穿电场高、热导率高、电子饱和漂移速度高及抗辐射能力强等特点。
2023-09-28 16:54:261285 编织材料撕裂性测试仪 编织材料、薄膜、防水卷材、织物、无纺布、肠衣膜和包装薄膜等材料,在各行各业都有广泛的应用。这些材料不仅需要满足各自领域特定的功能要求,还需保证在各种环境条件下具有足够
2023-09-18 10:02:02
复合材料拉伸试验机 材料力学性能的检测是工业生产、质量控制以及科学研究等领域中非常重要的环节。复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料,通过物理或化学的方法结合而成的具有新性能的材料。对于
2023-09-18 09:59:15
的安装空间受到限制。限制了壳体内部的安装空间,因此利用高导热垫片等TIM技术方案来更好地实现散热。5G时代巨大数据流量对于通讯
2023-09-11 08:12:051206 随着现代科学技术的发展,电磁波辐射对环境的影响日益增大。在机场、机航班因电磁波干扰无法起飞而误点;在医院、移动电话常会干扰各种电子诊疗仪器的正常工作。因此,治理电磁污染,寻找一种能抵挡并削弱电磁波辐射的材料——吸波材料,
2023-09-01 15:41:351489 热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题,而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33:37499 理材料提出了新的要求。现今热管理一般通过散热器排出过多的热量来实现,而电子芯片和散热器之间很难形成完美的接触,进而导致较大的热阻并降低热扩散率。有文献已经证明,电子元器件温度每升高2℃,可靠程度下降10%。因此,导热材料能否将多余热量及时、快速地导出,已成为影响设备安全性和耐用性的严峻挑战。
2023-08-23 10:39:57279 白光干涉仪以白光干涉为原理,广泛应用于材料科学等领域,对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、磨损情况、腐蚀情况、加工情况等表面形貌
2023-08-21 13:46:12
第十五届中日铁电材料及其应用会议8月12日-15日,第十五届中日铁电材料及其应用会议在山东泰安顺利召开。300余名来自国内外大学、研究院所的专家学者、研究生以及企业技术人员参加了会议,该会议现已
2023-08-19 08:01:29378 来源:上海临港产业区官微 据上海临港产业区官微消息,8月10日,上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。 据此前消息,该项目于2022年7月拿地,11月开工建设
2023-08-14 18:04:39668 Aigtek安泰电子诚邀您参展! 2023年8月12-15日第十五届中日铁电材料及其应用会议将于中国山东泰安隆重召开,本次会议Aigtek安泰电子也将携最新行业测试解决方案及测试仪器产品来到现场
2023-08-07 09:50:19822 间接液冷散热采用的是平底散热基板,基板下面涂一层导热硅脂,紧贴在液冷板上,液冷板内通冷却液,散热路径为:芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052069 GGII预计,2030年中国锂电池市场出货量有望达到4TWh以上,液冷方案是作为锂电池PACK热管理主流方案,导热材料必不可少,未来市场增长前景广阔。
2023-07-10 09:51:00840 2023年上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会将于7月5-8日在上海新国际博览中心隆重召开!作为汽车材料与设计、工艺与装备、质量与装配、工程与服务技术行业盛会,上海国际汽车制造技术与装备及材料
2023-07-05 10:11:34437 汽车材料及零部件第三方检测实验室资源汇总,需要就看看。图源:鸿桥这是Amanda王莉的第52篇文章,点这里关注我,记得标星汽车材料及零部件需要经过实验室检验认证的种类很多,每个元件都有其独特的测试
2023-07-05 10:04:33530 可以预见的是,5G时代的智能手机由于传输速率、频率、信号强度等显著提升,从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构,5G智能手机零部件将迎来新的变革,硬件创新升级对智能手机的电磁屏蔽和导热提出了新的要求,未来有望进一步呈现种类多元化、工艺升级、单机用量提升等趋势,拉动单机价值进一步增长,
2023-07-03 15:35:06640 CPU是电脑运行的核心部件,为避免其温度过高而配置了散热器,但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递,因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题,而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料,使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04365 ,帮助读者更好地了解和运用这种测试仪器。上海和晟HS-DR-5快速导热系数测试仪导热系数测试仪的工作原理是基于热传导原理,通过测量材料两边的温度和厚度,计算材料内部的
2023-06-30 14:00:55401 关键词:六方氮化硼纳米片,二维材料,TIM热界面材料,低介电,新能源材料摘要:随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注。六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要
2023-06-30 10:03:001778 了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法,本文首先总结了填充型导热材料的导热机理,其次论述了填料的种类及改性方法,最后对未来的发展趋势进行了展望。
2023-06-29 10:14:46599 热源和散热器,可以有效避免过热和设备损坏。最新的TIM不仅要求高热流密度以适应轻量化趋势,而且要求可回收性以缓解电子垃圾带来的环境压力。然而,制备既具有高散热性能又具有可回收性的TIM仍然是一个巨大的挑战。 含有导热填料的聚合物复合材料是高性能TIM的可行候选材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 原文标题:MWCS 2023丨相约上海嘉里中心 共见数智新生长 文章出处:【微信公众号:中兴通讯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2023-06-27 18:45:02209 。因此同时具有出色的电绝缘性和导热性的热界面材料成为了重点的研究方向。 然而,导热系数的提高受到填料的含量和结构的限制。此外,当填充量高时,由于界面相互作用弱和应力集中,复合材料的力学性能往往不理想。高填充量与高强度往往是相互矛盾
2023-06-27 10:42:46335 散热问题一直是制约笔记本电脑发展的一大技术瓶颈,并且也严重阻碍了高性能电子芯片的发展,本文通过对散热路径中绕不开的热界面材料分析仿真与优化设计,促进笔记本电脑朝轻薄化方向发展,改善笔记本电脑的散热效果,也将有效地改善发展笔记本电脑的稳定性。
2023-06-27 09:36:042331 摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题,本文研究分析了导热吸波材料的发展现状,从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发,归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热
2023-06-26 11:03:02474 导热硅脂是一种理想的导热材料,可以有效地解决电子设备因温度过高而出现的问题。该材料具有高导热性能、稳定性、耐高低温性能等优点,为电子设备的稳定运行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 来源 | 材料科学与工艺,中国知网 作者 |曹坤, 王菁潇,董承卫,石倩,田方华,张垠,杨森,宋晓平 单位 |西安交通大学物理学院 摘要:随着现代技术的发展,散热和导热已成为制约芯片器件小型化
2023-06-19 09:14:14813 摘要:随着电子设备功率密度的提高,电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重,兼具双功能特性的导热吸波材料成为解决该问题的新趋势。目前,该类材料主要的研发思路是在高分子基体中同时加入导热填料和吸波剂以实现
2023-06-17 09:46:35870 摘要:随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高,器件散热能力要求也随之提高。器件散热问题导致的失效占了总失效的一半以上,而双面散热封装是提高器件散热能力的有效途径之一。因此,本文针对大功率模块
2023-06-12 11:48:481039 与“沪”相约,2023AIOTE上海智博会,期待您的莅临
2023-06-12 10:31:07593 总之,芯片导热硅脂是一种非常有效的散热材料,它可以大大提高大功率晶体管的散热效率,保证机器设备的正常运行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 电脑导热硅脂是电子工程中常用的材料之一,目的在于帮助电子元件散发热量,从而保证元件的正常运行。这种硅脂具有良好的导热性能,可以减少元件高温,延长设备使用寿命。
2023-06-01 17:31:23704 通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定,凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料),而把导热系数在0.05瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保温材料。
2023-06-01 15:36:356342 霍尼韦尔PTM7950相变化材料导热率:8.5W/mk热阻:0.04(ºC·in2/W)颜色:灰色包装:片装相变化温度:45° 特性和优点:PTM7950应用材料特性:霍尼韦尔
2023-05-30 15:49:35
随着晶体管密度的增加,先进制程的芯片需要更强大的散热能力来保证电子器件的可靠性。目前,柔性热界面材料(TIMs)作为TIM被用在芯片散热的应用中。在实际应用中,热导率和结构稳定性是TIMs的两个重要
2023-05-30 08:45:00431 和散热器之间的间隙被空气占据,而空气的导热系数非常低,导致热量不能及时散出。因此需要使用热界面材料(TIM)填充微间隙,TIMs基于聚合物树脂,通过引入导热料优化导热系数。 六方氮化硼(h-BN)它具有层状结构,在平面方向上具有较高的导热系数(600 W/m K),而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 一.用途拉力试验机适用于寻求材料力与形变关系的实验,可对金属,非金属的原材料、加工件、成品进行拉伸、弯曲、剥离、压缩、压陷、附着力、撕裂等多项力学实验及分析。 二:技术指标: 
2023-05-24 14:30:41
来源 | Composites Science and Technology 01 背景介绍 热管理在现代工业和技术中发挥着越来越重要的作用,导热材料已成为众多电子产品和大型设备(包括能源
2023-05-23 08:42:26450 与创新应用,更需要供应链的持续稳定和全景协作。 电子材料 促进了光伏、集成电路、储能、通信、新能源汽车等多行业的快速发展,但随着终端需求多样化、高频通信、万物互联等不断发展,对电子材料及器件提出了更严苛的服役要求,且许多电子器件制造成本居
2023-05-22 13:39:57487 导热吸波材料是一种具有导热和吸波性能的复合材料,常用于电子设备中的散热和电磁波屏蔽,可以使设备具备较好的散热和抗干扰性能,广泛应用于电子设备、通讯设备、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。 硅橡胶
2023-05-16 10:41:50285 导热粉体作为导热界面材料的填充料,用于保证新能源汽车的核心部件电池组、电控系统、驱动电机及充电桩的安全性能与使用寿命。伴随着新能源车销量的增长和电池结构的升级,导热界面材料有望迎来10年10
2023-05-12 14:54:30437 导热界面材料,又称为热界面材料或者界面导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-12 09:50:03
E-PAD170两面的相变材料融合了导热垫片和导热膏的双重优点,在达到相变温度之前,具有和导热垫片类似的优点,具有良好的弹性和塑性,但当电子器件工作温度升高到熔点以上时,就会发生相变成为液态,从而
2023-05-11 10:05:24
车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 导热界面材料,又称为热界面材料或者界面导热材料,是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面
2023-05-10 10:56:18
都存在间隙,这样就在热量流通过程中形成了比较大的热阻。在陶瓷基板的两面丝印导热硅脂以降低接触面的热阻,达到更好的散热效果。丝印或涂刷导热硅脂目前成为很多生产经理头疼的问题,操作复杂,材料浪费严重,其直接成
2023-05-07 13:22:141042 关键词:TIM热界面材料;高导热;碳化硅;复合材料;综述摘要:碳化硅陶瓷基复合材料以其高比强度、高比模量、高导热、良好的耐烧蚀性能、高温抗氧化性、抗热震性能等特性,广泛应用于航空航天、摩擦制动
2023-05-06 09:44:291639 导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料,常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等;其中,尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体,纳米氧化铝,氮化物做为高导热
2023-05-05 14:04:03984 、高功率的快速发展,热管理已成为电子器件的重要问题之一。然而,实现有效的热管理是非常具有挑战性的。因为电子产品主要由坚硬的材料制成,由于坚硬和粗糙的界面之间的点接触,不能与散热器产生完美的接触。因此
2023-05-04 09:40:32494 使用导热材料来辅助降温是现如今大多数电子设备所采用的形式,而对于变频器的散热需求,导热硅脂就是很好的选择
2023-04-26 17:43:411112 关键词:TIM热界面材料,胶粘产品,新能源汽车电池导语:热界面材料(ThermalInterfaceMaterial,TIM)选择理想的热界面材料需要关注如下因素:1)热导率:热界面材料的体热
2023-04-26 10:32:301953 应变曲线。 图3.(a)BN, GO和HBA-10的XPS曲线,(b)元素的质量百分比,(c-d)GO和HBA-10高分辨XPS谱图。 图4.材料的微观形貌示意图。 图5.材料的导热性能。 图6.(a)PEG/HBA系列复合材料的DSC曲线,(b)PEG/HBA-10加热和冷
2023-04-26 08:46:46345 特征在于PCB的导热性。尽管标准PCB材料的导热系数可能为0.25 W / m / K,但通常会在PCB材料中添加填充剂,以将导热系数提高到更有利的值(以及更好的散热能力)。例如,RO4350B是罗杰斯
2023-04-24 11:22:31
杜科新材料 随着信息技术的快速发展和生活水平的提高,人们对电子产品的质量有了更高的要求,市场对导热填充材料也有了更高的要求,芯片的散热、导热材料的填充都影响着产品的质量与使用寿命 杜科导热
2023-04-24 10:33:35839 导热硅脂是一种不同于其它胶粘剂的材料、它不会固化、不会流淌、无粘性、是一种导热性、散热性优好的材料、出现固化多少导热硅脂品质较低导致、造成散热效果造成负面影、影响导热性能,对LED的工作寿命产生负面影响、无法充分发挥其较好的导热效果。
2023-04-21 17:34:461223 把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起成双面胶导热粉,从而形成的一种具有导热性能的双面背胶导热垫片。它具有较高的导热、散热和粘合性强,可以有效地解决LED灯的散热问题,导热主要应用于
2023-04-14 17:09:46342 由于其优良的导热性和气密性,已广泛应用于电力电子、混合微电子、电子封装、多芯片模块等领域。其出色的导电性在发电等应用中至关重要,在这些应用中,大电流必须通过材料。航空航天和汽车行业尤其适合使用这些
2023-04-14 15:20:08
数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明:TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127 有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的,即能导热也可粘接,因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27638 01背景介绍目前、低成本、可扩展、性能优良的二维材料/聚合物复合材料具有广泛的应用前景。例如,含有少量石墨烯填料的聚合物复合材料具有改进的机械、电学和导热性能,并且已经商业化用于电磁屏蔽、功能性涂料
2023-04-13 14:57:311395 且高效的导热散热已成为影响电子设备发展的关键问题。传统聚酰亚胺本征导热系数较低,限制了在电气设备、智能电网等领域中的应用,发展新型高导热聚酰亚胺电介质薄膜材料成为
2023-04-11 11:33:562154 据程炜介绍,霍尼韦尔立足于行业领先的相变材料技术,关注具体应用场景与材料结构和组成之间的联系,从分子层面开始对导热界面材料的每一种组分进行结构设计、筛选和优化,为全面提高材料的导热性能、可靠性和应用性等各方面性能而持续进行技术探索。
2023-04-11 11:18:35722 G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36403 随着通信技术与电子科技等行业的迅猛发展,散热问题在集成电子器件、发光二极管、能量转换和存储、航空航天和军事等领域逐渐凸显,高性能导热材料的也越来越引起人们的关注。为了满足更多领域的需求,材料在具备
2023-04-07 18:33:22565 拉曼光谱在石墨烯和过渡金属二卤化物等二维材料的表征和应用中起着重要作用。通过结合二维层,即所谓的范德瓦尔斯异质结构和二维材料研究,可以获得各种各样的材料。二维材料研究试图了解这些结构的物理特性及其
2023-04-03 07:37:59319 通过将氮化硼(BN)、碳化硅(SiC)和氟化石墨烯等多种电绝缘和导热纳米材料引入聚合物基体中,以提高所制备的聚合物复合材料的导热性能和电绝缘性能是改性手段之一。然而,在聚合物复合材料中,通常需要大量的填料来实现理想的导热性,因此严重限制了成本、聚合物的可加工性和力学性能。
2023-03-31 11:07:26783 01背景介绍目前、低成本、可扩展、性能优良的二维材料/聚合物复合材料具有广泛的应用前景。例如,含有少量石墨烯填料的聚合物复合材料具有改进的机械、电学和导热性能,并且已经商业化用于电磁屏蔽、功能性涂料
2023-03-30 14:37:121824 相变材料可分为无机相变材料和有机相变材料。有机相变材料与无机相变材料相比,具有自核、共熔、无相分离、低过冷度等优点,具有良好的应用前景。然而,有机相变材料的体积变化大、泄漏和导热系数低等问题限制
2023-03-29 10:17:521302 pc板间隔柱 材料:尼龙
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pc板间隔柱 材料:尼龙
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pc板间隔柱 材料:尼龙
2023-03-28 15:05:00
氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料,在电力电子器件、大功率射频器件、短波长光电器件以及5G通讯等领域具有硅半导体无法比拟的优势。然而,散热问题是制约其发展和应用的瓶颈。通常氮化镓需要氮化铝(AlN)作为过渡层连接到具有高导热系数的衬底上。
2023-03-24 10:37:04570 导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率,可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失,提高系统的传热效率;导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀,提高材料的耐久性。同时,导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性,东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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