，不妨继续往下阅读哦。 一、压力传感器的压力技术 当今市场上有许多不同的压力传感技术。世界各地制造商最常生产的一些技术如下： 1.电容式——电容式压力传感器通常受到大批量OEM专业应用的青睐。检测两个表面之间的电容变
2024-03-17 08:36:02
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压力 压力传感器
2024-03-14 21:24:05
生产。 据传感器专家网了解，迷思科技成立于 2020 年，核心团队出身中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室，主攻压力传感器芯片设计及封装。迷思科技自主掌握第三代压力传感器芯片技术，已开发系列差压、绝压、高温压力芯片及流量传感器芯片等产品，
2024-02-21 14:29:29145 器件兼容.是 SOP8封装，GC9008D是DIP封装
芯片特点
● H 桥电机驱动器
-- 电源电压 4.5~15V
导通阻抗 10Ω(HS+LS)
● 0.1A 持续驱动输出电流
● PWM
2024-01-30 15:44:40
压力传感器原理及应用： 压力传感器是一种能够将被测压力转变成电信号的传感器。其原理主要是利用压力荷载物体上的变形或压力传递介质（如液体或气体）中的压强变化来实现压力的测量。下面将分别介绍两种常见
2024-01-24 11:35:01325 全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09391 Melexis近日发布了其最新的压力传感器芯片MLX90830，该芯片采用了全新的Triphibian专利技术。这款MEMS压力敏感元件设计独特，实现了前所未有的小型化，能够稳定测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。
2024-01-19 14:30:30372 Melexis推出首款采用全新专利Triphibian技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力
2024-01-19 12:35:50399 JHM210X 用于陶瓷电容式压力传感器的调理芯片JHM2100系列，带有过压保护和反接保护的功能，为工业、汽车等高可靠性领域的应用提供了一款非常有竞争力的芯片。JHM210X是一款针对陶瓷电容
2024-01-04 20:57:38
汽车级电阻桥式传感器信号调理芯片 JHM110XJHM1101是针对工业汽车领域的传感器信号调理芯片，由台积电的汽车工艺代工，可提供SOP8、MSOP10L和客户订制封装。简要介绍JHM110X
2024-01-04 20:52:56
FMD辉芒微FT61EC23-RB原装单片机IC芯片SOP14封装断电记忆芯片。FMD辉芒微FT61EC23-RB原装单片机IC芯片SOP14封装断电记忆芯片是一款在许多电子设备中广泛应用的核心元件
2023-12-29 20:46:12
FMD辉芒微FT61EC22A-RB原装单片机IC芯片SOP14封装断电记忆芯片FMD辉芒微FT61EC22A-RB原装单片机IC芯片SOP14封装断电记忆芯片是一款在电子工程领域备受瞩目的产品
2023-12-29 20:45:16
正值，没有负值。差压是指两个压力之间的差值。
绝压测量是将一个参考的压力封闭在传感器的芯片之中，通常这个压力的大小只有真空（小于5mtor）和标准大气压（14.7psi）两种，参考压力为真空的传感器
2023-12-12 08:32:08
, 塑封盖, 金属套管等, 因为特殊而严苛的工作环境, 这些元器件通过焊接工艺封装到一起, 这就要求压力传感器的密封性高, 在使用过程中不会出现泄漏的问题, 为保证密封质量, 国标要求压力传感器芯片出厂前必
2023-12-01 14:56:08215 
在语音芯片领域里，唯创知音一直以来都是技术的驱动者和创新的引领者。其最新的WTN6170-8S语音芯片再次证明了这一点，以SOP8封装，支持长达170秒的语音内容播放，将语音芯片的性能推向了新的高度
2023-11-27 10:18:19201 在语音芯片领域里，唯创知音一直以来都是技术的驱动者和创新的引领者。其最新的WTN6170-8S语音芯片再次证明了这一点，以SOP8封装，支持长达170秒的语音内容播放，将语音芯片的性能推向了新的高度
2023-11-27 10:09:43208 
，VSOP甚小外形封装，SSOP缩小型SOP，TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管，SOIC小外形集成电路等，SOP主要应用于笔记本式计算机/路由器的存储电路，电视机等消费电子的电源管理和显示器
2023-11-22 11:30:40
我们在做的一个项目，使用CTC公司型号为AC102的IEPE压力加速度传感器，现需开发信号调理电路及恒流源电路，常用芯片是LM334，请教ADI公司有那些芯片比较合适能够替换。
2023-11-17 11:02:24
的工作原理和特点。一、工作原理双通道 H 桥电机驱动芯片是由多个晶体管和电阻器组成的电路，在正常工作状态下，其内部有四个开关管，分别为上下电流通路的开关管。通过对这些开关管的开关控制，可以实现电机
2023-11-08 10:20:06
该芯片几乎可为所有类型的电阻桥式传感器（压力传感器、应变仪和位置传感器）的信号提供放大、校准和补偿。
2023-10-31 10:12:41340 
位
自动校准灵敏度功能的14通道电容传感器
可选择的输出模式
多种灵敏度独立可调
支持I2C串行接口
支持寄存器写保护功能
嵌入式高频率噪声消除电路
02相关图示
简化框图
引脚图
DEMO测试板
03
2023-10-29 23:38:49
Sensepa板载式压力传感器SPRA001B 气压监测模块传感器属单晶硅压力传感器，内置温度补偿电路，模拟放大信号输出或数字信号输出。产品结构简单，安装可靠方便。SPRA系列产品可以提供涵盖
2023-10-20 10:57:10
压阻式硅压力传感器芯片量程：1kpa-60Mpa 车规温度：-45度～150度,高温-55度～350度 玻璃微熔传感器芯片：1Mpa-200Mpa压力覆盖
2023-10-17 16:49:04344 
工程师回答网友关于芯片封装的疑问，表示常见的芯片封装有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封装和脚位。
2023-10-08 16:12:58436 电磁力补偿传感器和应变式传感器哪个精度高
2023-10-07 06:29:31
个，内置LVD模块、WDT、LCD、PWM模块，高精度的12位ADC和8位定时器，内建高精度1.2V基准电压。工业级标准设计，可工作在-40℃至85℃，提供SOP8、SOP14、SOP16封装
2023-09-27 15:29:26
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
线无需过大（功耗极低）− 传感器封装的下方无过孔或走线• 焊膏必须尽可能厚（焊接后），目的在于：− 减少从 PCB 到传感器的解耦应力− 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀（焊接
2023-09-13 07:42:21
线• 焊膏必须尽可能厚 （焊接后），目的在于：– 减少从 PCB 到传感器的去耦应力– 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀 （焊接后），以避免应力不均匀：– 使用 SPI （焊膏检测）控制技术可以将焊膏的最终体积控制在焊盘的 20% 以内。
2023-09-13 06:37:08
YSP201-SOP6是一款表压型硅压力传感器，专为需要0-47/100/1000 kPa压力测量的应用而设计。该产品基于行业公认的压阻技术，具有长期稳定性和电磁兼容稳健性。
2023-09-06 11:02:54398 
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
压力传感器在日常生活和工业应用中起到至关重要的作用。从血压监测到航空发动机测试，压力传感器的应用领域多种多样。其中，芯片封装技术是压力传感器性能与可靠性的关键因素。本文将深入探讨压力传感器的芯片封装技术，包括常用的封装类型、材料选择、制造工艺，以及在各种应用场景下的挑战和解决方案。
2023-09-01 09:46:49524 
。
*VK36W水位检测系列是抗干扰能力强，穿透能力高的水位检测专用触摸芯片。拥有1-8个检测点，适合于多种应用段位检测。封装为SOT23-6,SOP8,SOP16/QFN16上电就能检测水位点是否有水，水从无水到
2023-08-29 09:52:18
FD0259F 带有嵌入式霍尔传感器的智能电机驱动器芯片
特征
电机驱动器与高灵敏度霍尔效应传感器
H桥MOS驱动器
锁关闭保护和自动重启功能
内置转速表信号输出（FG）
“软开关”相位
2023-08-22 14:16:19
芯片封装的发展历程可以总结为七种类型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20837 MSP1143A 系列压力传感器 MSP1143A 系列压力传感器具有高精度、优越的长期稳定性、耐腐蚀介质、高可靠性、无引线封装芯片、支持定制。
2023-07-06 09:39:31199 
气压传感器是检测大气压力的传感器。 根据要测量的压力值，压力传感器具有如下所示的各种材料和方法的传感器。 在这些压力传感器中，检测大气压力（用于气压检测）的传感器通常被称为气压传感器。 ［使用的材料
2023-06-30 10:07:54779 
分离式液位传感器是一种新型的液位检测设备，它可以代替传统的浮球传感器。相比于浮球传感器，分离式液位传感器具有以下优势：
精度高：分离式液位传感器采用先进的电容式检测技术，可以实现高精度的液位检测
2023-06-20 14:02:25
高精度压力传感器配件。该传感器与辅助电子设备一起封装在采用 316 不锈钢或钛制成的耐用防水外壳中。连接的电缆为特殊定制生产，采用对位芳纶合成纤维材料，可防止由于电缆
2023-06-19 12:00:20
压力传感器是一种广泛应用于各个领域的传感器，它能够测量和监测物体所受到的压力或压力变化。压力传感器的原理是基于一系列物理效应和技术原理，通过转换物理压力变化为电信号来实现测量和监测的功能。本文将介绍压力传感器的原理以及其在不同领域中的应用。
2023-06-18 11:24:027253 产品特性 ：板装式压力传感器种类 绝对电气特征：板装式压力传感器电源电压 (V) 1.5 – 3.6尺 寸： 3.3 x 3.3 x
2023-06-15 14:58:00
：绝压电气连接：贴片式典型应用： MS5803-14BA微型压力传感器可用于手持式水深测量系统，潜水设备，运动手表
2023-06-15 14:41:45
压力传感器是经过温度补偿，采用TO-8金属封装结构的硅压阻式压力传感器。有表压和绝压两种类型，量程范围从0～2PSI至0～250PSI。通过激光刻蚀的电阻实现了0-50℃的温度补偿，还配有一个激光
2023-06-14 15:48:13
85系列压力传感器是采用微机械加工技术制造而成的硅压阻式压力传感器，它使用于OEM的引用领域，可测量腐蚀性介质。传感芯片贴装于TO型基座上，并通过电阻焊的方式焊接316不锈钢外壳。输出： 0
2023-06-14 10:28:46
供应LM339电压比较器采用SOP-14封装，提供lm339引脚图及功能关键参数 ，主要应用于消费类和工业类电子产品中，进行电平检波和低电平探测。更多产品手册、应用料资请向深圳骊微电子申请。>>
2023-06-07 15:49:31
每个 MEMS 压力传感器的核心都是 MEMS 硅芯片。 Merit Sensor 拥有并经营一家晶圆厂，在那里生产所有自己的产品 微机电芯片. 封装 MEMS 芯片需要专门的设备和技能
2023-06-07 15:25:301500 
HONEYWELL霍尼韦尔压力传感器芯片——推荐PX2系列
2023-06-05 12:38:46828 
高频压力传感器又称高频动态压力传感器、动态压力传感器、脉动压力传感器，通常用于快速变化的压力测量。例如爆炸瞬间的压力检测、频繁的往复压力检测等。
2023-06-03 10:20:24747 
随着语音识别技术的不断发展，人们对语音芯片的需求也越来越高。其中，SOP8、SOP16和SOP24脚语音芯片是目前市面上应用比较广泛的芯片类型。这些芯片在性能上有什么区别？下面我们来具体分析一下
2023-06-02 16:03:061262 154N-100A-R压力传感器可以进行压力测量，以确定不同压力值和压力类型的范围，具体取决于压力测量是相对于大气真空条件还是其他压力参考水平进行的。压力传感器是可以设计和配置用于检测这些变量之间
2023-06-01 16:56:53286 
每个压力传感器的核心是敏感元件，它将压力转换为电信号。 各种高精度、压阻式压力传感 MEMS 芯片有助于实现这一目标。
154N-001G-R压力传感器芯片的特点是专注于在更小的封装中实现更高
2023-06-01 10:35:05315 
SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片。SOP8封装语音芯片具有以下优势：1.体积小：SOP8封装芯片的面积仅为1.9mmx3mm，厚度约为
2023-05-31 16:26:12861 
电压力锅语音提示芯片，SOP8封装语音IC，内置功放输出，WTN6：为您的厨房增添智能化魅力！ 随着科技的不断进步，智能家居已经成为现代生活中不可或缺的一部分。在这个数字化时代，我们渴望将智能技术
2023-05-30 14:21:26407 SOP8封装（小轮廓封装）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于各种类型的芯片，包括语音芯片。
2023-05-26 09:10:42490 
MS5805-02BA传感器是针对家电市场一款校准过的压力芯片。用信号调理芯片对MEMS压阻芯体输出进行温度和压力的校准和补偿，保证性能和可靠性的同时对封装进行了集成，易于使用。MS5805集成
2023-05-22 09:16:10315 
压力传感器BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员沟通了解到；客户产品是：压力传感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材质：玻纤PCB板芯片尺寸：2*2mm锡球球径：140微米
2023-05-19 16:18:13394 
光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片（CCD）经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是：光电传感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:00546 
请问一下DS1620这个温度传感器芯片带不带程序？
2023-05-17 11:00:20
AMP83系列表压类压力传感器是苏州跃芯微热售产品系列之一，该系列产品采用自主研发的表/差压式传感器芯片，SOP-6封装，表/差压测量，多量程选择（0.5kPa~百MPa量程可定制），可应用于工业、生物医学、消费电子、汽车等领域。
2023-05-16 10:03:46221 
的负压侧与传感器膜片的低压室连接。 芯片的电阻值发生变化，导致检测系统的输出电压发生变化。 输出电压与压力变化成正比，再由适配单元和放大器转换成标准化信号输出
2023-05-09 11:33:46188 
M5156-000002-002BG压力传感器气密性测试仪，它是在压力源后串联电磁阀，然后在电磁阀后再并联一个高精度的压力变送器，这样当待测压力传感 器放置到检测台后，该压力传感器所承受的压力，经过
2023-05-08 16:16:39221 
M5156-C2547U-016BG压力传感器是检测气压力的传感器。 根据要测量的压力值，压力传感器具有如下所示的各种材料和方法的传感器。 在这些压力传感器中，检测大气压力（用于气压检测）的传感器通常被称为气压传感器。
2023-05-08 11:23:57321 
我是一个新手，第一次接触嵌入式系统，所以对我来说很简单……我正在摆弄压力传感器，尝试使用 SPI 接口读取数据。我正在努力使用 HS-SPI（高速 SPI）串行通信外设从压力传感器读取数据。我已确保
2023-04-25 07:03:05
新的高端设计：1、电感式接近传感器2、电容式接近传感器3、超声波接近传感器4、红外接近传感器5、高端接近传感器接近传感器类型及其优点：接近传感器是在没有物理接触的情况下检测物体的运动/存在并将捕获的信息
2023-04-20 15:23:09
SOP封装则是一种有引脚的封装形式，引脚从两侧引出，呈海鸥翼状(L形)，SOP8表示引脚数为8。
2023-04-13 14:19:08868 
桥式压力传感器输出mV用仪表运放还是选高精度ADC的问题这几天博采众长吸收了很多大师的意见都不建议用仪表运放去做这种信号的放大采集，直接用高精度的ADC芯片，带MCU那种。（仪表放大器非常难做到很
2023-04-08 12:23:28
就是-2mV，幅度一样，相位相差180°？怎么理解这种传感器输出的差分信号？比如输出0.9-2.2mV/V6.这种衡器桥式应变片传感器，受力的时候阻值越大还是越小？如果要测量传感器本身的阻抗，应该是量测哪两个脚？
2023-04-05 10:42:34
=4.5mV，因此压力传感器输出信号是4.5mV，差分信号相位相差180°计算结果和仿真不一致，是什么原因？如附件有仿真文件2.这种应变片桥式传感器输出mV信号，需要放大才能给到MCU处理。MCU供电
2023-04-04 18:27:09
容器外壁，通过紧贴外壁的安 装方式，精准感应到内部液体的变化，从而做出准确判断。 只需将传感器紧贴于水箱外壁，即可精准检测到内部液体的变化，从而做出准确判断。 光电水位传感器是利用的光学反射原理，通过
2023-04-03 13:47:53
了Melexis无PCB平台产品系列。借助该系列压力传感器芯片，客户和整车厂将能够通过单一的模块化技术，使他们所有的内燃机管理应用更加环保。为进一步简化客户生产步骤，该系列器件经过出厂校准，当然客户也可以根据需要进行重新校准。 全球微电子
2023-04-03 10:47:47453 
Melexis推出两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。
2023-04-03 10:35:38777 有一个压力传感器输出是0.1-1.5mv的信号（规格参数如图所示），需要采集放大这种mV信号，有没有合适的芯片可以推荐？MCU +内置远算放大器 +24位ADC +蓝牙这种芯片（类似蓝牙手环SOC
2023-03-31 14:30:05
检测液位的传感器，有光电式原理和电容式原理，还有超声波原理。非接触式光电液位传感器，采用光学原理，需在水箱上设计棱镜（可联系我们进行配合设计），即可实现检测液体。其优点是：高可靠性、高精度、安装多样
2023-03-28 16:41:47
ATK-IMU901 角度传感器
2023-03-28 13:06:19
通用逻辑门芯片 SOP-14 2V 6V
2023-03-28 02:04:37
通用逻辑门芯片 SOP-14
2023-03-25 01:14:43
通用逻辑门芯片 SOP-14
2023-03-25 01:14:20
通用逻辑门芯片 SOP-14
2023-03-25 01:14:19
通用逻辑门芯片 SOP-14
2023-03-25 01:13:46
通用逻辑门芯片 SOP-14
2023-03-25 01:13:43
通用逻辑门芯片 SOP-14
2023-03-25 01:13:40
通用逻辑门芯片 SOP-14
2023-03-25 01:11:23
通用逻辑门芯片 SOP-14
2023-03-25 01:11:18
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