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还记得《战狼2》吴京使用的手机吗？那其实是AGM X2，而AGM X3则是和碟中谍进行了合作。那这个貌似名不见经传的手机品牌为何会与这么多大牌电源合作呢？这就要说到AGM其实是一家专门做三防手机的品牌了。并且已然占据了全球三防手机市场30%的份额了。那AGM的三防手机究竟怎么样呢？小E就用AGM X3来带给大家答案吧。
配置一览
先从配置开始吧，虽然这部手机主打了三防，但是仍然选用了当时最新旗舰的处理器，高通骁龙845。
SoC：高通骁龙845八核处理器 | 10nm LPP工艺
屏幕：6.0英寸| IPS LCD全面屏l 160x1080 | 2.5D第5代康宁大猩猩玻璃
存储：6GB RAM l 64GB ROM
电池：不可拆卸3.85V | 4100mAh锂聚合物电池|支持QC3.0快充
特色： IP68三防手机 | 内置JBL双音腔设计 | 支持无线充电
拆解步骤
拆解第一步自然是取SIM卡托，AGM X3使用三合一多功能金属卡托，支持两张Nano-SIM卡或者一张SIM卡+一张MicroSD卡,卡托上有一圈白色防水胶圈。
AGM X3采用PC+ABS材料制后盖，后盖用防水泡棉胶与机身固定，后盖上半部贴有一层散热石墨，机身两侧有两条可拆卸金属防摔边框，用6颗六角螺丝固定。两侧按键安装孔位表面都有一层透明塑料防水盖，手机左下侧温湿度气压传感器安装位不但有防水盖还有一层白色压力感应膜。
AGM X3采用三段式布局组装，配有PC材质生产的主板防护盖，防护盖集成LDS技术天线，手机底部为双音腔扬声器模块，扬声器发声孔面向手机背面，发声孔表面有防水薄膜和防水泡棉，模块同样集成LDS技术天线,手机中部电池表面贴有无线充电/NFC感应线圈，主板与各个部件BTB连接器表面贴有缓冲泡棉。
手机无线充电/NFC感应线圈与电池之间有一层散热铜箔。
AGM X3电池配有一块不锈钢舱盖，两侧共4颗十字螺丝固定，电池用双面胶贴在舱盖内，背面用两条泡棉胶贴在电池仓内，AGM X3使用一块额定电量为4100毫安锂离子电池，电池由中山天贸电池有限公司制造。手机主板正面屏蔽罩表面有白色散热硅脂。
AGM X3副板集成USB Type-C接口，接口有一圈红色防水胶圈，麦克风配有橡胶拾音套。听筒用白色固体胶固定在手机顶部，听筒正面有一层防水薄膜。
两条侧键软板用导电胶布固定，接缝处有防水泡棉覆盖。左侧软板集成一颗博世温湿度气压传感器。
AGM X3使用一块6.0英寸IPS屏幕，屏幕与中框用防水泡棉胶贴合固定，中框正面贴有大面积石墨贴片，中框顶部和底部采用橡胶材质四角使用防摔气囊结构。
AGM X3采用2000万像素前置摄像头和1200万像素+2400像素后置摄像头拍摄方案，摄像头模组背面都贴有散热铜箔，光线距离传感器采用独立模块，用双面胶固定在主板正面左上侧，通过BTB接口连接，模块背面是一块塑胶材料。
AGM X3采用背面指纹识别方案，传感器模组采用防水泡棉黏贴固定。
模组信息
6.0英寸18:9，定制比列IPS屏，分辨率2160x1080，第5代康宁大猩猩玻璃。
额定容量4100mAh锂离子电池由中山天贸电池有限公司制造。
2000万像素前置摄像头采用三星S5K2T7 CMOS传感器，AF自动对焦，F/2.0光圈。后置摄像头采用1200万像素+2400万像素双镜头模组，模组由舜宇光学制造,1200万像素采用索尼IMX386 CMOS传感器，F/1.8光圈，2400万像素采用IMX576 CMOS传感器，F/1.8光圈。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
红色：Qualcomm-SDM845+Samsung-K3UH6H6-骁龙845 64位八核处理器+6GB LPDDR4X RAM芯片
黄色：QORVO-QM77031-LTE前端芯片
绿色：Qualcomm-PMI8998-电源管理芯片
橙色:QORVO-QM77033-射频天线模块芯片
蓝色：Samsung-KLUCG2K1EA-UFS2.1 64GB FLASH芯片
青色：Qualcomm-SDR845-射频收发机芯片
浅蓝色：Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片
深绿色：Quaslcomm-SMB1355-QC3.0快充管理芯片
粉色：TI-TAS2557-扬声器功放芯片
紫色：AKM-AK09918-三轴电子罗盘芯片
主板背面主要IC（下图）:
淡蓝色：Qualcomm-QET4100-40MHz包络芯片
黄色：Qualcomm-PM8005- 电源管理芯片
蓝色：NXP –PN553- NFC控制芯片
紫色：BOSCH-BMI160-加速度计和陀螺仪芯片
绿色：Qualcomm-PM845-电源管理芯片
深绿色：IDT-P9221-无线充电管理芯片
青色：Qualcomm-WCN3990-WiFi、蓝牙、FM和GPS芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
主板上使用MEMS芯片信息见下表：
总结
AGM X3是一台具有内外防水等级都达到IP68级别的民用级准军事三防手机。整机采用常规的三段式布局组装内部采用螺丝和大量防水泡棉胶固定组件，由于部分组件采用PC和ABS材料生产，整机外观并没有时下手机的时尚感，而是略显粗糙，手机内置无线充电模块，和双扬声器系统，内部模块化组件设计比较合理，方便维护。
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