EAK为设计工程师提供了一种开放式屏蔽基板器件，用于需要卓越热性能的应用，开发了一种额定功率高达 50W 的厚膜功率电阻器。该电阻器采用 TO-220 开放式屏蔽基板封装，并具有与基板粘合的绝缘锥形
2024-03-18 08:21:47
器表面涂覆导热硅 脂，使得电阻与散热器表面紧密相连，那么热阻 Rcs可以忽略。故总热阻 Rja=（Tj-Ta）/ P = Rjc + Rsa 。
那么我们再来分析热路图，看看哪些热阻是我们所能改变
2024-03-13 07:01:48
导热吸波材料在光模块中的应用：提高信号质量、改善散热问题、提高使用寿命和可靠性。
2024-03-06 10:51:34
106 石墨烯也被添加为高导热填料，以增强涂层/材料的导热性。因此将其添加到聚合物中具有很高的辐射散热性能，大大提高了涂层的辐射散热性能，从而提高了冷却效率是最佳的改善方法之一。
2024-02-26 11:26:0463 
相比于焊接技术，使用导热系数较低的硅脂作为散热媒介虽然有助于降低制造成本，但易导致热量积聚，热量散失效果不佳。尤其需要注意的是，英特尔的“硅脂U”产品使用一段时间后可能因硅脂成分减少，再次降低散热性能。
2024-02-03 16:08:10378 Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) 推出了一款 100V MOSFET——AONA66916，采用了创新的双面散热 DFN 5 x 6 封装。这一创新型封装为 AOS 产品赋予了卓越的散热性能，使其在长期恶劣的运行条件下仍能保持稳定的性能。
2024-01-26 18:25:151382 AONA66916采用全新顶部开窗式DFN5x6封装，可实现业界领先的散热性能，提供可靠性更高的设计 日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega
2024-01-25 15:18:42617 
导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器，它可以帮助我们评估不同材料的导热性能，从而为科学研究、工程设计和材料选择提供参考。下面将详细介绍导热系数测试仪的使用方法和工作原理。 导热系数测试仪
2024-01-25 10:42:21299 热阻测试和可靠性测试。结果表明，该半烧结型银浆的工艺操作性好，烧结后胶层空洞率低；当胶层厚度控制在30 µm左右时，剪切强度达到25.73 MPa；采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片，其导热性能满足芯片的散热要求；经过可靠性测
2024-01-17 18:09:11185 
基站、新能源汽车等行业设备散热量逐渐加大。
氧化铝导热粉是一种高导热性的粉末材料，具有优异的导热性能和化学稳定性。它可以有效地将电子设备产生的热量传递到散热器中，从而提高散热效率。此外，氧化铝导热粉还具有良好的耐高温性能，可以在高温环境下长时间稳定运行。
2024-01-02 14:43:14144 据行业人士称，苹果公司将在iPhone16 Pro系列手机中使用石墨烯散热技术，同时系列手机电池采用金属制外壳，以提供更好的散热性能。
2023-12-29 17:28:09248 飞腾服务器 CPU 也对散热方案提出了更高的要求。首先，散热器需要具备更大的表面积、更高的热导率和更好的散热性能来应对高功率密度产生的大量热量。其次，散热方案的设计既要满足散热需求，又要进行噪声控制，同时还要兼顾成本。
2023-12-26 11:35:19134 
将详细探讨为什么PCB开窗能够散热，并解释开窗过程以及影响散热效果的因素。 一. PCB开窗的原理 PCB板材本身具备散热性：PCB板材常用的有玻璃纤维增强树脂板（FR-4）等，这些材料具有较好的导热性能，能够从板材表面迅速传导热量，实现散热效果。 提高散热面积：通过在
2023-12-25 11:06:34863 氮化镓（GaN）晶体管在工作过程中产生的热量和由此引起的温升会导致性能下降并缩短器件的寿命，因此亟需开发有效的散热方法。
2023-12-22 10:47:00488 
碳/金属复合材料是极具发展潜力的高导热热沉材料，更高性能的突破并发展近终成型是适应未来高技术领域中大功率散热需求的必由之路。本文分别从碳/金属复合材料的传热理论计算、影响热导性能的关键因素及近终成型
2023-12-21 08:09:54310 
在导热填料中，氮化硼因其化学稳定性、绝缘性、高导热性和高弹性模量等优点，被认为是一种非常有前景的绝缘导热填料。同时，它表现出了显著的各向异性导热性能，其中面内导热系数[300~600W
2023-12-19 16:45:24245 的应用，以及其带来的优势和影响。一、激光打标机在ABS+PC料上的应用ABS+PC塑料材料是一种常见的工程塑料，具有优异的力学性能、耐热性、耐冲击性和尺寸稳定性。在ABS+
2023-12-11 19:23:59142 
在其表面上镀铜。 DPC陶瓷基板具有以下特点： 1. 优异的导热性能：DPC陶瓷基板的导热性能非常好，通常在2-3w/m·K之间。这种高导热性能可以有效地散热，保证元件的稳定运行。 2. 优异的绝缘性能：DPC陶瓷基板具有良好的绝缘性能，可以在高温和高电压环境下运行。它的绝缘电阻通常在
2023-12-07 09:59:23370 材料。文章采用复合电镀法成功制备了铜/金刚石复合材料，考察了不同复合电镀的工艺方法、金刚石含量、粒径大小对复合材料微观结构、界面结合以及导热性能的影响。并通过优化
2023-12-04 08:10:06427 率低；当胶层厚度控制在30μm左右时，剪切强度达到25.73MPa；采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片，其导热性能满足芯片的散热要求；经过可靠性测试后，烧结芯
2023-12-04 08:09:57446 导热硅脂
具有高热导率，低热阻，可广泛应用在发热元器件与散热片之间的导热介质。价格实惠且具有可靠的导热性能，在LED、小家电、电源等行业有非常好的应用效果。
适宜的流变性，方便各种方式的使用；高热导率；低热阻；④卓越的电气绝缘性能;⑤可以得到比较薄的散热介质；
2023-11-28 16:35:20
0 ，将电源适配器内部产生的热量迅速传递到散热器上，以保持设备的温度在安全的范围内。在本文中，我们将详细介绍电源适配器散热设计中常见的导热界面材料。 1. 硅胶导热垫 硅胶导热垫是一种常用的导热界面材料，它具有良好的导热性
2023-11-24 14:07:03323 导热性能优良、绝缘性能高等特点。本文将详细介绍导热硅脂在电源适配器中的应用。 2. 导热硅脂的基本特性 导热硅脂是由硅脂基团和导热颗粒组成的导热材料。它具有导热性能好、绝缘性能高、稳定性强等优点。导热硅脂的热导率通常在1-10
2023-11-23 15:34:22332 的散热材料。常见的散热材料有铝合金、铜、陶瓷等。铝合金具有良好的导热性和低成本，适合用于大部分散热设计。对于高功率的电源适配器，铜的导热性更好，可以选择使用铜散热片。陶瓷对于散热要求较高的情况下可以考虑使用，
2023-11-23 15:04:25390 请问AD8370是否可用+/-2.5V供电，数据手册中几乎没有介绍到在+/-2.5V电压下工作的性能指标？在+/-2.5V电压下工作，其芯片底部的散热焊盘应该连接到-2.5V电压上，不知是否对散热性能和其它电气指标有恶化的影响？
2023-11-17 09:02:27
热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-11-09 14:49:1595 
选择LDO时要考虑的最重要特性之一是其热阻(RojA)。RojA呈现了LDO采用特定封装时的散热效率。RoJa值越大，表示此封装的散热效率越低，而值越小，表示器件散热效率越高。
2023-10-29 09:36:29278 
陶瓷基板一简介陶瓷基板（铜箔键合到氧化铝基片上的板）是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能
2023-10-16 18:04:55615 在科学研究和工业生产中，材料的导热系数是一个非常重要的物理参数，因此，导热系数测定仪在材料科学研究领域具有广泛的应用，它能有效地测定材料的导热系数，反映材料的热性能。为了给科学研究提供准确的数据
2023-09-22 14:38:37152 
为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia(安世半导体)讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。
2023-09-07 10:40:05449 
本文从石墨烯基薄膜的制备方法和影响其散热性能的关键因素等方面综述了近年来石墨烯基薄膜的研究进展。很难找出哪种原料或方法对热管理是最好的。每种方法都存在与石墨烯片的颗粒或横向尺寸和方向有关的精度问题。
2023-09-07 10:21:45626 
热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。
2023-08-27 11:28:54389 
塑料激光焊接相对于传统塑料连接工艺在产品的物理性能、工艺、美学和性价比等方面具有优势，塑料连接工艺的设计思路正在向激光焊接转变。塑料激光焊接在材料方面不仅针对足够透光的材料，对上层材料为黑色或其他
2023-08-19 08:09:24514 
综上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周围是环绕芯片侧面的模块化结构。散热器底部通过热界面材料与芯片表面接触。此外，芯片和结构材料周围和散热器之间也涂上粘合剂。
2023-08-16 10:01:591944 引言：石墨烯（Graphene）是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料 。石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景，被认为是一种未来革命性的材料。英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·盖姆和康斯坦丁·诺沃肖洛夫，用微机械剥离法成功从石墨中分离出石墨烯，因此共同获得2010年诺贝尔物理学奖。石墨烯常见的粉体生产的方法为机械剥离法、氧化还原法、SiC外延生长法，薄膜生产方法为化学气相沉积法（CVD）。
2023-08-15 10:27:52602 
来源：《半导体芯科技》杂志 领先的高性能电子材料制造商英凯（YINCAE）高级材料责任有限公司发布其突破性产品：导热底部填充胶-UF 158A2。 UF 158A2专为用于各种电子设备而设计，不仅
2023-08-07 17:37:33543 
编辑：镭拓激光塑料作为我们日常生产常见的一种材料类型，它的应用可谓是非常的广。塑料作为一种可再生的非金属材料，在各行业的零部件设计和制造商都能够看到的身影，甚至很多传统的金属部件也正在慢慢被具有相同性能
2023-07-26 14:00:33266 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
一、基本概念二、LDO的热性能与什么有关？ 三、 如何提高LDO的热性能？
2023-07-19 10:33:541361 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。
2023-07-12 16:25:052069 
导热硅胶片是一种用于散热的材料，通常用于电子元器件、LED灯和电源等设备中。它具有高导热性和良好的柔韧性，可以有效地将热量从设备上面散发出去，从而保持设备的稳定工作。导热硅胶片导热性能稳定，使用寿命
2023-07-11 17:30:53430 CPU是电脑运行的核心部件，为避免其温度过高而配置了散热器，但由于两者之间存在间隙无法更好进行热量传递，因此它们之间需要有一个介质来解决这一问题，而芯片导热硅脂作为一项优异导热材料，使用它来作为CPU和散热器的中间介质非常合适。
2023-06-30 17:02:04365 导热系数测试仪是一种用于测量材料导热性能的仪器，通过测试材料的导热系数，可以评估其在能源、建筑、电子、航空航天等领域中的性能表现。本文将详细介绍导热系数测试仪的基本原理、种类、使用方法和注意事项
2023-06-30 14:00:55401 
关键词：TEC半导体制冷片，导热散热，TIM热界面材料引言：半导体制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体
2023-06-28 10:01:321244 热源和散热器，可以有效避免过热和设备损坏。最新的TIM不仅要求高热流密度以适应轻量化趋势，而且要求可回收性以缓解电子垃圾带来的环境压力。然而，制备既具有高散热性能又具有可回收性的TIM仍然是一个巨大的挑战。 含有导热填料的聚合物复合材料是高性能TIM的可行候选材料。其中氮化
2023-06-28 08:56:07321 
摘要: 针对电子和通讯设备小型化、高度集成化带来的散热和电磁兼容困难问题，本文研究分析了导热吸波材料的发展现状，从单一的导热功能材料和吸波功能材料的设计制备出发，归纳了导热机理与吸波机理以及影响导热
2023-06-26 11:03:02474 
导热硅脂是一种理想的导热材料，可以有效地解决电子设备因温度过高而出现的问题。该材料具有高导热性能、稳定性、耐高低温性能等优点，为电子设备的稳定运行提供了有力支持。
2023-06-21 16:50:04318 采购电源灌热胶是电子设备制造过程中至关重要的一步。考虑到导热性能、机械强度、耐温性、封密性、阻燃性、适用性、成本效益、技术支持以及产品比较和测试等因素，可以选择到符合要求的高质量导热胶，确保电源模块的可靠性和性能。
2023-06-20 17:21:52297 
随着导热灌封胶的导热系数不断提高，灌封胶的粘度增大，流动性差，使用时很容易出现气泡，影响散热效果。同时，高导热灌封胶的储存稳定性不好，短时间内即会出现明显的沉降现象，粉料板结严重，影响产品的正常使用，还会影响灌封胶的电绝缘性能。
2023-06-20 14:12:44498 常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比，氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率，可以快速将电子设备产生的热量散热，有效保护设备的安全运行。
2023-06-19 17:02:27510 在日常使用中智能投影仪的高亮度和高性能会产生大量的热量，如果不能及时散热，就会影响投影仪的使用寿命甚至使其损坏。而导热硅脂则可以帮助解决这个问题。
2023-06-14 17:05:04286 
导热AB胶是一款可以用于电子元器件灌封的导热材料，粘度低易于操作，在其固化后能够有效防止水气、霉菌等环境因素的干扰，同时优良的导热性能可以帮助线路板进行热量扩散，还能预防因温度过高而引发的故障问题，
2023-06-08 17:38:13471 
总之，芯片导热硅脂是一种非常有效的散热材料，它可以大大提高大功率晶体管的散热效率，保证机器设备的正常运行和可靠性
2023-06-08 17:34:26481 
电脑导热硅脂是电子工程中常用的材料之一，目的在于帮助电子元件散发热量，从而保证元件的正常运行。这种硅脂具有良好的导热性能，可以减少元件高温，延长设备使用寿命。
2023-06-01 17:31:23704 随着科技的发展如何更好解决电子设备的散热问题，以提高其电子设备的性能和寿命一直是目前研究人员的重点。金属、陶瓷和碳基材料由于其优异的散热性能而被广泛用作导热材料。然而，它们的高密度、脆性差不利于电子产品的日益小型化和集成化。聚合物由于其良好的加工性能，密度低，耐电、耐腐蚀，在许多应用中都很受欢迎。
2023-06-01 11:04:18261 
有机硅导热胶非常适合用于电子元件的组装和固定，它可以在保证元件稳定性的同时，进行有效的散热，还能提高电路板的有效性能。
2023-05-31 17:41:38334 
问题限制了材料应用。利用纯碳基TIMs是一种新兴的方法，可以提高导热性，并在大范围的工作温度下实现结构稳定性。然而，绝大多数碳基TIMs在变形时的可恢复性较差，甚至不具有变形性，这极大地限制了其实际应用。
2023-05-30 08:45:00431 
和散热器之间的间隙被空气占据，而空气的导热系数非常低，导致热量不能及时散出。因此需要使用热界面材料(TIM)填充微间隙，TIMs基于聚合物树脂，通过引入导热料优化导热系数。 六方氮化硼(h-BN)它具有层状结构，在平面方向上具有较高的导热系数(600 W/m K)，而在垂直方向上具有
2023-05-25 09:10:37259 聚氨酯导热灌封胶在太阳能接线盒的封装保护中应用广泛。它具有良好的导热性能和接触性能，可以更好地保护太阳能电池板。除此之外，它还具有很好的物理和化学性能，长期使用寿命长，确保太阳能电池板的性能和可靠性。
2023-05-24 17:24:22324 
设备、航天飞行器等)不可或缺的一部分。大多数金属和陶瓷一般都是理想的导热体，这可以分别归因于电子热传导和相对完美的晶格振动。聚合物良好的可加工性和电绝缘性能使其在热管理中不可或缺，但其随机盘绕的共价分子链会产生强烈的声子散射，由此产生的低导热系数极大地限制了其在散热中
2023-05-23 08:42:26450 导热灌封胶属于一种填充材料，它具有理想的导热性能和粘附性，可以将电池的多个单体以及整个电池模组互相固定，并且有效地传导电池内部产生的热量，保持电池的稳定工作状态。
2023-05-19 17:24:00484 来源：英凯高级材料责任有限公司 领先的高性能电子材料制造商英凯高级材料责任有限公司宣布发布其突破性产品：导热底部填充胶 - UF 158A2。 UF 158A2 非常适合用于温度循环、冲击和振动
2023-05-17 16:40:53376 
国际半导体设备与材料协会标准 SEMI G38-0996 和固态技术协会 JEDECJESD51 标准中定义的集成电路中各项温度点位置如图所示，其中T3是集成电路芯片处的温度。作为衡量芯片散热性能
2023-05-16 11:02:51557 
α-氧化铝（下称氧化铝）导热粉体因来源广，成本低，在聚合物基体中填充量大，具有较高性价比，是制备导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝形貌有球形、角型、类球形等，不同形貌对热界面材料的加工性能、应用性能
2023-05-12 14:57:30385 凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。 在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平
2023-05-12 09:50:03
在电子产品里的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，添加导热剂后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热
2023-05-10 17:54:02796 
车载散热用导热凝胶好还是导热胶好?
2023-05-10 16:02:50450 凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。 在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不
2023-05-10 10:56:18
目前在新能源行业，特别是新能源汽车，以及光伏逆变器中大量使用MOS管，IGBT等大功率元器件，这些器件的散热设计中都用到了高绝缘，高导热的陶瓷基板。陶瓷基板因为硬度高，所以与功率元器件和散热器之间
2023-05-07 13:22:141042 
一个好的胶粘剂解决方案可以大大提高5G设备的导热性能，从而延长设备的使用寿命和性能。在实际应用过程中汇巨导热凝胶其理想的导热粘接性、电绝缘性以及耐高温性能、可以减少振动、稳定连接、提高信号品质等，从而提高设备的整体性能。
2023-05-06 16:33:41357 领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 导热硅脂是通过添加耐热、导热性能优异的导热填料，制成的导热型有机硅脂状复合物，俗称散热膏。
2023-05-05 14:04:03984 
HJ-317有机硅导热胶是一种在高温环境下仍然能够保持良好导热性能和机械性能的散热材料，可用于微波炉等高温电器的维修和制造中，并且能够有效地将微波炉内的热量进行传递，使温度分布更加均匀
2023-04-29 16:19:55985 
胶 杜科新材料把握市场工业需求，研发团队经过研究和创新，自主研发出了两款适应市场工业需求的优质的导热胶。 丙烯酸导热胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶粘剂。热敏感元件快速室温固化与优异的热散发相结合，
2023-04-24 10:33:35839 
导热硅脂是一种不同于其它胶粘剂的材料、它不会固化、不会流淌、无粘性、是一种导热性、散热性优好的材料、出现固化多少导热硅脂品质较低导致、造成散热效果造成负面影、影响导热性能，对LED的工作寿命产生负面影响、无法充分发挥其较好的导热效果。
2023-04-21 17:34:461223 
4.3 两个LFPAK器件 第4.3节考虑了安装在PCB板上的单个器件的热性能。这个实验设计的复杂程度是安装在PCB上的两个器件，我们将在其中观察器件间距对Tj的影响。为了将变量的数量限制在
2023-04-21 14:55:08
就几乎不依赖于顶层的铜面积，比没有散热过孔的4层叠层低了大约5℃。 4.3.7 总结：影响单个器件热性能的因素 •对于安装在1层PCB上的器件，器件Tj在很大程度上依赖于铜的面积。 然而，“边际递减
2023-04-21 14:51:37
众所周知，在器件中添加散热过孔通常会提高器件的热性能，但是很难知道有多少散热过孔能提供最佳的解决方案。 显然，我们不希望添加太多的散热过孔，如果它们不能显著提高热性能，因为它们的存在可能会在PCB组装
2023-04-20 17:19:37
4.3 单个LFPAK器件。 本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解
2023-04-20 16:54:04
路径短，自感系数及体内线路电阻低，能提供优越的电性能。外露的导热焊盘上有散热通道，使 QFN 封装具有出色的散热性。
2023-04-19 15:40:103519 
导热凝胶可以提高电子设备散热效果，保护电子设备的性能，确保其长期稳定运行。而且，导热凝胶可以适应多种形状，使用方便，更加适应于现代电子产品的制造。
2023-04-17 17:11:46486 401W/mK），，在提高散热性能方面可以起到重要作用。 提示：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面温差在1°C，在1H内，通过1m2面积传递的热量，单位为W/m·K。 基于以上厚铜板PCB的特性，所以大电流建议大家选择厚铜板，可以更好地实现电路功能。原作者：猎板极速PCB智慧工厂
2023-04-17 15:05:01
把有机硅和导热粉体填料经过一定比例的调整配方搭配复合在一起成双面胶导热粉，从而形成的一种具有导热性能的双面背胶导热垫片。它具有较高的导热、散热和粘合性强，可以有效地解决LED灯的散热问题，导热主要应用于
2023-04-14 17:09:46342 
数值模拟(有限体积法)的方法，对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究，分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明：TIM1导热系数在35
2023-04-14 09:23:221127 
有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的，即能导热也可粘接，因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:27638 中国北京（2023年4月12日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPINOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品
2023-04-13 15:18:46
01背景介绍目前、低成本、可扩展、性能优良的二维材料/聚合物复合材料具有广泛的应用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物复合材料具有改进的机械、电学和导热性能，并且已经商业化用于电磁屏蔽、功能性涂料
2023-04-13 14:57:311395 据程炜介绍，霍尼韦尔立足于行业领先的相变材料技术，关注具体应用场景与材料结构和组成之间的联系，从分子层面开始对导热界面材料的每一种组分进行结构设计、筛选和优化，为全面提高材料的导热性能、可靠性和应用性等各方面性能而持续进行技术探索。
2023-04-11 11:18:35722 按照其发热量大小以及散热程度分区排列，发热量小或者耐热性差的元器件（比如小信号晶体管，小规模集成电路，电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或者耐热性好的元器件（如功率晶体管
2023-04-10 15:42:42
G30导热凝胶轻松打进车载AR散热市场
2023-04-10 15:30:36403 通过将氮化硼（BN）、碳化硅（SiC）和氟化石墨烯等多种电绝缘和导热纳米材料引入聚合物基体中，以提高所制备的聚合物复合材料的导热性能和电绝缘性能是改性手段之一。然而，在聚合物复合材料中，通常需要大量的填料来实现理想的导热性，因此严重限制了成本、聚合物的可加工性和力学性能。
2023-03-31 11:07:26783 该模块由塑料外壳封装起来，底部为导热钣金，导热钣金贴在散热器上，用四个螺丝固定。Pin脚焊在陶瓷衬板上。
2023-03-31 11:03:403172 ，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性，而且绝缘性很好，且可耐高温，经过特殊表面处理的导热填料，表面含氧量极低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、导热灌封胶、塑料中，由于其导热性能极强。
2023-03-29 10:11:55531 CPU散热膏硅酮导热胶耐高温密封散热硅橡胶导热硅脂硅胶固化胶水
2023-03-28 18:13:59
25*25 高导热散热硅胶片 蓝色
2023-03-28 12:56:18
25*25 高导热散热硅胶片 白色
2023-03-28 12:56:18
导热硅脂/硅胶 强粘性散热膏 用于粘散热片 5克
2023-03-28 12:56:17
导热粉体填充材料氧化铝粉具有较高的热导率，可以有效降低加热和冷却过程中的温度损失，提高系统的传热效率；导热氧化铝粉可以避免金属表面的氧化腐蚀，提高材料的耐久性。同时，导热氧化铝粉具有较高的流动性和稳定性，东超新材料导热粉填料可以满足不同导热胶应用场合对材料流动性和稳定性的要求。
2023-03-23 17:08:531543
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