神工半导体全球市占率超13% 募资巩固高技术壁垒

截至7月16日下午3点,A股共有858家上市公司预喜,在披露公司中占比50.4%。在行业板块方面,有媒体统计,披露业绩预告公司数量超过30家的行业共有13个,其中,仪器仪表制造业的预喜率最高,达到84%,其次为橡胶和塑料制品业与非金属矿物制品业,分别为65%、62%。

对比同行业科创板企业,在上述业绩预喜率最高的3个行业中共有7家科创板企业,均符合科创板上市标准一,具备较强的盈利能力。

由于科创板企业尚未披露2019年上半年业绩,以2016-2018年归母净利润复合增长率进行分析可以发现,该指标最高的企业为神工半导体,所属行业为非金属矿物制品业,在应用细分领域,公司所处行业属于半导体集成电路产业链中的半导体级单晶硅材料制造行业,为国家鼓励和重点支持发展的行业。其2018年归母净利润为1.07亿元,年均复合增长率达215.64%,业绩表现突出。

据了解,神工半导体是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,尺寸范围覆盖8英寸至19英寸,其中14英寸以上产品占比超过90%。公司主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘,主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

西南证券指出,神工半导体业绩快速提升的原因有三点,一是公司产品具备核心技术,客户认可程度不断提升;二是下游终端市场快速发展,市场规模不断扩大;三是把握市场机遇,快速布局增量产能。

根据招股书,神工半导体主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTeK、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等境外企业,其中三菱材料、SK化学等是全球硅电极的主要供应商。

成立至今,神工半导体持续积累并优化核心技术,在半导体及单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,构建了较高的技术壁垒,公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术处于国际先进水平。

经过多年发展,神工半导体的产品受到国际市场的广泛认可。据其调研估算,目前全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1,500吨-1,800吨,公司2018年市场占有率约13%-15%。随着全球集成电路产业规模持续增长,集成电路制造厂商持续增加资本投入,新生产线陆续建成,新增刻蚀设备不断投入使用,刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。

基于此,神工半导体在招股书中表示,公司拟募集资金11.02亿元,扣除发行费用后,主要用于建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线和研发中心。募投项目完成并顺利达产后,公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模,该项目面向国家重大需求,项目量产后将为公司带来长期和稳定的规模收益,进一步巩固和强化公司在半导体材料行业内的领先地位,提升公司的核心竞争力。

西南证券分析称,近年来全球半导体市场持续保持增长势头,代工半导体材料市场稳步增长。在技术快速升级、政策环境良好以及国内市场需求增长等诸多因素的共同影响下,公司作为半导体产业链上游硅材料供应商,拥有较强的技术优势和市场竞争力,未来发展前景良好。