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　　他们的角色被HTC取代。每天，数以万计的智能手机从桃园登机，搭乘国际航班抵达欧洲、美国乃至全世界。2010年，HTC总出货量超过2500万支，占全球智能手机市场份额8%。相当于每个...

随着IC设计集成度和复杂度日益增加，如何进行低功耗设计已成为了一个必须解决的问题。...

3月21日消息，微软Windows Phone将于今天正式在中国市场发布。据悉，中兴、HTC、诺基亚与三星等厂商将携多款Windows Phone 7.5平台新品亮相此次发布会。...

苹果产品是现在最时尚的数码产品、天天不离手，既实用又新潮，人们都因有一款苹果产品而感到骄傲和自豪，苹果效应席卷全球的同时，基于苹果的一整套产业链热门产品涌入电子爱好者的脑...

飞思卡尔半导体公司（NYSE:FSL）向其S12 MagniV 混合信号微控制器（MCU）产品组合中添加了主要面向主流汽车仪表组市场的器件系列。新型S12 MagniV S12ZVH使开发人员可以利用一个芯片创建完...

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一系列可实现价格可被接受、高性能的的家庭互联网系统的数字电视机顶盒芯片，助力中国加快电视数字化进程。中...

恩智浦半导体公司近日发布全新有线机顶盒(STB)单路和双路硅调谐器TDA18250A和TDA18260A，该调谐器涵盖全球数字有线标准的最新高性能。...

瑞萨电子将发售可同时支持数字电视节目播放和互联网内容发送的混合机顶盒（STB）用SoC “R-Home S1”。该公司此前销售的STB用SoC为“EMMA”系列，此次将作为新系列“R-Home S”的首款产品...

台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。...

　　2012年3月16日在日本上市的第三代iPad，与现行机型相比实施了多种改进，其中最突出的特点就是，在新iPad卖点中位居核心位置的2048×1536像素、264ppi分辨率的超高精细“Retina”显示屏...

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS™ DrMOS系列FDMF6708N，这是经全面优化的紧凑型集成MOSFET解决方案加驱动器功率级解决方案...

运算放大器和比较器乍看似乎可以互换，实际上，两者还是存在一些重要差异。比较器用于开环系统，旨在从其输出端驱动逻辑电路，以及在高速条件下工作，通常比较稳定。运算放大...

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出紧凑型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF，适用于节能家电及工业应用中的反相电机驱动器。...

　　2011年，日本半导体产业受到地震与海啸的严重破坏。在日本311地震一周年之际，IHS iSuppli的分析师针对日本半导体产业的现状撰写了系列分析文章。 ...

iFixit的苹果 ( Apple )新iPad 平板电脑拆解报告，透露出了这款产品的设计细节，包括内部使用元件，以及哪些元件供应商是第三代iPad的最大赢家。...

　　日前，德州仪器（TI）宣布启动模拟与混合信号电子创新研究中心TI硅谷实验室。该实验室旨在通过招募顶级人才并与高校及客户密切合作，进行模拟与混合信号电路技术的高级研发...

一年以前，日本半导体产业受到地震与海啸的严重破坏。但对于日本芯片产业来说，真正的灾难几年前就发生了，当时日本失去了在全球半导体制造领域的领先地位。地震对全球半导体...

据国外媒体报道，AMD本周二将发布用于低端服务器的新的Opteron 3200系列芯片。AMD希望这将为它提供在云服务器市场领先于英特尔的优势。...

去年上海集成电路芯片设计业销售额首次超过芯片制造业。这是记者从上周召开的第十届中国国际半导体博览会新闻发布会上了解到的消息，该展会将于今年十月在沪举办。...

　　作为蝉联全球手机市场份额首位已久的企业，诺基亚一直未离开过人们的视线。尽管它在智能手机领域发力较晚，却凭借功能型手机把持着头把交椅。不过这家公司的前景并不容乐...