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欧胜推出立体声耳塞式耳机参考解决方案myZone WM182

欧胜推出立体声耳塞式耳机参考解决方案myZone WM182  欧胜微电子今日推出一款定义了行业发展方向的立体声耳塞式耳机参考解决方案myZone™ WM182,该方案将欧胜独有...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: 欧胜myZone欧胜

夏普中国响应面板专利和解 未来将把更多技术转至中国

夏普中国响应面板专利和解 未来将把更多技术转至中国   全球液晶显示龙头企业三星电子与有着“液晶之父”美誉的夏普公司在经历了多达21起诉讼的“马拉松...

类别:厂商新闻 更新:2010-02-23 关键字: 夏普液晶显示

德州仪器展示裸眼3D显示设备

德州仪器展示裸眼3D显示设备  据报道,德州仪器近日在MWC 2010大会上展示了一款平板机大小的手持设备,该设备最令人关注的就是它配备了3D显示屏,但不需要再佩戴...

类别:厂商新闻 更新:2010-02-23 关键字: 3D德州仪器

友达欲在大陆兴建7.5G LCD面板厂 明年可投产

友达欲在大陆兴建7.5G LCD面板厂 明年可投产  据台湾《经济日报》报道,友达光电公司董事会主席李昆耀近日表示,公司已经向台湾当局递交了一份要在春节过后在大...

类别:厂商新闻 更新:2010-02-23 关键字: 友达LCD面板

芯片及背光模组量产海鲸完成LED产业链布局

芯片及背光模组量产海鲸完成LED产业链布局   2010年海鲸要做好三件事   ●...

类别:行业资讯 更新:2010-02-23 关键字: 芯片背光模组

Linear推出同步双输出降压型稳压器LTC3633

Linear推出同步双输出降压型稳压器LTC3633

Linear推出同步双输出降压型稳压器LTC3633 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4MHz 同步双输出降压型稳压器 LTC3633,该器件采用一种独特的恒定频率/受控...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: LinearLTC

安森美半导体推出高压MOSFET系列

安森美半导体推出高压MOSFET系列   应用于绿色电子产品的首要高性能、高能...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: MOS安森美半导体

Agilent推出ADS 2010支持IBIS-AMI 模型

Agilent推出ADS 2010支持IBIS-AMI 模型标准 安捷伦科技公司宣布支持 IBIS-AMI(算法模型接口)。IBIS-AMI 是专门针对 SerDes 收发信机创建的一种建模标准,用于对高速串行链路...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: ADAgilent

TI推出支持四种无线电广播标准的单芯片解决方案

TI推出支持四种无线电广播标准的单芯片解决方案

TI推出支持四种无线电广播标准的单芯片解决方案 德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成了 WLAN 802.11n、GPS、FM 收/发功能以及 Bluetooth 技术的 WiLink7.0 单芯片解决方案,充...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: 单芯片

欧胜推出融合myZone ANC技术的噪音消除立体声耳机参考

欧胜推出融合myZone ANC技术的噪音消除立体声耳机参考解决方案 欧胜微电子近日推出一款定义了行业发展方向的立体声耳塞式耳机参考解决方案myZone™ WM182,该方案...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: 欧胜myZone

LSI推出Axxia 系列通信处理器

LSI推出Axxia 系列通信处理器 LSI 公司宣布推出专为无线基础设施应用设计的 Axxia 系列通信处理器。Axxia 通信处理器采用突破性 LSI™ Virtual Pipeline™ 消息传递技术...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: LSIAxxia

TI推出具备板载功率MOSFET的全集成型双路功率驱动器

TI推出具备板载功率MOSFET的全集成型双路功率驱动器 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款具备集成型功率 MOSFET、保护模块以及监控特性的数字双路同步降压功率驱动器,...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: MOSFETMOSFET功率驱

Sharkoon推出USB 3.0的SATA硬盘底座

Sharkoon推出USB 3.0的SATA硬盘底座 现在USB 3.0已经开始大举进军我们的桌面外设。Sharkoon近日就推出了USB 3.0 SATA硬盘底座。它可以支持3.5和...

类别:厂商新闻 更新:2010-02-23 关键字: usbusb

NEC欲将USB3.0提速3倍 数据传输速度提升至16Gbp

NEC欲将USB3.0提速3倍 数据传输速度提升至16Gbps USB接口标准是我们日常生活当中最经常见到的数据传输标准之一,诸...

类别:厂商新闻 更新:2010-02-23 关键字: USB3.0

ST推出采用紧凑封装的工业标准比较器

ST推出采用紧凑封装的工业标准比较器 意法半导体推出新的比较器芯片LMV331,完善了其采用紧凑封装的工业标准比较器的产品阵容。LMV331为客户提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 ...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: ST比较器

RaidSonic公司推出了三款的兼容USB3.0的硬盘盒

RaidSonic公司推出了三款的兼容USB3.0的硬盘盒 一家来自德国的RaidSonic公司近日推出了三款的硬盘盒,并均属于其旗下的IcyBox系列产品,...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: USB3.0

SensorDynamics推出MEMS陀螺仪系列

SensorDynamics推出MEMS陀螺仪系列

SensorDynamics推出MEMS陀螺仪系列 SensorDynamics 推出了四款采用微型QFN40封装的新型微电子机械系统 (MEMS) 陀螺仪:型号从SD705至SD708。这些传感器具有较低的撞击和振动交叉...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: SensorDyna

AMP推出USB3.0 SSD(固态移动硬盘) 传输速度达到

AMP推出USB3.0 SSD(固态移动硬盘) 传输速度达到4.8Gbits/s 近期AMP公司正式推出...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: USB3.0

飞兆半导体扩展3.3V光电耦合器精选产品

飞兆半导体扩展3.3V光电耦合器精选产品  飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)响应市场对3.3V光电耦合器解决方案的不断增长的需求,开发了能够提供出色的隔离性能、...

类别:新品快讯 更新:2010-02-23 关键字: 飞兆半导体光电耦合

超小超薄封装COBP光反射器NJL5901R-2/NJL59

超小超薄封装COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2样品已经开始供货 新日本无线现已开发完成了COBP(Chip On Board Package)光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2,并已开始供货了。该产品最...

类别:厂商新闻 更新:2010-02-23 关键字: COBP超薄封装
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