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Sharkoon推出USB 3.0的SATA硬盘底座 现在USB 3.0已经开始大举进军我们的桌面外设。Sharkoon近日就推出了USB 3.0 SATA硬盘底座。它可以支持3.5和...

NEC欲将USB3.0提速3倍 数据传输速度提升至16Gbps USB接口标准是我们日常生活当中最经常见到的数据传输标准之一，诸...

ST推出采用紧凑封装的工业标准比较器 意法半导体推出新的比较器芯片LMV331，完善了其采用紧凑封装的工业标准比较器的产品阵容。LMV331为客户提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 ...

RaidSonic公司推出了三款的兼容USB3.0的硬盘盒 一家来自德国的RaidSonic公司近日推出了三款的硬盘盒，并均属于其旗下的IcyBox系列产品，...

SensorDynamics推出MEMS陀螺仪系列 SensorDynamics 推出了四款采用微型QFN40封装的新型微电子机械系统 (MEMS) 陀螺仪：型号从SD705至SD708。这些传感器具有较低的撞击和振动交叉...

AMP推出USB3.0 SSD(固态移动硬盘) 传输速度达到4.8Gbits/s 近期AMP公司正式推出...

飞兆半导体扩展3.3V光电耦合器精选产品 　飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)响应市场对3.3V光电耦合器解决方案的不断增长的需求，开发了能够提供出色的隔离性能、...

超小超薄封装COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2样品已经开始供货 新日本无线现已开发完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已开始供货了。该产品最...

LSI丰富非对称多核解决方案  LSI 公司 宣布推出适用于无线应用的最新系列非对称多核芯片解决方案和软件。这些新一代处理器基于 LSI 前代业界领先的无线基础设施...

瑞萨中国市场MCU累计出货量突破10亿 株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）日前隆重宣布，由2003年成立至2010年1月为止，其在中国市场的MCU累计出货量已突破10亿个。 ...

风河新增Virtutech旗舰开发平台Simics Intel全资子公司风河（Wind River）近日宣布，在Intel完成并购Virtutech公司之后，将其产品纳入旗下嵌入式软件产品系列中。Intel近期已与...

瑞萨科技北京后道工序厂完成扩建 株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体...

Digi 推出业界首部智能能源网关- 在部署智能电表(Smart Meter)之前或期间，ConnectPort X2 都可以无缝连接ZigBee Smart Energy 所认证的设备，而且这是业界的首部智能能源...

金蝶并购加速进军 PLM 市场     深圳2010年2月22日电 /美通社亚洲/ -- 日前，被各大媒体传得沸沸扬扬的金蝶将“今年至少并购4家知名软件企业”...

Sisvel 扩大专利持有人群体以加速创建 LTE/SAE 专利池参与者数量在2010年4月下次会议之前会持续增加     德国斯图加特2010年2月2...

Maxim推出HDMI v1.3、2.25Gbps自动电缆均衡器 　Maxim推出用于HDMI v1.3 TMDS应用的2.25Gbps自动电缆均衡器MAX3815A。MAX3815A可补偿0至35米的24 AWG HDMI电缆，或0至22米的28 AWG HDMI电缆，...

混合动力电动汽车中电力电子技术应用综述 摘要：文章综述了混合动力电动汽车的发展和基本结构，在此基础上，结合丰田汽车公司的最新一代混合动力电动汽车Prius ...

OmniVision推出第二代背面照度像素技术 　OmniVision Technologies, Inc. 是一家领先的高级数字成像解决方案开发商，今天宣布推出世界第一款 1.1 微米背面照度像素技术。这套...

国际大厂LED照明传利多 有助未来发展 据网站Venture Beat报导，尽管LED灯的寿命超过5万小时，但价格远高于白炽灯泡及萤光灯，虽然为具有指标性的专案所采用，如纽约...

现代逆变电源中有源功率因数校正技术的应用 摘要：本文对现代逆变器系统的结构功能及其对功率因数校正和电流谐波抑制提出的要求作了简要介绍。分析比较了几种...