“反整合”推动半导体产业继续前行

“反整合”推动半导体产业继续前行

Mentor Graphics公司董事会主席兼CEO Walden C. Rhines不久前在上海反驳了有关半导体行业正在整合的言论。他表示，尽管自20世纪60年代以来，全球半导体产业经历了无数次大大小小的整合，但没有证据表明该行业会有全面性的兼并。

“这是一个非常独特的市场。事实上，在过去的50年里，扮演半导体领军者的十大厂商名单一直都在发生着变化，能够在榜单上停留30年的已经是凤毛麟角。”Rhines说。

Rhines是在该公司一年一度的技术论坛上发表上述言论的。“半导体行业从未整合过。”这位全球三大EDA领导厂商的领头人在当日进行的主题发言中表示，“事实上，半导体行业自1960年以来就一直在进行着‘反整合’。举例来说，1965年时前四大厂商几乎占据了全部市场七成左右的份额，7年后该比例下降到了5成多，有29家新公司在这个时间进入了半导体市场。此外，全球十大半导体公司排名也在过去的50年中不断发生着变化——1955年全球十大半导体公司中30年后还能继续停留在榜单上的只有几家，而到了2007年，最初的十家只留下了TI一家。”

Rhines表示，即便在经济危机下这种“反整合”仍然没有停止。“2008年，Qualcomm首次挺进十强名单，这同样也是无晶圆厂设计公司在这个榜单上的首次亮相。”他说，“此外，包括TI、英飞凌、NXP在内的许多公司都不断开始采取Fab-Lite的制造策略，从而令半导体市场格局进一步发生着变化。”

半导体行业为何如此独特？Rhines指出，最直接的原因是技术的更新换代。自50年代以来，硅锗、晶体管、IC、存储器、MCU、SoC、Fabless等热点的不断接替与更迭，是上述“反整合”的内在动力。

同半导体产业一样，EDA行业也经常被人们误解为正在进行业界整合，然而事实可能并非如此。调研公司Gary Smith EDA的统计数字表明，2007年活跃在全球EDA领域的供应商仍有500多家。此外，EDAC的统计数字也显示，自1998年以来EDA三巨头所把持的市场份额一直都在70%左右进行着小范围的波动。

“半导体设计公司并没有显示出转向单一设计流程的趋势。”Rhines说，“他们仍然在多个供应商的流程上进行整合，以便找到最佳解决方案。”

系统级设计向半导体供应商转移

由于用户对终端产品的要求不断提高，SoC的设计也变得日益复杂。“预计在今后三年内，最先进的SoC设计成本将会超过1亿美元。其中新增的成本几乎都是由软件设计所耗费的。”Rhines说，“这主要是由于OS、驱动程序以及中间件等软件开发工作所体现的差异性正在消失。而这部分的工作却占据了整个开发流程近30%的时间，从而令系统级设计的许多工作开始向半导体供应商转移。”

上述趋势一个很明显的例子是：软件成本在2008年已经占到了SoC总设计成本的60%。相应地，软件设计师在整个半导体行业工程师队伍中的比重也已经达到了这个数字。

Rhines表示，如果这种趋势继续下去，那么继SoC之后，也许还将出现SoS(System-of-System)的产品。“它们需要更多的时间进行系统整合。这包括汽车、航天等大型系统。未来的仿真将不只是一个模块，很可能是整个系统的仿真。”他说，“这将为EDA行业创造出更多的需求。”

Walden C. Rhines：技术热点的不断更替是半导体产业“反整合”的内在动力