富士通与亚马逊云服务AWS宣布深化合作，共同推出现代化加速联合计划，旨在推动AWS云上遗留应用程序的现代化进程。该计划将于4月1日正式启动，将富士通的系统集成能力与AWS的专业服务相结合，为运行在本地大型机和UNIX服务器上的传统关键任务应用程序提供评估、迁移和现代化服务。
2024-03-19 10:59:35
220 3月14日，华依科技发布公告称，公司近日与吉孚动力签订的《合作备忘录》，旨在今后的六维力传感器相关专业技术领域活动和工作中将对方作为长期合作伙伴。
2024-03-19 09:07:14126 发那科（FANUC）是富士通（Fujitsu）于1956年成立的自动化数控部门，1972年正式从富士通剥离，位列全球机器人“四大家族”之一。FANUC的名字来自Fuji Automatic NUmerical Control的缩写，即富士自动化数控。
2024-03-14 11:15:3895 
交给代工厂来开发和交付。台积电是这一阶段的关键先驱。
半导体的第四个时代——开放式创新平台
仔细观察，我们即将回到原点。随着半导体行业的不断成熟，工艺复杂性和设计复杂性开始呈爆炸式增长。工艺技术
2024-03-13 16:52:37
据中工汽车网获悉，3月12日，有媒体报道称，小米生态下的智米科技即将与奇瑞新能源iCar合作开发一款纯电硬派风格SUV。
2024-03-13 15:04:58661 
富士通（Fujitsu）与 QuTech 合作开发了被称作 "世界首创"的低温电子电路，用于控制基于金刚石的量子比特。这项新技术在保持高质量性能的同时，解决了量子比特冷却过程中的 "线路瓶颈
2024-03-13 12:36:2675 
正式量产。 现在Marvell 已正式宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台。 Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到2nm制造领域。 成立于1995年的Marvell（美满科技集团有限公司）总部在硅谷，是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一。Marvell已经
2024-03-11 16:32:59258 Ansys携手英特尔代工，共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作，将借助Ansys的高精度仿真技术，为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持，该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连，摒弃了传统的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:19244 RichWave立积5.8G发射芯片RTC6715 CMOS 5.8GHz 带 调频接收机产品描述这是一个 rtc6715 高度 集成 FM 接收机 打算 为 应用 在 5.8GHz 带 FM 解调
2024-03-11 10:40:49
全球知名科技公司博世与微软联合宣布，双方已建立合作关系，共同致力于开发先进的生成式AI产品。这一合作的核心目标在于通过利用生成式AI技术来进一步强化车辆的自动驾驶功能，并提高行车安全性。
2024-03-05 11:17:53282 加拿大AI芯片领域的初创公司Tenstorrent与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成了一项多层次合作协议。根据协议内容，LSTC将采用Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP来开发其新型边缘2纳米人工智能加速器。
2024-02-28 10:49:02209 与Arm扩大合作是否会对三星电子的代工业务带来提振，备受关注。
2024-02-21 18:20:53613 
富士通株式会社（以下简称“富士通”）发布了最新的集团人工智能（AI）战略，聚焦深化人类与AI之间的协作，并提出了将AI作为“可信赖的助手”这一愿景，为提升人类生产力与创造力提供全方位支持。
2024-02-21 17:09:10377 
值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前几代三星3GAp节点上线；这份报告进一步推断，Exynos 2600的后续版本（暂时命名）亦将在同一SF2节点完成生产。
2024-02-18 10:05:40145 台积电近日宣布，与工研院合作开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，该芯片具有极低的功耗，仅为其他类似技术的1%。这一创新技术为次世代存储器领域带来了新的突破。
2024-01-22 15:44:472345 1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业 台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。作为合作的一部分，富士康将投资
2024-01-18 11:11:12499 12月28日，后摩智能与优控智行正式签署战略合作，双方将基于后摩智能的存算一体智驾芯片，共同打造智能汽车硬件平台及综合解决方案，以及合作开发面向高等级智能驾驶的中高算力域控平台。
2023-12-29 14:36:23636 富士通嵌入FRAM的RFID射频芯片MB89R118C的优点:• 抗金属，可在金属环境中使用。• 可耐200度高温。• 高速数据写入：可提高数据写入时的效率。• 稳定的通信距离
2023-12-27 13:53:33
财团成员包括DNP和三井化学，预计在法规许可后，将于八月底进一步向富士通未拥有的股票发起收购要约；收购价格定为每股5920日元，相比周一收盘价溢价13%。新光电气对此表示赞许，鼓励股东予以接纳。
2023-12-13 13:49:18246 12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力
2023-12-04 11:17:48428 12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力
2023-12-04 09:56:51203 12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力
2023-12-04 09:10:01170 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 近日，由日本理化学研究所（RIKEN）和富士通联合开发的 超级计算机“富岳（Fugaku）” 在最新公布的HPCG和Graph500 BFS（广度优先搜索）等多个
2023-11-29 17:10:02228 
三星正在加速进军扩展现实（XR）市场。三星电子与三星显示已开始合作开发OLEDoS（OLED on Silicon）。
2023-11-21 18:23:11768 报道指出，在2nm芯片的量产上，Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，且也考虑在1nm等级产品上和IBM进行合作。预计在2030年代以后普及的1nm产品运算性能将较2nm提高1-2成。
2023-11-20 17:12:14467 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 11月15日-19日，第二十五届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）在深圳会展中心拉开帷幕。富士通（中国）信息系统有限公司CEO汪波先生受邀出席本次高交会
2023-11-20 17:10:03178 
设备、自动频谱整形和频谱整合等，在保护电视和PMSE用户的同时更有效地利用空白电视频道。
这是LabVIEW的一个功能介绍，更多的使用方法与开发案例，欢迎登录官网，了解更多信息。有需要LabVIEW项目合作开发，请与我们联系。
2023-11-18 21:32:11
双方的目标是，确立设计开发线宽为1.4m1纳米的半导体所必需的基础技术。这个节点需要不同于传统的晶体管结构，leti在该领域的膜形成等关键技术上占据优势。
2023-11-17 14:13:43412 杜邦Liveo Healthcare Solutions与意法半导体(STMicroelectronics)合作开发一种新的智能可穿戴设备概念，用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-15 15:36:01687 了机遇。 大多数企业和机构已经认识到，必须调整业务运营以变得更加可持续。只有将可持续发展目标与更广泛的业务联系起来，并借助可信的合作伙伴生态系统，才能够在未来的竞争当中脱颖而出。 在企业的可持续转型之旅中，来自富士通
2023-11-13 17:15:02193 MB89R118C|富士通嵌入FRAM的RFID LSI无线射频识别芯片
2023-11-09 13:59:01431 杜邦Liveo Healthcare Solutions与意法半导体(STMicroelectronics)合作开发一种新的智能可穿戴设备概念，用于远程生物信号监测。 杜邦Liveo全球业务负责人
2023-11-07 16:16:49838 据了解ACCEL芯片的光学芯片部分只要采用百纳米级别工艺，而电路部分更是可以采用180纳米CMOS工艺就能生产这种芯片，用如此落后的工艺却能将芯片性能提升3000倍，与当前的7纳米工艺芯片性能相当。
2023-11-03 16:29:08377 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023财年上半年财报 富士通近日发布了2023财年上半年财报。根据财报显示，2023财年上半年整体营收为1.7118兆日元，较上一年度同期提升2.7
2023-11-01 17:10:02429 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 本月，富士通与日本理化学研究所（RIKEN）宣布，在RIKEN RQC-Fujitsu合作中心成功开发出了 新型 64 量子位超导量子计算机 。理化学研究所于今
2023-10-27 09:15:02168 
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺
2023-10-25 15:37:02301 点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 本周，第29届智能交通世界大会在苏州国际博览中心召开。本届大会主题是“智能交通 美好生活”，会议为期5天，内容主要包括智能交通论坛、智能交通展览、技术和文
2023-10-21 16:25:01232 
日前，国芯科技与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书，双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”, 国芯科技将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能（AI）芯片技术，香港
2023-10-20 16:55:02264 
的ARM架构超算，基于A64FX打造。 尽管主打HPC应用，并未配备任何GPU组件，富岳在AI计算上依旧不逊色这些年新出的一些超算系统，富士通也在与东京工业大学、日本理化学研究所合作，打造基于日语的生成式AI。然而，面对未来要求算力节节攀升的
2023-10-20 01:14:001601 
据悉，还决定以目前市价约26亿美元（约2.6万亿韩元）出售富士通持有的信子50%的股份。贝恩资本、kkr、阿波罗全球管理公司和日本政府支持的投资公司日本投资公司等对投标表现出了兴趣
2023-10-18 10:19:57227 台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。 台积电熊本
2023-10-16 16:20:02785 合作开发模拟计算平台，以加速神经技术设备的边缘 AI/ML 推理。 IHWK正在为神经技术设备和现场可编程神经形态设备开发神经形态计算平台。Microchip Technology子公司
2023-10-12 16:04:24581 形貌、轮廓（纵深、宽度、曲率、角度）、表面粗糙度等。
3、台阶仪CP200台阶仪不同于光学轮廓仪和显微镜的是它的测量方式是接触式探针测量。它可以对微米和纳米结构进行膜厚和薄膜高度、表面形貌、表面波
2023-10-11 14:37:46
目前，日本在量子领域的研发进展落后于中美两国，但此前已经制定发展规划。富士通计划将量子计算机与超级计算机相结合，以提高计算能力。未来，富士通将会把量子计算机投入实际应用，进行分子构型模拟、材料特性分析等
2023-10-09 11:03:15503 另外，富士通决定与政府支援研究机构日本物理学、化学研究所（riken）于2021年共同设立和光研究中心，共同开发量子计算机。日本物理、化学研究所于2023年3月推出了日本第一台具有64个量子比特、使用低温超导电路的量子计算机。
2023-10-08 11:16:11524 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 a17芯片几纳米 a17芯片是3纳米。a17芯片是苹果公司最新的一款芯片，采用台积电的最新3纳米工艺制程，同时为新一代A17芯片带来更出色的性能和能耗表现。 a17芯片是哪个公司设计的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 与此同时，富士通还积极投身到全球各项可持续发展及碳中和行动项目当中。就在本月，富士通宣布通过参与世界可持续发展工商理事会(WBCSD)的碳足迹数据共享倡议行动(PACT)，成功实现了整个供应链中二氧化碳排放量的可视化。
2023-09-22 17:12:49653 enc28j60芯片内是有协议的吗
2023-09-20 07:39:36
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 低功耗 40 纳米工艺，具有超高的射频性能、稳定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，满足不同的功耗需求，适用于各种应用场景。
2023-09-18 09:03:17
和蓝牙双模的单芯片方案，采用台积电 (TSMC) 超低功耗的 40 纳米工艺。ESP32-PICO-V3-ZERO 模组已将晶振、flash、滤波电容、RF 匹配链路等所有外围器件无缝集成进封装内，不再
2023-09-18 07:07:42
今天凌晨苹果公司正式发布了苹果15系列手机，很多网友会关注，苹果15芯片是多少纳米？苹果15芯片几纳米的？按照发布上正式的解读是，苹果15芯片是3nm制程。便宜些的标准版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 
9 月 10 日消息，据彭博社报道，在取消与 Vedanta 的合资企业后，富士康科技集团正在与意法半导体公司洽谈，提交联合申请，在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂。 富士康主要以为苹果产品提供
2023-09-12 08:44:18267 
艾思荔电芯高频振动试验台利用缓冲可变装置，可产生广范的任意作用时间之半正弦波脉冲; 可作包装箱的等效落下实验; 试验条件的设定与自动控制都是利用电脑与控制装置操作; 具有防止二次冲击制动机构,试验
2023-09-08 17:11:08
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023年中国国际服务贸易交易会（服贸会）近日在北京开幕。富士通（中国）信息系统有限公司（以下简称“富士通”）副总裁汪波先生受邀出席本次服贸会，并在9月3日举行
2023-09-06 17:10:02230 
华邦电子与 Mobiveil 达成合作 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子与快速增长的硅知识产权（SIP）、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil 今日宣布，双方将合作开发全新
2023-08-31 15:57:56288 芯片为啥不能低于1纳米 芯片可以突破1纳米吗 从计算机发明以来，芯片技术已经有了数十年的发展，从最初的晶体管到如今的微米级或纳米级芯片，一直在不断地创新。现在，随着计算机技术的日益发展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 Mobiveil 今日宣布，双方将合作开发全新的 IP 控制器，将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。 随着智能
2023-08-30 10:47:11373 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 可持续转型 可持续转型 是指企业在环境、经济和社会方面做出结构性的改变，以实现可持续发展目标。在过去几年里，可持续转型逐渐成为企业重要的战略选择，成为实现企业获得
2023-08-28 17:10:01231 
PB85RS128可替换MB85RS128B（富士通）/ FM25V01A-GTR（赛普拉斯）
2023-08-22 16:38:15
2 PB85RS2MC可替换MB85RS2MT（富士通）/FM25V20A（赛普拉斯）
2023-08-22 09:56:047 来自美国加州大学圣巴巴拉分校与加州理工学院的科研团队合作开发出了首款同时集成激光器和光子波导的芯片，向在硅上实现复杂系统和网络迈出了关键一步。
2023-08-12 09:24:21842 
电子发烧友网站提供《Emulex Gen 5光纤通道主机总线富士通适配器.pdf》资料免费下载
2023-08-10 14:32:280 富士康将投资约3.5亿美元兴建一家iPhone零部件工厂，同时，富士康还将与美国半导体公司应用材料(Applied Materials)合作，在卡纳塔克邦投资约2.5亿美元兴建第二家工厂，主要用于生产芯片制造设备。
2023-08-09 22:45:31391 8月3日，奥比中光正式发布与英伟达合作开发的3D开发套件Orbbec Persee N1 。新品融合奥比中光双目结构光相机Orbbec Gemini 2和支持海量开源项目的NVIDIA
2023-08-07 11:40:49797 但在2023年以来，富士康在电动汽车领域的布局明显加快。1月富士康与拜腾汽车、吉利签署战略合作协议。富士康又斥资10亿元在郑州成立富士康新事业发展集团有限公司，聚焦电动汽车、电池、机器人等新兴产业的发展。
2023-08-04 16:39:04596 
该芯片是台积电的一款130nm通用芯片，实现了以下功能：
•ARM1176JZF核心
•2级缓存控制器（L2CC）
•CoreSight ETM11
•支持TrustZone、CoreSight
2023-08-02 11:23:01
ADP SoC是在台积电28HPM工艺上实现的开发芯片，提供以下功能：
•一个用于ARMv8-A软件和工具开发的平台，能够在基于Linaro的内核（如Linux和Android）上对软件交付进行稳健
2023-08-02 08:54:51
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 2023财年第一季度财报 富士通于昨日发布了2023财年第一季度财报。根据财报显示，2023财年第一季度整体营收为7,996亿日元，较上一年度同期实现小幅增长
2023-07-28 17:15:01449 
全球趋势。 该报告由富士通与牛津经济研究院(Oxford Economics)合作完成，对可持续转型的发展现状进行了深入研究，以及数字化转型(DX) 在实现可持续发展目标过程中所起到的作用。基于调查结果，富士通确定了支撑可持续转型的四大关键成功要素，各行业中以数
2023-07-12 17:10:01270 
富士康与Vedanta印度芯片工厂计划搁浅 此前富士康原本与Vedanta计划在印度推进规模约195亿美元的芯片制造工厂；而且这个半导体计划本身还会得到印度的巨额补贴，但是现在富士康退出了，富士
2023-07-11 14:33:06143 补水仪也叫做纳米喷雾仪，是一种常见的补水美容仪器，可促进面部血液循环，防止毛孔堵塞。在本文中，宇凡微分享了一款补水仪开发方案，使用宇凡微的YF单片机本方案为便携款手持补水仪，可放在口袋和化妆包里面
2023-06-19 15:04:36289 新闻快讯 尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成
2023-06-08 20:10:01459 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 近日，富士通（中国）信息系统有限公司副总裁汪波先生受邀出席2023中关村论坛平行活动“ChatGPT 与人工智能前沿技术交流会”，并发表了题为《加速AI创新，共建
2023-06-08 19:55:02296 
点击上方“ 富士通中国 ”关注我们 富士通株式会社（以下简称“富士通”）与微软公司（以下简称“微软”）宣布签署为期五年的战略合作协议，进一步扩大双方现有合作。该协议将涉及两家公司的投资，以推动富士通
2023-06-05 19:45:01379 尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。
2023-06-05 16:04:41307 
中芯国际是中国大陆最大的半导体制造企业之一，主要业务是为其他半导体公司生产晶片。暂时中断28纳米芯片的生产扩大，将致力于提高12纳米节点的生产能力。smic的决定是出于经济上的原因。
2023-06-01 10:50:211485 探针台的主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测
2023-05-31 10:29:33
富士通将利用在不同行业的先进技术、技能和知识提供以人为本的数字服务、数据驱动的应变能力和互联互通的生态系统，以推动可持续转型。——富士通（中国）信息系统有限公司副总裁 汪波 近日，以“智行天下
2023-05-26 10:58:24495 据外媒报道，仿真软件专家rFpro宣布与索尼半导体解决方案集团（Sony Semiconductor Solutions Corporation）合作开发集成到rFpro软件中的高保真传感器模型
2023-05-19 08:45:41387 在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工艺技术集成
2023-05-18 16:04:08790 在马德里举行的Fujitsu ActivateNow Technology Summit活动期间，富士通发布了全新平台 "Fujitsu Kozuchi（项目代号）--Fujitsu AI
2023-05-12 09:20:09176 
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
意味着该行业的低迷会持续更久。 但也有分析师补充称，台积电的业绩可能最早会在第三季度反弹，与苹果、英伟达和AMD预测的季度前景改善相对应。
在芯片方面，据财报披露，5纳米制程芯片出货占公司2023年第一季
2023-05-06 18:31:29
，成立于1987年，是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片代工市场过半的份额。2022年，台积电全年营业收入2.264万亿元新台币
2023-04-27 10:09:27
富士通电子芯片MB89R118C使用CLRC66301HN只读取数据区不写入数据，请告知
2023-04-23 07:19:24
） ，采用台积电 28nm 工艺，搭载 64 位四核 RISC-V CPU，工作频率 1.5GHz，2MB 的二级缓存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 视频编解码 IP 及 ISP IP，是一款多媒体处理器。转自ithome
2023-04-20 14:56:55
面向虚拟现实市场的先进无线连接SoC的领先供应商橙群微电子与混合信号和传感器IC专家Azoteq宣布合作开发VR控制器参考设计，该设计将橙群微电子的旗舰SMULLSoC产品IN618与Azoteq
2023-04-19 11:00:16649 
摘要：Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。AI引擎可显著提高设计效率和芯片质量，同时降低成本。·英伟达（NVIDIA）、台积公司（TSMC
2023-04-03 16:03:26
N32G430C8L7_STB开发板用于32位MCU N32G430C8L7的开发
2023-03-31 12:05:12
高性能32位N32G4FRM系列芯片的样片开发，开发板主MCU芯片型号N32G4FRMEL7
2023-03-31 12:05:12
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