共读好书 盖晓晨 成都四威高科技产业园有限公司 摘要： 在航空航天领域中，金属封装材料被广泛应用，对其加工制造工艺的研究具有重要的意义。近年来，金属基复合材料逐渐代替传统金属材料应用于新一代
2024-03-16 08:41:59
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作为LED显示行业大展，ISLE 2024将于2月29日-3月2日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。
2024-02-22 10:33:23313 共读好书 本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。 光刻胶（Photoresists, PR
2024-02-18 18:16:31277 
连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。当电流通过晶体时，晶体发光，辐射出可见光。LED的基本结构是一个电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部
2024-02-07 18:07:00440 
开发板，不知道在哪里买，所以用的自己板子
程序界面：
LED正极串了1K的电阻接在了3.3V上，LED负极直接连接到CYT2B77CAD的 P20.0端口上。
然后启用在线调试界面如下：
点击运行后的界面：
LED没有反应
暂停运行后的界面：
感觉是不是卡在了while循环处。
2024-02-02 07:21:02
的影响。 一、LED灯的原理 LED灯的原理是通过电流通过半导体材料时，电流与电子结合释放出光能。这种光能是通过半导体材料内的能级差产生的。LED灯一般由多个LED芯片组成，通过串联或并联电路连接，由LED驱动芯片控制电流的进出，来控制LED灯的亮度和色温。
2024-02-01 17:27:43401 LED灯珠漏电原因有哪些？LED灯珠使用事项 LED灯珠的漏电问题可能由以下几个方面原因引起： 1. 材料质量问题：当LED灯珠的材料质量不达标时，可能会导致灯珠表面存在裂纹或缺陷，从而造成漏电
2024-01-31 14:48:11717 一、什么是柔性LED透明显示屏 柔性LED透明显示屏是在常规LED透明屏的基础上进行升级创新的设计，去掉冗余部分，使得屏体更加通透轻薄，并且具备柔性可弯曲的特质。柔性LED透明显示屏既可以当作常规
2024-01-25 16:10:50244 LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其原材料由多种物质组成。下面是详细介绍关于LED灯原材料： LED的基本原理和发展历史 1.1 LED的基本原理 LED是一种
2024-01-22 14:39:49728 如何选择适合LED显示屏的线路板材料？ 选择适合LED显示屏的线路板材料是一个关键的决策，因为材料的质量和性能直接影响着显示屏的质量和可靠性。在选择线路板材料时，需要考虑以下几个因素： 1.
2024-01-17 16:27:07399 回顾2023年，以山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的一场技术大战。
2024-01-15 13:39:11347 什么是QFN封装？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
2024-01-13 09:43:421623 
小型化、多引脚、高集成是封装技术的演进方向。针对下游电子产品小型化、轻量化、 高性能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。
2024-01-05 11:19:583120 
。 1.选择合适的封装材料和工艺 在封装电子器件时，选择合适的封装材料和工艺非常重要。首先，封装材料应具有高耐热性和低挥发性。常用的封装材料包括热塑性塑料、环氧树脂等。其次，封装工艺要控制好温度、湿度和时间等参
2024-01-04 13:54:01219 LED灯珠的TOP型和Chip型有哪些区别？ LED灯珠是一种新型的发光二极管（LED）灯珠，它采用了独特的封装技术和材料，具有高亮度、高效率和长寿命等优点。LED灯珠分为TOP型和Chip型，它们
2023-12-25 14:30:441947 LED没有灯丝是靠什么发光的，你知道吗？ LED是一种半导体材料制成的电子元件，它通过电流在半导体材料中的复合和重新结合而发光，而不像传统的白炽灯泡需要依靠灯丝来发光。在这篇文章中，我将为您详细介绍
2023-12-20 11:16:56450 。 一、LED的工作原理 LED是通过半导体材料的发光原理来产生光的。当流过LED芯片的电流通过半导体材料时，会与半导体材料中的电子发生反应，从而产生能量。这些能量以光的形式释放出来，形成可见光。但同时也会产生大量的热量。 二、LED的热量产生
2023-12-19 13:47:20691 本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20:36807 
其中，电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。
2023-12-14 17:13:20619 LED显示屏SMD和COB封装技术有何不同？ LED显示屏是一种广泛应用于户内和户外广告、信息发布、娱乐等领域的显示设备。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 led显示屏封装方式 LED显示屏是一种使用发光二极管作为显示元素的显示设备，广泛应用于室内外广告、商业、舞台演出、展览和体育场馆等场所。根据不同的封装方式，LED显示屏可以分为多种类型，包括
2023-12-11 14:29:56688 ）和凸点制作两个工序，其余全部是传统工艺；④减少了传统封装中的多次测试。因此世界上各大型IC封装公司纷纷投入这类WLCSP的研究、开发和生产。WLCSP的不足是目前引脚数较低，还没有标准化和成本较高。图4
2023-12-11 01:02:56
。 1. LED贴膜屏的特点： LED贴膜屏是一种柔性屏幕，使用柔性LED模组和特殊的贴膜技术，可以贴在任何平面或弧形表面上，具有以下特点： 1.1 薄：LED贴膜屏相当薄，因为它是由柔性可弯曲的材料制成，可以根据需要弯曲和安装在曲面上。 1.2 轻：相比传统的
2023-12-09 14:07:09635 LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为
2023-12-08 09:08:221301 
LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料
2023-12-06 08:25:44381 
直插式LED灯珠和贴片式LED灯珠是两种常见的LED封装形式，它们在结构、优点和适用场景上存在一些明显的差异。
2023-12-05 10:44:28865 详解汽车LED的应用和封装
2023-12-04 10:04:54220 
摘要：随着半导体封装载板集成度的提升，其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能，成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料
2023-12-04 08:10:06427 
摘要：发光二极管（LED）作为新一代绿色固态照明光源，已广泛应用于照明和显示等领域，但散热问题一直是大功率LED封装的关键技术瓶颈。采用大功率LED芯片直接固晶热电制冷器（TEC）的主动散热方法
2023-12-03 08:11:14670 11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。
2023-11-27 11:27:13619 贴片LED是一种常见的LED封装形式，由于体积小、亮度高、易于集成等特点被广泛应用于各种电子设备中。贴片LED的正负极区分方法可以根据封装形式和电极材料等因素而有所不同。下面将详细介绍贴片LED
2023-11-24 14:04:253465 近年来，LED市场竞争激烈，光伏储能市场快速崛起，LED企业纷纷跨界布局储能业务，丰富企业发展能力。
2023-11-21 14:05:56241 2023年伊始，以兆驰晶显1100条COB生产线的签约仪式与山西高科60亿元的MLED COB项目启动为标志的事件，正式掀起了LED封装江湖的两场技术战争。
2023-11-18 14:20:55827 据了解，该led封装项目主要建设半导体封装生产线，生产rgb照明芯片，总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产，预计今后工程竣工后，年产值将达到13.8亿元。
2023-11-10 11:38:271211 封装材料大致可分为原材料和辅助材料。原材料是构成封装本身的一部分，直接影响着产品的质量和可靠性。而辅助材料则不属于产品的本身构成部分，它们仅在封装过程中使用，随后将被移除。
2023-11-10 10:32:57744 
今年第三季度，奥来德材料收入8016万元，其中新材料的总利率为70%左右，旧材料的总利率为30%左右。材料进口中，新旧材料各占50%左右，综合总利润率约50%。今年将以prime材料为主大量销售，明年其他材料也将大量销售。
2023-11-09 14:27:46423 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
当前，LED封装环节已经进入规模化、低毛利的阶段，封装企业竞争进一步加剧。
2023-11-06 14:27:281294 芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26:502095 近两日，伟时电子、宝明科技、瑞丰光电、隆利科技等LED封装模组厂商先后发布上半年“成绩单”。
2023-10-18 11:05:21510 硅衬底GaN材料在中低功率的高频HEMT和LED专业照明领域已经实现规模商用。基于硅衬底GaN材料的Micro LED微显技术和低功率PA正在进行工程化开发。DUV LED、GaN LD以及GaN/CMOS集成架构尚处于早期研究阶段。
2023-10-13 16:02:31317 
51调试时，是用LED看状态，还是串口打印
2023-10-12 06:30:05
“专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心，做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例，该产品就是
2023-10-08 10:54:43647 
先进封装技术以SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。先进封装核心技术包括Bumping凸点、RDL重布线、硅中介层和TSV通孔等，依托这些技术的组合各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案，SiP系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。
2023-09-28 15:29:371608 
×10-6/℃。它不仅在半导体、光学方面表现抢眼，还有很多其他优秀的特性。虽然金刚石本身并不适合用来制作封装材料，而且成本也较高，但它的热导率可是比其他陶瓷基板材料高出几十甚至上百倍！这也让很多大公司都争先恐后地投入研究。
2023-09-22 17:00:49329 为什么有的万用表点不亮led
2023-09-20 07:37:06
LED 封装材料主要可分为：基板材料、固晶互连层材料、环氧树脂材料。
2023-09-14 09:49:08511 不是所有尺寸小于100nm纳米材料都叫纳米科技纳米科技广义的定义，泛指尺寸小于100nm(纳米)的材料，而研究纳米材料的科学技术泛称为「纳米科技(Nanotechnology)」。纳米技术的研究领域
2023-09-09 08:28:01562 在Mini/Micro LED领域，Mini LED应用场景持续拓展，商业化进程加速，消费端应用产品不断涌现，应用终端覆盖TV、显示器、车载屏、商显屏、医疗屏、笔记本等。Micro LED也凭借亮度和可靠性方面的优势，已成功切入到AR设备显示中，同时在车载显示、智能手表等应用领域有超预期发展之势。
2023-09-06 15:07:07812 捷多邦氧化铝陶瓷基板：电子封装材料的新选择
2023-09-06 10:16:59331 1 前言 这段时间由于项目原因，没有更新公众号，让各位花粉久等了。 久别归来，推荐一本好书：《LED封装与检测技术》，有想要电子版的朋友，关注硬件花园，后台回复【LED封装与检测技术】即可
2023-08-28 17:26:131134 
或 UV LED 固化环氧树脂粘合剂。它们的固化时间非常短，可以快速批量生产。
安田创新定制的智能卡胶粘剂解决方案
安田新材料迎接了芯片卡技术带来的挑战，并为所有应用提供了专家解决方案。对于智能卡
2023-08-24 16:40:51
什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394053 白光干涉仪以白光干涉为原理，广泛应用于材料科学等领域，对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、磨损情况、腐蚀情况、加工情况等表面形貌
2023-08-21 13:46:12
半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体
2023-08-14 11:31:471207 件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求
2023-07-31 17:34:39452 芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一，其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。
2023-07-14 10:03:421921 
的布线层。另一方面，提高每I/O比特率受到芯粒（chiplets）之间互连距离和介质材料选择的影响。这些因素直接影响着封装系统的整体性能和效率。
2023-07-05 10:52:23414 
集成电路产业链包括设计、制造和封测等关键步骤，其中半导体材料是集成电路上游关键原材料，按用途可分为晶圆制造材料和封装材料。
2023-07-03 10:50:4421181 
随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。
2023-07-02 11:20:161455 
LED封装厂近期纷纷宣布涨价，涉及LED封装、模组和显示屏等环节。木林森率先宣布上调5%至10%的价格，随后超过20家LED相关企业也相继调整产品价格，上调幅度在5%至20%之间。
2023-06-29 15:09:201095 摘要：随着集成电路向高密度、高功率和小体积的方向不断发展，如何快速导出电子元器件产生的热量已成为研究的热点。环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工，在电子封装领域起着重要作用，但本征极低的热导率限制
2023-06-29 10:14:46599 
微电子机械系统（MEMS）是集成电路（IC）技术的一种重要分支，其特殊性在于它将微型机械元件和电子元件集成在同一块硅片上，以实现物理量的测量和控制。随着MEMS技术的不断发展和应用，MEMS封装材料的需求也日益增加。本文将主要介绍几种主流的MEMS封装材料。
2023-06-26 09:40:04980 
目前LED支架所用材料主要有高温尼龙（PPA）、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯（PCT）、环氧模塑料（EMC）和陶瓷等。
2023-06-20 14:47:22850 
光学透明封装剂是LED、CMOS传感器和光学器件封装的关键材料，为LED die和其他光学芯片的封装提供了所需的物理和机械保护，对于提高光提取效率同样重要。传统上，用酸酐如MHHPA固化的DGEBA
2023-06-20 09:53:431278 
目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。
2023-06-20 09:47:411855 
随着Mini/Micro LED技术的不断成熟，各大面板厂已经将Mini LED背光作为新的背光演进方向之一，导致Mini/Micro LED应用领域的产业化需求大规模提升，高端LED芯片需求旺盛。在此背景下，我国LED产业链上下游企业纷纷加速高端LED芯片产业的布局。
2023-06-19 16:12:401134 2022年晶圆制造材料和封装材料收入分别达到447亿美元和280亿美元，增长10.5%和6.3%。硅、电子气体和光掩模部分在晶圆制造材料市场中增长最为强劲，而有机基板部分在很大程度上推动了封装材料市场的增长。
2023-06-19 09:52:13539 
LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。
2023-06-18 10:32:57121 ，赢得多国客户的青睐。 九大领域 Products 本次展会，瑞丰光电以【溯源焕新 全景应用】为主题，携九大LED封装产品及解决方案，打造全场景LED封装瑞丰体验馆，给现场的客户观众带来沉浸式的体验，吸引了大批国内外友人驻足参观与交流。 针对传统照明
2023-06-16 15:34:12778 大点的，相反则选择点间距小点的。 展厅LED显示屏有哪些型号 LED显示屏的规格包括封装材料和封装技术等，如采用金线封装，那么产品质量相关会好些，采用铜线封装，产品质量则稍微差些；封装技术可分为SMD封装和COB封装，SMD是传统封装技术，而COB是新的封装技
2023-06-12 12:28:01865 
柔性可拉伸电子器件是指可通过自身变形而适应复杂外形并实现传感、供能、通讯等功能的电子元件，在健康管理、智慧医疗、人机交互等领域具有显著的潜力，备受科学界和工业界关注。通常，电学活性材料需要被封装
2023-06-12 09:28:08427 
博森源LED封装晶片便携式推拉力测试机是一种非常实用的测试设备，可以方便地进行LED封装晶片的推拉力测试，从而保证LED产品的质量。该测试机具有便携式设计、数字显示屏、高精度、高稳定性、高可靠性等特点，可以满足各种LED封装晶片的测试需求。
2023-05-31 10:05:25386 
从事led行业17年的老品牌，在技术研发和资质上面是非常成熟的。具有一体化的制造产业链，在材料上整合了全球优质的资源，真材实料，品质有保障，有IOS9001:2000、ISO1400:2000国际
2023-05-30 10:26:42
电磁铁的磁轭用什么材料比较好？电磁铁是励磁线包加上电流后产生磁场，在铁芯内被线包磁化，产生强磁场，经过磁轭磁路聚集后，在磁极空间内产生强磁场，为产品所用，那么磁轭我们用什么材料为最好，电磁铁产生
2023-05-29 13:29:46
用于可见光通信的新兴LED材料
2023-05-26 15:13:25417 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等。
2023-05-25 10:18:56685 
LED驱动电源作为LED照明中不可或缺的一部分，对其电子封装技术要求亦愈发严苛，不仅需要具备优异的耐候性能、机械力学性能、电气绝缘性能和导热性能，同时也需要兼顾灌封材料和元器件的粘接性。那么在LED驱动电源的使用中，导致LED驱动电源失效的原因都有哪些呢?下面就跟随名锦坊小编一起来看看吧!
2023-05-18 11:21:19851 封装作为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。近日，TECHCET也发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。
2023-05-10 15:31:29967 
应用：激光投影 仪器仪表 生物医学应用 全息术 地铁系统、传感组件材料（气体、溶质等） 激光二极管和LED显示 器 宽范围光谱学
封装：金属封装 1270NM-1300NM-1350NM 近红外发射管
2023-05-09 11:23:07
浅谈高频微波射频pcb线路板关键材料
印刷电路板（PCB）的电路材料是射频（RF ）/微波电路的关键构建块-本质上是这些电路的起点。PCB材料有许多不同的形式，并且材料的选择在很大程度上取决于预期
2023-04-24 11:22:31
关于LED前照车灯和尾部车灯为什么看起来会不同？这是基于LED封装形式的不同，目前，应用于汽车前大灯强光LED封装有COB,大功率陶瓷基LED,CSP-LED,CSP-COB,2016-LED
2023-04-14 10:22:58678 X-Ray检测是一种无损检测技术，其应用于LED芯片封装的无损检测尤为重要。本文主要介绍X-Ray检测用于LED芯片封装的无损检测的原理、优势、实施步骤及其有效性等问题，以期为LED芯片封装的无损
2023-04-13 14:04:58972 目前，常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铍（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，谁才是最有发展前途的封装材料呢？
2023-04-13 10:44:04800 默克展出的高性能液晶材料技术UB-FFS（Ultra Brightness Fringe Field Switching）和C-PS-VA（Chiral Polymer Stabilized Vertical Alignment），相较于传统材料，两者穿透率皆有效提升10～15％以上
2023-04-13 10:38:371231 根据全球小间距LED显示屏市场规模显示，小间距的发展空间正在逐年扩大。从行业趋势来看，各大厂商积极推广≤P1.0超小间距显示屏，Mini/Micro LED显示产品成为各大品牌赢得高端市场的必然选择。
2023-04-03 11:30:241007 关键词：超薄透明软板基材，透明显示屏，EMC,TIM,高端国产新材料导语：随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足
2023-03-30 14:29:481174 LED座，三孔，φ3.3mm
2023-03-29 21:30:27
LED间隔柱 LED隔离柱 垫高柱 二极管灯柱 灯座 3mmLED支柱
2023-03-27 11:55:30
电子发烧友App
工商网监
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