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林德与上海大学联手开展柔性显示的先进封装技术方案

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2023-06-13 11:33:24282

瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展

2023 年 6 月 5 日,中国上海讯- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,将携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的先进解决方案亮相2023上海
2023-06-09 15:09:10588

上海高校大学数字孪生教学实验室,虚拟仿真实训系统中心,数字孪生校园场景建设方案

上海高校学院大学数字孪生实验室教学平台建设的主要目标:三维虚拟模型外观与实际产线保持一致。三维虚拟模型动作与实际产线保持一致。数字孪生实验室教学平台建设的主要工作:(1)通过三维软件重建模型,保证
2023-05-26 10:42:24489

先进封装之TSV及TGV技术初探

随着晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律逼近极限,先进封装是后摩尔时代的必然选择。其中,利用高端封装融合最新和成熟节点,采用系统封装(SiP)和基于小芯片的方法,设计和制造最新的SoC产品已经成为
2023-05-23 12:29:112873

SiP与先进封装有什么区别

SiP系统级封装(System in Package),先进封装HDAP(High Density Advanced Package),两者都是当今芯片封装技术的热点,受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261325

典型先进封装选型和设计要点

随着电子产品趋向于功能化、轻型化、小型化、低功耗和异质集成,以系统级封装(System in Package, siP)、圆片级封装( Wafer Level Package.WLP)、2.5D/3D 封装等为代表的先进封装技术越来越多地应用到电子产品中。
2023-05-11 14:39:38449

先进封装之芯片热压键合技术

(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-05-11 10:24:38613

什么是柔性自动化?

什么是柔性自动化,柔性自动化生产技术简称柔性制造技术,它以工艺设计为先导,以数控技术为核心,是自动化地完成企业多品种、多批量的加工、制造、装配、检测等过程的先进生产技术
2023-05-06 18:03:431968

浅谈OLED柔性显示

讲讲柔性OLED屏及其优势。 OLED(有机发光二极管)显示技术与传统的LCD、LED的显示方式不同,无需背光灯,OLED属于像素自发光技术,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。由于每个像素都能独立开启和关闭
2023-05-04 13:49:05802

共话人才培养和科技创新,上海集成电路产教融合大会圆满落幕!

微电子学院副教授任开琳、华东理工大学信息科学与工程学院电子工程系集成电路与设计研究所所长朱煜、东华大学信息科学与技术学院副院长张光作为高校端代表发言 ,倾情分享各大高校目前在培育人才方面做过的努力、在
2023-04-28 17:48:10

安科瑞电力监控系统在上海东华大学的设计与应用

安科瑞 崔丽洁 摘要:介绍上海东华大学电力监控系统,采用综合保护装置、多功能仪表、变压器温控仪、直流屏,采集配电现场的各种电参量和状态信号。系统采用现场就地组网的方式,组网后通过现场总线通讯
2023-04-25 11:04:18317

澳门科技大学选购我司HS-TGA-101热重分析仪

联盟、中国高校行星科学联盟、一流大学建设系列研讨会成员。澳门科技大学选购我司HS-TGA-101热重分析仪,现已视频远程指导安装调试完毕。上海和晟HS-TGA-1
2023-04-25 09:26:43272

柔性直流输电技术的特点

柔性直流输电是以电压源换流器为核心的新一代直流输电技术,其采用最先进的电压源型换流器和全控器件,是常规直流输电技术的换代升级。与传统的直流输电不同,是一种采用基于电压源换流器、可控关断器件和脉宽调制(PWM技术)的新—代直流输电技术
2023-04-23 15:25:451494

通过柔性和刚硬的PCB简化装配并提高可靠性

  昂贵且复杂的离散互连电缆会降低设计的可靠性,增加设计成本和总体设计尺寸。幸运的是,还有其他形式的柔性柔性刚硬的PCB.柔性PCB可以为您提供满足您的设计互连要求的经济高效且方便的解决方案,并
2023-04-21 15:52:50

先进封装推动NAND和DRAM技术进步

据知名半导体分析机构Yole分析,先进封装极大地推动了内存封装行业,推动了增长和创新。
2023-04-20 10:15:52781

易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用

来源:上海宝山 据上海宝山官微消息,上海唯一、全国一流的易卜半导体12吋全自动先进封装中试线和量产厂房启用暨首台设备搬入仪式举行,标志着易卜将具备完整的先进封装自主技术、设计、研发和生产的综合能力
2023-04-19 16:30:45388

TSC峰会回顾02 | 上海交通大学OpenHarmony技术俱乐部建设

嘉宾简介夏虞斌,上海交通大学教授/博导;上海交通大学OpenHarmony技术俱乐部主任;中国计算机学会CCF高级会员、IEEE会员、ACM会员。主要研究领域是操作系统与系统结构,研究兴趣为通过软硬
2023-04-19 15:12:22

先进封装之芯片热压键合简介

(858mm2)以及制程的缩小也变得非常艰难且性价比遇到挑战, 多芯片封装技术来到了舞台的中心成为进一步提升芯片性能的关键。 覆晶键合技术已然成为先进多芯片封装最重要的技术之一。
2023-04-19 09:42:521007

什么是柔性显示技术柔性显示技术的难点及解决方案

柔性电子(包括柔性显示柔性传感、柔性电池三大关键技术)概念的提出可追溯到对有机电子学的研究,大约起步于上世纪八十年代,人们试图用有机半导体替代硅等无机半导体,从而使得有机电子器件具备柔性特点。
2023-04-17 12:50:411525

一文讲透先进封装Chiplet

芯片升级的两个永恒主题:性能、体积/面积。芯片技术的发展,推动着芯片朝着高性能和轻薄化两个方向提升。而先进制程和先进封装的进步,均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。面对美国的技术封装,华为
2023-04-15 09:48:561949

高达50G信号分析仪 科技技术大学N9030B选件说明

科技keysight高达50G信号分析仪 科技技术大学N9030B选件说明 是科技keysight高达50G信号分析仪 科技技术大学N9030B选件说明  信号
2023-04-14 16:53:08

强强联手 | 晶华微-复旦大学联合实验室正式揭牌

晶华微-复旦大学微电子学院 (左)曾晓洋副院长 |(右)罗伟绍总经理 2023年4月13日,杭州晶华微电子股份有限公司和复旦大学微电子学院 共建混合信号链与泛在数据处理芯片校企联合实验室 揭牌仪式
2023-04-14 16:00:35744

BGA封装是什么?BGA封装技术特点有哪些?

  BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术,主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比,BGA封装具有更小的体积,更好的散热性能和电性能,可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37

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