根据市场调查机构TrendForce提供的数据,三星在2023年第四季度用於科技品类的DRAM芯片市场占有率已高达45.5%。为了应对数据洪流以及千变万化的人工智能市场,三星正致力于维持其在高端存储芯片市场的竞争优势
2024-03-20 15:53:42333 电子的NAND闪存售价一度逼近成本价。 因此,公司决定与大客户展开谈判,以期将价格调整至一个更为合理的水平。 报导指出,第一季的售价谈判未有结论,但客户因应NAND闪存市场价格稳步上升,急于确保供应充足。由于供应过剩,三星等2023年要以低于成本价出售
2024-03-19 09:31:57115 集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中,硅是最常用的材料,因为它具有良好的半导体特性,易于提取和加工,且在自然界中非常丰富。
2024-03-18 15:33:32108 据韩国《朝鲜经济日报》披露,预计明年起,三星将在芯片生产环节启用回收氖气,成为全球率先采用该方法的企业。据悉,三星已经联合当地一家材料公司研发设备,以便从激光废料流中提取氖气,然后进行提纯处理,再投入使用。
2024-03-08 13:50:03106 据业界消息人士透露,为了进一步提升其芯片代工能力,三星正全力推进混合键合技术的整合工作。据悉,应用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安园区开始安装先进的混合键合设备,这些设备预计将用于三星的下一代封装解决方案,如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:23318 在会后透露:“与会主管达成共识:现在是紧急关头,我们必须采取措施来解决业绩下滑的问题,并且要迅速采取积极的行动。”这一决定的出台意味着DS部门将采取严格的财务措施,以缓解其亏损状况。 去年,三星电子的芯片业务遭受严重打击,不仅失去
2024-01-19 17:10:26153 在2024年的国际消费电子展(CES)上,英特尔正式发布了一款专为汽车领域设计的人工智能(AI)芯片。这一创新产品标志着英特尔正式进军车载AI市场,与高通和英伟达等强劲对手展开正面竞争。
2024-01-15 15:43:55307 和国防工业基础的能力和挑战奠定基础。该调查的目的是确定美国公司如何采购当前一代和成熟节点的半导体(也称为传统芯片)。该分析将为美国政策提供信息,以支持半导体供应链,促进传统芯片生产的公平竞争环境。 美国国务卿Gina Raimondo表示:“传统芯片对于支持电信、汽
2024-01-05 17:25:33310 有谣言称新能源汽车辐射大、会致癌;对此专业回应来了。 由北京市科学技术协会、北京市委网信办、首都互联网协会指导的2023年12月“科学”流言榜做出了详细分析: 新能源汽车前排磁场辐射一般
2024-01-03 15:26:35223 芯片,作为现代电子设备的核心,其性能、功耗和成本很大程度上取决于所使用的材料。随着科技的进步,芯片材料的研究与发展也日益受到关注。本文将为您详细介绍十大芯片材料,从传统的硅到前沿的石墨烯,探索这些材料的特性及其在芯片领域的应用前景。
2023-12-29 10:18:19390 早前有报道提及,三星正在考虑在日本神奈川县建设另一家封装厂,以深化与当地芯片制造设备及原材料供应商的紧密关系。三星已在此地设有一处研发中心。
2023-12-21 13:44:35262 请问一下电机的星三角启动是不是降低电机的启动电流的啊,还是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
大尺寸、高功耗芯片用什么样的界面材料? 大尺寸、高功耗芯片所需的界面材料是非常重要的,因为它们能够帮助提高芯片的性能、稳定性和可靠性。在选择界面材料时,需要考虑它们的导热性能、电绝缘性能、机械强度
2023-12-07 11:00:45182 今年 4 月 The Elec 报道称,三星正在使用其 "M12" 材料组为今年的 iPhone 15 系列提供 OLED 面板,同时也在开发一种新的 OLED 材料组,代号
2023-11-22 17:04:52284 ubi分析师表示:“三星电子一直致力于减少oled面板的整体电力消耗,用蓝色磷光材料代替蓝色荧光材料。”三星计划在2024年折叠的iphone oled面板上使用m14材料,但由于很难开发,很有可能只用于iphone。m14发光材料将在2025年的iphone17系列中使用2年。
2023-11-16 09:35:30287 三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30931 德国默克公司入局“OLEDoS”市场,提供 OLEDoS 显示器商业化所需的关键材料。
2023-11-10 09:36:15570 西门子电机绕组重绕后,星三角启动角型切换时跳空开,电机保养厂商说可能线圈绕组顺序换了,只要把线圈首尾端换后就能启动,西门子电机有这种现象,有谁遇到过这种情况吗?原因是什么?
2023-11-09 07:17:20
由助理教授Richard Norte领导的代尔夫特理工大学的研究人员公布了一种引人注目的新材料,具有影响材料科学世界的潜力:非晶碳化硅(a-SiC)。除了其卓越的强度,这种材料还具有微芯片隔振的关键机械性能。因此特别适合制作超灵敏的微芯片传感器。这项研究发表在《先进材料》杂志上。
2023-11-07 09:30:02568 的光伏产品比较依赖进口,印度本土光伏产业一直没有能够发展起来,为了保护本地企业,印度前两年就已经开始提高光伏进口关税;而且展开了反倾销调查。
2023-10-27 19:41:47426 芯片封装是将芯片(例如集成电路)放置在一个保护性的封装材料中,以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
2023-10-26 09:26:502095 1.1V
DCDC ,极大 的 精简了 外围电路 。
SL6340支持符合 USB IF规范的 的 BC1.2快充 协议, 他 可以 为 苹果、三星 设备
提供 最高 1.5A的 充电 电流
2023-10-20 18:20:58
在芯片制程中,介质层起到了非常重要的作用。它不仅在芯片中提供了必要的电气隔离,还在多层互连结构中实现了信号的高效传输。那么目前芯片制程中常见的介质材料有哪些?都有什么作用?怎么界定低k材料与高k材料?怎么制作出来的?
2023-10-19 10:47:212409 据天眼查调查,中新泰合(沂源)电子材料有限公司成立于2020年10月,注册资本为1500万元人民币,经营范围包括电子专用材料制造、电子专用材料研究开发、电子专用材料销售等。
2023-10-16 14:33:06516 GPS定位到三颗星为什么还不能实现定位?
2023-10-16 06:58:02
据lseg smart stimate以19名分析师为对象进行调查的三星电子7~9月季度营业利润预计将降至2.1万亿韩元(15.6亿美元)。与此相比,三星去年第二季度的营业利润为10.85万亿韩元。
2023-10-10 10:52:36443 相应调整输出电压和电流。支持的快充协议包括DCP(苹果、三星和BC1.2)、高通QC2.0/QC3.0、华为FCP和三星AFC。AH8788A还具备多种保护功能,包括输入过压保护、输入欠压保护、输出过流
2023-09-27 11:07:50
9月12日,据《韩国经济日报》报导,三星电子近期与客户(谷歌等手机制造商)签署了内存芯片供应协议,DRAM和NAND闪存芯片价格较现有合同价格上调10%-20%。三星电子预计,从第四季度起存储芯片市场或将供不应求。
2023-09-14 10:56:18206 美国就喜欢搞事,把正常的科技问题政治化;美国政府已经开始对用于华为最新手机的芯片展开调查。对此,中国外交部发言人毛宁表示,我们一贯反对将经贸科技问题政治化,反对滥用和泛化国家安全概念。美国滥用国家
2023-09-08 20:57:29562 傅里叶级数展开的求解方法 傅里叶级数展开是一种将周期函数分解为一系列正弦或余弦函数的方法。该方法在数学、物理、信号处理、图像处理和工程等领域中得到广泛应用。本文将探讨傅里叶级数展开的定义、求解方法
2023-09-07 16:47:582409 后摩尔时代芯片互连新材料及工艺革新
2023-08-25 10:33:37499 什么是芯片封测?半导体测试封装用到什么材料? 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装,以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中,封测步骤是至关重要的一步,它能够有效检测出芯片的缺陷,提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394053 白光干涉仪以白光干涉为原理,广泛应用于材料科学等领域,对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、磨损情况、腐蚀情况、加工情况等表面形貌
2023-08-21 13:46:12
半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节,在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分,半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中,基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体
2023-08-14 11:31:471207 三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15679 芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些?芯片是半导体元件产品的统称,它被广泛应用于电子设备中,实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上,可以视为一种封装形式
2023-07-27 15:15:381328 三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶(FSD)芯片的订单,这些订单最初是交给台积电代工的。之前,三星已经成功取代了台积电,为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:08476 芯片封装是芯片制造过程的关键环节之一,其质量直接影响着芯片的性能和可靠性。选择合适的封装材料是确保芯片性能的关键因素。本文将详细探讨芯片封装的材料应该如何选择。
2023-07-14 10:03:421921 来源丨21世纪经济报道(张赛男 实习生李好)、证券时报 编辑:感知芯视界 7月11日晚间,芯片巨头闻泰科技(600745.SH)突发公告,控股股东闻天下科技集团有限公司(简称“闻天下”)及实际控制
2023-07-13 10:57:54449 。Realme负责欧洲市场的办公室声称,在经过一些内部磋商和诺基亚未决的诉讼后,德国的业务“放缓”了。他们仍在等待与诺基亚的许可谈判的积极消息,以便他们可以在德国恢复选定的营销措施。 2. 传三星、Tenstorrent 将在AI 芯片领域展开合作 据外媒报道,传奇芯片架
2023-06-25 10:35:48581 1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、PD2.0/3.0 快充协议、QC2.0/3.0 快充协议、华为 FCP 协议和三星 AFC 协议
2023-06-01 22:14:22
供应SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充协议芯片支持三星 AFC 协议,提供XPD720关键参数 ,广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的 USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-06-01 10:10:41
)2.0/3.0 以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、BC1.2 DC
2023-05-31 17:22:55
(PD3.0)以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、BC1.2 DCP以及苹果设备 2.4A
2023-05-31 16:25:58
PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、 BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A
2023-05-30 14:49:39
供应XPD320B 20w协议芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 协议,广泛应用于AC-DC 适配器、车载充电器等设备的USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-30 14:24:29
、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、 BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A 充电规范的多协议端口控
2023-05-30 14:10:47
) 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、VOOC快充协议、MTK PE
2023-05-29 16:30:29
;Delivery(PD) 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、VOOC快充协议、
2023-05-29 15:14:16
供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满,广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD319B 20w快充协议芯片支持三星afc快充协议-单C口快充方案,广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:13:51
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ,广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
。竞争对手三星早与另一间GPU大厂AMD合作,将其图形技术带入到手机上,具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos 2200并不算很成功,但三星未来必然会延续这种做法,加深与AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
Power Delivery(PD3.0)以及 PPS、QC3.0+/QC3.0/QC2.0 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快
2023-05-26 11:00:25
来源:芯智讯,谢谢 待定 编辑:感知芯视界 5月18日消息,综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道,日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本,最快今天与日
2023-05-23 14:41:21227 S32G3开发板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我们的开发板使用的是三星的芯片(K4FBE3D4HM THCL)。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片?。以及如何支持新的DDR芯片?
2023-05-23 07:15:48
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery(PD2.0/3.0)快充协议,QC3.0/2.0 快充协议,和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
的裸片面积上实现相同的功能,从而实现了外设和存储的更高集成度,新产品预计第四季度全面上市。
行业风向
【三星将减产NAND闪存产能5%,西安厂为重点】
据韩媒报道,三星将在第二季度将其NAND产能
2023-05-10 10:54:09
第三代半导体以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 供应XPD767BP18 支持三星pps快充协议芯片-65W和65W以内多口互联,更多产品手册、应用料资请向富满微代理骊微电子申请。>>
2023-04-26 10:22:36
/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快充协议 、BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A
2023-04-26 09:27:36
) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快 充协议、VOOC 2.0 快充协议、B
2023-04-25 14:44:51
) 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充协议、华为 FCP/SCP 快充协议、三星 AFC 快 充协议、VOOC 2.0 快充协议
2023-04-25 11:44:53
相星三角变压器,初级侧Y连接,次级侧三角形连接,如下图所示。极性标记在每个相位上都标明。绕组上的点表示在未接通的端子上同时为正的端子。 星侧的相位标记为A,B,C,三角洲侧的相位标记为a,b,c
2023-04-20 17:39:25
以共聚焦技术为原理的共聚焦显微镜,是用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。 中图仪器VT6000系列三维光学轮廓共聚焦材料显微镜基于共聚焦显微技术,结合精密Z向扫描模块
2023-04-20 10:52:25
快充协议、华为FCP 协议和三星 AFC 快充协议(兼容 BC1.2)的 USB Type-C 多功能取电芯片,支持和其它 MCU共用 D+D-网络,自动识别电脑或充电器。支持从充电器/车充等电源上
2023-04-11 10:38:57
三相不对称负载星型连接有无中心线对电路工作是否有影响?若有影响是什么影响?
2023-03-23 09:55:20
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