三星电子在人工智能时代的半导体探索之路，尽管在HBM芯片领域暂时落后，但并未阻止其在通用人工智能（AGI）领域迈出坚定的步伐。近期，三星电子宣布成立新的研究实验室，专门致力于设计满足AGI需求的全新半导体，这一决策不仅展示了三星对AI未来发展的深刻洞察，也彰显了其在半导体技术领域的持续创新决心。
2024-03-20 10:25:24
85 深圳市萨科微半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，掌握第三代半导体碳化硅功率器件国际领先的工艺，和第五代超快恢复功率二极管技术。萨科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
泽丰半导体的名字早已耳熟能详，作为中国大陆顶尖的高端半导体综合测试解决方案和陶瓷封装方案供应商，泽丰将在两场盛会上展示三大类别产品及其配套解决方案，充分体现公司精湛的自主材料研发实力、严谨成熟的制造流程以及卓越的工厂生产力。
2024-03-15 09:47:4397 芯片。技术开始变得民主化、大众化，世界从此变得不一样了。
半导体的第三个时代——代工
从本质上来看，第三个时代是第二个时代成熟的必然结果。集成电路设计和制造的所有步骤都开始变得相当具有挑战性。建立起
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
大连科利德半导体材料股份有限公司（简称“科利德”），国内领先的高纯半导体材料供应商，近日宣布其首次公开发行股票并上市的申请已被上海证券交易所（上交所）终止。
2024-02-27 11:27:49315 上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”，股票代码：688584）近期在科创板成功上市，成为半导体行业的新星。该公司专注于半导体硅外延片的研发与生产，以其卓越的产品质量和创新的工艺技术在市场上树立了良好的口碑。
2024-02-26 11:20:08310 近日，金融分析师奈斯泰德（Dan Nystedt）公布了2023年全球半导体制造商的营收数据，其中台积电以693亿美元的业绩首次超越英特尔和三星电子，登顶全球最大半导体制造商的位置。这一成就标志着台积电经过36年的努力，终于在全球半导体市场中崭露头角，成为行业的领头羊。
2024-02-23 17:34:01543 半导体产业正在经历一场由数字化转型引领的结构性变革，人工智能（AI）技术融入产品研发过程进一步加速了这一转型。与此同时，摩尔定律从晶体管微缩向系统级微缩的演进以及新冠疫情引发的全球电子供应链重塑，也为半导体产业转型提供了新的机遇和挑战。
2024-02-23 09:59:23209 N型单导体和P型半导体是两种不同类型的半导体材料，它们具有不同的电子特性和导电能力。
2024-02-06 11:02:18319 
半导体材料是一种电子能级介于导体材料和绝缘体材料之间的材料，在固体物质中具有特殊的电导特性。在半导体材料中，电子的能带结构决定了电子的运动方式，从而决定了电子导电性质的特点。 常见的半导体材料包括
2024-02-04 09:46:07456 由于2023年三星半导体业务部门的业绩疲软，该部门宣布将不会发放年度奖金给员工。去年，该部门的员工获得了相当于年薪50%的分红。
2024-02-02 10:11:06253 生产基地项目，旨在利用自主研发的技术和设备，通过光纤级高纯合成石英制造平台的延伸，拓展用于光学、半导体级高端石英的制造，努力实现光学及半导体石英元器件产业化及国产化替代。 本项目的实施，将改变国家在光通信及特种光纤
2024-02-01 14:58:16182 
、医疗等领域。 半导体是指具有介于导体和绝缘体之间电导率的材料。半导体材料通常具有四价或五价原子，它的导电能力介于导体（如金属）和绝缘体（如塑料）之间。半导体具有很多特殊的物理和化学特性，使其成为制造芯片的理想材料。 从物理结构上，半
2024-01-30 09:54:21529 电子科技领域中，半导体衬底作为基础材料，承载着整个电路的运行。随着技术的不断发展，对半导体衬底材料的选择和应用要求也越来越高。本文将为您详细介绍半导体衬底材料的选择、分类以及衬底与外延的搭配方案。
2024-01-20 10:49:54474 半导体材料是指在温度较低且电流较小的条件下，电阻率介于导体和绝缘体之间的材料。半导体材料在电子器件中具有广泛的应用，如集成电路、太阳能电池、发光二极管等。其中，硅和二氧化硅是半导体材料中最常见的两种
2024-01-17 15:25:12507 半导体材料是一种在电子行业中使用广泛的材料，在元素周期表中它们的位置属于一些特定的元素群。半导体材料的特殊性使其成为电子设备制造中不可或缺的材料之一。本文将详尽地探讨半导体材料在元素周期表中的位置
2024-01-15 16:55:19664 氮化镓半导体并不属于金属材料，它属于半导体材料。为了满足你的要求，我将详细介绍氮化镓半导体的性质、制备方法、应用领域以及未来发展方向等方面的内容。 氮化镓半导体的性质 氮化镓（GaN）是一种
2024-01-10 09:27:32396 随着技术的快速发展，硅作为传统半导体材料的局限性逐渐显现。探索硅的替代材料，成为了科研领域的重要任务。在本文中，我们将探讨硅面临的挑战以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
美国耗材制造商Entegris的首席技术官James O‘Neill指出，现如今，控制“更为精密”半导体工艺技术的责任已悄然转移至先进的硅晶圆加工材料及清洗解决策略之上。
2023-12-28 10:59:37285 12月26日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子正在开发自己的“智能传感器系统”，用于对半导体工艺的控制和管理。这项新技术有望提高半导体良率、提高生产率。
2023-12-28 10:32:08709 常见的半导体材料有哪些？具备什么特点？ 常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、磷化铟、碲化镉等。它们具备许多特点，包括导电性能、能隙、热稳定性、光电性质等方面的特点。 首先，导电性能是半导体材料的重要
2023-12-25 14:04:48488 泓浒半导体成立于2016年，总部位于苏州，主营半导体晶圆传输自动化设备研发制造，是国家高新技术企业。获批国家级专精特新“小巨人”认定，并列为苏州市“独角兽”企业。其主要产品覆盖晶圆传片机（Sortor）、设备前端模块 （EFEM）、真空传输平台（VTM）、半导体核心精密传输部件等
2023-12-18 10:08:16241 在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
半导体行业是现代电子信息技术的基础，随着科技的飞速发展，半导体制造技术也在不断进步。在这个过程中，各种新型材料和技术不断涌现，为半导体制造提供了更多可能性。PFA花篮作为一种高性能材料，在半导体行业中具有广泛的应用前景。本文将重点探讨PFA花篮在半导体行业中的应用及其优势。
2023-12-14 12:03:40356 12 月 12 日消息，今天早些时候，纽约州长凯西・霍楚尔（Kathy Hochul ）宣布与 IBM、美光、应用材料、东京电子（东京威力科创）等半导体巨头达成合作，投资 100 亿美元，在纽约州
2023-12-14 08:44:18237 根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
近期，万润股份在接受机构调研时透露，其“年产65吨半导体用光刻胶树脂系列”项目已经顺利投入运营。该项目旨在为客户提供专业的半导体用光刻胶树脂类材料。
2023-12-12 14:02:58324 制造商 Resonac 已确认计划在美国加利福尼亚州硅谷建立一个新的半导体封装解决方案中心 (PSC)。 该中心将成为半导体封装技术和材料的研发中心。Resonac表示，它已经开始了与研发中心将配备的不同设施相关的准备，调查和选择过程。 新中心预计将于2025年开始运营，届时公司将完成洁净
2023-12-07 15:31:20369 电子发烧友网报道（文/刘静）12月6日，半导体材料领域又一家优秀的国产企业在科创板成功上市。作为一家半导体材料商，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称：艾森半导体）自2010年成立以来，抓住
2023-12-07 00:11:002226 
要聊的就是这个特殊的材料——半导体。半导体几乎撑起了现代电子技术的全部，二极管，晶体管以及IC都是由半导体材料制成。在可预见的未来，它们是大多数电子系统的关键元件，服务于消费和工业市场的通信、信号处理、计算和控制应用。
2023-12-06 10:12:34599 
硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。硅材料的主要缺点是它的导电性较差，需要掺杂其他元素来提高其导电性。
2023-11-30 17:21:18824 半导体材料是半导体产业的核心，它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类繁多，不同的材料具有不同的特性和用途。本文将介绍现代半导体产业中常用的半导体材料。 一、硅(Si) 硅是最常见的半导体
2023-11-29 10:22:17516 
11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。
2023-11-27 11:27:13619 尽管有这些优点，但是砷化镓材料仍不能取代硅材料进而变成主流的半导体材料。原因在于我们必须要在实际的材料性能和加工难度这两个关键因素之间进行权衡。
2023-11-27 10:09:10246 
半导体的外延片和晶圆的区别？ 半导体的外延片和晶圆都是用于制造集成电路的基础材料，它们之间有一些区别和联系。在下面的文章中，我将详细解释这两者之间的差异和相关信息。 首先，让我们来了解一下半导体
2023-11-22 17:21:252329 锗和硅是两种基本的半导体。世界上第一个晶体管是由锗材料制成的，作为固态电路时代的最初的一个标志。
2023-11-20 10:10:51311 
本征态的半导体材料在制作固态器件时是无用的，因为它没有自由移动的电子或者空穴，所以不能导电。
2023-11-13 09:38:21278 
半导体材料是制作半导体器件与集成电路的基础电子材料。随着技术的发展以及市场要求的不断提高，对于半导体材料的要求也越来越高。因此对于半导体材料的测试要求和准确性也随之提高，防止由于其缺陷和特性而影响半导体器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 点击上方 “泰克科技” 关注我们！ 宽禁带材料是指禁带宽度大于 2.3eV 的半导体材料，以Ⅲ-Ⅴ族材料等最为常见，典型代表有碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN)，这些半导体材料也称为第三代
2023-11-03 12:10:02273 
半导体材料具有一些与我们已知的导体、绝缘体完全不同的电学、化学和物理特性，正是由于这些特点，使得半导体器件和电路具有独特的功能。在接下来的半导体材料的特性这一期中，我们将对这些性质进行深入的探讨，并将它们与原子的基础、固体的电分类以及什么是本征和掺杂半导体等一系列关键性的问题共同做一个介绍。
2023-11-03 10:24:30427 
、半导体芯片、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等产品的制造过程中。精密划片机是用于对这类材料进行微细加工的高精度设备，可以完成晶圆的划片、
2023-11-01 17:11:05367 
什么是半导体材料的压阻效应？ 半导体材料是现代电子技术的关键材料之一。它们具有独特的电学性能，包括可调的电阻率和压阻效应。压阻效应是指半导体材料在受到外力或应力作用时导电性能的变化。在本文中，我们
2023-09-19 15:56:551579 小片，以便进行后续的制造和封装过程。晶圆划片工艺的应用包括但不限于半导体材料、太阳能电池、半导体器件、光学器件等。封装划片：在半导体封装过程中，需要对封装材料进行
2023-09-18 17:06:19384 
我们可以根据材料导电性的强弱将材料分为三类：导体，绝缘体和半导体。
2023-09-15 10:28:451525 
在上周的推文中，我们回顾了半导体材料发展的前两个阶段：以硅(Si)和锗(Ge)为代表的第一代和以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代。（了解更多 - 泛林小课堂 | 半导体材料“家族史”大揭秘（上））
2023-09-14 12:19:11842 半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
2023-09-11 17:33:001013 三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03:20241 半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 16:24:59761 
半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下 游为各类终端应用。
2023-08-29 09:48:351796 
格创东智共同举办的“聚焦芯智造·赋能高质量发展”主题沙龙成功举办。来自SEMI、IBM、华为、飞迅特、TCL华星等业内多位智能制造专家共聚一堂,围绕半导体产业发展趋势、智能制造解决方案、前沿技术研发等进行了分享和研讨。 格创东智CEO何军在致辞
2023-08-28 14:30:48392 
半导体技术在当今社会已成为高科技产品的核心，而在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用于制造互连线路。在传统的互连制造中，铜通常被用作通过化学气相淀积（CVD）或物理气相沉积（PVD）技术沉积在金属膜上。
2023-08-19 11:41:15738 ，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地，建成后将彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足，带动国内硅材料配套产业的发展，同时也将带动相关硅材料上下游产业的持续创新。 上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业集团股份有限公
2023-08-14 18:04:39668 
半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体
2023-08-14 11:31:471207 先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的基础。利用半导体材料制作的各种各样的半导体器件和集成电路，促进了现代信息社会的飞速发展。
2023-08-07 10:22:031978 
三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:15679 在现代电子工程领域中，半导体起着极其重要的角色。自从固态物理学的发展为我们带来了对半导体的理解以来，科学家就开始通过创新的方式利用这种材料制造各种各样的电子设备。本文将介绍半导体的基础知识，从其物理特性和材料出发，讨论其在电子设备中的应用。
2023-07-28 10:05:22893 
日本在半导体界一直以设备和材料笑傲群雄，2019年一则禁令一度扼住韩国半导体喉咙，涉及材料包括高纯氟化氢、氟聚酰亚胺、感光剂光刻胶，直到几个月前，受伤的双方才握手言和。
2023-07-27 09:54:55828 
半导体材料PCT老化试验箱产品用途： 半导体材料PCT老化试验箱特点：1．圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。2．实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入
2023-07-18 10:37:12
第一代半导体材料以错和硅为主。
2023-07-17 11:22:381242 硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。硅材料的主要缺点是它的导电性较差，需要掺杂其他元素来提高其导电性。
2023-07-13 10:55:484352 
在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-07-11 11:25:552889 
众所周知，镓、锗是半导体应用中非常重要的材料。
2023-07-06 10:05:1912560 砷化镓是一种半导体材料。它具有优异的电子输运性能和能带结构，常用于制造半导体器件，如光电器件和功率器件等。砷化镓的禁带宽度较小，使得它在电子和光学应用中具有重要的地位。
2023-07-03 16:07:083873 集成电路产业链包括设计、制造和封测等关键步骤，其中半导体材料是集成电路上游关键原材料，按用途可分为晶圆制造材料和封装材料。
2023-07-03 10:50:4421181 
三星详细介绍了他们的2纳米制造工艺量产计划和性能水平，并宣布从2025年开始提供8英寸氮化镓（GaN）功率半导体代工服务，以满足人工智能技术的需求。这种半导体具有高性能低功耗的特点，在消费类电子、数据中心和汽车等领域将得到广泛应用。
2023-06-29 14:48:15753 8亿元资金，用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目等。 志橙半导体成立于2017年，聚焦半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅外延设备、MOCVD设备、硅外延设备等多种半导体设备反应腔内。 根据QY Resea
2023-06-29 00:40:002175 
的“动荡”。 按应用环节来划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、光刻胶、光掩膜版、CMP材料、靶材等；后端封装材料包括封装基板、引线框架、陶瓷材料、切割材
2023-06-20 01:21:003728 
元旭半导体天津生产基地有新的第三代半导体光电芯片研发中心和装备了生产线晶片材料、芯片设计、芯片制造、芯片包装以及测试等多个重要产业链链接积聚着，新一代Micro-LED半导体集成显示器垂直整合制造重点开展的。
2023-06-09 11:29:15903 供应XPD319BP18 三星18w快充协议芯片支持三星afc快充协议-一级代理富满，广泛应用于AC-DC适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 11:37:36
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
MOSFET 等类型；从技术发展趋势看，采用制程复杂芯片工艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点。
广东友台半导体有限公司(简称
2023-05-26 14:24:29
摘 要：针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47974 
本首相岸田文雄会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。 据报道，此次出席会谈的半导体业大咖共七人，包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群
2023-05-23 14:41:21227 有机半导体材料可广泛应用于OLED、OPVC或OFET中，为开发具有优异光电性能的新型有机半导体材料，需要深入研究有机半导体材料的分子结构与性能之间的关系。
2023-05-23 14:17:12887 
近日，深圳国际半导体展览会在深圳会展中心举行，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示为主的半导体产业链。有众多光刻机、晶圆制造、半导体制造、显示面板制造等设备厂
2023-05-19 10:11:38490 
资隶属于爱尔兰向欧盟委员会申请的首个“ 欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEI ME/CT) ” 近日，全球领先的半导体公司ADI宣布将在其位于爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计划新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施
2023-05-17 13:55:02250 半导体材料在开发纳米光子技术方面发挥着重要作用。
2023-05-14 16:58:55590 
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：下一代半导体清洗科技材料系统 编号：JFKJ-21-188 作者：炬丰科技 摘要 本文简要概述了面临的挑战晶圆清洗技术正面临着先进的silicon技术向非平面
2023-04-23 11:03:00246 半导体工艺 1.CMOS晶体管是在硅片上制造的 2.平版印刷的过程类似于印刷机 3.每一步，不同的材料被存放或蚀刻 4.通过查看顶部和顶部最容易理解文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁简化制造中的晶圆截面的过程 逆变器截面 要求pMOS晶体管的机身 逆变器掩模组 晶体管
2023-04-20 11:16:00247 
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39
半导体技术数据 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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