过度应力对插座造成损害。
Molex 全球产品经理Jeff Gaumer 表示： “当连接两个刚性PCB板或母线棒时，插针与插座很难完全对齐。在Coeur CST高电流互连系统中，我们的设计允许整个
2024-03-04 16:25:54
美的获实用新型专利授权 美的新获得一项实用新型专利授权，该专利名为“一种功放模块组件、射频发生装置、射频解冻装置以及冰箱”，专利申请号CN202223387092.2。 该技术可以帮助解决现有技术目前功率放大电路散热结构使用不便的技术问题；而且非常更适用于小型化设备中。
2024-02-24 17:18:33
1051 近日，科大讯飞成功获得了一项名为“高空抛物检测方法、装置、计算机设备和存储介质”的专利授权。该专利主要针对高空抛物行为的自动检测，通过创新的算法和技术手段，显著提高了检测效率和实时性，降低了漏检率。
2024-02-23 11:24:31406 苹果与高通达成协议，将调制解调器芯片（基带）的许可协议延长至2027年3月。这一决定由苹果单方面执行，凸显了苹果对高通技术的依赖。
2024-02-02 10:10:08246 证券之星消息，根据企查查数据显示海康威视（002415）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种人体应激性信息识别方法、装置及电子设备 "，专利申请号为 CN201811582833.8，授权日为 2024 年 1 月 23 日。
2024-01-25 11:02:35185 蓝牙网关是什么？蓝牙网关是一个集成蓝牙技术、互联网技术和移动通信技术的无线通信设备。它可以与多个蓝牙设备连接，实现设备间的数据传输和远程控制。同时，蓝牙网关也可以通过移动通信网络与互联网连接，实现
2024-01-19 15:05:45
SpaceX 的 Starlink 达成协议，成为首家授权技术服务商，旨在将 Starlink Flat High Performance 终端与 Peplink 的 SD-WAN 路由器进行整合。目前，移动
2024-01-17 20:43:11147 汤森路透正在与人工智能公司展开授权协议的谈判。这一谈判的目的是为了授权新闻和数据组织的内容，并可能达成类似于Axel Springer SE与OpenAI的协议。
2024-01-17 15:31:04321 值得关注的是，2022年，三星首次超越IBM成为该榜单的榜首；而在2023年，高通成为自29年前以来，首次在专利授权方面超越IBM的美国公司。同时，台积电以3，687项专利授权位列第三，IBM排名第四。
2024-01-16 10:46:28318 因为查看数据手册，发现AD1674芯片在转换过程中逻辑输出口（12位并行输出口）输出为高阻态，如果想获得一个稳定的输出状态，能否加上10k下拉电阻？还有状态位STATUS输出口，能加上10k下拉电阻吗？
2024-01-11 07:34:32
flymcu芯片是一种集成电路，广泛应用于嵌入式系统和智能设备中。然而，有时候用户会遇到一些问题，比如芯片超时无应答、无法连接等。本文将从几个方面详细分析这些问题并提供解决方案，以帮助读者更好地理
2023-12-27 10:39:421655 近日，世炬网络世炬网络成功获得广东省企业技术中心认定。
2023-12-21 10:53:59449 
大家好，JESD204B协议已让单板多片AD采样同步变得更容易了，想请教下，如何做到多板间的AD采样同步啊，有没有什么好的思路啊。
还有AD6688的采样时钟频率范围为2.5G~3.1G，芯片支持
2023-12-12 08:27:58
据专利概述内容显示，此项专利属于微电子技术领域。其设计是由衬底、有源层、波导层及缓冲结构叠加组成。其中，有源层介于衬底与波导层之间，波导层为脊波导结构，而缓冲结构则覆盖于脊波导之上。
2023-12-11 11:33:12627 
近日，聚飞光电申请的热固性树脂（保括EMC、SMC、UP等热固性材料）封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。
2023-12-09 10:17:58662 
连接数字逻辑芯片通常需要遵循以下基本步骤。
2023-12-07 10:02:39231 逻辑芯片是数字电路中常用的芯片，如何正确连接逻辑芯片是数字电路设计和实现的重要一步。以下是正确连接逻辑芯片的一些基本步骤。
2023-12-07 10:01:44281 Redistribution layer (再分布层，RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个芯片集成
2023-12-06 18:18:293763 
11月28日国家会议中心，得一微电子股份有限公司（以下简称得一微电子）作为首批签约企业之一，与龙芯中科技术股份有限公司（以下简称龙芯中科）就龙架构（LoongArch）处理器IP核的授权签署协议，建立正式合作关系，共同致力于推动中国芯片产业生态的持续发展。
2023-12-05 09:19:14230 不同芯片间的输出对齐呢？如果能，该怎么做？如果不能的话，就没必要继续使用这个芯片了。
感谢感谢！如有知晓的，还请告知。万分感谢
2023-12-05 08:15:18
我在基于类似AD7693这样的精密SAR ADC设计多通道并行采集模块时，需要评估通道间的同步性，进而需要了解ADC芯片的孔径延迟(Aperture Delay)这一参数在同型号器件间的偏斜
2023-12-01 06:17:55
本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:03:42258 使用运放搭建的有源二阶高通、低通滤波器效果不是很好。是不是集成芯片的滤波效果一定比分立组建的效果要好很多？请问AD的芯片中有集成的高阶高通、低通滤波器吗？为什么我在官网页面没有找到呢？
2023-11-20 06:20:48
HMC863ALC4 VDD脚与地间电阻为2欧是该芯片的正常状况吗？
2023-11-16 06:23:41
根据专利摘要，本发明涉及显示器技术领域，特别是一种芯片、柔性显示面板及显示装置。该芯片由设置在主机及主机一侧表面的多个连接端口组成，每个连接端口都设有防止应力集中现象的防止应力集中结构。
2023-11-15 10:45:01412 
近日，国民技术车规、低功耗、安全等产品喜报频传，接连获得行业荣誉奖项，其中N32A455车规MCU荣膺“2023全球电子成就奖•年度微控制器”，N32L406低功耗MCU斩获“硬核芯•2023
2023-11-03 14:04:57444 根据专利摘要，芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本体（10）。芯片本体（10）包括：衬底（101）、器件层（102）和多孔硅结构，器件层（102）位于衬底（101）；多孔硅结构设置于衬底（101）上，多孔硅结构用于与化学开盖溶液反应以破坏芯片本体（10）。
2023-10-20 10:19:31408 
台积电作为全球最大的芯片代工厂，该公司去年同样已获得美国为期一年的授权，豁免期在今年10月11日到期，该授权涵盖其位于中国南京的工厂，该工厂生产28纳米芯片。最新消息显示，美国已经延长了台积电的芯片设备豁免期。
2023-10-16 15:39:44502 星闪技术芯片怎么样 星闪技术就集合了多个传统无线技术标准的优势，星闪技术芯片具备低时延、高可靠、高同步精度、支持多并发、高信息安全和低功耗等特性，并提供了SLB(SparkLink Basic
2023-09-28 15:21:353645 根据专利摘要，本申请涉及网络通信技术领域，特别是网络连接控制方法和装置。以上方法为：如果收到第一次使用的蜂窝网络请求，就会激活蜂窝网络。
2023-09-26 11:36:49407 
不能连接上STM32H7芯片
2023-09-18 10:58:46658 
华为技术有限公司副总裁兼首席执行官徐直军9月15日在2023世界计算大会上表示，从计算产业的发展途径来看，只有大规模使用才能带动计算产业的进步和发展。计算芯片要建立在能够实际获得的芯片制造工艺基础上，
2023-09-18 10:57:17410 在科技领域，创新一直是企业发展的原动力。苏州华芯微电子股份有限公司最近成功获得了一项重要的专利：《用于红外热释电的人体感应芯片及电路》。这一创新将极大地推动人体感应技术的发展，并在各种应用领域发挥
2023-09-15 19:06:471354 芯片封装技术是现代电子技术中的重要环节，它是将芯片与外界隔离开来，保护芯片不受外部环境的影响，同时实现芯片之间的连接和信息传输。本文将对芯片封装技术的基本概念、分类、技术发展和市场趋势进行简要介绍。
2023-09-12 17:23:15603 同类解决方案的唯一地位。有关LyoPro温度记录仪的专利分别是US11340015B2和EP3742095B1，前者于2022年5月24日获得授权，在美国生效；后者于 2023年6月7日获得授权
2023-09-05 16:54:51580 第一用户需要考虑如何获得ADC的准确值。 请遵循以下步骤:
1. 确定芯片的Vref是正确的
2. 请参考M480 TRM,并设定EXTSMPT,以获得足够的取样时间,只要有足够的取样时间,不会
2023-08-28 06:43:14
安全措施，以保护其产品中包含的敏感信息。为了保护护照、身份证或智能卡免遭伪造、篡改和未经授权的访问，需要采用最先进的高科技材料。
除了芯片的可靠性之外，它们还必须能够快速大量生产。因此，经常使用 UV
2023-08-24 16:40:51
安田新材料迎接了芯片卡技术带来的挑战，并为所有应用提供了专家解决方案。对于智能卡生产，安田新材料为智能卡制造商提供芯片表面密封剂和芯片粘合粘合剂。
2023-08-24 16:34:24365 
倒装芯片技术是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。引线键合的连接方式是将芯片的正面朝上，通过引线(通常是金线)将芯片与线路板连接。
2023-08-22 10:08:282165 
芯片封装材料的表面处理技术是为了提高封装材料的表面性能和与其他元件的连接性。以下是一些常见的芯片封装材料表面处理技术
2023-08-21 14:58:394053 从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-21 11:05:14524 
请问MDK授权的问题有什么解决方案吗？重新下载了MDK，ARM显示发送lic了，但是授权码的邮件一直收不到。
2023-08-21 06:56:35
电子发烧友网站提供《MegaRAID SAS 9271-8iCC RAID控制器安装指南.pdf》资料免费下载
2023-08-18 14:33:19
0 从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-18 09:55:041632 
深度学习框架连接技术 深度学习框架是一个能够帮助机器学习和人工智能开发人员轻松进行模型训练、优化及评估的软件库。深度学习框架连接技术则是需要使用深度学习模型的应用程序必不可少的技术，通过连接技术
2023-08-17 16:11:16442 简单总结下，Intel通过激光直写技术，在玻璃中加工出三维光波导与机械微结构，形成玻璃光学桥接与硅光芯片相连。而对于可插拔光连接器，也借助激光直写技术，加工出光纤夹具和机械微结构。利用光连接器和光学桥接上的机械微结构进行对准与配对，实现光连接器可插拔的功能。
2023-08-17 14:25:44327 
。 TÜV南德获得欧盟RED指令网络安全扩项发证资质授权 RED指令网络安全要求 欧盟于2022年1月发布了一项RED指令
2023-08-10 21:23:48641 
深圳市金航标Kinghelm电子公司注重新技术的储备，为新产品研发和打造知识产权护城河做准备，近期申报的“一种用于通讯传输设备的连接线收卷装置”和“一种具有防盗功能的通信传输设备”这两个实用新项专利
2023-08-09 09:38:32231 
本前言介绍PrimeCell处理器间通信模块，修订版r0p0 PrimeCell处理器间通信模块（PL320）技术参考手册（TRM）。本手册是为在使用ARM SoC设计流程和方法方面有一定经验的硬件
2023-08-02 06:06:14
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-01 11:48:081172 
1.1 描述
当今的许多电气设备（例如工业医疗设备、机器人吸尘器、无人机和高功率扬声器）都需要多个电池供电。其中一些设备需要能够实时调整充电电流，以微调设备在不同操作模式下的性能。例如，许多电池
2023-08-01 11:46:21
近日，虹科再次获得了三项知识产权授权，过去的十年中，虹科的知识产权通过率也一直保持着逐年增长的趋势，近三年的增长率达到36%。虹科知识产权逐年累增的核心在于——坚持人才保障和创新驱动。创新赋能发展
2023-07-31 22:21:07368 
电子发烧友网站提供《MegaRAID SAS 9271-8iCC产品简介.pdf》资料免费下载
2023-07-27 15:50:530 从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-07-21 10:08:083113 
近日，虹科再次获得了三项知识产权授权，过去的十年中，虹科的知识产权通过率也一直保持着逐年增长的趋势，近三年的增长率达到36%。虹科知识产权逐年累增的核心在于——坚持人才保障和创新驱动。 创新赋能发展
2023-07-18 16:56:02273 
请问MDK授权的问题有什么解决方案吗？重新下载了MDK，ARM显示发送lic了，但是授权码的邮件一直收不到。
2023-06-27 08:13:42
近3年半，物联网连接芯片的投融资概况 在全球知名研究机构IoT analytics的报告中，物联网连接以WiFi、低功耗蓝牙、蜂窝物联网三类技术占主要份额，三者占比总和接近80%。 对照市面上，从事
2023-06-26 09:30:26442 
HarmonyOS极客松直播间与技术专家聊聊新技术！
2023-06-20 11:08:30
华灿光电的“微型发光二极管芯片及其制备方法”专利已获得授权，授权公告日为6月9日，授权公告号为CN114388672B，该专利能够提升芯片键合强度，使键合层与基板和外延结构的连接更紧密，提高芯片
2023-06-16 14:24:43407 专利摘要显示，本是伪造，变造代码输入信号，输出的至少包括两个调制器调制模块组成的模拟-数字转换电路，芯片和电子装置提供；过滤模块是变造代码过滤获得模拟变换的结果，使用。根据输入信号的振幅，调节调制输入信号调制器数量的控制模块。
2023-06-08 10:08:38302 
我知道 NXP OpenCV fork 集成了 eIQ，用于 i.MX8m plus 上的硬件加速神经图像处理。
但是，非机器学习图像处理又如何呢，例如在 ICC 配置文件之间进行转换？NXP
2023-05-31 06:02:46
ARM正酝酿对其IP授权模式进行大刀阔斧地改革。
对此，数码闲聊站分享称，ARM授权收紧，高通最快在SM8750也就是骁龙8 Gen4开始使用自研架构Nuvia，2+6 8核设计。
此前，虽然高通骁
2023-05-28 08:49:17
瑞萨电子的MCU产品 RX72M 是一款适用于工业网络解决方案的高性能32位微控制器，在应用时需搭配外部的以太网PHY芯片。本次我们介绍RX72M和 PHY芯片 连接时的注意事项。 一 所需引脚定义
2023-05-25 00:20:011083 
多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中，一个封装体内只封装一个芯片，而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个封装体中，实现了不同功能芯片的集成和协同工作。
2023-05-24 16:22:31672 我在使用 CSEc 模块时遇到了一些问题。
我在初始化期间使用 setAuthKey 设置授权密钥，并使用 loadKey 加载和更新 key1。重新上下电后如何管理setAuthKey
2023-05-18 10:24:37
结果显示，垂直于环面方向产生最大辐射。架设高度两米时增益5.93dBi，仰角40度。在20度仰角时，增益3.5dBi。
三、与DP天线对比
在20米波段上，架设高度两米的ICC双环天线
2023-05-15 16:02:18
了IMT-2020（5G）候选技术方案的完整提交，其中NB-IoT技术被正式纳入5G候选技术集合。而LoRa在我国是没有授权频段的。
在芯片研发和供应方面，LoRa芯片制造商只有Semetch一家
2023-05-11 15:06:04
更稳定。出于以上的考虑，LoRa更适合于物流追踪。
一项技术由纸面到商用离不开一个强大生态系统的支撑。长期以来，物联网连接技术各自为战，从芯片到系统各方采用的规范不一，造成大规模部署的瓶颈
2023-05-11 14:58:57
将能够与各类智能家居产品联动。此外，OPPO 也曾在科技大会上展示了手机与 IoT 设备间的精准定向和精准操控能力。
苹果起初在 iPhone 11 系列机型上推出 U1 芯片，利用 UWB 技术
2023-05-11 11:45:42
联网是通过无线通信技术将人与物，物与物进行连接。在智能家居、工业数据采集等局域网通信，一般采用短距离通信技术，但对于广范围、复杂环境、远距离的连接则需要远距离通信技术。
因此，为满足物联网设备
2023-05-11 11:33:17
上海2023年5月10日 /美通社/ -- 近日 ，TUV 南德意志大中华集团（以下简称"TUV 南德"）获得Textile exchange（纺织品交易所）授权，可提供全球回收标准Global
2023-05-10 21:23:43529 我需要使用片上 ADC 监控电池电压，ESP8266 上的引脚 6。
基本命令 value = io(ai) 可以很好地获取 pin 上的电压值。
根据数据表，ADC 可以连接到引脚 3/4，在这
2023-05-10 09:24:37
M3T-ICC740 V.1.01 用户手册（740系列C编译包）
2023-05-04 18:41:080 Renesas Starter Kit for 7542 教程手册（适用于 M3T-ICC740）
2023-04-28 19:45:370 Renesas Starter Kit for 3803L 教程手册（适用于 M3T-ICC740）
2023-04-28 19:44:210 Renesas Starter Kit for 38D5 教程手册（适用于 M3T-ICC740）
2023-04-28 19:43:490 sATT602C是什么芯片？
Qs8618C是什么芯片？
ApAG163是什么芯片？
smsC8720A是什么芯片？
2023-04-28 08:04:00
我在我们的项目中使用 AH-1613 GPS 模块。我正在通过 UART2 将 gps 模块连接到imx6dl。我的问题 是我无法获得输出 Nmea 消息。请帮助我如何获得输出 Nmea 消息
2023-04-25 09:18:49
在中国经济快速发展的带动下，汽车、通信、消费电子等连接器下游产业在中国迅速发展，使得中国连接器市场一直保持高速增长。同时，随着全球连接器产业不断向我国转移，我国连接器市场规模日益扩大，已成为全球
2023-04-19 10:13:22439 
我在我的一个应用程序中使用 BGU8052 LNA。默认情况下，对于 5.1kOhm 的 Rbias，Icc 为 60mA。我想把它改成30mA，那怎么办呢？
2023-04-19 08:17:10
有人知道我在哪里可以获得 iMXRT1010 芯片的 SVD 文件吗？
2023-04-19 07:57:46
芯片合封技术是将芯片封装在外壳内，以保护芯片不受外界环境的影响，延长芯片的寿命和提高性能的过程。常见的芯片合封技术包括贴片封装、QFN封装、BGA封装、COB封装、CSP封装、FC-CSP封装
2023-04-14 11:41:201038 3D堆叠技术、2D堆叠技术和芯片级封装等。其中，3D堆叠技术是指在芯片或结构的 Z 轴方向上形成三维集成、信号连接以及晶圆级、芯片级和硅盖封装等功能，以实现更高的性能和更小的尺寸。2D堆叠技术是指在芯片或结构的 X 轴和 Y 轴方
2023-04-12 10:14:251008 第一大连接器消费市场。 日前，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）与业界领先的连接器国产方案提供商——广东万连科技有限公司（英文名：valnk，下称“万连科技”）达成合作，并签署代理授权书，负责可靠、
2023-04-11 15:34:32402 。- 复位时连接- 选择 JTAG。正在识别 JTAG 链... - 无法测量总 IR 长度。TDO 恒定高。- 错误：扫描 JTAG 链失败。- 访问 MDM-AP 时出现通信错误。- 连接重置
2023-04-07 06:34:02
（珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂
2023-03-31 13:54:101667 
全新系列的C2000™实时控制器F2838x提供更优化的连接选项，控制性能得到提高，而且能够在工业应用和高功率电网应用中展现出系统级灵活性。该系列是一款具有性能增强功能的F2837x器件和一个新的连接管理器，以及一个可卸载处理密集型通信并优化连接的、基于Arm® Cortex®-M4的子系统。
2023-03-30 09:20:08354 瑞萨电子宣布，将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics，此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信
2023-03-28 15:42:52351
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