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ST将在IIC china展示最新的先进半导体技术和芯片产品

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2023-06-30 16:12:11225

太极半导体先进技术推动中国半导体产业的发展

  6月29日,2023年SEMICON China在上海新国际博览中心如期举办。太极半导体(苏州)有限公司(以下简称:太极半导体)每年都积极参展,今年更是凭借最新封测解决方案吸引众多访客驻足询问
2023-06-30 15:26:25553

屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA,卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项

2023年6月29日,中国最大的半导体年度盛会——SEMICON CHINA 2023于上海新国际博览中心正式开展。作为全球热流与气压技术的领导者,屹立芯创首次完整地展示了由真空压力除泡系统
2023-06-30 15:11:04295

半导体芯片测试机国产推拉力测试机

半导体芯片
力标精密设备发布于 2023-06-29 17:52:23

SEMICON China 2023盛大启幕 汉高粘合剂创新技术“连接未来”

中国,上海 — 2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。作为半导体封装材料专家,汉高在本次展会上带来了众多创新技术和解决方案,包括车规级解决方案
2023-06-29 13:32:24358

Imagination 邀您参加 SEMICON/FPD China 2023汽车芯片高峰论坛

半导体厂商参展,同期还将举办20多场各垂直领域的会议论坛,包含“汽车芯片”“智能制造”、“先进封装”等等。作为全球领先的半导体IP供应商,Imagination将于
2023-06-29 10:09:25327

Imagination 邀您参加 SEMICON/FPD China 2023汽车芯片高峰论坛

6月29日 - 7月1日,SEMICON/FPD China 2023 将在上海新国际博览中心(E1-E7,T1-T3)开幕。该展会被称为是全球规模最大、最具影响力的半导体行业专业展,不仅吸引
2023-06-28 11:25:02466

半导体芯片封装工艺流程,芯片定制封装技术

当我们购买电子产品时,比如手机、电视或计算机,这些设备内部都有一个重要的组成部分,那就是半导体芯片半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的,为了保护和使用这些芯片,它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:431571

半导体Chiplet技术的优点和缺点

组合成为特定功能的大系统。那么半导体Chiplet技术分别有哪些优点和缺点呢? 一、核心结论 1. 先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。 在技术可获得的前提下,提升芯片性能,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:151684

半导体芯片是如何封装的?

半导体芯片是如何封装的?这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来,同时连接它们到外部引脚,以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349

功率器件厂商福斯特半导体和世强先进签署授权代理协议

日前,为覆盖更多工业用户需求扩大产品应用领域,深圳市福斯特半导体有限公司下称“福斯特半导体”与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署授权代理协议,将利用世强先进30年技术分销经验和多年互联网推广经验,布局线上和线下功率器件渠道市场,让更多的用户了解并使用公司产品
2023-06-20 14:16:17311

矽电半导体亮相SEMICON CHINA 2023

矽电半导体亮相SEMICON CHINA 2023 EMICON CHINA 2023将于6月29日-7月1日在上海新国展盛大举行。作为全球最大的半导体嘉年华,本次汇集了全球顶级行业领袖,展览面积
2023-06-17 17:47:37762

化合物半导体&半导体芯科技与您相约 SEMICON China 2023!

来源:化合物半导体杂志 SEMICON / FPD China 2023将于6月29日在上海新国际博览中心(E1-E7,T1-T3)揭幕,据不完全统计,SEMICON China 2023展览面积
2023-06-13 16:24:09508

半导体市场风向变了

由于半导体禁令,整个半导体市场开始发生变化。原来世界上最先进半导体工厂台积电将无法再为华为加工麒麟芯片,高通(qualcomm)、三星(三星)等半导体巨头也将无法向中国提供自由的产品
2023-06-09 10:37:43699

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

来源:格芯半导体 全球排名前列、提供功能丰富产品技术半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司
2023-06-08 16:44:35357

【盖楼抢好礼】欢迎先楫半导体HPMicro入驻电子发烧友社区!

欢迎先楫半导体HPMicro入驻电子发烧友社区! 【厂商介绍】“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及
2023-05-29 16:04:25

2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?

MOSFET 等类型;从技术发展趋势看,采用制程复杂芯片工艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点。 广东友台半导体有限公司(简称
2023-05-26 14:24:29

瞻芯电子SiC功率半导体产品技术提供一站式芯片解决方案

功率半导体芯片公司,瞻芯电子将携最新碳化硅(SiC)功率半导体芯片产品和解决方案参展,在N5馆储能技术及装备、逆变器、电源国际品牌馆亮相,并期待与您共同探讨未来的绿色能源发展之路。   瞻芯电子致力于开发碳化硅(SiC)功率器件和模块、栅极驱动芯片、控制芯片产品
2023-05-25 14:59:221125

半导体封装技术研究

本文以半导体封装技术为研究对象,在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上,探究了现阶段半导体封装技术芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势,深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497

半导体Chiplet技术及与SOC技术的区别

来源:光学半导体与元宇宙Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装,实现一种新形势的IP复用。Chiplet将是国内突破技术
2023-05-16 09:20:491076

带您解锁“半导体先进技术创新发展和机遇大会”最佳打开方式!

”。会议包括两个专题:半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看:https://w.lwc.cn/s/7jmaMn 声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所
2023-05-06 16:41:42435

2023年最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!

,同比增长42.6%,净利润为1.017万亿新台币,是台湾最能赚钱的企业。 可以说,台积电在台湾的地位,是妥妥的经济擎天柱。 台积电芯片制程技术遥遥领先其他对手,尤其是先进芯片设计,几乎都是交给台积电来
2023-04-27 10:09:27

真空共晶炉:半导体芯片的制胜法宝,探索其神奇魅力

随着科技的飞速发展,电子产品日益普及,半导体芯片作为电子产品的核心部件,其性能和稳定性对产品质量具有举足轻重的影响。因此,提高半导体芯片的性能和稳定性是行业关注的重要课题。本文将详细介绍真空共晶炉这种先进半导体芯片共晶处理技术及其在各领域的应用。
2023-04-17 10:17:313220

国内功率半导体需求将持续快速增长,欢迎广大客户通过华秋商城购买晶导微系列产品

占有率达到8.87%,位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 16:00:28

国内功率半导体需求将持续快速增长

占有率达到8.87%,位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术,形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39

实现创新升级替代,先楫半导体助力中国MCU “快道超车”

投入高性能MCU开发。打造国产自主可控、国际领先的高性能MCU是先楫半导体的使命和价值体现!先楫半导体正是聚焦于填补这一市场空白。”“先楫半导体致力于高性能嵌入式控制器芯片及解决方案开发,产品覆盖
2023-04-10 18:39:28

KDS226-RTK--P

半导体技术数据 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45

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