东芝闪存工厂震后恢复生产

　　日本11日发生大地震后，东芝曾一度宣布关闭三重县四日市闪存芯片厂。目前的最新消息称，东芝该厂生产设施已恢复运转。

　　Toshiba与SanDisk合资的Flash内存厂房Fab3与Fab4位在日本三重县的四日市(Yokkaichi)，位在日本关西名古屋附近，距离震央约有800公里的距离，因距离震央较远，故目前无传出严重灾情。

　　然而，由于Fab3与Fab4的制程较为精密，根据SanDisk发布的官方说明中表示地震发生时产线有短暂的停工，但很快就回复正常生产，且没有人员传出伤亡，整体详细的损害评估仍在进行中。

　　由于距离震央较近的缘故，东芝在岩手县生产逻辑IC与消费型IC的生产线则受创较为严重。东芝方面就已知损失发表声明，东芝美国分公司的女新闻发言人Deborah Chalmers称，该公司位于岩手县的一家芯片工厂因供电故障受到影响，正在评估损失。且东芝已发出警告称，因地震造成运输方面问题，将推迟向用户交付芯片的时间。

　　东芝的合作伙伴SanDisk发言人亦称，芯片生产线上的部分产品已经报废。但同时其强调产量损失相当小。不过市场预计由于地震停电东芝芯片产量影响不轻，且由于地震致运输不畅将会造成全球芯片暂时短缺，从而或推高市场上芯片的价格。

　　目前东芝是全球第二大NAND Flash闪存芯片厂商，市占率为45%，仅次于韩国三星。NAND闪存芯片则是全球芯片市场的热销产品，为苹果iPhone和iPad等全球畅销电子产品的核心部件，而该产品因地震影响最为严重。