新思科技（Synopsys）今日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球用户大会（SNUG）”。
2024-03-22 10:34:09
77 将双方数十年的合作深入扩展到新思科技EDA全套技术栈 摘要： 新思科技携手英伟达，将其领先的AI驱动型电子设计自动化（EDA）全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台
2024-03-20 13:43:2744 
新思科技（Synopsys）日前重磅推出了业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，这一创新性的方案在数据密集型人工智能（AI）工作负载的处理上，显著提升了带宽和吞吐量，为行业树立了新的技术标杆。
2024-03-19 10:24:5986 新思科技1.6T以太网IP整体解决方案现已上市并被多家客户用，与现有实现方案相比，其互连功耗最多可降低50%
2024-03-19 10:23:0696 现行MacBook Pro于2023年10月首次问世，搭载M3芯片，该芯片采用与iPhone 15 Pro中A17 Pro同款的3纳米制程工艺。此外，Apple还推出性能更高的M3 Pro及M3 Max用于MacBook Pro高配版。
2024-03-13 09:24:29200 新思科技数字和模拟 EDA 流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
2024-03-05 17:23:44237 芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作， 能够提升产品性能并加快上市时间 摘要： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
2024-03-05 10:16:5983 据悉，18A制程作为英特尔推动至技术领先地位的第五个阶段，尽管未采用1.8纳米制造工艺，但宣称性能及晶体管密度均可与竞争对手的1.8纳米工艺相媲美。
2024-03-01 16:14:47133 ，台积电和三星已经推出3纳米制程芯片，而英特尔则刚刚实现了5纳米制程。然而，这一决定表明英特尔有意在制程技术领域迎头赶上，计划在未来几年内推出更为先进的1.4纳米芯片。这一制程技术的推进将是英特尔为实现2025年之前进入2纳米芯片生产
2024-02-23 11:23:04172 台积电预期，目前营收总额约 70% 是来自 16 纳米以下先进制程技术，随着 3 纳米和 2 纳米制程技术的贡献在未来几年渐增，比重将会继续增加，预估未来成熟制程技术占营收总额将不超过 2 成。
2024-02-21 16:33:23320 2月14日，思科（Cisco）宣布最新一季财报，同时表示，作为全公司重组的一部分，计划裁员5%，达数千人。主要原因是客户仍处「去库存」阶段，导致思科保守看待营运展望。
2024-02-19 14:43:36408 早在2021年，台积电宣布与索尼、电装联手在日本熊本市建立一座晶圆厂，预计每月生产能力达到5.5万片，总投资高达1.1万亿日元。这座工厂主要生产12/16、22/28纳米制程产品。
2024-02-18 13:47:15379 台积电是全球领先的半导体制造企业，也是三星的主要竞争对手。双方都在积极争取客户，并计划在上半年实现第二代3纳米GAA架构制程的大规模量产。
2024-01-22 15:53:26324 按工艺来看，3 纳米制程产品占当期销售额的 15%，5 纳米产品占比达到了 35%，而 7 纳米产品则占据了 17%；整体上看，先进制程（包括 7 纳米及以上）销售额占总销售额的比重达到了 67%。
2024-01-18 14:51:58389 
新思科技和Ansys近日宣布已达成最终协议，新思科技将收购Ansys。该交易预计于2025年上半年完成，并需获得股东和监管部门的批准。
2024-01-17 17:00:13557 消息来源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圆工厂的利用率已分别回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28纳米制程的利用率已重返80%的常态范围；而7/6纳米与5/4纳米制程的利用率更分别达到75%以及接近饱和状态。
2024-01-17 13:56:19187 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和“从架构探索到签核”的完整解决方案。
2024-01-12 13:40:50232 
。换言之，IP要想发挥作用，需要配合EDA工具，最终作用于芯片设计中，有一定的依附性。 根据半导体IP研究机构IPnest的统计数据，2022年全球设计IP同比增长20.2%，达到了66.7亿美元。其中，Arm公司独占四成以上的市场份额。过去几年，EDA公司新思科技
2024-01-10 00:11:001167 
受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 思科（Cisco）是全球领先的网络设备制造商，提供各种类型的路由器。要查找思科路由器的型号，可以通过以下几种途径进行查询： 官方网站：思科的官方网站是最可靠且最直接的来源。在思科的官方网站上，你可以
2023-12-15 11:07:01514 摩根随后离世，上诉法院指派新法官审理此案。当地时间本周一，美国地区法官伊丽莎白·哈内斯（Elizabeth Hanes）宣布思科并未侵犯相关专利。Centripetal与思科方面均未能立即对此事作出评论。
2023-12-13 09:33:38242 新思科技（Synopsy）近日宣布，携手Ansys 、三星半导体晶圆代工（以下简称“三星”）共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路（RFIC）设计参考流程
2023-12-11 18:25:55451 新思科技加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA全面解决方案和硬件辅助验证产品组合降低定制SoC
2023-11-17 09:24:09384 思科（cisco）最近公布的2024会计年度第一季度（截至2023年10月28日）财务报告显示，分析师预测的销售额为146.2%，销售额达到147亿美元，增加8%。
2023-11-16 14:57:24203 。 新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。 集成3Dblox 2.0标准的全面多裸晶芯片系统解决方案提高了快速异构集成的生产率。 新思科技携手A
2023-11-14 14:18:45118 （RF）设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作，持续提供经过验证的解决方案，包括由Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案支持的认证设计流程，帮助共同客户加快创新型人工智能
2023-11-14 10:31:46375 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上，为设计者提供更广泛的RISC-V IP选择空间
2023-11-10 12:50:33402 面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器 摘要 ： 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP建立在其数十年的处理器开发经验之上，为开发者提供更广泛的RISC-V IP选择
2023-11-10 10:59:33683 据麦姆斯咨询报道，近期，上海迷思科技有限公司（简称“迷思科技”）完成了数千万元人民币的Pre-A轮融资，本轮融资由元禾璞华、力合金控、紫明芯投、山东新港电子参与投资。 迷思科技是一家专注于MEMS
2023-11-10 09:13:44389 模拟设计 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案 新思科技(Synopsys)近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品
2023-11-09 10:59:40435 如何将stm32的控制程序转成51的程序，用的是意法的传感器，给的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
TrendForce统计，28纳米以上的成熟制程及16纳米以下的先进制程，2023～2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中，中国大陆因积极扩增成熟制程产能，全球占比估自29％增至33％，台湾则估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 ，从个人计算机应用来看，英特尔最近推出的第14代处理器采用自家4纳米制程，目前只能用在桌机尚未导入笔电。相较之下，苹果发表全球第一款3纳米制程处理器M3系列。 台积电向来不评论订单与客户动态。外传苹果包下台积电3纳米产能至少一年
2023-11-02 09:32:47278 全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间 摘要： 新思科技加入“Arm全面设计”（Arm Total Design
2023-11-01 10:47:37109 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证，确保了系统级芯片（SoC）的长期运行可靠性。 新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262
2023-10-31 09:18:44708 protues如何与keil 联调？
2023-10-25 07:22:44
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
2023-10-24 17:24:56505 多次成功流片，模拟设计流程也正应用于多个设计项目。这些设计流程在AI驱动型Synopsys.ai 全栈式EDA解决方案的支持下，大大提升了生产率。新思科技针对台积公司N2工艺开发的基础IP和接口IP
2023-10-24 16:42:06475 新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用，可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障 摘要： 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证
2023-10-23 15:54:07690 多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 摘要： 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量
2023-10-19 11:44:22104 新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔 PCIe 6.0测试芯片实现互操作 在64GT/s 高速连接下成功验证互操作性，降低高性能计算SoC的集成风险 新思科技近日宣布，新思科技PCI
2023-10-16 09:22:56446 ：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的连接下，成功实现与英特尔PCIe 6.0测试芯片的互操作性。这一全新里程碑也将保证，在未来无论是集成
2023-10-12 15:11:45129 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案
2023-10-10 18:22:21457 高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰晶片“骁龙8 Gen 2”是由台积电4纳米制程打造；前一代高通“骁龙 8 Gen 1”则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版“骁龙 8＋ Gen 1”，并改用台积电4纳米制程。
2023-09-26 17:17:09943 内容提要 ● 经过验证的接口 IP，可显著提升 TSMC N3E 制程节点的性能和能效 ● 224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上实现一次性流片成功
2023-09-26 10:10:01320 新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案，加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC
2023-09-14 09:38:28838 合作伙伴关系。 英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键
2023-09-12 16:36:24175 
台积公司的3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程，台积公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。
2023-09-07 15:59:39281 2023 年9月7日 – MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek
2023-09-07 10:14:4877 MediaTek 与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek 与台积公司
2023-09-07 09:30:01255 
合作伙伴关系和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展； · 该合作建立在新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系之上。 英特尔和新思科技（Synopsys）宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共
2023-08-28 11:08:29322 该合作协议的签订，将为客户提供更加高效可靠的芯片制造工具，进一步提高客户的生产效率和市场竞争力。此次合作的重点是加强顾客的半导体制造能力，适应高性能半导体的需求。通过新思科技的ip授权，客户可以获得更强大的芯片制造工具，并提高芯片的生产速度和质量。
2023-08-28 10:48:17320 技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系之上。 英特尔和新思科技（Synopsys）宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔
2023-08-26 10:20:01435 
基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势
2023-08-24 17:37:47657 战略合作伙伴关系之上； 新思科技与英特尔近日共同宣布，双方已经达成一项最终协议，通过为英特尔代工客户开发针对Intel 3和Intel 18A制程工艺的IP产品组合，进一步扩大在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系。新思科技针对英特尔先
2023-08-18 15:10:02378 
本文转自TechSugar 感谢TechSugar对新思科技的关注 虽然摩尔定律走到极限已成行业共识，但是在现代科技领域中，先进制程芯片的设计仍是实现高性能、低功耗和高可靠性的关键。芯片开发者正在
2023-08-15 17:35:01712 
此次交易包括新思科技所有的ip（知识产权），该ip被用作芯片设计师的组装零件，以加快工程进度。两家公司表示，synsis将提供一系列设计，以与英特尔的卓越制造能力intel 3和intel 18a共同使用。
2023-08-15 11:29:19599 " 中央社 " 消息，台积电将于 2025 年实现2 纳米制程的量产，采用纳米片晶体管结构。此外，台积电还在2纳米技术上研发出背面电轨解决方案，这将适用于高效能运算相关应用。台积电计划在2025年下半年推出这种解决方案，并在2026年实现量产。
2023-08-09 18:21:09640 可提供多达16家40款芯片和20家48款模组。并且在此次大会上，鸿蒙智联携手新一代近距离无线联接技术——星闪，满足超低时延、高速率、高并发、高可靠等业务场景对智能生态产品的严苛诉求。鸿蒙智联解决方案还针对
2023-08-09 17:14:34
新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提高芯片的功耗、性能和面积，同时将Intel 16制程工艺的集成风险降至最低 基于英特尔代工服务加速器（IFS Accelerator）生态联盟，新思科
2023-08-07 18:45:03333 自研的CPU IP：类似瑞萨的RH850，英飞凌的TriCore等，德州仪器的C28
2023-07-31 16:16:07372 
捷米JM-EIP-DNT，你听说过吗？这是一款自主研发的ETHERNET/IP从站功能的通讯网关，它能够连接DEVICENET总线和ETHERNET/IP网络，从而解决生产管理系统中协议不同造成的数据交换互通问题。
2023-07-31 15:34:23384 
新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟 新思科技基础IP，包括逻辑库、嵌入式
2023-07-26 17:40:03255 据该报报道，tsmc的2纳米投资方案比当初的28纳米投资计划还要多，并要求台湾经济当局和高雄市政府决定2纳米生产工厂，要求在后续自来水供应和电力供应方面给予协助。
2023-07-17 10:20:25273 大家好，今天我们将带大家了解一款自主研发的通讯网关，远创智控YC-EIP-TCP/IP。这是一个强大的工具，能帮助我们将ETHERNET/IP网络和TCP/IP网络连接在一起，让我们更好地管理和监控网络。
2023-07-17 09:20:02410 
的“耳目”。 新思科技一直走在芯片监控解决方案的前沿，而这些解决方案是新思科技芯片生命周期管理（SLM）系列的一部分。最近， 新思科技在台积公司N5和N3E工艺上完成了PVT监控IP测试芯片的流片 。这是一个里程碑式的成功。从此，那些准备在这些先进节点
2023-07-11 17:40:01512 IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP6557支持 UFCS/PD2.0/PD3.1/ERP28V等快充协议的升降压 SOC简介 IP6557是一款集成升降压控制器和路径NMOS的控制功能，支持 QC2.0/QC3.0/QC3+
2023-07-05 20:02:5720 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路 摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCI Express、112G以太网
2023-06-30 13:40:14341 新 思科技系统级解决方案赋能Arm全新计算平台，携手加速下一代移动SoC开发 基于Arm全新的2023全面计算解决方案（TCS23），新思科技提供了经优化的EDA和IP全方位解决方案，助力Arm应对
2023-06-28 17:55:03252 
地将多个裸片相邻连接，而是通过硅晶圆或裸片的垂直堆叠来大幅提高性能和功耗表现，并让尺寸变得更小。 为此，新思科技和力晶积成电子制造股份有限公司（简称“力积电”）携手合作，共同推出新的晶圆堆栈晶圆（WoW）和晶圆堆栈芯片（CoW）
2023-06-27 17:35:01745 M16C/28 组（M16C/28、M16C/28B）短表
2023-06-26 19:24:080 业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间 新思科技近日宣布，其112G以太网PHY IP和业界领先的EDA解决方案成功协助Banias
2023-06-19 18:05:01180 
新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效 Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler
2023-06-07 01:50:02366 
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战。
2023-06-05 11:55:08414 路由表的介绍 在思科（Cisco）系列路由器上，show ip route 这个命令是一个非常常用并且十分重要的命令。里面可以查看该设备的当前直连的或者学习到的全部路由信息，即路由表：routing
2023-05-31 11:04:541146 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司
2023-05-18 16:04:08790 概述 4308A是一款采用厚膜工艺制成的航电28V中功率SSPC（固态功率控制器），符合GJB2438规范。其内部主要
2023-05-16 10:32:45
DWC2即新思(Synopsys )的DesignWare® Cores USB 2.0 HiSpeed On-The-Go (OTG)控制器IP,被大量使用。从linux的内核源码驱动中就带DWC2的驱动(新思官方维护)，可以看出其使用的非常多。
2023-05-09 10:09:525594 
M16C/28 组（M16C/28、M16C/28B）短表
2023-05-05 19:32:291 PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
）、IBM、联发科（MediaTek）和瑞萨电子（Renesas）均对新思科技的AI驱动型EDA设计策略表示支持，并已利用Synopsys.ai解决方案取得显著成果：瑞萨电子在减少功能覆盖盲区方面实现
2023-04-03 16:03:26
数十年来，为制造工艺制作掩模一直是半导体制造中的重要环节。随着我们转向采用5nm、3nm甚至2nm等更先进的工艺节点，缩短计算光刻耗时可帮助半导体制造公司高效地制造芯片。作为该领域的先锋企业，新思科
2023-03-25 16:40:01495
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