TI嵌入式高层谈与ARM合作策略

　　TI可以算是ARM困难时期的贵人，当年就是因为TI使用ARM内核开发了诺基亚手机用的芯片，使得ARM得以进入移动市场，而这个市场正是ARM得以发迹的主力市场。而有趣的是当年为何会选择ARM，据说也是因为TI在DSP领域已经取得领袖地位，但并不熟悉处理器业务，而当时有自己处理器技术，又不那么强势的公司，似乎只有ARM。这段姻缘可以说是一段传奇，促成了当今移动处理器市场的基本格局。今天的ARM已非当年吴下阿蒙，但是它与TI的良好合作关系却维持至今。

　　今天，TI把它的战略重心放在模拟和嵌入式这两大领域，显然在嵌入式领域，ARM的身影已经无处不在。它最新的Cortex系列内核分三大系列：Cortex A内核主要用在智能移动终端中；Cortex M内核则用在对成本敏感的微控制器领域；Cortex R内核用在实时控制领域。这三大系列内核均已被TI引入到各条嵌入式产品线：TI在ARM架构下有很丰富的产品，包括32位基于Cortex M内核的Stellaris MCU，今年也推出了最新的基于 M3和R4F内核的最新Hercules MCU。还有MPU产品线Sitara，它的内核是ARM9或者 Cortex A8/A9这样的内核。MCU产品片上会集成闪存，同时支持实时操作系统。MPU没有片上集成闪存，需要外扩一些闪存和内存，但是它对于操作系统的支持也会更加强大，支持Linux、WinCE、Android这种高级的操作系统。当然，除此以外，TI还有专有内核的MCU产品线，包括业界功耗最低的16位MCU MSP430，和32位的实时MCU C2000。在TI传统的DSP业务方面，有低功耗的DSP C5000以及多核DSP C6000，同时TI也有很多产品线是把ARM和DSP做了有机的结合，有很多ARM+DSP的SoC产品，所有的产品组成了TI非常完整的嵌入式产品线。德州仪器DSP系统业务部副总裁Niels Anderskouv认为：“TI在ARM这个市场占有非常重要的地位，我们应该是ARM在全球最重要的合作伙伴之一。”

　　ARM的Cortex-M出现以后，给整个MCU市场带来了某种颠覆性的力量，通用内核的MCU的声势越来越大，TI既有自己的专有内核也有ARM内核的MCU，他们如何处理这两个不同的产品线，今后会倾向于使用哪个内核呢？Niels Anderskouv显然不同意通用内核与专有内核此消彼长的对立关系，他认为：“不管是TI专有的芯片还是我们授权自ARM的芯片，TI会提供全线的产品，这些不同的产品之间有它各自的特点，比如Cortex-M3更强调低功耗高性能，Cortex-M4增加了更多的安全功能，Cortex-R系列增加了更多实时性的功能在里面。TI本身的MCU内核包括MSP430、C2000也有自己的特色，比如MSP430的低功耗和C2000的实时性。我们还是尽可能地提供给客户比较完整的产品系列，保证我们的客户能在不同的应用上面都可以找到合适的产品。”也就是提供最完整的产品线，让客户自己来选择，客户需要怎么样的产品就提供怎样的产品，这种策略显然是最保险的，也符合MCU市场非常多样化的特征。

　　DSP是TI的核心产品，但是DSP也在某些领域受到ARM处理器的冲击，比如带有DSP功能的MCU内核Cortex M4以及Cortex R，对于这种冲击，TI显然也是胸有成竹。Niels Anderskouv 认为：“当应用与分析以及实时的信号处理相关时，DSP仍然有它非常独特的优势，所以这也是为什么你看到在我们的产品线里有ARM，也会有DSP，同时还会有ARM+DSP的SoC的产品，这样可以把ARM的控制、通信以及DSP 对信号的分析和处理这些优势能够有机地结合起来。总体上，我们认为ARM和DSP的市场都会有一个很大的，长期的成长。我们在软件和芯片上都采用兼容化的设计，这样可以保证我们的客户在研发时可以最优化地利用他的软件资源和研发资源，同时降低客户后续平台升级的成本。”显然全面的产品线是TI最大的资本，随便哪种处理架构它都游刃有余，不同计算架构的消长对公司本身没有多大影响。