根据英伟达(Nvidia)的路线图，它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品，然后在几个月后公布削减的GeForce版本，所以这也是这次的预期。
2024-03-08 10:28:53
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针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。
随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经
2024-03-04 16:29:09
在全球数字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移动通信大会（MWC）上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网，为未来的万兆智能时代铺设了坚实的基石。
2024-03-01 09:51:09143 Windows系统自1985年发布以来，已经推出了多个版本。根据不同的分类方式，Windows系统的版本可以分为以下几类：
按照时间顺序。包括Windows 1.0、Windows 2.0
2024-02-29 16:40:55
深圳捷扬微电子有限公司近日推出了一款革新性的超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号GT1500。这款芯片以其极致的尺寸和功耗表现，成为目前全球最小、功耗最低的UWB SoC芯片。
2024-02-25 11:38:44419 加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其GaNFast™氮化镓功率芯片为三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W超快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:04305 三星方面确认，此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性，并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术，使晶体管性能得以提升，被誉为代工产业“变革者”。
2024-02-21 16:35:55312 三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:25432 美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye，近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉（Mahindra & Mahindra）达成一项重要合作。根据协议，Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统（ADAS）技术。
2024-01-12 17:05:45627 SOC芯片近几年的发展势头迅猛，许多行业中俱可见其身影。SOC芯片并不是传统意义上的芯片，它是一个由多种功能集成的一个芯片。SOC芯片自身在出厂时便带有部分程序，是为了方便设计开发而针对某些行业
2024-01-12 15:41:15235 TDK 株式会社（TES：6762）和固特异轮胎橡胶公司（NASDAQ：GT）今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案，旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作，利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:07550 、英伟达、AMD 和高通等。然而，对于下一代掌机芯片，我们还有什么可以期待的突破呢？ 深度学习+光线追踪 要说卖得最好的掌机芯片，那无疑是任天堂Switch掌机所搭载的英伟达Tegra X1 SoC，凭借全球 1.3 亿台的出货量，Tegra X1可以说为英伟达
2024-01-09 00:04:001014 SOC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来，SOC系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。
2023-12-22 16:40:481334 
SOC ( System on Chip）是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种l/O接口的系统级超大规模集成电路。
由于SOC芯片的规模比较大、内部模块的类型以及来源多样，因此SOC芯片的DFT面临着诸多问题。
2023-12-22 11:23:51503 
然而，过渡到下一代工艺的成本正在增加，而性能的提升也已达到高峰，因此，对于客户来说，这一过渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化带来的性能提升瓶颈即将出现。反而对芯片制造业巨头来说，这正是抢占台积电市场份额的好机会。
2023-12-17 11:30:00517 
一、SOC芯片是什么？SOC的定义多种多样，由于其内涵丰富、应用范围广，很难给出准确定义。一般说来，SOC系统级芯片，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系
2023-12-16 08:28:02757 
2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 我们正在进行一项关于下一代开发者体验的研究，旨在深入了解和优化未来的开发工作流程和工具。在全部数据回收后， 将抽取一定比例的开发者获得50元京东卡 ，请您在问卷最后准确留下您的联系方式，以便兑奖
2023-12-15 15:50:02159 我想问下，AD5933芯片能否通过一定的处理，测量出mΩ级别的阻抗？
2023-12-14 08:00:57
智物发布天玑900平台无线AR智能眼镜参考设计，推动下一代无线AR发展。无线AR智能眼镜的设计参考搭载了天玑900平台，运行频率为2.4GHz的八核处理器，性能更加出色。同时，它的外形缩小了30
2023-12-11 17:27:59252 
IBM在2021年12月5日发布了全球首个模块化量子计算系统IBM Quantum System 2，以及下一代量子处理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片拥有1121个超导量子位，是业界首款拥有1000量子位的量子芯片。
2023-12-07 15:48:42631 SoC芯片是什么呢？这个词在半导体行业中的定义各有不同，简单来说，SoC我们称之为系统级芯片，也称片上系统。SOC芯片是一个集成产品，是一个有专用目标的集成电路并且其中包含完整系统并有嵌入软件
2023-12-06 15:13:40238 适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
2023-11-29 17:04:50265 
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？
2023-11-29 15:39:38439 
媒体聚焦 | RENSAS瑞萨公开下一代车用处理器蓝图，全面拥抱平台化
2023-11-28 13:34:22184 
下一代 CMOS 逻辑晶体管的另一个有希望的候选者是通道是过渡金属二硫属化物 (TMD) 化合物的二维材料（单层和极薄材料）的晶体管。
2023-11-24 09:59:28201 5，单颗算力可以达到128TOPS，能够支持L4级自动驾驶，出货量已经突破20万片。 在出货量进入快速增长期后，近期地平线也透露了下一代自动驾驶芯片征程6的信息。 高阶自动驾驶算力需求膨胀 目前高阶智能驾驶车型上基本采用英伟达的Orin-X芯片，
2023-11-24 00:08:001690 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手机的设计中节约空间？本文提供一个思路
2023-11-23 09:06:43167 
西门子数字化工业软件近日推出Tessent RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路(IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计(DFT) 任务。
2023-11-10 11:11:18331 瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能，这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
为什么芯片长时间工作会发热，下一次通电温度很高
2023-11-08 06:18:18
摩尔定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更广的应用等特点。下一代芯片是信息产业的核心和驱动力，也是人类社会的创新和进步的源泉。其创新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 中国 深圳 2023 年 10 月 27 日 ——AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析
2023-10-27 16:26:21412 
受益于网络摄像机的大范围普及，IPC SoC芯片作为主要的智慧城市管理芯片之一，被认为是未来发展的主流。同时，随着网络视频摄像头向高清化、智能化方向发展，IPC市场也对SoC芯片提出了更高的要求，具备高图像质量、算法兼容性好、低功耗等优势的IPC SoC更受市场青睐。
2023-10-27 15:06:48547 https://github.com/RT-Thread/rt-thread/releases
部分截图
2023-10-24 17:32:13
就像芯片本身一样，SoC上的CSR设计也沿用了层级设计的方法。从最底层往上，寄存器可以被分为以下几个层级。
2023-10-20 10:39:39394 
骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升，此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。
2023-10-11 11:31:00385 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会（CSNC2022）上，深圳华大北斗科技股份有限公司研发的第四代北斗芯片正式发布。
这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，作为
2023-09-21 09:52:00
电子发烧友网站提供《下一代安全设备中可编程性的重要性.pdf》资料免费下载
2023-09-13 15:37:06
0 电子发烧友网站提供《使用FPGA的下一代生物识别匹配引擎解决方案.pdf》资料免费下载
2023-09-13 11:10:150 。
华大北斗一直深耕芯片级北斗高精度定位解决方案，特别是在高精度大众化应用领域。前不久，华大北斗发布了第四代北斗芯片，这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，采用全新工艺和架构，双
2023-09-11 09:35:53
下一代干扰机-中频段NGJ-MB的研发最早启动。NGJ-MB由两个吊舱组成，能挂载在EA-18G“咆哮者”电子战飞机上。该吊舱不仅能快速、精确地分配干扰频带，而且干扰频带间还能进行互操作、自动增加带宽容量，从而大幅度提高对付中频段先进电子威胁的机载电子攻击(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
随着半导体技术的飞速发展，系统级芯片（SoC）设计已成为现代电子设备中的主流。在SoC设计中，可测试性设计（DFT）已成为不可或缺的环节。DFT旨在提高芯片测试的效率和准确性，确保产品质量和可靠性。
2023-09-02 09:50:101508 华为发布首款5nm 5G SoC，集成153亿晶体管 在当今的数字时代，5G成为了一种越来越重要的通信技术，它能够大幅提升传输速度和低延时，以实现更高的数据传输质量。而华为公司最近发布了自家
2023-09-01 16:47:357012 1.动机：为什么是下一代EEA？为什么是STPA？挑战是什么？
2.方法：公路试点实例的调查结果
2023-08-31 09:34:51124 
麒麟9000soc芯片与麒麟9000芯片区别 麒麟9000 SoC芯片与麒麟9000芯片是华为公司推出的两款芯片。这两款芯片都是为手机、平板电脑、笔记本电脑等移动终端设备开发的芯片，但它们在性能
2023-08-30 17:49:449407 下一代平台将为数据中心、太阳能、电动汽车、家电及工业市场设定新标杆
2023-08-28 14:16:36586 电子发烧友网站提供《网络下一代企业存储：NVMe结构.pdf》资料免费下载
2023-08-28 11:39:450 引言 在芯片设计中，IP设计（Intellectual Property design）和SOC设计（System on a Chip design）都是常用的设计方法。这两种设计方法都旨在将多个
2023-08-24 10:10:441882 ARM®定制指令于2019年10月发布，现已在Cortex-M33和Cortex-M55处理器中提供。
在本文中，我们回顾了创建此架构扩展时的一些设计注意事项和决策，SoC设计人员部署基于此技术
2023-08-23 06:39:56
本文将介绍储能电池的基本原理、设计思路、优势分析以及未来发展趋势，展望下一代能源储存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
数据速率，而 6G 预计从 2030 年起将以 100Gbit/s 的速度运行。除了应对更多数据和连接之外，研究人员还研究下一代无线通信如何支持自动驾驶和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
不知道从什么时间开始，车机芯片不是8155都不好意思在发布会的时候拿出来说，这几个数字甚至成为了车机良好体验的招牌。8155的成功让高通有了一些小心思，他们不能只让下一代智能座舱芯片8295再获成功
2023-08-10 16:26:451875 
ai芯片和soc芯片的区别 随着人工智能技术的快速发展，AI芯片和SoC芯片成为了当今最热门的话题之一。很多人对这两种芯片可能会存在一些混淆，甚至认为它们是同一种芯片。然而，实际上，这两种芯片
2023-08-08 19:00:132381 AI芯片和SoC芯片都是常见的芯片类型，但它们之间有些区别。本文将介绍AI芯片和SoC芯片的区别。
2023-08-07 17:38:192095 了。近日，Esperanto公开了他们在AI软件生态上所做的进一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分细节。
2023-08-07 07:00:00760 NVIDIA推动中国下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:02564 三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片的订单，这些订单最初是交给台积电代工的。之前，三星已经成功取代了台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:08476 据麦姆斯咨询报道，Skylark Lasers近日宣布获得“创新英国（Innovate UK）”项目234万英镑资金，以助其开发下一代量子导航和计时系统。
2023-07-18 09:01:35430 高性能领导力：为下一代数据中心和汽车架构提供动力 演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代处理器实现物联网未来演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 数据中心 AI 加速器：当前一代和下一代演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技术会是什么样子？
2023-07-05 14:48:56334 
高通今天发布了下一代移动SoC芯片骁龙4 Gen2。该芯片采用了三星的4纳米工艺，与之前的6纳米工艺相比实现了升级，并带来了显著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 随着越来越多的半导体供应商将传感器接口集成到他们的片上系统 （SoC） 中，采用传感器融合技术的系统有了显着增长。尽管智能手机中的运动感应是传感器融合实现的常见示例，但这些功能也被整合到许多
2023-06-24 14:56:00777 
快科技6月14日消息，日产汽车于6月初向媒体展示了正在开发的下一代辅助驾驶技术“Ground Truth Perception（GTP）”，同时宣布计划在2020年代中期实现商业化，并在2030年将其应用于更多新车型中。
2023-06-15 17:28:00513 随着摩尔定律放缓，Chiplet SoC近年来被视为后摩尔时代推动下一代芯片革新的关键技术。
2023-06-15 14:07:40250 
PMT-2擦拭布液体颗粒计数器，采用英国普洛帝核心技术创新型的第八代双激光窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制-精密计量柱塞泵和超精密流量电磁控制系统，可以对清洁产品湿态发尘量、洁净室
2023-06-08 15:56:10
语义通信被认为是具有潜力的下一代通信系统新范式，自第一代基于文本的语义通信系统提出以来，已出现面向各种不同信源的语义通信系统。
2023-06-06 10:48:241890 
ESP8285 芯片（Soc）是否带有内置闪存？如果是，我们可以使用带有内置闪存的 ESP8285 芯片（Soc）通过 ESP8285 芯片（Soc）的 UART 配置使其作为 WiFi 连接
2023-06-05 08:31:11
MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构
2023-05-29 22:30:02434 7.0.3及7.0.4由于存在bug，短时间上线后快速下架。目前官方已发布稳定版7.0.5,
可以去以下链接下载：https://downloads.kicad.org/kicad/windows
2023-05-29 15:26:34
加强联发科芯片在游戏和AI方面的功能与性能，计划最早于2024年将含有英伟达图形技术的GPU集成到联发科的芯片上。
目前联发科已成为Chromebook系统芯片的领先供应商之一，不少廉价
2023-05-28 08:51:03
外界推测英伟达将与联发科共同宣布双方在 Arm PC 相关芯片的合作，但联发科发布公告表示，这个传闻纯属外界猜测，联发科不做任何评论。
外界认为，根据联发科的活动邀请函内容来看，将展示该公司产品在智能生活、移动通信、车用电子三领域的先进技术应用，持续朝向跨领域、跨平台产品组合
2023-05-28 08:47:33
语言的发展。基于Verilog HDL的优越性，IEEE于1995年制定了Verilog HDL的IEEE标准，即Verilog HDL 1364-1995；2001年发布了Verilog HDL
2023-05-26 17:07:52
today.
虽然 GCC 13.1 最近作为 GCC 13 系列的第一个主要稳定版本发布，但对于那些继续依赖去年 GCC 12 稳定系列的人来说，今天有一个新的小版本可用。
GCC 12.3 于本周一发布
2023-05-25 08:22:37
https://lkml.org/lkml/2023/5/7/206
Linus Torvalds 本周初发布了 Linux 6.4-rc1，这也标志着令人兴奋的 Linux 6.4 周期合并窗口
2023-05-25 08:18:56
要求。这些下一代设计再次需要测试技术创新，Synopsys 正在引入突破性的流结构和顺序压缩技术，以满足四个关键测试要求：
2023-05-24 16:21:53761 
不过，这是棘手的部分：模型以远远超过 SoC 开发周期的速度不断发展——像 GPT 这样的更新每六个月进行一次。硬件迭代和新的 AI 模型进步之间的差距可能只会越来越大，使得计算需求的快速扩展成为硬件解决方案提供商需要解决的主要痛点。
2023-05-24 10:22:30433 
7.0.3由于存在严重bug，没有向公众发布。今天官方已发布稳定版7.0.4
可以去以下链接下载：https://downloads.kicad.org/kicad/windows/explore
2023-05-23 15:22:41
SOC芯片和MCU芯片都是常见的嵌入式系统芯片，但它们在设计和应用方面有很大的区别。
2023-05-16 14:29:523692 知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”爆料称，联发科下一代旗舰手机处理器命名天玑9300，相比前代旗舰，这次将会迎来大升级改款迭代。这将是今年最强旗舰芯片，将于今年下半年推出。 这两年联发科的旗舰芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
预定，英飞凌产品的交货期普遍偏长，包括IPW和IPD系列，在现货市场上较为紧缺。
另外，英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片——Infineon SEMPER X1，以满足下一代汽车E/E架构的新需求
2023-05-10 10:54:09
17.04亿美元，与去年同期的29.34亿美元相比下滑42%；
联发科：业绩创近九个季度以来低点
4月28日，芯片设计大厂联发科公布了2023年第一季财报。
受到客户库存调整及需求疲软的影响。联发科2023
2023-05-06 18:31:29
测试SoC芯片需要专业的测试设备、软硬件工具和测试流程，同时需要一定的测试经验和技能。并且在测试过程中需要注意安全问题，避免对芯片造成损坏。
2023-05-03 08:26:003588 和赛昉 7110 及下一代芯片深度合作展开了讨论 ，并达成继续推动 RISC-V 软硬件生态发展的合作意向。openKylin 社区表示，未来，双方将持续深化合作， 推动 RISC-V 架构芯片
2023-04-20 14:56:55
Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于 AI 视觉感知芯片的半导体公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow3.0 AI 架构的 AI 视觉系统级芯片（SoC
2023-04-17 11:03:44850 USB 2.0 PHY IP M31为客户提供了下一代USB 2.0 IP，可提供更小的芯片面积和更低的活动和暂停功耗。M31使用“全新的设计架构”来实现USB 2.0 IP，而不牺牲
2023-04-03 19:19:44
SOC是在同一块芯片中集成了CPU、各种存储器、总线系统、专用模块以及多种I/O接口的系统级超大规模集成电路。ASIC是专用于某一方面的芯片，与SOC芯片相比较为简单。
2023-04-03 16:04:164038 BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22
有机化合物作为可充电电池的下一代储能材料的潜在候选者而备受关注。在天然存在和人类可食用的有机化合物中利用氧化还原中心在设计可持续和安全的储能材料方面具有巨大的潜力。
2023-03-23 09:08:501037
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