TI和NSC的研发销售渠道整合现已基本到位

　　TI在全球模拟IC供应业界只能说是一个靠收购BB公司以后崛起的后起之秀，可是却能在最近以大手笔收购NSC，可以说在业内创造了一个奇迹。NSC是全球模拟IC供应商的黄埔军校。现在，距TI正式宣布收购NSC才一个多月，TI与NSC就已经在新产品研发、产品销售和分销渠道三大部分基本完成整合工作。鉴于行业大型供应商之间的行政、文化和策略整合通常不是一件容易的事，可以说TI又创造了一次行业奇迹。

　　那么，TI是如何实现这一奇迹的呢?最近TI大中华区销售与市场总经理兼中国区总裁谢兵对本刊表示：“从九月底我们正式获得中国政府同意收购的审批文件，到现在为止的一个多月时间内，TI与NSC已经在产品研发、产品销售和分销渠道这三大块基本完成整合工作，虽然不免有一些小的磕磕绊绊，但总体上来说，至目前为止，整合工作可以说非常的顺利。”

　　在产品研发部分，他介绍说，NSC在美国加州硅谷的研发总部仍然保留，作为一个独立的部门运作，代号SVA，向TI资深副总裁、模拟IC负责人Gregg Lowe汇报，并由Gregg Lowe来协调与管理TI研发中心和SVA的新产品研发。“我们会继续生产NSC现有的所有产品和保留其编号，我们不会停产任何NSC的现有产品，以便NSC的现有客户无需更换器件型号和重新认证。但是，从现在开始，所有新推出的产品将一律采用TI的产品系列号进行命名。”他解释道，“在未来的新产品研发蓝图中，如果有重复定义的产品，谁的方案性能好就采用谁的方案，不会考虑内部人员的面子问题，我们的出发点很简单：一切优先考虑客户的需求和感受。”

　　在产品销售方面，谢兵说，NSC原来的大中华区销售团队已经打散并融合进了TI相关的销售团队中，包括FAE，现在NSC和TI在深圳的销售团队已经在同一栋楼里办公。到目前为止，仅有个位数NSC员工选择离开，基本上原NSC员工现在已开始进入新的角色状态。

　　对于一些现有的TI与NSC直接竞争的器件，谢兵表示：“这类器件在向客户推广时，我们会重点推产品性价比更好的器件，当然，客户拥有最终的决定权。”

　　在分销渠道方面，原NSC大中华区GM现TI销售总监赖长青表示，现在仅剩一家还在谈，其它的代理商渠道已经基本整合完成，有二家原来就是共享的代理商，另外三家独立的NSC代理商已被TI代理商收购，最后一家也很有可能将会被TI代理商收购。

　　TI已宣布，自2011年10月5日起，TI全球分销商网络的现有成员将在其销售的产品线中加入NSC的产品。此举不仅将NSC的产品推介给更多的分销商，更确保全球客户都可通过广泛的授权渠道购买到TI与NSC合并后新产生的近45,000种模拟产品组合。此外，TI还表示，NSC目前同富昌电子的所有分销合同都将于2011年12月1日终止。

　　谢兵指出：“代理渠道方面一个最大的变化是TI决定终止与富昌电子的代理协议，但我也不知道具体的原因，因为这是TI美国总部的决定。当然，我们也承认渠道的整合需要一些时间，可能会暂时给客户的采购工作带来一些麻烦，比如两家的报价体系不一样、发货体系不一样等等。不过，客户至少可以放心的一点是，一定不会出现‘三不管’客户，因为现在我已授权赖总全面负责两家的合并事宜。”

　　TI与NSC合并对市场的影响

　　TI收购NSC之后，不仅将TI拥有的产品数量从原有的30,000多种大幅提升到近45,000种，而且在2010年总体模拟市场的份额也提升了3个百分点，从原有的14%提升到17%，与排名第二的STM的差距拉大到7个百分点。2010年全球模拟市场总体规模是420亿美元。

　　谢兵指出：“全球模拟IC市场这几年一直在高速增长，预计未来还将继续保持这种态势，因此未来TI的增长空间还非常大。TI与NSC整合后的模拟产品组合将进一步巩固我们的市场领先地位，特别是在工业及通用市场上，因为NSC拥有种类繁多的工业高压电源管理产品，而TI则在便携式产品市场占有优势。此外，整合NSC后的TI还将在一些新兴市场获得大幅增长机遇，如汽车电源管理和LED照明等。例如，在LED照明应用市场，TI的AC-DC转换控制器UCC28系列在业界拥有较强领先地位，而NSC的DC-DC LED驱动器的调光性能在业内拥有领先地位。”

　　总的来说，谢兵强调道，TI与NSC的产品线重叠是非常有限的，在绝大多数情况下，两家的产品都以互补为主。因此，我们现在专门成立了一个团队，针对目前主流的40几个应用，分别从TI和NSC的产品系列中寻找最合适的产品来形成最优组合，然后向用户提供整体解决方案。

　　赖长青表示，NSC过去几年之所以业绩不太好，是因为我们的研发投资基本上都集中在一些新兴市场，如医疗电子、太阳能发电和LED照明，这些市场的投资回收期相对比较长。而TI在市场渗透和切入方面过去几年做得很好。现在合并后，TI强大的销售团队可以为NSC的产品带来更多的销售机遇，而且TI的大规模产能支持也有助于降低原NSC产品的成本。

　　在模拟半导体供应市场上，竞争力实际上主要体现在以下三个方面：第一，谁能更快更好地贴近客户需求。第二，谁能快速推出符合市场需求的产品。第三，谁能拥有更强的产品制造能力(特别是大规模制造能力和降成本能力)。

　　谢兵强调指出：“收购NSC后，我们的研发团队变得更加强大;我们的产品线也变得更宽广，近45,000种产品使得我们能够快速满足客户的任何应用需求;我们也拥有了业界规模最大的销售与应用开发团队、以及业界最大的制造能力(13座晶圆厂、7座封测厂和4座BUMP厂);最重要的是，我们也拥有了世界上任何模拟半导体公司都不可匹敌的技术投入。”