苹果M3芯片在2023年10月31日正式发布，这一日期标志着苹果在芯片技术领域的又一重要里程碑。M3芯片是苹果自家研发的最新处理器，其发布不仅展示了苹果在芯片设计上的持续创新，也彰显了苹果对于提升产品性能的坚定决心。
2024-03-11 17:15:38
397 根据英伟达(Nvidia)的路线图，它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品，然后在几个月后公布削减的GeForce版本，所以这也是这次的预期。
2024-03-08 10:28:53318 
苹果电脑M3芯片在图形处理性能上，相当于英伟达GTX 1070显卡的水平，属于中端显卡。M3芯片中的10核GPU采用了下一代架构，图形性能比前代产品有了显著提升。此外，M3芯片还引入了新的动态缓存
2024-03-07 17:34:541064 针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。
随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经
2024-03-04 16:29:09
在全球数字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移动通信大会（MWC）上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网，为未来的万兆智能时代铺设了坚实的基石。
2024-03-01 09:51:09143 加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其GaNFast™氮化镓功率芯片为三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W超快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:04305 三星方面确认，此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性，并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术，使晶体管性能得以提升，被誉为代工产业“变革者”。
2024-02-21 16:35:55312 ，旨在提供无缝的车内连接体验。下一代应用和车内体验正变得日趋重要，推动对更大容量、更高传输速率和更稳健无线连接的需求。今日，高通技术公司推出骁龙汽车智联平台的最新产品，业界首个车规级Wi-Fi 7接入点解决方案——高通QCA6797AQ，进一步扩大公司在连接领域的领导力。接下来，我们将探讨Wi-Fi 7将如何变革下一代汽车体验。
2024-02-21 09:08:26262 三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:25432 近日，美国国防技术供应商Leonardo DRS宣布，该公司推出了Stretto系列下一代高精度激光器，这一产品具有无与伦比的性能，覆盖紫外线、可见光和近红外光谱。
2024-01-29 09:33:26206 苹果公司正致力于在下一代iPhone上实现更强大的本地人工智能技术。近日，苹果收购了一家专注于AI视频压缩技术的初创公司WaveOne，此举进一步证明了苹果在AI领域的投入和决心。
2024-01-25 16:46:31364 美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye，近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉（Mahindra & Mahindra）达成一项重要合作。根据协议，Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统（ADAS）技术。
2024-01-12 17:05:45627 TDK 株式会社（TES：6762）和固特异轮胎橡胶公司（NASDAQ：GT）今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案，旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
2024-01-10 13:33:25270 1月9日，康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作，利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:07550 、英伟达、AMD 和高通等。然而，对于下一代掌机芯片，我们还有什么可以期待的突破呢？ 深度学习+光线追踪 要说卖得最好的掌机芯片，那无疑是任天堂Switch掌机所搭载的英伟达Tegra X1 SoC，凭借全球 1.3 亿台的出货量，Tegra X1可以说为英伟达
2024-01-09 00:04:001014 近日，知名科技媒体MacRumors发布了一篇博文，为我们揭示了苹果iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max两款机型的最新动态。据报道，苹果公司正在为其下一代旗舰手机进行多项
2024-01-07 16:27:42590 罗德与施瓦茨（R&S）与恩智浦半导体携手，成功验证了恩智浦的下一代雷达传感器参考设计的性能。这一突破性的合作标志着汽车雷达技术向前迈进的一大步，因为雷达技术是实现高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能的关键。
2024-01-05 15:02:32207 电子发烧友网报道（文/周凯扬）作为苹果的下一个杀手级产品，Vision Pro 可谓承载了不少人的期待，AR/VR 设备厂商也都严阵以待，随时准备好跟进苹果带来的下一轮应用爆点。然而在这款产品
2023-12-19 00:08:00883 然而，过渡到下一代工艺的成本正在增加，而性能的提升也已达到高峰，因此，对于客户来说，这一过渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化带来的性能提升瓶颈即将出现。反而对芯片制造业巨头来说，这正是抢占台积电市场份额的好机会。
2023-12-17 11:30:00517 
2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462 我们正在进行一项关于下一代开发者体验的研究，旨在深入了解和优化未来的开发工作流程和工具。在全部数据回收后， 将抽取一定比例的开发者获得50元京东卡 ，请您在问卷最后准确留下您的联系方式，以便兑奖
2023-12-15 15:50:02159 然而，有关苹果在iPhone上重新启用 Touch ID 的传言已经流传了一段时间。该公司还在开发下一代 iPhone SE 4，它将放弃Touch ID，并容纳Face ID 的所有组件。该公司可能会考虑完全放弃 Touch ID，或者致力于开发一种全新的身份验证系统机制。
2023-12-06 17:14:18463 适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
2023-11-29 17:04:50265 
媒体聚焦 | RENSAS瑞萨公开下一代车用处理器蓝图，全面拥抱平台化
2023-11-28 13:34:22184 
Mate 60系列在中国的巨大商业成功给华为带来了信心，多家媒体报道称，华为已经开始储备零部件，为下一代“P70”系列智能手机的量产做好准备，计划于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760 下一代 CMOS 逻辑晶体管的另一个有希望的候选者是通道是过渡金属二硫属化物 (TMD) 化合物的二维材料（单层和极薄材料）的晶体管。
2023-11-24 09:59:28201 5，单颗算力可以达到128TOPS，能够支持L4级自动驾驶，出货量已经突破20万片。 在出货量进入快速增长期后，近期地平线也透露了下一代自动驾驶芯片征程6的信息。 高阶自动驾驶算力需求膨胀 目前高阶智能驾驶车型上基本采用英伟达的Orin-X芯片，
2023-11-24 00:08:001690 如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21163 
如何在下一代智能手机的设计中节约空间？本文提供一个思路
2023-11-23 09:06:43167 
电子发烧友网站提供《面向下一代导弹驱动系统的无刷直流电机概述.pdf》资料免费下载
2023-11-22 14:58:01
0 随着全球5G网络的逐步部署，我们正见证下一代无线通信技术的蓬勃发展。5G技术主要聚焦在三大领域：增强型移动宽带(eMBB)、超可靠低延迟通信(URLLC)以及大规模机器类通信(mMTC)。而6G则将
2023-11-22 07:40:02575 
Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced 高速扣板连接器荣获物联网年度产品奖。 为下一代人工智能（AI）和高密度应用的下一代数据中心提供多种创新性能优势。 近日
2023-11-09 15:05:01536 
瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能，这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距
2023-11-09 10:49:58170 
为什么芯片长时间工作会发热，下一次通电温度很高
2023-11-08 06:18:18
TDK株式会社与LEM International SA宣布达成一项协议，开发基于隧道磁阻(TMR)的电流传感器，用于汽车、工业和可再生能源领域的电气化。TDK将为LEM的下一代集成电流传感器开发
2023-11-07 16:08:15441 灵活分配，让大模型向智能终端领域渗透初见端倪，这些都对下一代智能终端提出了更高的要求。
基于此，开展和投入基于AI芯片的大模型基础设施的研究至关重要。中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民在开幕式上
2023-11-04 14:59:45
从三星S22到S23，下一代GaNFast™技术持续在超便携、超快充的手机市场中取代传统硅功率芯片
2023-11-03 14:04:49865 摩尔定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更广的应用等特点。下一代芯片是信息产业的核心和驱动力，也是人类社会的创新和进步的源泉。其创新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 
苹果今天在 “来势迅猛” 发布会上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片。
2023-11-01 17:24:57578 
M3 系列芯片配备了下一代 GPU，代表了 Apple 芯片图形架构史上最大的飞跃。GPU 更快、更高效，并引入了称为动态缓存的新技术，同时首次为 Mac 带来了硬件加速光线追踪和网格着色等新渲染功能。
2023-11-01 11:41:32152 
开发者齐聚一堂，以重磅的发布和精彩纷呈的议题，为参会者带来满满干货。大会将分为主论坛和8大分论坛、共计9场多元分享，探讨70+行业前沿议题，与参会者分享当下技术成果，讨论技术挑战，探讨下一代技术方向
2023-10-31 11:27:39
日前，国芯科技与香港应科院签署了合作备忘录及项目研发支持协议书，双方将建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”, 国芯科技将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能（AI）芯片技术，香港
2023-10-20 16:55:02264 
，OpenHarmony技术俱乐部新成员将亮相峰会共绘璀璨星图，学术界专家亦将隆重揭榜OpenHarmony年度课题探索“终端操作系统十大技术挑战方向”。
你是否也好奇下一代技术会将未来引向何方？
那就赶快相约
2023-10-20 12:06:24
骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升，此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。
2023-10-11 11:31:00385 苹果15芯片是A16吗 是的，苹果15搭载的芯片是A16 Bionic芯片。这是苹果公司自主研发的处理器芯片，采用了台积电的N4P制程工艺。 苹果a15芯片是自己设计的吗 是的，苹果的A15芯片
2023-10-08 11:08:361889 苹果15芯片几纳米工艺 苹果15芯片采用的是采用台积电的 4 纳米工艺制造的。 苹果15芯片是什么型号 苹果15搭载的芯片是A16 Bionic芯片。根据官方信息，苹果15搭载的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本涨价估计为150美元，今年的3nm晶圆价格约为19865美元，相当于人民币约17.5万元。 苹果a17芯片几纳米工艺 苹果a17芯片3纳米工艺。苹果a17是全球首款采用3nm制程工艺的手机芯片，这个制程技术是目前业界最先进的。相比于之前的制程技术，台积电
2023-09-26 14:49:172102 全新的第四代北斗芯片，较上一代芯片有了全面的提升。芯片采用双核架构设计，计算能力提升100%；存储效能提升一个数量级；观测通道数提升一倍以上，可以跟踪更多卫星信号；工作功耗下降50%，为更多应用场景提供
2023-09-21 09:52:00
苹果15芯片是什么型号？ 苹果15芯片有两种型号；标准版的iPhone 15芯片型号是A16仿生芯片；更贵的 iPhone 15Pro/Pro Max的芯片型号则是A17 Pro芯片。 一般来说苹果
2023-09-13 17:59:138645 
今天凌晨苹果公司正式发布了苹果15系列手机，很多网友会关注，苹果15芯片是多少纳米？苹果15芯片几纳米的？按照发布上正式的解读是，苹果15芯片是3nm制程。便宜些的标准版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 
电子发烧友网站提供《下一代安全设备中可编程性的重要性.pdf》资料免费下载
2023-09-13 15:37:060 电子发烧友网站提供《使用FPGA的下一代生物识别匹配引擎解决方案.pdf》资料免费下载
2023-09-13 11:10:150 三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03:20241 下一代干扰机-中频段NGJ-MB的研发最早启动。NGJ-MB由两个吊舱组成，能挂载在EA-18G“咆哮者”电子战飞机上。该吊舱不仅能快速、精确地分配干扰频带，而且干扰频带间还能进行互操作、自动增加带宽容量，从而大幅度提高对付中频段先进电子威胁的机载电子攻击(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028 
—— AMD 为日立安斯泰莫下一代前视摄像头系统提供支持，通过 AI 目标检测增强汽车安全性—— 2023 年 9 月 5 日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD
2023-09-06 09:10:03225 
苹果芯片和高通芯片哪个好 苹果芯片更好。苹果芯片和高通芯片都是非常优秀的手机芯片，它们之间也有许多不同之处，例如在芯片制造工艺、适配性、续航、网络支持、生态系统、图像处理以及AI性能等方面。 苹果
2023-09-04 11:14:192523 1.动机：为什么是下一代EEA？为什么是STPA？挑战是什么？
2.方法：公路试点实例的调查结果
2023-08-31 09:34:51124 
“OpenHarmony正当时——技术开源”OpenHarmony Meetup 2023城市巡回活动，旨在通过meetup线下交流形式，解读OpenHarmony作为下一代智能终端操作系统的新版本
2023-08-30 17:57:41
下一代平台将为数据中心、太阳能、电动汽车、家电及工业市场设定新标杆
2023-08-28 14:16:36586 电子发烧友网站提供《网络下一代企业存储：NVMe结构.pdf》资料免费下载
2023-08-28 11:39:450 马里的互联网服务供应商家族为商业、工业和消费设备带来了下一代图像处理能力。
这些解决方案为各种物联网、汽车和嵌入式使用案例提供完整的互联网服务提供商解决方案，包括计算机视觉应用、智能显示器和高级驾驶辅助系统(ADA)
2023-08-25 07:07:04
本文将介绍储能电池的基本原理、设计思路、优势分析以及未来发展趋势，展望下一代能源储存的突破。
2023-08-14 15:47:17448 
数据速率，而 6G 预计从 2030 年起将以 100Gbit/s 的速度运行。除了应对更多数据和连接之外，研究人员还研究下一代无线通信如何支持自动驾驶和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630 
台积电公司的m3系列处理器和下一代iphone用a17 3纳米工程制造生物处理器芯片，苹果已经为公司的3纳米1年左右废弃了生产能力，生产期间结束之前，其他芯片制造商供应”。
2023-08-09 11:46:56319 近日，阿卜杜拉国王科技大学（King Abdullah University，KAUST）了一项研究成果，该成果可能有助于改进下一代电池的阳极材料。
2023-08-08 14:44:28178 了。近日，Esperanto公开了他们在AI软件生态上所做的进一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分细节。
2023-08-07 07:00:00760 人工智能的功率需求方面，目前的极端风冷技术面临挑战。 根据美国能源部（DOE）的数据，目前数据中心的冷却能耗占数据中心能耗的33-40%。 下一代算力会加剧冷却系统的能源需求。 Boyd技术长Jerry Toth表示：人工智能芯片和数据中心的冷却是一项能源密集型活动。
2023-08-03 17:04:11503 ARM9EJ-S内核采用Jazelle技术的ARM架构v5TE。这包括一个增强的乘法器设计，以提高DSP的性能。Jazelle技术能够在ARM处理器上直接执行Java字节码，为下一代Java供电
2023-08-02 18:13:52
NVIDIA推动中国下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:02564 三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片的订单，这些订单最初是交给台积电代工的。之前，三星已经成功取代了台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:08476 据麦姆斯咨询报道，Skylark Lasers近日宣布获得“创新英国（Innovate UK）”项目234万英镑资金，以助其开发下一代量子导航和计时系统。
2023-07-18 09:01:35430 高性能领导力：为下一代数据中心和汽车架构提供动力 演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 利用下一代处理器实现物联网未来演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 数据中心 AI 加速器：当前一代和下一代演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 下一代硅光子技术会是什么样子？
2023-07-05 14:48:56334 
自2020年，蓝牙技术联盟（SIG）发布了下一代低功耗蓝牙音频标准——LE Audio后，蓝牙技术可以说是革命性蓝牙技术拓展，构建全新的音频在低功耗体现且可以有好的音频体现；经历了2年多时间技术发展及芯片厂家配合；构成了LE ADUIO从上下游形成了较好的应用生态链。
2023-07-04 17:29:459 下一代电池技术推动下一代汽车创新； 客户协作推动变革性电池连接技术的定制开发； 客户协作推动变革性电池连接技术的定制开发电池单元全面连接系统的一站式供应商，确保产品质量，降低供应风险。 全球
2023-07-03 17:10:331605 光子芯片（Photonics Chip）是一种基于光子学原理的集成电路芯片，其主要应用于光通信、光存储、光计算、光传感等领域。与传统电子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的带宽等优势，因此被视为下一代信息技术的重要发展方向。本文将从光子芯片的原理、制造技术、应用等方面进行详细介绍。
2023-06-28 17:27:498165 做一条苹果转安卓的转接头，运用到了IIC和USB，请问选用哪一个案例
2023-06-19 07:00:23
快科技6月14日消息，日产汽车于6月初向媒体展示了正在开发的下一代辅助驾驶技术“Ground Truth Perception（GTP）”，同时宣布计划在2020年代中期实现商业化，并在2030年将其应用于更多新车型中。
2023-06-15 17:28:00513 的设计和集成度，已经被证明可以成为充当下一代功率半导体，其碳足迹比传统的硅基器件要低10倍。据估计，如果全球采用硅芯片器件的数据中心，都升级为使用氮化镓功率芯片器件，那全球的数据中心将减少30-40
2023-06-15 15:47:44
性能指标对我的系统最关键。将讨论编码器应用中使用的电子设备的主要未来趋势，包括机器健康监测、智能和强大的长寿命传感。最后，我们将解释为什么完整的信号链设计是设计下一代电机编码器的基础。
2023-06-15 09:55:05726 
也指日可待。需要什么才能将硅光子器件的出货量从数百万增加到数十亿？下一代硅光子技术会是什么样子？硅光子应用面临的集成和制造瓶颈有哪些共同点？哪些新兴技术可以解决这些问题？ 这篇观点文章试图回答这些问题。我们绘
2023-06-14 11:31:55545 
的前提下，还增加了一枚全新的R1芯片。这颗R1芯片专门处理包括12个摄像头在内的机身传感器，确保环境信息毫无延迟地出现在用户眼前。苹果称R1可在12毫秒内将新影像串流至显示器，比眨眼还要快 8 倍。
VR
2023-06-08 10:19:46
语义通信被认为是具有潜力的下一代通信系统新范式，自第一代基于文本的语义通信系统提出以来，已出现面向各种不同信源的语义通信系统。
2023-06-06 10:48:241890 
与 Cortex-A720，为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新，为移动终端提供令人惊叹的性能和能效。 下一代天玑旗舰移动芯片将
2023-05-29 22:30:02434 1.Arm 推出新智能手机技术，联发科签约使用 据报道，5月29日，Arm推出了用于移动设备的新芯片技术，联发科表示将在下一代产品中使用该技术，称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能
2023-05-29 10:51:381129 要求。这些下一代设计再次需要测试技术创新，Synopsys 正在引入突破性的流结构和顺序压缩技术，以满足四个关键测试要求：
2023-05-24 16:21:53761 
知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”爆料称，联发科下一代旗舰手机处理器命名天玑9300，相比前代旗舰，这次将会迎来大升级改款迭代。这将是今年最强旗舰芯片，将于今年下半年推出。 这两年联发科的旗舰芯一波
2023-05-15 15:58:44429 
下一代汽车可能在物理上与我们今天驾驶的汽车相似，但它们的基础技术将无法识别。电动动力总成将取代内燃机，随着更先进的驾驶员辅助系统的增加，汽车将越来越自主，以提高乘员的安全性。这些新技术也为汽车制造商
2023-04-20 09:31:321071 有机化合物作为可充电电池的下一代储能材料的潜在候选者而备受关注。在天然存在和人类可食用的有机化合物中利用氧化还原中心在设计可持续和安全的储能材料方面具有巨大的潜力。
2023-03-23 09:08:501037
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