中芯国际与Elpida达成和解协议

 

　　上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ --

　　本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。

　　中芯国际集成电路制造有限公司(“本公司”或“中芯国际”)(纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981)今日宣布，其与Elpida Memory, Inc. (“Elpida”)已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“ 和解协议 ”)，以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。

　　根据和解协议条款，本公司将向Elpida支付合共2,100万美元。本公司之前已作出约1,000万美元拨备，籍此和解，还将产生约1,100万美元的费用。本公司不认为和解协议将对本公司及其子公司作为一个整体的财务状况构成任何重大不利影响。

　　关于中芯国际

　　中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂，在天津建有一座 200mm 晶圆厂，在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和***地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。