赛灵思北京新址成立中国研发中心 - 全文

　　12 月 13 日赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX) )在进驻北京新址的庆典上,强调其对高增长的中国市场的承诺。该公司不断扩大其在亚太地区的影响力，包括开设研发中心，并将本地销售、市场营销和应用工程设计等业务整合到统一的办公地点。新址面积达 2,000 平米，将为北京本地、整个亚太区乃至跨国客户提供强有力的支持。

　　北京新组建的研发团队将作为赛灵思可编程平台开发团队的一部分,主要负责赛灵思软件相关的设计。可编程平台开发团队是一个全球性的组织，负责赛灵思旗舰可编程平台的开发与交付。

　　以“新起点，新蓝图”为主题的盛大开幕仪式由赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人主持，共 100 多名客户、协会领导、教授、媒体以及赛灵思强大的生态系统公司网络成员(包括赛灵思大学计划、分销商、IP提供商、EDA、授权培训服务提供商等)出席了仪式。　

　　从左至右， 北京化工大学教授何宾，赛灵思软件研发总监宋传华博士，全球研发高级总监Devadas，亚太地区销售与市场副总裁杨飞，全球高级副总裁/亚太区执行总裁汤立人，全国大学生电子竞赛组委会主任罗伟雄，清华大学教授孟宪元，大学计划大中华区经理谢凯年博士共庆乔迁及研发中心成立。

　　赛灵思高层和嘉宾均为大家带来了精彩的主题演讲，包括清华大学教授孟宪元、北京科技大学副校长侯义斌、TD技术论坛秘书长时光、全国大学生电子竞赛组委会副主任罗伟雄教授。同时赛灵思的客户包括北京数码视讯科技股份有限公司副总裁张刚， Rigol公司研发部副总裁陈振宇博士，以及赛灵思的全球及本地分销商安富利科汇公司大中国区总裁辜其 秋，科通集团总裁袁怡， 也对赛灵思北京乔迁及研发中心成立表示热烈祝贺， 并对基于赛灵思创新平台实现新的增长表示了强大的信心。　　

　赛灵思全球高级副总裁兼亚太区执行总裁汤立人

　　汤立人先生表示：“今天能邀请到这么多老朋友和同行一起庆祝迁入北京新址，我们感到非常荣幸。中国‘十二五’计划致力于将中国建设成为全球研发枢纽，更好地满足中国和全球市场需求。赛灵思同样致力于为中国电子系统设计人员提供重要的创新平台。为此我们已启动了一项我们自己的多年计划，充分利用可编程系统集成领域的突破性技术，加速提高设计的生产力。中国人才与赛灵思技术和支持的完美组合，将在今后几年不断推出极具突破性的产品和技术。”

　　赛灵思公司亚太区销售及市场副总裁 杨飞　

　赛灵思公司高级总监Devadas Varma

　　28 nm 平台：加速向“中国创造”型经济转型

　　放眼 2012 年乃至更长远的未来，全新 28 nm 可编程平台有望加速中国从早期传统的“中国制造”向充满活力的“中国创造”型经济转型。，赛灵思 7 系列 FPGA 和 Zynq™-7000T EPP(可扩展处理平台)的定位，恰恰吻合作为国内公司和跨国企业工程设计创新和产品差异化核心的目标， 可以帮助他们充分满足本地和全球市场对电子产品的需求。

　　经济、市场和技术等长期发展趋势的共同作用，推动着全新系列器件需求不断增长，这些趋势包括：更广阔市场带来的永不满足的带宽需求;无处不在的连接计算需求;可编程技术势在必行，推动 FPGA 的广泛采用，并相对于传统的专用器件而言可最大限度地降低前期 NRE 成本及风险。

　　2011 年，赛灵思积极在可编程系统集成领域投资于历时多年的大型工程设计项目，并加速提高设计生产力，从而可帮助工程师以更快的速度构建出更出色的系统，包括：

　　工艺技术创新：与台积电联合推出高性能低功耗 (HPL) 工艺，充分利用更小型化器件的更大容量优势，同时降低功耗和成本。全球首批28nm FPGA于3月推出，相对于40nm/45nm FPGA功耗和成本减小了一半，而系统级带宽则得到进一步提升。

　　灵活混合信号 (AMS) 集成：将可编程模数转换器和其它模拟功能相集成，可支持各种 AMS 功能，包括从简单的传感器监控到工业控制的高级数据采集系统等。因此，许多设计可避免采用大量分离模拟元件，从而将大批量应用(如功率转换和电机控制等)的材料清单成本降低高达 50%，同时还可灵活定制设计实现，从而充分满足系统要求。

　　提升设计工作效率：通过大规模投资，将设计工作效率相对于当前方法而言提升 2 到 5 倍。例如，通过统一架构实现方便的 IP 可移植性、基于标准的即插即用 IP、新一代RTL到比特流 (RTL to Bits) 和高级综合功能等。

　　3D 堆叠硅片互联 (SSI) 技术：积极迈进基于 TSV (硅通孔)技术的 3D-IC 时代，并于今年 10 月推出世界最大容量 FPGA。Virtex-7 2000T 容量高达 200 万个逻辑单元，约合 2,000 万个 ASIC 门，在当代工艺技术的基础上实现了新一代的高密度水平。这就意味着我们的客户可用单个器件取代 2 至 4 个 FPGA，将总功耗降低 50% 到 80%，且将材料清单成本降低 40% 到 50%。甚至有些公司则可能彻底弃用 ASIC 设计。

　　可扩展处理平台 (EPP)：今年 12 月开始供货的全新系列片上系统(SoC)，将业界标准的 ARM 双核处理系统与我们的 28 nm 可编程逻辑架构相结合，可实现无与伦比的系统级性能、灵活性和集成度。对于某些应用而言，单个 Zynq-7000 EPP 器件即可取代处理器、DSP 和 FPGA。