工信部CSIP第六届“中国芯”获奖名单

 

　　2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心，CSIP)与济南市经济和信息化委员会共同主办的本届大会，以“推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链”为主题。300多名集成电路产业链上下游企业代表围绕会议主题，对以整机应用带动集成电路产业的发展，以芯片研发支撑整机升级，增强国产芯片市场竞争优势以及中国集成电路产业的技术、市场及发展趋势等进行了深入探讨。

　　工业和信息化部电子信息司副司长刁石京在致辞时称，2011年初 《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》正式出台，为产业新一轮快速发展注入了新动力。尽管全球经济持续动荡、国际市场需求明显放缓，但我国集成电路产业在内需市场拉动以及企业竞争力提升的带动下，集成电路设计业仍保持高速增长态势。

　　大会发布的《2011中国集成电路设计业发展报告》等产业研究报告显示：我国集成电路设计业全行业销售额预计达到686.81亿元人民币，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重将提升至13.89%。

　　报告认为，在与国际半导体巨头的同台竞争中，本土集成电路设计企业较好地贴近了国内高度分散的市场，提供针对性的定制化服务，使中国集成电路设计业在全球半导体市场增长放缓的大背景下实现了持续快速发展。未来3至5年，随着国家在战略性新兴产业等领域的政策导向和巨大的市场需求，中国集成电路设计业面临巨大的发展机遇，设计水平在线宽、规模等方面都将有重大提高和突破。

　　报告认为，移动互联网给半导体产业带来新的、庞大的市场，但产业链尚未形成垄断。当前我国移动互联网产业呈现出“越下游越强大”、“终端商跟服务商竞争激烈”、“嵌入式CPU和嵌入式OS成为短板”、“芯片企业成为核心推动力”的特点。

　　为此报告提出：芯片产业应“积极抢占行业应用市场”;“狠抓CPU和OS的生态建设”;“统一API接口”;“共建APP MALL”、“倡导‘下游责任’”和国内整机企业在同等条件下应优先采用本土芯片等建议。

　　大会还举办了中国芯产品及应用展及国家集成电路公共服务平台朝歌数码企业技术创新中心揭牌仪式。技术创新中心将通过整机和芯片企业联合攻关，突破制约我国终端整机制造业发展的核心关键技术，为我国整机企业与芯片企业实现双赢互惠发展创造一个上下游联动的平台。

　　第六届“中国芯”颁奖典礼期间举行。在原有“最佳市场表现奖”、“最具潜质奖”基础上，今年新设立了“最具投资价值企业奖”和“创新应用企业奖”，共有全国31家企业获得了本年度奖项。

　　山东省经济和信息化委员会，济南市及市经济和信息化委员会负责同志，中国半导体行业协会集成电路设计分会、核高基重大专项专家以及300多名集成电路企业代表出席大会。