WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
HNPCA独家报道 2024年3月8日,韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告,称将发行规模为200亿韩元(约合1.09亿元人民币)的第5期无记名无担保私募股权债券,以扩大IC载板的产能。
2024-03-11 13:45:20199 台积电:13座晶圆厂(6/8/12英寸),产能1420万片/年(12英寸),主要覆盖工艺节点(0.5µm~3nm),工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等,代工
2024-02-27 17:08:37149 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
在最新的海关数据显示,随着国内产能的增加,2023年中国集成电路(IC)的进口量下降后,他们发表了上述评论。
2024-01-31 11:17:50465 讯号, 再由专用的软件来撷取并分析这些讯号。AKEMOND/阿克蒙德应力测试仪120欧姆设备TSK-8-8C-12 不可扩展8通道测试
2024-01-12 16:03:42
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
报告强调,全球半导体行业的繁荣得益于前沿 IC 与晶圆代工产能的扩张以及终端芯片需求的逐渐恢复。同时,受政府激励措施的影响,包括关键芯片制造地区的晶圆厂投资不断增加,预计 2024 年全球半导体产能将继续增长 6.4%。
2024-01-05 10:16:54388 近期,上海类比半导体技术有限公司在汽车芯片领域取得了重大突破,其单通道高边驱动产品-HD7008Q荣获2023汽车芯片大赛最具成长价值奖。这一荣誉充分体现了类比半导体在汽车芯片领域的卓越实力和创新能力。
2024-01-04 15:06:48381 电子发烧友网站提供《WS2811输出端口耐压12V.集成电路IC规格书.pdf》资料免费下载
2023-12-22 11:32:270 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面,对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度,以及晶圆整体的温度分布,同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像,实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
台积电熊本新厂势如破竹,产能将迎来大幅提升,计划逐步达到每月5.5万片的12英寸晶圆产能。据了解,新厂的扩产计划将从2024年第4季开始实施。此次的战略举措不仅是对海外市场布局的重大突破,更是对日
2023-12-18 14:52:28574 中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
晶圆测温系统tc wafer晶圆表面温度均匀性测温晶圆表面温度均匀性测试的重要性及方法 在半导体制造过程中,晶圆的表面温度均匀性是一个重要的参数
2023-12-04 11:36:42
语音合成IC、音乐IC、电脑IC、遥控器和小家电控制器IC;通信IC,包括对讲机晶圆和其他电话晶圆;微控制器,应用于小家电、洗衣机、空调、通讯产品和遥控器;个人计算
2023-11-28 15:21:06
天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能,目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着各公司产能释放,预计2024年月产能将达到12万片,年产能150万。
2023-11-24 15:59:231077 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线,芯片太小,过孔和线路都无法布入,或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
骊微电子供应CR6247充电器ic 12V1A/5V2.1A充电器ic方案,更多CR6247产品详细参数、规格书及相关资料请向启臣微代理商骊微电子申请。>>
2023-11-10 15:53:122 WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV,BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
STC12C5A60S2单片机晶振22.1184,我想设置波特率115200,但接收的全部都是乱码
2023-11-06 08:23:25
我用ld3320控制继电器,从而控制灯,风扇,窗帘的开关,但是每次我全开之后ld3320就不会再识别了,我怎么喊口令都没有反应,想问问这可能是什么原因引起的,怎样能解决,我已经检查了好多天了,就是查不出原因,求大神帮帮忙?
2023-11-06 06:36:17
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。该系列产品包括车规级单通道
2023-11-03 11:16:381398 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。该系列产品包括车规级单通道
2023-10-30 14:30:11467 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出重磅新品车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 51单片机中unsigned short占多少字节
2023-10-27 07:02:12
全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能,在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(以下简称“RWEM”)投建了新厂房,近日
2023-10-25 15:45:02191 WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
12MHz晶振的单片机为什么只可以定时1ms以上?
TH1 = 0XFF;
TL0 = 0XFF;这个不是1us的定时吗,为什么不行,要到1ms才行?
如果想要定时1us,要怎么弄?
2023-10-23 06:26:58
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
建设,2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司,2020年实际月产能达到5~6万片。2018年,公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020
2023-10-16 11:00:14
2.4TFT屏幕上怎么画实心圆?
2023-10-16 09:12:27
4.3寸TFTLCD怎么显示图片呢
2023-10-16 07:56:52
stm32有内部晶振,为什么还要用外部晶振?
2023-10-13 06:19:46
1. 传丰田计划在印度投建第三座工厂,年产能为8 万~12 万辆 据知情人士消息称,丰田汽车计划在印度建立第三家汽车厂,初始年生产能力为8万~12万辆。 据悉,目前,丰田在南印卡纳塔克邦拥有
2023-10-08 11:20:57457 网公布了本次获奖名单。国内优秀的模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”) 凭借出色的设计能力和产品创新应用,荣膺“ 最具潜力模拟IC设计公司奖 ” 。 2023中国模拟半导体飞跃成就奖旨在表彰
2023-10-07 14:28:07194 网公布了本次获奖名单。国内优秀的模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)凭借出色的设计能力和产品创新应用,荣膺“最具潜力模拟IC设计公司奖”。 2023中国模拟半导体飞跃成就奖旨在表彰在
2023-10-07 14:18:19455 请问如何确定一个晶振12M的单片机程序中延时程序延时的时间呢?
比如说12M晶振,晶振周期1/12微妙,一个机器周期包含12个晶振周期,所以12M晶振时机器周期=12x(1/12)微秒=1微秒
2023-09-27 08:30:18
促进峰会在珠海开幕。国内优秀的模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)受邀出席。
2023-09-21 15:15:03994 chotest光学轮廓仪以白光干涉技术为原理,除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外,具有的测量晶圆翘曲度功能,非常适合晶圆,太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量,应变测量以及表面形貌测量。可测各类从超
2023-09-20 09:43:19
ISM330DHCX 中,加速度计和陀螺仪的传感元件在同一晶圆上实现,从而保证了出色稳定性和稳健性。ISM330DHCX 的满量程加速度范围为±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为±125/±250
2023-09-08 07:33:46
PFA花篮(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花蓝 ,铁氟龙卡匣 , 铁氟龙晶舟盒 ,铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出小尺寸、低功耗、高性能、零漂移仪表放大器INA103和INA104。
2023-08-25 11:35:38826 安全开关是一种用于保护电路和设备的重要装置。它的作用是在电路发生故障或设备出现异常情况时,迅速切断电源,以防止电流过大或电压过高对人身安全和设备造成损害。 安全开关可以防止电路过载。当电路中的电流
2023-08-22 14:07:57429 、光电子学、微电子学等领域都扮演着重要的角色。除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外,具有的测量晶圆翘曲度功能,非常适合晶圆,太阳能电池和玻璃面板的翘曲度测量,应变测量以及表面形貌测量。
结果组成:
1
2023-08-21 13:46:12
Keysight是德E5071C网络分析仪具有出色的测量性能,有助于提高测试吞吐量,尤其是与E5092A多端口测试仪配合使用时,可以大幅提高生产能力。 灵活的多端口设置可以显著缩短测试时间。是德
2023-08-14 14:14:08
第一道防线-Secure Boot安全开机
2023-08-11 14:46:21359 昂科烧录器支持Analog
Devices亚德诺半导体的超低功耗、独立式电量计IC MAX17201X
芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中昂科发布
2023-08-10 11:54:39
新唐最新物联网安全开发平台NuMaker-IoT-M2354,保护您的物联网创新服务与设计
2023-08-09 15:24:57352 高效性能结合匠心设计,突破感官边界 纽约2023年7月25日 /美通社/ -- 全球开放式音频引领者oladance再次革新技术推出智能穿戴科技产品——OWS Pro全开放式耳机。此款智能耳机别具
2023-07-26 04:11:40992 在这篇文章中,我们将全面讨论使用IC UC2的12个简单的2V 2842 A SMPS电路。我们通过评估各种公式来研究 2安培反激式设计,该公式提供了变压器绕组和零件规格的确切选择细节。
2023-07-10 16:52:16628 中国台湾晶圆加工成熟工程企业主要是联合电气,晶圆电容器等。对于大幅降低价格充当生产能力的说法,联电和利电容器都表示不回应市场的传闻。
2023-07-10 09:46:02357 晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
关于M031的设计使用EXT12M晶振的疑问
void SYS_Init(void)
{
/* Unlock protected registers */
SYS_UnlockReg
2023-06-28 07:30:20
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗测量的生物电势模拟前端芯片AFE95x。该系列芯片
2023-06-26 10:18:48900 台积电的熊本新工厂:日本政府强有力的支持,资本支出从当初约70亿美元增至86亿美元,月生产能力从起初的目标4。5万家5.5万个,更增加了,今年9月完工,2024年4月投入生产,同年12月开始出货计划。
2023-06-25 11:09:21394 等等领域。是一款非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器。 除主要用于测量表面形貌或测量表面轮廓外,光学轮廓仪具有的测量晶圆翘曲度功能,非常适合晶圆,太阳能电
2023-06-16 11:34:49
发投入占比均超过10%。
数据来源:中商产业研究院整理
目前电源管理IC主要采用成熟工艺(8寸晶圆、0.13-0.35μm制程),电源管理IC广泛应用于通讯设备、消费电子、工控类、汽车电子、医疗
2023-06-09 15:06:10
发投入占比均超过10%。
数据来源:中商产业研究院整理
目前电源管理IC主要采用成熟工艺(8寸晶圆、0.13-0.35μm制程),电源管理IC广泛应用于通讯设备、消费电子、工控类、汽车电子、医疗
2023-06-09 14:52:24
电子发烧友网站提供《PyTorch教程15.7之词的相似性和类比.pdf》资料免费下载
2023-06-05 11:04:420 上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出36V单电源通用运算放大器OPA30x系列。OPA30x 系列运算放大器支持
2023-05-16 16:19:35874 2023 年 5 月 11 日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的OPTIGA™ Trust M物联网安全开
2023-05-12 17:05:36443 调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比下降了5.34%。
特别是在第二季度,三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言,预计将减产至每月11万片,比去年第四季度的每月12.5万片减少12
2023-05-10 10:54:09
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。  
2023-05-09 14:12:38
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片,然后再分割成各个单元,最后再进行封装和焊接,因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量,是生产工艺中至关重要的环节。 
2023-04-28 17:41:49
在功能安全开发过程中,很多时候我们会遇到独立于环境的安全要素开发(Safety Element out of Context, SEooC)
2023-04-27 16:52:474640 JY-V620是一款集天线、放大器、控制器、红外感应于一体的半导体电子货架RFID读写器,工作频率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管标签。工作时读写器通过红外感应FOUP晶圆盒,触发天线读取
2023-04-23 10:45:24
野村表示,因应车电芯片生产需要,调查台积电已进行产能调度,将毛利较低的面板驱动IC及CMOS芯片产能率先挪出部分来量产电动车芯片,这代表驱动芯片缺货将更加严重,DDI报价预估在2、4月启动两波调涨。
2023-04-19 10:45:11612 STC89C52单片机为什么选用12M的晶振?
2023-04-12 14:08:18
的 12个用 Renesas IC 创建这个问题“我们一直在使用 Initial Xip Mode Transfer Operation,我们注意到“虚拟周期”的值在 Macronix 和 Renesas
2023-04-12 06:47:28
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点:测量范围-100…0~1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述:GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
51单片机12m晶振运行单周期指令需要的时间是多少呢?
2023-03-24 17:41:21
评论
查看更多