WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
和板卡信息丢失
2. PSoC Programmermer没法擦除指定flash，都是整个128K擦除，例如在flash中分配一个row来存储产线校准数据，如何保证在烧写images后，保留产线校准数据呢？谢谢
2024-02-27 06:02:59
与JHL7440 FW 合并吗？
是否需要使用 Imaginarium2 将 PD FW 与 JHL7440 FW 合并？ 下载的 PD FW 已经合并了吗？
2024-02-26 08:37:28
日前，PCB行业上市公司威尔高（301251）向投资者介绍泰国工厂建设进度称，泰国工厂位于泰国大城府洛加纳工业区，距曼谷70 公里，目前一期基建已全部完成，装修也接近收尾阶段。管理人员有中国
2024-02-25 14:56:40
141 WD4000无图晶圆几何形貌测量系统是通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可兼容不同材质
2024-02-21 13:50:34
编译中发现tasking将const变量值相同的变量合并了，先去掉一些优化选项还是不起作用，只能改变const变量的值，是不是有什么编译选项可以去掉这个优化或者功能？
2024-02-02 08:07:07
n纳宏产品详情页
2024-01-18 16:57:55
自成立以来，华虹虹芯一期基金表现出色，市场好评如潮，投资成绩显著。如今，资本各方决定启动第二轮产业基金——华虹虹芯二期产业基金。据透露，该基金总规模预计在10至12亿人民币之间，包括华虹投资、公司、长三角协同引领等多方出资人。
2024-01-15 11:28:57147 反应表面形貌的参数。通过非接触测量，WD4000无图晶圆几何形貌测量设备将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV、BOW、WARP、在
2024-01-10 11:10:39
WD4000半导体晶圆厚度测量系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
和48dB的小信号增益值。AM08011045SF-5H放大器模块有6个螺母槽，适用于安装在散热片上。AM08011045SF-5H小巧轻便，重量较轻，宽度为6英寸（长）x4英寸（宽）x0.75英寸
2023-12-28 09:31:05
据了解，作为华虹集团第一个布局全国制造业项目的华虹无锡集成电路研发与制造基地，2017年8月落地无锡高新区，从开工到投产仅耗时17个月，创造了行业瞩目的“华虹速度”。
2023-12-25 14:26:50268 TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中图仪器WD4000无图晶圆几何形貌量测系统自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。它采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
我按照数据手册中的下图连接方式将AD768的输出电流转换成电压值。
放大器用的是AD811，Rfb用的是120R。时钟信号的输入是晶振产生的27M的正弦波。
其他的连接全部是按数据手册中来
2023-12-12 06:59:48
12月8日消息，搁浅了5年之久的成都格芯晶圆厂项目，终于确认已被华虹集团接盘，该项目的大门已经经换成了“华虹集成电路（成都）有限公司”的标识。
2023-12-11 13:48:02455 。这是因为晶圆的温度直接影响到其上形成的薄膜的质量，包括其厚度、结构、电学和光学性质等。因此，对晶圆表面温度的精确控制和测试是保证半导体产品质量的关键步骤。本文将
2023-12-04 11:36:42
11月上旬，罗姆株式会社社长松本功在财报电话会议上宣布，他们将在日本宫崎县的国富工厂生产8英寸碳化硅晶圆，预计将于2024年开始。
2023-11-25 16:07:34700 请问像AD8233一样的晶圆封装在PCB中如何布线，芯片太小，过孔和线路都无法布入，或者有没有其他封装的AD8233
2023-11-14 07:01:48
11月10日-11日，以“湾区有你，芯向未来”为主题的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛”在广州举办。华虹集团旗下华虹宏力战略、市场与发展部副部长李德红女士应邀出席
2023-11-11 14:57:34767 功能，飞凌嵌入式为大家提供了OKT507-C去掉IO扩展芯片后保留扩展引脚功能的实现的方法。
扩展芯片上的IO口被WiFi、蓝牙、MIPI摄像头TP2854、DVP摄像头和line-out口电源使能引脚
2023-11-09 17:14:15
WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半导体晶圆几何形貌自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
更换外部晶振后BSP修改方法AT32 工程项目在采用非8M 外部晶振时，如何在BSP 中进行修改？
2023-10-20 06:41:51
WD4000半导体晶圆检测设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。1、使用光谱共焦对射技术测量晶圆Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000无图晶圆几何量测系统自动测量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三维形貌 、单层膜厚 、多层膜厚 。使用光谱共焦对射技术测量晶圆 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
~1200V等器件工艺均已实现大规模量产。
l 华虹宏力
成立时间：2003年
业务模式：制造
简介：自建设中国大陆第一条8英寸集成电路生产线起步，目前在上海金桥和张江共有三条8英寸生产线（华虹一、二
2023-10-16 11:00:14
STM8怎么设置一组IO全部输出高电平
2023-10-10 07:59:13
STM8S最大支持多大频率的晶振
2023-10-09 07:07:27
样品胶面对标准实验板进行滚压三次，放置一段时间后，将其装夹在剥离试验机上。随后以180度的形式剥离试样和实验板，力值传感器会记录剥离过程中产生的力值。最后将剥离力值
2023-09-20 15:08:54
01CW24x系列串行EEPROM具有低引脚数、高可靠性、多种存储容量用于灵活的参数管理和小代码存储，满足稳定的数据保存、低功耗和空
02间受限的需要
03采用华虹95nm最先进工艺，晶圆CP测试
2023-09-15 08:22:26
9月8日晚间，柯力传感披露对外投资方案。公司拟使用自有资金6500万元，通过认购定向发行股票、股份受让及接受表决权委托的方式，合计控制华虹科技（830824.NQ）2242.63万股股份的表决权
2023-09-12 08:43:27191 各位大佬，大家好，我想把Bootloader和app合并成一个固件，但是目前出现问题了，请大家不吝赐教。几种情况如下：
1.单独用J-flash烧录bootloader，然后用RT Studio烧录
2023-09-07 18:28:15
, SPI , RMT , I2S , UART ，USB , JTAG
1 * ST7789 屏幕，1.9英寸，170*320分辨率，8bit 8080并口
1 * 旋转编码器
1 * 蜂鸣器
1 * 全彩
2023-09-07 10:11:27
PFA花篮（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花蓝 ，铁氟龙卡匣 ， 铁氟龙晶舟盒 ，铁氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片
2023-08-29 08:57:51
根据公告，这笔资金中有125亿要用在华虹制造（无锡）项目上。此外，其8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金，将分别使用20亿元、25亿元和10亿元。也就是说，华虹半导体刚募集到一大笔钱，就拿去做现金管理了。
2023-08-25 16:36:44564 
华虹半导体于昨日登陆上交所科创板，市值达952亿元!此次上市募资主要为12英寸晶圆生产线扩产，我国半导体产业链不断完善，国产化进程加速中。 国内第二大晶圆代工厂昨日于上交所科创板上市。华虹半导体此次
2023-08-10 11:35:44643 
亿元的预计融资额，使其成为A股年内最大IPO项目，也是科创板史上第三大IPO。 （图源：华虹集团） 据招股书披露，此次募资中125亿元将用于华虹制造(无锡)项目、20亿元用于8英寸厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术创新研发项目、10亿元用于补充流动资金。
2023-08-08 14:23:26491 
来源：证券时报 今年目前最大IPO敲钟了。 编辑：感知芯视界 今日（8月7日）华虹半导体有限公司（简称“华虹公司”）正式登陆上交所科创板。 此次IPO发行价52元/股，开盘涨超13%，市值一度
2023-08-08 09:34:48324 日前（8月7日）上午，中国第二大晶圆代工厂华虹宏力（华虹半导体有限公司），在上海证券交易所科创板上市，发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍。实际总募资212亿元，超募32亿元 ，成为
2023-08-08 08:43:12751 
电子发烧友网报道（文 / 刘静） 8 月 7 日，年内最大的巨无霸 IPO 华虹半导体在上交所科创板敲钟上市。 本次华虹公开发行股票数量约为 4.08 亿股，发行后公司总股本约为 17.16
2023-08-07 17:15:03281 
华虹半导体今天正式登录科创板。华虹半导体本次发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍，华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元。华虹半导体成为A股今年以来最大募资规模IPO。 根据
2023-08-07 16:20:30930 
8月7日，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，科创板迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。
2023-08-07 15:19:47784 
电子发烧友网报道（文/刘静）8月7日，年内最大的巨无霸IPO华虹半导体在上交所科创板敲钟上市。本次华虹公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，预计募集资金总额
2023-08-07 14:28:481125 
2023年8月7日，华虹半导体有限公司（股票简称：华虹公司，股票代码：688347.SH，下文简称“华虹半导体”）正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。上海市国有资产监督管理委员会
2023-08-07 14:16:31786 截至2022年12月31日，公司的直接控股股东是华虹国际，华虹国际实际上直接持有公司26.60%的股份。间接股东是华虹集团，实际控制人是上海市国有资产监督管理委员会。此外，大型基金（国家集成电路产业投资基金）间接持有13.73%的股份。
2023-08-04 09:27:29502 华虹半导体拟在上科创板募资212亿，其中125亿将用于12英寸晶圆生产线的扩产。此次募资大基金二期认购30亿元，我国半导体产业链不断完善，半导体产业国产化进程不断加速。 7月24日，华虹半导体
2023-07-27 15:00:02919 
来源： 集微网 华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕1228号文同意
2023-07-26 10:09:54274 国产晶圆代工厂华虹半导体登录科创板今日申购 今日国产晶圆代工厂华虹半导体正式登录A股科创板，开启申购。华虹半导体发行价格52.00元，发行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 华虹半导体
2023-07-25 19:32:41962 分两期建设，其中一期项目已经成功投产，二期项目总投资67亿美元，聚焦车规级芯片，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。根据此前规划，该项目预计2025年开始投产，产能逐年增长，预计一期、二期项目全部达产
2023-07-04 11:13:101721 晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
中国证券监督管理委员会6日批准了华虹半导体科创版的ipo注册。根据招股书，华宏丽此次ipo不超过4.34亿股，招股金额达180亿元。如果华虹半导体成功上市，将成为上海证券交易所科创板年内第三家晶片配件工厂。
2023-06-29 10:03:49523 能够导出step。(KiCad将1个wrl单位读取为1英寸。Step明确存储其基本单位；Stepup已经导出了正确比例的Wrl和Step模型对)
STEP与WRL的详细区别
以在 Step 中定义
2023-06-16 11:26:15
上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
我是 ESP8266 的新手。我想通过使用 Openweathermap 和 0.96 英寸 oled 来尝试一个小气象站。当我尝试编译代码时，出现此错误。怎么了？
调用使用属性错误声明的“HTTPClient::begin”：过时的 API，使用 ::begin(WiFiClient, url)
2023-06-02 10:16:07
我正在用 8 针 0.96\" TFT ST7735S 显示器替换我的 4 针 OLED 显示器，以便能够显示彩色图像。但是我无法找到如何将它连接到 NodeMCU V3。当我看到更大
2023-06-02 08:51:03
在横向合并中，当两个或更多的SAS数据集没有相同的变量时，此时合并数据集的变量均会展示在数据集中。
2023-05-19 10:44:272989 
电子发烧友网报道（文/刘静）继晶合集成、中芯集成上市后，本月国内第二大晶圆厂华虹半导体科创板IPO也迎来关键进展。 5月17日，上海证券交易所上市审核委员会对华虹半导体科创板IPO进行上会
2023-05-17 18:24:163649 
在查看电源管理系统时，在待机模式下，GPIO供电没有开启，如下图，可以理解为待机模式后GPIO寄存器状态不会保留吗？谢谢！
2023-05-12 07:30:22
调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比下降了5.34%。
特别是在第二季度，三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言，预计将减产至每月11万片，比去年第四季度的每月12.5万片减少12
2023-05-10 10:54:09
我想知道如何在 imx8mp 上保留 UBoot 徽标，直到 android 动画。
BSP版本使用Android 11.0.0_2.6.0。
谁能帮忙？
2023-05-06 07:29:51
半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。
2023-04-28 17:41:49
我已将 i.MX8M NANO EVK 连接到 10.5 英寸 AMOLED 显示器，显示器无法运行连接到显示器/桌面时成功运行的应用程序，并且出现“无法启动终止 psplash-quit.service”错误在 ssh 终端中观察到，附上图像 FYR。请指导我了解此错误是什么以及解决错误的步骤。
2023-04-20 08:48:57
LPC55S6x/LPC55S2x/LPC552x 用户手册（2.4 版 - 2021 年 10 月 8 日）在表 328 中描述，在调用 POWER_EnterPowerDown 时，CPU 保留
2023-04-19 07:46:38
请问，如何将修改后的sensor_calibration.xml更新为imx8-isp.service？是否需要重新编译isp-imx-xxx项目，然后用新的.ko文件替换原来的，然后重启imx8-isp.service？
2023-04-19 07:18:58
来源：《半导体芯科技》杂志 华虹半导体公告，公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金 II 及无锡市实体于 2023年 1 月 18 日订立合营协议，以上四方将分别向合营公司投资8.8038亿美元
2023-04-17 17:35:53499 我计划使用 LVDS 到 HDMI 接口在 android 上将基于 5 英寸圆形触摸的 LCD 显示器与 imx8qxp-mek 连接起来。imx8qxp 是否支持第 3 方触摸屏显示或需要修改任何其他配置以包括支持？android HMI是否会在圆形显示器上自行调整。
2023-04-17 06:12:04
我可以将 MIMXRT1024.h“IRQn”中列为保留的中断用于连接到 XBAR 的引脚吗？请告诉我。
2023-04-14 06:05:24
晶圆GDP2604003D负压救护差压3Kpa压力传感器裸片XGZGDP2604 型压力传感器晶圆产品特点：测量范围-100…0～1kPa…1000kPa压阻式原理表压或绝压形式***的稳定性、线性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述：GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
SIM->UIDL：923029061我如何使用这些来派生一个唯一的 32 位 UID。（其他制造商芯片的经验是，出厂值通常包括批号和/或晶圆序列号+晶圆上的位置，和/或 ROM 编程日期戳，和/或唯一
2023-03-31 06:40:48
华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司（在香港注册成立的有限责任公司）（股票代码：1347）截至2022年12月31日年度业绩 财务亮点 华虹半导体有限公司（“公司”或“华虹半导体”，连同其子公司
2023-03-30 14:38:531686 我有一个关于如何在以下寄存器DCFG_CC_SOCU_NS_PIN 中设置保留位的问题（位 14:10，和DCFG_CC_SOCU_NS_DFLT（位 15:10、8）。在用户手册中，对于
2023-03-29 07:16:23
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