电子发烧友App
传微软已开始生产下一代Xbox芯片
- 微软(102987)
- Xbox(16717)
相关推荐
TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台
NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计算光刻平台。
2024-03-20 09:52:00
88
88微软全新一代Xbox主机即将面世，独特圆筒设计，无光驱、大存储空间
而来自韩国 Xbox News for Koreans 的事实证明，一款新型 Xbox 开发套件已在韩国完成认证，由中国和越南生产，型号为 2089。值得一提的是，老款 Xbox Series X 开发套件的型号为 1881，已于去年获此机构认定。
2024-03-19 14:11:4174
74微软与加州理工学院庭外和解，Wi-Fi侵权纠纷获解决
此案始自2020年，Caltech以微软Surface系列产品及Xbox游戏机涉嫌盗用其专利Wi-Fi技术为由提起诉讼；然而，微软坚称已取得相关授权，且专利无效，虽曾抗辩但最终决定庭外和解。
2024-03-15 10:28:33148
148英伟达的下一代AI芯片
根据英伟达(Nvidia)的路线图，它将推出其下一代black well架构很快。该公司总是先推出一个新的架构与数据中心产品，然后在几个月后公布削减的GeForce版本，所以这也是这次的预期。
2024-03-08 10:28:53318
318
莫仕QSFP-DD BiPass 冷却配置提供下一代数据中心解决方案-赫联电子
针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。
随着下一代的铜缆和光缆 QSFP-DD 收发机的发布已经
2024-03-04 16:29:09
烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入网
在全球数字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移动通信大会（MWC）上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新一代全光接入网，为未来的万兆智能时代铺设了坚实的基石。
2024-03-01 09:51:09143
143Xbox应用新增“游戏中心”功能
微软 Xbox 体验高级产品经理 Dylan Meade表示，“游戏中心”便于玩家追踪游戏进展，发现游戏最新内容和扩展包，与友人联机竞技，接收开发商的最新新闻等。
2024-02-27 14:02:40115
115美光科技启动高带宽存储芯片生产 为英伟达最新AI芯片提供支持
英伟达下一代H200图形处理器将采用美光HBM3E芯片，预计于今年第2季交付，有望超越现有的H100芯片，为美光科技贡献更高业绩。此外，龙头厂商SK海力士等供应的AI HBM（高宽带存储器）芯片市场需求持续升温
2024-02-27 09:33:29136
136微软将使用英特尔的18A技术生产芯片
微软将使用英特尔的18A技术生产芯片 据外媒报道微软公司计划使用英特尔的18A制造技术生产自研芯片。但是目前没有确切的消息表明微软将生产什么芯片，但是业界多估计是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11356
356纳微半导体下一代GaNFast™氮化镓技术为三星打造超快“加速充电”
加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其GaNFast™氮化镓功率芯片为三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W超快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:04305
305三星扩大与Arm合作，优化下一代GAA片上系统IP
三星方面确认，此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性，并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术，使晶体管性能得以提升，被誉为代工产业“变革者”。
2024-02-21 16:35:55312
312微软是否将取消Xbox游戏实体光盘发售？
针对Game File的采访，微软游戏部门CEO菲尔·斯宾塞（Phil Spencer）就公司的实体版Xbox游戏计划做出回应。他强调，尽管微软“秉持对实体媒介的支持”，但更多的 Xbox玩家倾向于数字购买游戏。
2024-02-21 14:24:28152
152三星电子在硅谷设立新实验室，开发下一代3D DRAM芯片
三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:25432
432微软将裁员1900名动视暴雪和Xbox员工
微软近日宣布，将在动视暴雪和Xbox部门裁员1900人。这一裁员计划是微软在全球重组计划的一部分，旨在优化公司运营和提高效率。
2024-01-26 15:42:06247
247英特尔子公司Mobileye与马兴达合作打造下一代智能驾驶技术
美国芯片巨头英特尔的子公司Mobileye，近日宣布与印度汽车制造商马兴达拉（Mahindra & Mahindra）达成一项重要合作。根据协议，Mobileye将为马兴达拉的下一代汽车提供先进的驾驶辅助系统（ADAS）技术。
2024-01-12 17:05:45627
627TDK和固特异合作推动下一代轮胎解决方案
TDK 株式会社（TES：6762）和固特异轮胎橡胶公司（NASDAQ：GT）今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案，旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
2024-01-10 13:33:25270
270康宁与天马微电子宣布共同推出下一代车载显示屏
1月9日，康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作，利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:07550
550下一代掌机芯片，深度学习、光线追踪还有与VR/AR联动？
、英伟达、AMD 和高通等。然而，对于下一代掌机芯片，我们还有什么可以期待的突破呢？ 深度学习+光线追踪 要说卖得最好的掌机芯片，那无疑是任天堂Switch掌机所搭载的英伟达Tegra X1 SoC，凭借全球 1.3 亿台的出货量，Tegra X1可以说为英伟达
2024-01-09 00:04:001014
1014英伟达、AMD AI芯片今年将生产150万颗，先进封装设备商受惠
据早前报道，NVIDIA的高端AI芯片H200和GH200以外，明年还将推出B100和GB200等下一代产品。同时，AMD今年主推的AI加速器已有MI300A、MI300X等成功出货，客户数量众多，表明AMD将从明年开始全力提升出货能力。
2024-01-08 14:11:00245
245微软拟在Xbox成就系统引入“白金奖杯”功能
现阶段，微软 Xbox 的成就系统以“游戏统计信息”和“分数”为主导部分。前者能记下玩家游戏时间等关键数据；后者则为玩家每达成一个游戏成就赋予相应分数。在 Xbox 360 时期，这些分数可以用来为用户的 Xbox 角色购买服装等附加元素
2024-01-02 10:34:45341
341浮思特| 半导体巨头竞相制造下一代尖端芯片
然而，过渡到下一代工艺的成本正在增加，而性能的提升也已达到高峰，因此，对于客户来说，这一过渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化带来的性能提升瓶颈即将出现。反而对芯片制造业巨头来说，这正是抢占台积电市场份额的好机会。
2023-12-17 11:30:00517
517
意法半导体推出下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片
2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:11462
462有奖问卷 | 下一代开发工具，由你定义！
我们正在进行一项关于下一代开发者体验的研究，旨在深入了解和优化未来的开发工作流程和工具。在全部数据回收后， 将抽取一定比例的开发者获得50元京东卡 ，请您在问卷最后准确留下您的联系方式，以便兑奖
2023-12-15 15:50:02159
159
罗德与施瓦茨频谱分析仪FSU26用户指南
是动态范围、相位噪声、电平精度和分辨率带宽等频谱仪指标的，有这些指标也是用户设计、测量和生产下一代无线通讯元件的重要保障。0频率范围：从20Hz开始，分别到3.6&
2023-12-13 11:18:54
下一代“P70”系列智能手机计划于2024年推出
Mate 60系列在中国的巨大商业成功给华为带来了信心，多家媒体报道称，华为已经开始储备零部件，为下一代“P70”系列智能手机的量产做好准备，计划于2024年推出。
2023-11-24 10:49:07760
760下一代的CMOS逻辑将迈入1nm时代？
下一代 CMOS 逻辑晶体管的另一个有希望的候选者是通道是过渡金属二硫属化物 (TMD) 化合物的二维材料（单层和极薄材料）的晶体管。
2023-11-24 09:59:28201
201单芯片560TOPS算力！地平线下一代自动驾驶芯片曝光
5，单颗算力可以达到128TOPS，能够支持L4级自动驾驶，出货量已经突破20万片。 在出货量进入快速增长期后，近期地平线也透露了下一代自动驾驶芯片征程6的信息。 高阶自动驾驶算力需求膨胀 目前高阶智能驾驶车型上基本采用英伟达的Orin-X芯片，
2023-11-24 00:08:001690
1690
微软AI自研芯片与H100、特斯拉D1性能对比
微软的多年投资显示，芯片对于在AI和云计算领域取得优势至关重要。自研芯片可以让微软从硬件中获得性能和价格优势，还可以避免微软过度依赖任何一家供应商。目前业界对英伟达AI芯片的争夺战，更加凸显了这个问题。
2023-11-22 15:38:14180
180
AMD选择三星代工厂制造下一代的4nm Zen 5c架构产品
AMD一向倾向于使用台积电打造其最先进的硅设计，当然，并不包括他们目前正在研发中的下一代Zen 5c架构产品。根据一份来自台湾的新报告，AMD已经选择三星代工厂来生产为其下一代平台打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262
262
Molex莫仕Mirror Mezz Pro屡获殊荣，为下一代数据中心提供224G解决方案
Mirror Mezz Pro和Mirror Mezz Enhanced 高速扣板连接器荣获物联网年度产品奖。 为下一代人工智能（AI）和高密度应用的下一代数据中心提供多种创新性能优势。 近日
2023-11-09 15:05:01536
536
瑞萨公布下一代oC和MCU计划
瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区域电子控制单元（ECU）打造所需的高性能，这款产品将缩小传统MCU与先进R-Car SoC间的性能差距
2023-11-09 10:49:58170
170
下一代OTA的挑战与解决方案
系统及环节，以提供覆盖整车全生命周期管理、智能制造、智能售后、数据闭环等众多应用。 下一代OTA在更高效、安全、精准、自动化地将新功能部署到目标车辆上同时，可有效降低整车生产、拥有成本，更能够通过持续的低成本高精数据采集，来开发、验证最新的应用，提高客户粘性，成为整车DevOps的核心通道。
2023-11-06 11:16:51487
487
超越摩尔定律，下一代芯片如何创新？
摩尔定律，下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更广的应用等特点。下一代芯片是信息产业的核心和驱动力，也是人类社会的创新和进步的源泉。其创新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439
439
下一代旗舰芯片为何采用3纳米?
受惠新一代旗舰芯片天玑9300 开始出货，带动手机业务营收强劲成长，抵销智慧装置平台季节性下滑，第四季营收将季增9-15%，达1200-1266 亿元以上，为五季来来新高，单季也转为年成长。
2023-10-31 10:51:23371
371高通下一代智能PC计算平台名称确定：骁龙X系列
骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升，此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。
2023-10-11 11:31:00385
385OpenAI和微软下场造AI芯片 首款自研AI芯片11月上线！
微软自研AI芯片，11月上线！ 知名外媒The Information独家爆料称，微软计划在下个月举行的年度开发者大会上，推出首款人工智能芯片。
2023-10-09 11:36:58127
127
三星RISC-V野心暴露！将携手行业新贵打造下一代AI芯片
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，三星和AI芯片初创公司Tenstorrent共同宣布，双方将合作生产基于RISC-V架构的下一代芯片，包括RISC-V CPU和加速器，旨在突破数据中心、汽车
2023-10-09 00:13:001433
1433继苹果、联发科后，传高通下一代5G芯片将由台积电以3纳米代工
台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。
2023-09-27 09:10:38612
612第四代北斗芯片发布
在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会（CSNC2022）上，深圳华大北斗科技股份有限公司研发的第四代北斗芯片正式发布。
这是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片，作为
2023-09-21 09:52:00
传微软砍单英伟达H100芯片
但中国台湾工厂的ai供应链条方面英伟达ai芯片仍供不应求，但微软到2024年的需求成倍增加有望保持gh200芯片订单上调，ai服务器的长期成长动力是不会改变。”
2023-09-20 11:37:00609
609
FSU26频谱分析仪FSU26产品介绍
精度和分辨率带宽等频谱仪指标的，有这些指标也是用户设计、测量和生产下一代无线通讯元件的重要保障。0频率范围：从20Hz开始，分别到3.6 GHz,&nb
2023-09-16 15:30:16
FSU8频谱分析仪FSU8产品介绍
和分辨率带宽等频谱仪指标的，有这些指标也是用户设计、测量和生产下一代无线通讯元件的重要保障。的表现能力频率范围：从20Hz开始，分别到3.6 GHz, 8 GHz,
2023-09-16 11:23:09
下一代干扰机发展阶段及特点
下一代干扰机-中频段NGJ-MB的研发最早启动。NGJ-MB由两个吊舱组成，能挂载在EA-18G“咆哮者”电子战飞机上。该吊舱不仅能快速、精确地分配干扰频带，而且干扰频带间还能进行互操作、自动增加带宽容量，从而大幅度提高对付中频段先进电子威胁的机载电子攻击(AEA)能力。
2023-09-07 10:34:501028
1028
AMD 为日立安斯泰莫下一代前视摄像头系统提供支持
—— AMD 为日立安斯泰莫下一代前视摄像头系统提供支持，通过 AI 目标检测增强汽车安全性—— 2023 年 9 月 5 日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD
2023-09-06 09:10:03225
225
富士康开始在印度生产苹果新一代手机iPhone 15；英伟达今年将销售55万个H100 GPU
热点新闻 1、富士康开始在印度生产苹果新一代手机iPhone 15 据报道，苹果公司的下一代iPhone 15或将于9月12日发布，该款产品的供应商富士康开始在印度泰米尔纳德邦（Tamil Nadu
2023-08-16 16:50:02534
534
LG电子选择Valens VA7000 芯片组，用于其下一代摄像头系统项目
的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列，部署于其下一代摄像头系统项目，该项目是其数字驾驶舱电子解决方案的一部分，旨在为整车厂的先进驾驶辅助系统（ADAS）提供支持。预计从2026年开始，整车厂将能
2023-08-15 10:51:42401
401
下一代射频芯片工艺路在何方？
数据速率，而 6G 预计从 2030 年起将以 100Gbit/s 的速度运行。除了应对更多数据和连接之外，研究人员还研究下一代无线通信如何支持自动驾驶和全息存在等新用例。
2023-08-14 10:12:32630
630
激光脉冲或将有助于开发下一代高容量电池
近日，阿卜杜拉国王科技大学（King Abdullah University，KAUST）了一项研究成果，该成果可能有助于改进下一代电池的阳极材料。
2023-08-08 14:44:28178
178改变加速器格局，下一代千核RISC-V芯片
了。近日，Esperanto公开了他们在AI软件生态上所做的进一步努力，也透露了下一代千核RISC-V芯片的部分细节。
2023-08-07 07:00:00760
760三星率先推出GDDR7，下一代英伟达GPU显存颗粒预定？
电子发烧友网报道（文/周凯扬）在存储市场持续低迷的情况下，不少厂商在降价消化库存的同时，也开始在往新技术新产品上发力，试图重新激起市场的热情。比如存储大厂三星，就在近日就发布了下一代标准显存产品
2023-07-22 00:01:001514
1514
三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片订单
三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片的订单，这些订单最初是交给台积电代工的。之前，三星已经成功取代了台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
2023-07-19 17:01:08476
476Skylark Lasers开发下一代量子导航和计时系统
据麦姆斯咨询报道，Skylark Lasers近日宣布获得“创新英国（Innovate UK）”项目234万英镑资金，以助其开发下一代量子导航和计时系统。
2023-07-18 09:01:35430
430WD_BLACK™推出全新Xbox™官方授权扩展卡
西部数据公司持续深化与Xbox的合作，丰富旗下适用于Xbox主机的存储解决方案，并正式发布全新的WD_BLACK™ C50扩展卡 Xbox™授权版。该扩展卡拥有高达 1TB的容量，能够让Xbox玩家
2023-07-12 09:23:24242
242
Molex莫仕Volfinity电池连接系统被宝马选下一代电动汽车的电池连接器
下一代电池技术推动下一代汽车创新； 客户协作推动变革性电池连接技术的定制开发； 客户协作推动变革性电池连接技术的定制开发电池单元全面连接系统的一站式供应商，确保产品质量，降低供应风险。 全球
2023-07-03 17:10:331605
1605日产下一代辅助驾驶技术GTP亮相
快科技6月14日消息，日产汽车于6月初向媒体展示了正在开发的下一代辅助驾驶技术“Ground Truth Perception（GTP）”，同时宣布计划在2020年代中期实现商业化，并在2030年将其应用于更多新车型中。
2023-06-15 17:28:00513
513为什么氮化镓(GaN)很重要？
的设计和集成度，已经被证明可以成为充当下一代功率半导体，其碳足迹比传统的硅基器件要低10倍。据估计，如果全球采用硅芯片器件的数据中心，都升级为使用氮化镓功率芯片器件，那全球的数据中心将减少30-40
2023-06-15 15:47:44
下一代隔离式Σ-Δ调制器如何改进系统级电流测量
MOSFET和IGBT。然而，隔离器件需要具有高CMTI能力，另外还需要更高精度的电流测量。下一代隔离调制器大大提高了CMTI能力，并改善了其本身的精度。
2023-06-15 14:18:45432
432
如何为下一代可持续应用设计电机编码器
性能指标对我的系统最关键。将讨论编码器应用中使用的电子设备的主要未来趋势，包括机器健康监测、智能和强大的长寿命传感。最后，我们将解释为什么完整的信号链设计是设计下一代电机编码器的基础。
2023-06-15 09:55:05726
726
下一代通信系统：面向语义通信的模分多址技术
语义通信被认为是具有潜力的下一代通信系统新范式，自第一代基于文本的语义通信系统提出以来，已出现面向各种不同信源的语义通信系统。
2023-06-06 10:48:241890
1890
Pico Technology下一代示波器软件PicoScope7，提升性能和用户体验
作为高性能示波器、射频及数据采集设备领先厂商的 Pico Technology 荣幸地宣布将推出其下一代软件：PicoScope 7。
2023-06-06 09:37:48657
657黄仁勋盛赞英特尔下一代制造工艺，有望委托代工英伟达 AI 芯片
一点目前已经做到了。H100 是由台积电代工生产，部分产品也由三星代工生产，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。 黄仁勋透露，该公司最近已经收到了基于英特尔下一代工艺节点的制造的测试芯片，测试结果良好。 “你知道，我们也
2023-06-01 09:09:28269
269下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP
MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构
2023-05-29 22:30:02434
434微软发布 Azure Linux 正式版
在内部使用 Azure Linux 两年，并从 2022 年 10 月开始公开预览后，微软本周终于正式提供其 Azure Linux。Azure Linux 是 Azure Kubernetes
2023-05-28 08:34:26
英特尔下一代Max系列GPU芯片曝光，能否挑战英伟达？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，英特尔在德国汉堡举行的高性能计算展上，披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节，其中包括业界最关心的下一代Max系列GPU芯片——Falcon Shores
2023-05-25 01:13:002446
2446解读下一代网络——算力网络
用户居家视频办公，实现了网络从消费娱乐到远程视频办公能力的显著提升。 围绕AI和行业数字化需求，业内希望下一代网络能够具备从目前提供“带宽+机房”的服务提升到“联接+计算”服务的新能力。 在ITUFG-2030工作组中，对网络2030的定位是“从联接人，到联接组织，到联
2023-05-24 16:42:13
1
1
如何将NodeMCU连接到XBOX 360控制器？
我想将 GPIO 从 NodeMCU ESP8266 板连接到 XBOX 360 控制器上的按钮垫。
我已经尝试将跳线从 D0 引脚连接到 360 控制器上的“X”按钮板。
我试过将 D0 引脚连接
2023-05-24 06:44:09
联发科下一代旗舰芯定名天玑9300，芯片市场又要神仙打架了？
知名数码圈爆料达人“数码闲聊站”爆料称，联发科下一代旗舰手机处理器命名天玑9300，相比前代旗舰，这次将会迎来大升级改款迭代。这将是今年最强旗舰芯片，将于今年下半年推出。 这两年联发科的旗舰芯一波
2023-05-15 15:58:44429
429
是否可以在S32K3上实施IEC 60730软件B类？
我们很乐意在下一代产品中使用 S32K3。我们的一些现有客户要求产品符合 IEC 60730 软件 B 类标准。
是否可以在 S32K3 上实施 IEC 60730 软件 B 类？是否有任何现有的库/模块/支持 S32K3 上的 IEC 60730B 测试。
2023-05-06 07:47:58
下一代电动汽车需要下一代控制接口
下一代汽车可能在物理上与我们今天驾驶的汽车相似，但它们的基础技术将无法识别。电动动力总成将取代内燃机，随着更先进的驾驶员辅助系统的增加，汽车将越来越自主，以提高乘员的安全性。这些新技术也为汽车制造商
2023-04-20 09:31:321071
1071科技网爆料微软正自研AI芯片，避免过于依赖英伟达
近来推出暴红聊天机器人ChatGPT的OpenAI，背后有微软撑腰。科技资讯网站The Information也报道称，微软自2019年开始，就已经开始秘密研发AI芯片，部分微软和OpenAI的员工目前已经可以拿到这些自家研发的芯片，并测试他们在GPT-4这类大型语言模型的表现。
2023-04-19 15:12:443403
3403
咖啡因作为下一代锂电池的储能材料
有机化合物作为可充电电池的下一代储能材料的潜在候选者而备受关注。在天然存在和人类可食用的有机化合物中利用氧化还原中心在设计可持续和安全的储能材料方面具有巨大的潜力。
2023-03-23 09:08:501037
1037
工商网监
评论