苹果新款iPad预计将在3月底或4月发布,具体时间还需等待苹果官方确认。据多方消息透露,新款iPad将搭载最新的M3芯片,带来更加强劲的性能和能效表现。同时,新款iPad还可能配备OLED显示屏等先进技术,为用户提供更加出色的视觉体验。
2024-03-13 17:36:04318 只允许有最多25%的下陷。
我凝视着虚焊的地方,心中充满了疑惑与不解。为什么DIP插装器件与SMD贴片器件相隔0.2mm这么近,以至于波峰焊无法完美填充?我重新打开设计文件,仔细查看那些元器件的布局
2024-03-13 11:39:20
近日,全球知名的半导体及组件制造商Vishay宣布推出五款新型半桥IGBT功率模块,这些模块采用了经过改良设计的INT-A-PAK封装。新款产品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:3891 搭载M3芯片的新款MacBook Air在北京时间2024年3月4日晚间正式发布。这次发布的新款MacBook Air在硬件配置上实现了全面升级,不仅搭载了苹果自家研发的M3芯片,更在续航、网络摄像头、Wi-Fi网络等方面进行了优化。
2024-03-11 17:23:08526 科技巨头苹果公司再次引领行业创新,发布了搭载最新M3芯片的新款13英寸和15英寸MacBook Air笔记本电脑。新款机型在硬件配置上实现了全面升级,配备了更清晰的1080p网络摄像头,为用户带来更高质量的视频会议体验;同时支持更快的Wi-Fi网络,让在线办公和娱乐更加流畅。
2024-03-11 17:19:19416 Vishay近期发布五款新型半桥IGBT功率模块,其改良设计的INT-A-PAK封装备受瞩目。这五款器件,包括VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S等,均运用Vishay领先
2024-03-08 11:45:51266 日前,Vishay 推出五款采用改良设计的 INT-A-PAK 封装新型半桥 IGBT 功率模块。新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N 和 VS-GT200TS065N 组成
2024-03-08 09:15:18177 请问CY7C65621封装的焊盘如何接,多谢!
2024-02-28 07:10:51
SMD封装是一种表面贴装封装技术,用于封装集成电路芯片或其他电子元件,以便直接安装在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36567 电子发烧友网站提供《塑料热增强超薄小外形封装SOT1220-4程序包信息.pdf》资料免费下载
2024-02-20 10:29:070 你好,xmc1300 断线检测问题需要你的帮助。
1、断线后检测到的ADC值是Vref?
2、需要一个 断线检测 参考示例。
2024-01-30 07:12:38
DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺,与SMD封装相比,DFN封装提供了更高的灵活性和稳定性。
2024-01-28 17:24:551388 在下载 BLDC Scalar 无传感器软件示例代码时,使用 XMC1300 启动套件时面临调试启动错误。 请参考下面的截图。 尽管我能够在 SWD0 模式下成功设置和获取 BMI 状态。
2024-01-24 07:40:41
官方发布 低功耗无线连接领域的全球领导者 Nordic Semiconductor 宣布,客户现可通过Nordic 分销网络批量采购最新发布的 nPM1300电源管理集成电路 (PMIC)产品
2023-12-29 12:33:00591 COB与SMD到底有什么不同? COB和SMD是两种常见的电子元器件封装技术。它们在电子行业中被广泛应用,尤其在LED照明领域。虽然它们都用于将芯片连接到电路板上,但它们在封装技术和应用方面有一些
2023-12-29 10:34:23614 近日,作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)发布新款定位模块u-blox NEO-F10N。该模块采用经典的u-blox NEO封装,搭载u-blox F10双频段GNSS技术。
2023-12-16 16:02:531713 LED显示屏SMD和COB封装技术有何不同? LED显示屏是一种广泛应用于户内和户外广告、信息发布、娱乐等领域的显示设备。SMD(Surface Mount Device)和COB(Chip
2023-12-11 15:05:37781 结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势 奈梅亨, 2023 年 12 月 11 日 :基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,该器件采用新一代高压
2023-12-11 11:43:37259 SMD、IMD和COB三类;按芯片正反方向可分为正装、倒装两类;按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。
2023-12-08 09:08:221305 SMD技术路线是将发光芯片(晶圆)封装成灯珠,把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组,最后拼接成一整块LED屏;
2023-11-28 10:21:231435 请问LT1175-5这种固压版本的LDO,输出是5V还是-5V?SOT-223封装没有SHDN引脚,最大输出电流是多少呢?
2023-11-15 06:14:56
如今在应用领域,COB和SMD两种技术正在“平分春色”,但在微小间距LED领域,COB正在成为各大厂商都在争相研发的行业主流技术。那么COB与SMD到底有什么不同呢?
2023-11-02 09:37:191249 想入手一款示波器使用频率很少 ,一个月可嫩只用一两次。
但是还是挺需要的就看了一款二手的 ,示波器觉得可以用。
但是看了一些新款的感觉功能更多 有必要选择新款的吗 ?
没用过所有需要请教一下
看了ds5000系列现在用过时吗
组要用于看看一些简单的模拟电路
和一些小的嵌入式 esp32 stm32等
2023-10-10 23:38:04
电子发烧友网站提供《SOD323F:用于SMD的卷盘.pdf》资料免费下载
2023-09-27 11:08:400 电子发烧友网站提供《MOSFET符合AEC-Q101标准 采用小型有引脚和无引脚DFN的SMD封装.pdf》资料免费下载
2023-09-26 15:36:081 Vishay microBRICK 同步降压稳压器 microBRICK 器件采用 10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm 封装 小于竞品解决方案 69 % 输入电压 4.5 V 至 60
2023-09-15 10:41:09545 本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时,为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产,必须考虑以下三个因素:• PCB 设计应尽可能对称:− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
model 3新款什么时候出 今日特斯拉发布新款Model 3焕新版25.99万 很多人都在关注model 3新款什么时候出?心心念念的Model 3焕新版今天终于来了。 今日特斯拉发布新款
2023-09-01 17:06:47808 9月1日,特斯拉中国宣布,新款Model 3上市,售价259900元起
2023-09-01 11:28:26846 超薄1000M 音频变压器/信号变压器 1000BaseT SMD NonPoE 350uH 1-Port
2023-08-10 08:01:33
超薄仅2.7MM厚,音频变压器/信号变压器 100BaseTX SMD NonPoE 350uH .65Ohms 1-PoR 笔记本 MIFI用
2023-08-10 07:54:46
针对汽车DC 24V电源系统抛负载测试,东沃电子推出大功率更小封装TVS管:SMD8S36CA,用于汽车DC 24V电源抛负载保护,可通过ISO 16750-2 P5a(Us=202V、Td
2023-08-02 17:17:11760 RJF0604DPD 数据表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-07-13 19:37:530 RJF0604JPD 数据表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-07-13 19:37:390 RQK0604IGDQA 数据表
2023-07-13 19:05:230 日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装,占位面积3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度仅为
2023-07-07 10:00:39447 Q A 问: Vishay热敏电阻的计算工具 (阻值-温度表) Vishay 热敏电阻的计算工具为Vishay 的许多 NTC 热敏电 提供了一个电阻-温度表。此免费工具可下载到任何一台
2023-07-05 20:05:09295 N0604N 数据表
2023-07-04 20:57:170 F1300 数据表
2023-07-03 19:06:130 常说的COB和SMD是不同的工艺技术,并不是一种新的产品。COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进
2023-07-03 16:14:552767 随着LED显示屏应用更加广泛,人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求,在封装环节,传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此,部分厂商改变封装赛道,选择布局COB等技术,也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良,其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术。
2023-07-02 11:20:161455 据麦姆斯咨询报道,近日,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款新型固定增益红外(IR)传感器
2023-06-29 09:37:12404 2SK1300 数据表
2023-06-28 19:48:310 Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器,这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A封装。1 A VS-1EAH02xM3
2023-06-21 17:25:00523 Vishay Techno CDMA 系列电阻 节省空间型器件采用小型 2512 封装 工作电压达 1415 V 适用于汽车和工业应用 Vishay 推出新系列小型 2512 封装汽车级厚膜片
2023-06-21 07:40:00525 Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封装 汽车级 200V、400V 和 600V 器件高度仅为 0.88 mm 采用可润湿侧翼封装 改善热性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509 请问新唐ARM内核的QFN32封装2脚5V供电的单片机?谢谢
2023-06-16 06:38:16
请问M451M系列的LPFQ48封装,ADC没有Vref引脚,那它还能选择内部参考电压吗?
2023-06-16 06:26:35
请教N76S003 QFN20封装的mcu底部的散热焊盘是GND吗? 有哪位用过的给指点一下感谢感谢啊!
2023-06-14 06:03:13
开关 ,该驱动器采用节省空间的 SOP-4 封装,集成关断电路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271 专门用来提高汽车应用性能,同时提高设计灵活性并降低成本,开关速度
2023-06-09 10:10:01426 ,该驱动器采用节省空间的 SOP-4 封装,集成关断电路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271 专门用来提高汽车应用性能,同时提高设计灵活性并降低成本,开关速度和开路输出电压均达
2023-06-08 19:55:02374 电子发烧友网站提供《Bandera Libre LED SMD开源分享.zip》资料免费下载
2023-06-08 09:56:040 Vishay MCB ISOA 器件通过 AEC-Q200 认证 采用 SOT-227 小型封装 可直接安装在散热器上 具有高脉冲处理能力 功率耗散达 120 W Vishay 推出一款通过
2023-06-03 08:25:02533 开关电源设计能效和可靠性。 日前发布的新一代 SiC 二极管包括 4A 至 40A 器件,采用 TO-22OAC 2L 和 TO-247AD 3L 插件封装和 D2PAK 2L(TO-263AB 2L)表面贴装封
2023-05-26 03:05:02358 是否可以获得HVQFN148 SOT2111-1封装的3D STEP模型?
2023-05-12 07:21:34
2SK1300 数据表
2023-05-11 19:25:420 你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)与NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD与NSMD有何区别呢?SMD与NSMD又有何优缺点?一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是SMD与NSMD?SMD和NSMD焊垫设计的区别。
2023-05-11 09:23:071610 dB,抑制 35 至 50 dB,上抑制 35 至 50 dB。标签:表面贴装,切比雪夫。FB-1300SMG 的更多详细信息见下文。产品规格产品详情零件号FB
2023-05-09 12:27:58
808nm 激光二极管 TO56封装 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
89EBP0604SB 评估板示意图s - Fab # 18-703-000 (layered for online viewing)
2023-04-18 19:19:390 89EBP0604SB SATA 6.25Gbps Eval Board 手册
2023-04-17 19:29:410 公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制单位。精度要求:采用mil为单位时,精确度为2;采用mm为单位时,精确度为4。 SMD贴片焊盘图形及尺寸 1、无引脚延伸型SMD贴片封装 如图
2023-04-17 16:53:30
超薄PCB打样到底是怎样确定厚度的?
2023-04-14 15:15:12
MWSA0604S-4R7MT
2023-04-06 23:33:39
HFCN-1300+
2023-04-06 23:33:31
AMC1300BQDWVRQ1
2023-04-06 23:32:32
502578-1300
2023-04-06 23:32:22
1 UNIT KRAFT DESI 1300/DRUM
2023-04-06 12:33:51
立碑现象个人建议,软板设计都用SMD焊盘设计,硬板设计小零件(尺寸小于0402的零件)用SMD设计,其他用NSMD设计,因为NSMD设计相对简单些。BGA用混装,功能PIN用SMD设计,固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
RJF0604DPD 数据表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-03-30 20:06:310 RJF0604JPD 数据表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-03-30 20:06:140 RQK0604IGDQA 数据表
2023-03-30 19:34:430 关键词:超薄透明软板基材,透明显示屏,EMC,TIM,高端国产新材料导语:随着LED显示屏应用更加广泛,人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求,在封装环节,传统的SMD技术已不能满足
2023-03-30 14:29:481174 502380-1300
2023-03-29 22:42:15
SS-1300B
2023-03-29 21:53:13
502352-1300
2023-03-29 21:42:57
SWRH0604B-101MT
2023-03-29 21:41:43
51216-1300
2023-03-29 21:38:24
505431-1300
2023-03-29 21:38:00
ADP0604
2023-03-29 21:37:46
54102-0604
2023-03-29 21:34:32
505152-1300
2023-03-29 18:23:20
SDE0604A-1R2M
2023-03-29 17:58:45
12H1300C
2023-03-29 17:45:43
Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出加强版0805封装抗浪涌厚膜电阻器Vishay Draloric RCS0805 e3,额定功率高达0.5
2023-03-29 17:00:06694 SDE0604A-2R2M
2023-03-28 18:11:53
505151-1300
2023-03-28 14:54:16
SDE0604A-221K
2023-03-28 13:51:59
SDR0604-4R7ML
2023-03-28 13:20:35
HB1300KFZRE
2023-03-28 13:20:13
CW1300-1
2023-03-28 13:17:49
的8mm禁布区的投影范围内。大于0805封装的陶瓷电容,布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域,其轴向尽量与板传送方向平行。插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD,以防止连接器插拔时产生
2023-03-27 10:43:24
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